Giáo trình hàn và loại bỏ mối hàn linh kiện dán (nghề kỹ thuật sửa chữa và lắp ráp máy tính trình độ trung cấpcao đẳng)

UBND TỈNH BÌNH ĐỊNH
TRƯỜNG CAO ĐẲNG KỸ THUẬT CÔNG NGHỆ QUY NHƠN

GIÁO TRÌNH
MƠ ĐUN: HÀN VÀ LOẠI BỎ MỐI HÀN LINH KIỆN DÁN
NGHỀ: KỸ THUẬT SỬA CHỮA VÀ LẮP RÁP MÁY TÍNH
TRÌNH ĐỘ: CAO ĐẲNG – TRUNG CẤP

Bình Định
1


TUYÊN BỐ BẢN QUYỀN
Giáo trình này được biên soạn bởi tác giả là giảng viên bộ mơn Điện
tử máy tính, khoa Điện tử - Tin học Trường Cao đẳng Kỹ thuật Cơng nghệ
Quy Nhơn. Giáo trình sử dụng cho việc giảng dạy và tham khảo cho giảng
viên, sinh viên nghề Kỹ thuật sửa chữa và lắp ráp máy tính tại Trường Cao
đẳng Kỹ thuật Cơng nghệ Quy Nhơn.
Mọi hình thức sao chép, in ấn và đưa lên mạng Internet không được
sự cho phép Hiệu trưởng Trường Cao đẳng Kỹ thuật Công nghệ Quy Nhơn
là vi phạm pháp luật./.

1


LỜI GIỚI THIỆU
Để thực hiện biên soạn giáo trình đào nghề Kỹ thuật sửa chữa và lắp
ráp máy tính ở trình độ Cao Đẳng Nghề và Trung Cấp Nghề, giáo trình Hàn và
loại bỏ mối hàn linh kiện dán là một trong những giáo trình mơn học đào tạo
chun ngành được biên soạn theo nội dung chương trình khung được Bộ Lao
động Thương binh Xã hội và Tổng cục Dạy Nghề phê duyệt. Nội dung biên

soạn ngắn gọn, dễ hiểu, tích hợp kiến thức và kỹ năng chặt chẽ với nhau, logíc.
Khi biên soạn, nhóm biên soạn đã cố gắng cập nhật những kiến thức mới
có liên quan đến nội dung chương trình đào tạo và phù hợp với mục tiêu đào tạo,
nội dung lý thuyết và thực hành được biên soạn gắn với nhu cầu thực tế trong
sản xuất đồng thời có tính thực tiển cao.
Trong q trình sử dụng giáo trình, tuỳ theo yêu cầu cũng như khoa học
và cơng nghệ phát triển có thể điều chỉnh thời gian và bổ sung những kiên thức
mới cho phù hợp. Trong giáo trình, chúng tơi có đề ra nội dung thực tập của
từng bài để người học cũng cố và áp dụng kiến thức phù hợp với kỹ năng. Tuy
nhiên, tuy theo điều kiện cơ sở vật chất và trang thiết bị, các trường có thề sử
dụng cho phù hợp.
Mặc dù đã cố gắng tổ chức biên soạn để đáp ứng được mục tiêu đào tạo
nhưng không tránh được những khiếm khuyết. Rất mong nhận được đóng góp ý
kiến của các thầy, cơ giáo, bạn đọc để nhóm biên soạn sẽ hiệu chỉnh hồn thiện
hơn. Các ý kiến đóng góp xin gửi về Trường Cao Đẳng nghề Quy Nhơn, 172 An
Dương Vương, TP. Quy Nhơn.
Biên soạn
Lương Thanh Long

2


MỤC LỤC

LỜI GIỚI THIỆU..................................................................................................2
BÀI 1: LINH KIỆN SMD.....................................................................................5
1.1 Khái niệm linh kiện hàn bề mặt................................................................5
1.2.

Linh kiện thụ động.................................................................................5

1.3.

Linh kiện tích cực................................................................................10

1.4.

Đo dòng điện 1 chiều sử dụng VOM...................................................16

1.5.

Đo dòng điện xoay chiều sử dụng VOM.............................................18

1.6.

Đo điện trở sử dụng VOM...................................................................19

1.7.

Đo tụ điện sử dụng VOM.....................................................................19

1.8.

Đo cuộn cảm sử dụng VOM................................................................21

BÀI 2: KỸ THUẬT KHÒ HÀN LINH KIỆN DÁN...........................................22
2.1.

Hàn linh kiện dán bằng mỏ hàn...........................................................22

2.2.

Tháo hàn linh kiện dán sử dụng máy khò............................................23

2.3.

Hàn linh kiện dán sử dụng máy khò....................................................24

2.4.

Xử lý vi mạch trước và sau hàn...........................................................25

BÀI 3: LÀM CHÂN CHIPSET...........................................................................27
3.1.

Giới thiệu máy đóng chip....................................................................27

3.2.

Tháo hàn sử dụng máy đóng chip.......................................................27

3.3.

Lựa chọn lưới, chì bi, lắp khn..........................................................28

3.4.

Làm chân chipset.................................................................................29

3.5.

Xử lý sau khi làm chân.........................................................................30

3.6.

Hàn chipset sử dụng máy đóng chip...................................................30

3.7.

Xử lý sau khi đóng chip........................................................................31

3


CHƯƠNG TRÌNH MƠ ĐUN

Tên mơ đun: Hàn và loại bỏ mối hàn linh kiện dán
Mã mô đun: MĐ 12
Thời gian thực hiện mô đun: 135 giờ; (Lý thuyết: 45; Thực hành: 87, Kiểm
tra:3)
I. Vị trí, tính chất của mơ đun
- Vị trí:
+ Mơ đun được bố trí sau khi học sinh học xong các mô đun Lắp ráp, sửa
chữa mạch điện tử cơ bản, Lắp ráp, sửa chữa mạch xung – số.
+ Học song song các môn học mô đun đào tạo chun ngành.
- Tính chất:
Là mơ đun chun mơn nghề, giúp người học học tập và rèn luyện kỹ
năng hàn và tháo hàn bằng dụng cụ, thiết bị hàn.
II. Mục tiêu mô đun
- Kiến thức:

+ Phân biệt được các loại linh kiện SMD
+ Trình bày được phương pháp khị hàn và làm chân chipset
+ Xác định đúng các thiết bị phù hợp khi khò hàn, làm chân linh kiện
- Kỹ năng
+ Sử dụng đúng các cơng cụ khị hàn, làm chân chipset
+ Thao tác khò hàn đúng với từng loại linh kiện khác nhau
+ Xử lý được mối hàn
+ Khò hàn được các linh kiện dạng SMD
+ Làm chân được chipset
- Năng lực tự chủ và chịu trách nhiệm:
+ Tích cực tham gia thao luận, thực hành.
+ Rèn luyện cho sinh viên thái độ nghiêm túc, tỉ mỉ, chính xác trong học
tập và trong nhiệm vụ được giao.
III. Nội dung của mô đun.
1. Nội dung tổng quát và phân bổ thời gian.
Thời gian (giờ)
Số
Tên các bài trong mô đun
TT
TS LT TH KT
1 Bài 1: Linh kiện SMD
20
8
12
2 Bài 2: Kỹ Thuật khò hàn linh kiện SMD
48 16
31
1
3 Bài 3: Làm chân chipset
67 21

44
2
Cộng
135 45
87
3

4


BÀI 1: LINH KIỆN DÁN
Mã bài: MĐ12.01
Thời gian: 20 giờ (LT: 08, TH: 8, Tự học: 04)
1.1 Khái niệm linh kiện hàn bề mặt
Linh kiện hàn bề mặt (surface-mount device - SMD ) là các linh kiện gắn
trên bề mặt của bo mạch mà không cần tạo lỗ trên bo mạch. Sẽ có một chút lẫn
lộn về thuật ngữ ở đây vì SMD là bảng mạch in với các linh kiện được gắn trên
bề mặt của bảng mạch đó. Cịn linh kiện SMD chính xác là linh kiện thiết bị gắn
lên bề mặt. Theo Wikipedia thuật ngữ chính xác cho nó phải là SMC nhưng chữ
này khơng thấy được sử dụng.

Hình 1.1 Hình ảnh các loại linh kiện dán
Ưu điểm của linh kiện SMD: Linh kiện dán SMD chiếm ít khơng gian
hơn so với linh kiện truyền thống. Vì vậy hầu hết các công nghệ hiện đại ngày
nay đều được làm từ linh kiện SMD.
Với công nghệ gắn bề mặt, việc hàn hàng loạt trở nên dễ dàng hơn. Bạn
có thể hàn với các linh kiện SMD bằng cách đặt trong một lị gia nhiệt (oven).
Rất nhiều các mạch tích hợp (IC) mới chỉ có gắn bề mặt.
Kích thước của linh kiện dán SMD Điện trở và tụ điện tiêu chuẩn có kích thước
ký hiệu là 1206 hoặc 0805. 0805 có nghĩa là 0.08 inch x 0.05 inch hay đổi ra là

2.0 mm x 1.25 mm. Nếu lần đầu tiên bạn hàn linh kiện dán thì nên hàn loại 1206
sẽ dễ dàng hơn. Nếu bạn tự tin hơn có thể hàn loại 0603 hoặc thậm chí là 0402.
1.2. Linh kiện thụ động
1.2.1. Điện trở
Tùy thuộc vào kích thước đóng gói, các điện trở dán được phần loại theo các
kích thước chuẩn sau đây (sắp xếp theo thức tự từ nhỏ đến lớn):
5


Loại (Kiểu)
0402
0603
0805
1206
1210
1806
1812

Chiều dài (mm)
1.0 ± 0.15
1.6 ± 0.20
2.0 ± 0.20
3.2 ± 0.20
3.2 ± 0.20
4.5 ± 0.25
4.5 ± 0.25

Chiều rộng (mm)
0.50 ± 0.15
0.80 ± 0.20

1.25 ± 0.20
1.60 ± 0.20
2.50 ± 0.20
1.60 ± 0.20
3.2 ± 0.20

Độ dày (mm)
0.50 ± 0.15
0.80 ± 0.20
0.90 ± 0.20
1.10 ± 0.20
1.30 ± 0.20
1.60 ± 0.20
1.50 ± 0.20

Nếu thao tác hàn bằng tay, ta nên chọn Các loại điện trở và tụ có kích thước từ
cỡ 0603 trở lên.
Tùy thuộc vào kích thước, đối với các loại điện trở có kích thước lớn sẽ có cơng
suất lớn hơn
Hình dạng thực tế của điện trở dán

Hình 1.2 Hình ảnh điện trở dán
Đọc giá trị của điện trở dán:
Đối với điện trở dán dùng 3 chữ số thể hiện giá trị. 2 chữ số đầu là giá trị thông
dụng và số thứ 3 là số mũ của mười (số con số khơng).
Ví dụ:
334 = 33 × 104 ohms = 330 kilohms
222 = 22 × 102ohms = 2.2 kilohms
473 = 47 × 103 ohms = 47 kilohms
105 = 10 × 105ohms = 1.0 megohm

100 = 10 × 100 ohm = 10 ohms
220 = 22 × 100 ohm = 22 ohms

6


Hình 1.3 cách đọc điện trở dán
Đối với điện trở có giá trị nhỏ hơn 10 Ohm sẽ được ghi kèm chữ R để chỉ dấu
thập phân.
Ví dụ:
4R7 = 4.7 ohms
R300 = 0.30 ohms
0R22 = 0.22 ohms
0R01 = 0.01 ohms

Hình 1.4 cách đọc điện trở dán
Trường hợp điện trở dán có 4 chữ số thì 3 chữ số đầu là giá trị thực và chữ số
thứ tư chính là số mũ 10 (số số khơng).
Ví dụ:
1001 = 100 × 101ohms = 1.00 kilohm
4992 = 499 × 102 ohms = 49.9 kilohm
1000 = 100 × 100 ohm = 100 ohms
7


Những điện trở có 4 chữ số sẽ có độ chính xác cao hơn (sai số 1%) so với các
loại điện trở có 3 chữ số (sai số 5%).
1.2.2. Tụ điện
Về đóng gói, các loại tụ điện dán có giá trị nhỏ thường được đóng gói theo tiêu
chuẩn như điện trở dán, ngồi ra cịn một số loại tụ điện dán thơng dụng khác

được đóng gói theo như hình sau:

Hình 1.5 Tụ tantalum
Hình 1.6 Tụ aluminum
Đối với tụ Tantalum sẽ được đóng gói theo các chuẩn “size” như bảng sau:

Đối với các loại tụ điện có phân cực, tham khảo hình sau:

Hình 1.7 Các loại tụ điện dán
Cách đọc giá trị tụ điện dán:
Đối với các tụ Aluminum thì giá trị của tụ điện và điện áp sử dụng thường được
8


ghi trực tiếp trên thân tụ.

Hình 1.8 tụ hóa dán
Đối với các loại tụ tantalum, giá trị điện dung sẽ được ký hiệu bằng 3 chữ số.
Cách tính giá trị giống như của điện trở dán nhưng đơn vị là Pico Fara (pF), điện
áp sử dụng sẽ được ghi trực tiếp trên thân tụ (thường nhỏ hơn 35V)

Đối với các loại tụ gốm có giá trị nhỏ, giá trị thường không được ghi trên thân tụ
mà sẽ được ghi trên vỏ hộp hoặc nhãn của cuộn, do vậy khi sử dụng các loại tụ
điện này nên cẩn thận để tránh nhầm lẫn.

Hình 1.9 tụ gốm dán
1.2.3. Cuộn cảm
Một số loại cuộn cảm dán có giá trị nhỏ cũng sẽ được đóng gói theo tiêu chuẩn
như điện trở dán như hình sau

9


Hình 1.10 Cuộn cảm dán
Đối với loại này sẽ khơng được ghi giá trị trên thân cuộn cảm mà giá trị sẽ được
ghi trên vỏ hộp hoặc vỏ bao bì.
Ngồi ra các loại cuộn cảm có giá trị lớn hơn cịn được đóng gói theo biên dạng
hình trụ hoặc hình hộp như sau:

Hình 1.11 Cuộn cảm dán
Cách đọc giá trị cuộn cảm:
Các cuộn cảm nhỏ thường sẽ không được ghi giá trị trực tiếp trên thân mà sẽ
được ghi trên vỏ hộp như đã trình bày ở trên. Đối với các cuộn cảm lớn hơn,
cách đọc giá trị cũng giống như cách đọc giá trị điện trở nhưng đơn vị là micro
Henry (uH).

1.3. Linh kiện tích cực
1.3.1. Diode
Hình dạng của diode và diode zener dán
10


Diode thường
Chiều phân cực của diode và zener dán

diode zener

Hình 1.12 diode thường dán

Hình 1.13 diode cầu dán

Thứ tự các chân đã được ký hiệu trực tiếp trên thân của diode cầu.
1.3.2. Transistor
Hình dạng của transistor dán

11


Hình 1.14 transistor dán SOT23
Các transistor dán có cơng suất nhỏ thường được đóng gói chuẩn SOT23
(Small Outline Transistor) và SOT223
Các transistor có cơng suất lớn sẽ được giới thiệu ở phần sau:
1.3.3. Các dạng đóng gói IC khác
Có nhiều hình thức gói được sử dụng cho IC SMD. Mặc dù có sự đa dạng
lớn, nhưng mỗi người đều có những lĩnh vực mà việc sử dụng nó được áp
dụng đặc biệt.
DPAK và D2PAK:

Hình 1.15 Hình dạng đóng gói DPAK
12


TO263

Hình 1.16 Hình dạng đóng gói TO263
SOJ - Small Outline J Lead: kiểu chân 2 hàng hình chữ J

Hình 1.17 Hình dạng đóng gói SOJ
SOIC - Small Outline Integrated Circuit: đóng gói IC SMD này có cấu hình
2 đường chân và khoảng cách giữa các chân là 1,27 mm

Hình 1.18 Hình dạng đóng gói SOIC

13


Hình 1.19 Hình dạng đóng gói SOIC
SOP (Small Outline Package): cơ bản giống SOIC nhưng khoảng cách giữa
các chân nhỏ hơn SOIC

Hình 1.20 Hình dạng đóng gói SOP
Có một số biến thể của dạng đóng gói này như sau:
- TSOP - Thin Small Outline Package: dạng đóng gói SMD này mỏng hơn
SOIC và có khoảng cách pin nhỏ hơn 0,5 mm
- SSOP - Shrink Small Outline Package: Gói này có khoảng cách giữa các
chân là 0,635 mm
- TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package:
- QSOP Quarter-size Small Outline Package: Nó có khoảng cách giữa các
chân là 0,635 mm
- VSOP - Very Small Outline Package: Nó nhỏ hơn QSOP và có khoảng
cách giữa các chân là 0,4, 0,5 hoặc 0,65 mm.
QFP- Quad flat pack: có dạng phẳng và có 4 cạnh chân như sau:

14


Hình 1.15 Hình dạng đóng gói DPAK
Đóng gói QFP cũng có một số biến thể như sau:
BQFP - Bumpered Quad Flat Pack: có phần mở rộng ra ở 4 góc để bảo vệ
các chân trước tác hại cơ học trong khi thao tác hàn.

BQFPH - Bumpered Quad Flat Pack with Heat spreader: hình thức gói này
sử dụng các bộ bảo vệ pin ở các góc, nó cũng có các bộ tản nhiệt để cho
phép mức năng lượng lớn hơn bị tiêu tan.
CQFP - Ceramic Quad Flat Pack: Đây là một phiên bản chất lượng cao của
gói quad phẳng sử dụng gốm cho đóng gói.

TQFP - Thin Quad Flat Pack: TQFP là một dạng gói phẳng bốn cạnh chân
15


mỏng. Có độ dày là 1.0mm và có dấu chân khung tiêu chuẩn với dấu chân là
2.0mm. Vật liệu gói TQFP được sử dụng là nhựa.

FQFP - Fine pitched Quad Flat Pack:
HQFP - Heat sinked Quad Flat Pack
LQFP - Low Profile Quad Flat Pack:
MQFP - Metric Quad Flat Pack:
PQFP - Plastic Quad Flat Pack:
PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier: Loại gói này có hình vng và sử dụng
chân J-chì với khoảng cách 1,27 mm.

16


BGA - Ball Grid Array: có một mạng các bi tiếp xúc phía mặt dưới của IC, đối
với loại đóng gói này ta sẽ sử dụng chì bi với kích thước phù hợp để tạo
chân.

Mặc dù dường như có rất nhiều gói SMD khác nhau, nhưng thực tế là có
các tiêu chuẩn làm giảm số lượng linh kiện và có thể thiết lập các gói thiết

kế bảng mạch in để chứa chúng, cùng với kích thước pad đã được chứng
minh trên bảng mạch. Theo cách này, các gói cho phép lắp ráp bảng mạch
in chất lượng cao và giảm tổng số biến trong một thiết kế.
1.4. Đo dòng điện 1 chiều sử dụng VOM
1.4.1. Lý thuyết liên quan
- Các đầu đo của đồng hồ phải được kết nối chắc chắn với mạch điện cần
đo. Nếu kết nối chập chờn có thể phát sinh những xung điện gây nguy
hiểm cho mạch hoặc đồng hồ đo.
- Không bao giờ thực hiện đo điện áp với các thang đo dịng điện. Các cầu
chì có thể bị nổ hoặc hỏng đồng hồ.
- Đặc biệt là khi có điện áp cao hơn 250V được đặt vào thang đo dịng
điện, cầu chì có thể khơng bảo vệ được mạch điện bên trong, nhiều linh
kiện sẽ bị hỏng.
17


Lưu ý: Giới hạn đo lớn nhất của đồng hồ kim là 250mA.
1.4.2. Các bước thực hiện
B1: Cắm que đo màu đen vào đầu COM, que đo màu đỏ vào đầu (+)
B2: Đặt chuyển mạch của đồng hồ ở thang DC.A - 250mA.
B3: Tắt nguồn điện của các mạch mạch cần đo
B4: Kết nối que đo màu đỏ của đồng hồ về phía cực dương (+) và que đo
màu đen về phía cực âm (-) theo chiều dịng điện trong mạch. Mắc đồng
hồ nối tiếp với mạch cần đo
B5: Bật điện cho mạch thí nghiệm.
B6: Khi kết quả đọc được nhỏ hơn 25mA, đặt chuyển mạch sang vị trí
DC.A – 25mA để được kết quả chính xác hơn.
Tương tự, khi kết quả nhỏ hơn 2,5mA thì đặt chuyển mạch sang vị trí
DC.A – 2,5mA.
Tức là bắt đầu từ thang lớn nhất, sau đó giảm dần thang đo đến khi chọn

được thang lớn hơn nhưng gần nhất với giá trị dòng điện cần đo.
B7: Đọc và tính giá trị: Đọc trên cung chia độ C, tính giá trị giống trường
hợp đo điện áp 1 chiều. Tức là giá trị thực bằng số chỉ của kim trên cung
chia độ nhân với thang đo và chia cho giá trị MAX trên cung chia độ đó
(xem phần tính giá trị đo điện áp 1 chiều).

1.4.3. Thực hành.
Đo dòng điện một chiều qua các điện trở khác nhau
1.4.4. Yêu cầu về đánh giá kết quả học tập
- Nội dung đánh giá: đo dòng điện 1 chiều qua các linh kiện thụ động
Tiến hành đo dòng điện một chiều qua các linh kiện thụ động.
- Phương pháp đánh giá: quan sát quá trình thực hành và kết quả cuối cùng;
18


- Hình thức đánh giá: đánh giá thường xuyên, kết quả lưu vào cột kiểm tra
thường xuyên trong phiếu đánh giá.
1.5. Đo dòng điện xoay chiều sử dụng VOM
1.5.1. Lý thuyết liên quan
Thang đo này khơng có cầu chì bảo vệ nên nếu nhầm lẫn sẽ gây hư hỏng
nghiêm trọng.
Không dùng thang đo dòng điện xoay chiều để đo điện áp.
Lưu ý:
Phạm vi đo được dòng điện xoay chiều lên đến 15A.
1.5.2. Các bước thực hiện:
B1: Cắm que đo màu đen vào đầu COM, que đo màu đỏ vào đầu AC –
15A
B2: Đặt chuyển mạch của đồng hồ ở thang AC – 15A.
B3: Tắt nguồn điện của các mạch điện cần đo.
B4: Kết nối 2 que đo của đồng hồ về phía 2 điểm cần đo dịng điện của

mạch thí nghiệm (Mắc nối tiếp).
B5: Bật điện cho mạch thí nghiệm.
B6: Đọc và tính giá trị: Đọc trên cung chia độ E15, tính giá trị giống
trường hợp đo điện áp 1 chiều. Tức là giá trị thực bằng số chỉ của kim trên cung
chia độ nhân với thang đo và chia cho giá trị MAX trên cung chia độ đó (xem
phần tính giá trị đo điện áp 1 chiều).

1.5.3. Thực hành.
Đo dòng điện xoay chiều qua các điện trở khác nhau
1.5.4. Yêu cầu về đánh giá kết quả học tập
19


- Nội dung đánh giá: đo dòng điện xoay chiều qua các linh kiện thụ động
Tiến hành đo dòng điện một chiều qua các linh kiện thụ động.
- Phương pháp đánh giá: quan sát quá trình thực hành và kết quả cuối cùng;
- Hình thức đánh giá: đánh giá thường xuyên, kết quả lưu vào cột kiểm tra
thường xuyên trong phiếu đánh giá.
1.6. Đo điện trở sử dụng VOM
1.6.1. Lý thuyết liên quan
Đối với điện trở, ta có thể đọc hoặc dùng đồng hồ VOM ở thang đo điện
trở để xác định giá trị và chất lượng của linh kiện. (nếu thang đo chỉ ở giá trị vơ
cùng có thể điện trở đã bị cháy hỏng)
1.6.2. Trình tự thực hiện
Để đo tri số điện trở ta thực hiện theo các bước sau :
Bước 1 : Để thang đồng hồ về các thang đo trở, nếu điện trở nhỏ thì để
thang x1 ohm hoặc x10 ohm, nếu điện trở lớn thì để thang x1Kohm hoặc
10Kohm. => sau đó chập hai que đo và chỉnh triết áo để kim đồng hồ báo
vị trí 0 ohm.
Bước 2 : Chuẩn bị đo .

Bước 3 : Đặt que đo vào hai đầu điện trở, đọc trị số trên thang đo , Giá trị
đo được = chỉ số thang đo X thang đo
Ví dụ : nếu để thang x 100 ohm và chỉ số báo là 27 thì giá trị là = 100 x
27 = 2700 ohm = 2,7 K ohm
Bước 4 : Nếu ta để thang đo quá cao thì kim chỉ lên một chút , như vậy
đọc trị số sẽ khơng chính xác.
Bước 5 : Nếu ta để thang đo quá thấp , kim lên q nhiều, và đọc trị số
cũng khơng chính xác.
Lưu ý: Khi đo điện trở ta chọn thang đo sao cho kim báo gần vị trí giữa
vạch chỉ số sẽ cho độ chính xác cao nhất.
1.6.3. Thực hành.
1.6.4. Yêu cầu về đánh giá kết quả học tập
Nội dung đánh giá: đo đạc các thông số của linh kiện dán SMD
Tiến hành: đo giá trị điện trở của linh kiện điện trở dán
Phương pháp đánh giá: quan sát quá trình thực hành và kết quả cuối cùng;
Hình thức đánh giá: đánh giá thường xuyên, kết quả lưu vào cột kiểm tra
thường xuyên trong phiếu đánh giá.
1.7. Đo tụ điện sử dụng VOM
1.7.1. Lý thuyết liên quan

20


Đối với tụ điện, ta không thể dùng VOM kim thông thường để đo giá trị mà
chỉ dung VOM để kiểm tra chất lượng của tụ điện. Để đo được giá trị của tụ
điện người ta sử dụng đồng hồ RLC.
1.7.2. Trình tự thực hiện
Bước 1: Chỉnh thang đo VOM sang thang đo điện trở
o Nếu cần kiểm tra tụ gốm thì chỉnh thang đo X1K hoặc X10K
o Nếu cần kiểm tra tự hóa thì chỉnh thang đo X1 hoặc X10

Bước 2:
Đối với tụ gốm:
Chập 2 que đo vào 2 đầu tụ điện cần kiểm tra, nếu:
o Kim đồng hồ lên rồi xuống chậm ở cả 2 chiều đo 🡺 tụ điện cịn tốt
o Kim đồng hồ lên nhưng khơng xuống vị trí cũ 🡺 Tụ bị rị
o Kim đồng hồ chỉ vị trí 0 ohm và khơng trở về vị trí cũ 🡺 tụ bị
chập

Đối với tụ hóa
Tụ hố rất ít khi bị rị hoặc chập mà chủ yếu là bị khơ (giảm điện dung)
khi đo tụ hố để biết chính xác mức độ hỏng của tụ ta cần đo so sánh với
một tụ mới có cùng điện dung.
Ở trên là phép đo so sánh hai tụ hoá cùng điện dung, trong đó tụ C1 là tụ
mới cịn C2 là tụ cũ, ta thấy tụ C2 có độ phóng nạp yếu hơn tụ C1 🡺
chứng tỏ tụ C2 bị khô ( giảm điện dung)

21


Chú ý khi đo tụ phóng nạp, ta phải đảo chiều que đo vài lần để xem độ phóng
nạp.
1.8. Đo cuộn cảm sử dụng VOM
Để kiểm tra cuộn cảm, ta có thể dùng VOM ở chế độ đo điện trở để kiêm
tra cuộn cảm có bị đứt hay khơng, cịn để biết được giá trị của cuộn cảm ta phải
sử dụng máy đo RLC.
CÂU HỎI ÔN TẬP
Câu 1: Ưu điểm của linh kiện dán so với linh kiện xuyên lỗ là gì?
Câu 2: Trình bày phương pháp kiểm tra chất lượng diode sử dụng VOM.
Câu 3: Nêu các dạng đóng gói của transistor thường gặp.

22


BÀI 2: KỸ THUẬT KHÒ HÀN LINH KIỆN DÁN
Mã bài: MĐ12.02
Thời gian: 48 giờ (LT: 05; TH: 16; Tự học: 26, KT: 1)
2.1. Hàn linh kiện dán bằng mỏ hàn
2.1.1 Lý thuyết liên quan
Mỏ hàn là một trong những vật dụng rất phổ biến trong các ngành điện,
điện tử, chế tác các linh kiện... giúp hàn hoặc tháo hàn các linh kiện điện tử ra
khỏi bản mạch.
Mỏ hàn để hàn các bảng mạch điện tử thường có cơng suất khoảng 40W,
nếu khơng phải hàn những chi tiết q khó hoặc q lớn, thì bạn chỉ nên sử dụng
mỏ hàn cơng suất dưới 40W, vì nếu cơng suất cao hơn có thể gây các trở ngại
như:
Nhiệt lượng tạo ra quá lớn sẽ làm nóng chảy các chi tiết xung quanh vị trí
cần hàn.
Nhiệt độ cao khiến hiện tượng Oxy hóa xảy ra ngay lúc hàn, nhựa thơng
cháy, làm giảm độ bóng và tính thẩm mỹ của mối hàn.
Khi mua mỏ hàn, bạn cũng nên mua thêm một mũi thay thế để sử dụng khi
hỏng. Tuy nhiên, theo kinh nghiệm thì mũi hàn mua riêng thường tốt hơn cái
bán kèm theo máy.
2.1.2 Trình tự thực hiện
Bước 1: Xi chì hàn lên một điểm hàn trên mạch.
Chú ý khơng xi chì hàn lên nhiều điểm hàn để
tránh việc nhiều chì hàn dễ đội linh kiện lên gây
mất thấm mỹ (hình 2.1).
Bước 2: Dùng panh gắp linh kiện đặt vào điểm
cần hàn.
Chú ý phải đặt đúng vào vị trí. Một tay dùng

panh ấn nhẹ lên linh kiện để giữ cho linh kiện ở
Hình 2.1 xi chì lên 1 điểm
đúng vị trí khơng xê dịch.
tại nơi cần hàng

Bước 3: Dùng mỏ hàn hàn điểm đầu đã được xi
chì hàn trước đó để cố định linh kiện. Sau đó hàn
tiếp đầu cịn lại (Hình 2.2)

Hình 2.2 Đặt linh kiện 23


2.1.3 Thực hành
Thực hiện hàn các linh kiện dán 2 chân theo yêu cầu của giáo viên.
2.2. Tháo hàn linh kiện dán sử dụng máy khò
2.2.1. Lý thuyết liên quan
Sử dụng máy hàn khò để tháo linh kiện là một phương pháp hiệu quả để
tháo hàn các linh kiện có nhiều chân như transistor, các IC với các dạng đóng
gói khác nhau. Việc sử dụng máy khò giúp tiết kiệm thời gian cho người thao
tác và an toàn cho bo mạch. Do đó, máy khị là vật dụng khơng thể thiếu đối với
người thợ sửa chữa phần cứng. Máy khò dùng để tháo các loại IC, Mosfet, hoặc
thậm chí có thể dùng để làm lại chân chip Nam máy tính.
Cơng dụng của máy khị:
- Dùng Tháo, đóng linh kiện ra khỏi mainboard hay vào board mạch.
- Sấy, tạo chân IC, làm vệ sinh mainboard.
Cấu tạo bên ngồi:
- Tay khị nhiệt.
- Đồng hồ hiển thị nhiệt độ.
- Núm chỉnh gió.
- Các nút chỉnh nhiệt độ cao thấp.

Hình 2.3 Máy hàn khị
Cấu tạo bên trong
Bộ sinh nhiệt: Bộ sinh nhiệt có nhiệm vụ tạo ra sức nóng phù hợp để làm
chảy chì giúp tách và gắn linh kiện trên main an toàn.
24