File 20210917 195938 ipc a 610vietnamese

SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

IPC-A-610E VN
Tháng 4 năm 2010
Yêu Cầu Chấp Nhận Cho
Các Lắp Ráp Điện Tử
Thay Thế IPC-A-610D
Tháng 2 năm 2005
Bộ tiêu chuẩn phát triển bởi tổ chức IPC.

Association Connecting Electronics Industries

®


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

The Principles of
Standardization

In May 1995 the IPC’s Technical Activities Executive Committee (TAEC) adopted Principles of
Standardization as a guiding principle of IPC’s standardization efforts.
Standards Should:
• Show relationship to Design for Manufacturability
(DFM) and Design for the Environment (DFE)
• Minimize time to market
• Contain simple (simplified) language
• Just include spec information
• Focus on end product performance
• Include a feedback system on use and
problems for future improvement

otice

Standards Should ot:
• Inhibit innovation
• Increase time-to-market
• Keep people out
• Increase cycle time
• Tell you how to make something
• Contain anything that cannot
be defended with data

IPC Standards and Publications are designed to serve the public interest through eliminating misunderstandings between manufacturers and purchasers, facilitating interchangeability and improvement of products, and assisting the purchaser in selecting and obtaining with minimum delay the
proper product for his particular need. Existence of such Standards and Publications shall not in
any respect preclude any member or nonmember of IPC from manufacturing or selling products
not conforming to such Standards and Publication, nor shall the existence of such Standards and
Publications preclude their voluntary use by those other than IPC members, whether the standard
is to be used either domestically or internationally.
Recommended Standards and Publications are adopted by IPC without regard to whether their adoption may involve patents on articles, materials, or processes. By such action, IPC does not assume
any liability to any patent owner, nor do they assume any obligation whatever to parties adopting
the Recommended Standard or Publication. Users are also wholly responsible for protecting themselves against all claims of liabilities for patent infringement.

IPC Position
Statement on
Specification
Revision Change

It is the position of IPC’s Technical Activities Executive Committee that the use and implementation
of IPC publications is voluntary and is part of a relationship entered into by customer and supplier.
When an IPC publication is updated and a new revision is published, it is the opinion of the TAEC

that the use of the new revision as part of an existing relationship is not automatic unless required
by the contract. The TAEC recommends the use of the latest revision.
Adopted October 6, 1998

Why is there
a charge for
this document?

Your purchase of this document contributes to the ongoing development of new and updated industry
standards and publications. Standards allow manufacturers, customers, and suppliers to understand
one another better. Standards allow manufacturers greater efficiencies when they can set up their
processes to meet industry standards, allowing them to offer their customers lower costs.
IPC spends hundreds of thousands of dollars annually to support IPC’s volunteers in the standards
and publications development process. There are many rounds of drafts sent out for review and
the committees spend hundreds of hours in review and development. IPC’s staff attends and participates in committee activities, typesets and circulates document drafts, and follows all necessary
procedures to qualify for ASI approval.
IPC’s membership dues have been kept low to allow as many companies as possible to participate.
Therefore, the standards and publications revenue is necessary to complement dues revenue. The
price schedule offers a 50% discount to IPC members. If your company buys IPC standards and
publications, why not take advantage of this and the many other benefits of IPC membership as
well? For more information on membership in IPC, please visit www.ipc.org or call 847/597-2872.
Thank you for your continued support.

©Copyright 2010. IPC, Bannockburn, Illinois, USA. All rights reserved under both international and Pan-American copyright conventions. Any copying,
scanning or other reproduction of these materials without the prior written consent of the copyright holder is strictly prohibited and constitutes infringement
under the Copyright Law of the United States.


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

IPC A-610E VN
®

Yêu Cầu Chấp Nhận Cho
Các Lắp Ráp Điện Tử

Triển khai bởi Đội Phát triển IPC-A-610 gồm Nhóm Cộng tác (7-31b),
Nhóm Cộng Tác Châu Á (7-31bCN) và nhóm Cộng Tác Bắc Âu (7-31bND)
của Ủy Ban Đảm Bảo Sản Phẩm (7-30 và 7-30CN) của IPC.

Biên dịch bởi:
1. Vinh Hoàng
2. Tuyền Trần

Quality Manager, Sparton Vietnam,
IPC-A-610 CIS, J-STD-001 CIS.
Quality Engineer, Sparton Vietnam,
IPC-A-610 CIT, J-STD-001 CIS.

Cùng các cộng sự khác.

Thay Thế:
IPC-A-610D - Tháng 2 năm 2005
IPC-A-610C - Tháng 1 năm 2000
IPC-A-610B - Tháng 12 năm 1994
IPC-A-610A - Tháng 3 năm 1990
IPC-A-610 - Tháng 8 năm 1983

Người sử dụng bộ tiêu chuẩn này được khuyến khích tham gia vào việc
phát triển các tái bản sau.

Liên lạc: :
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 309S
Bannockburn, Illinois
60015-1249
Tel 847 615.7100
Fax 847 615.7105


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

IPC-A610
ADOPTION NOTICE
IPC-A610, "Acceptability of Electronic Assemblies", was adopted
on 12-FEB-02 for use by the Department of Defense (DoD).
Proposed changes by DoD activities must be submitted to the DoD
Adopting Activity: Commander, US Army Tank-Automotive and
Armaments Command, ATTN: AMSTA-TR-E/IE, Warren, MI 48397-5000.
Copies of this document may be purchased from the The Institute
for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 2215
Sanders Rd, Suite 200 South, Northbrook, IL 60062.
___________________
/>
Custodians:
Army - AT
Navy - AS
Air Force - 11

Adopting Activity:
Army - AT

(Project SOLD-0060)

Reviewer Activities:
Army - AV, MI

AREA SOLD
DISTRIBUTION STATEMENT A: Approved for public release; distribution
is unlimited.


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

Lời Cảm Tạ
Mọi tiêu chun bao hàm kỹ thuật phức tạp đều trích dẫn dữ liệu từ rất nhiều nguồn cung cấp từ nhiều nơi. Trình bày sau đây là những thành
viên chính của hội đồng phát triển bộ tiêu chun IPC-A-610 bao gồm hóm Cộng Tác (7-31b), hóm Cộng Tác Châu Á (7-31bC) và nhóm
Cộng Tác Bắc Âu (7-31bD) của Ủy Ban Đảm Bảo Sản Phm (7-30 và 7-30C). Tuy nhiên, việc liệt kê toàn thể các cá nhân đã cùng tham
gia vào việc phát triển bộ tiêu chun này là không thể. Các thành viên của IPC xin gởi tới các bạn lòng biết ơn sâu sắc.
Ủy Ban Đảm Bảo Sản Phm

Liên lạc Kỹ thuật của Ban
Giám Đốc IPC

Chủ tọa
Mel Parrish
STI Electronics

Peter Bigelow
IMI Inc.

Sammy Yi

Aptina Imaging Corporation

hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31b)

hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bC)

Các Đồng Chủ tọa
Constantino J. Gonzalez
ACME Training & Consulting

Các Đồng Chủ tọa
Jack Zhao
Emerson etwork Power Co. Ltd.

Jennifer Day
Stanley Associates

Wang Renhua
Jabil Circuit

hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bD)
Các Đồng Chủ tọa
Alex Christensen
HYTEK
Mari Pääkkönen
okia Siemens etworks Oy
Các thành viên của hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31b)
Arye Grushka, A. A. Training Consulting and Trade A.G. Ltd.

Andre Baune, CEFOPS

Teresa Rowe, AAI Corporation

Kimberly Aube-Jurgens, Celestica

Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting

Zenaida Valianu, Celestica

Barry Morris, Advanced Rework Technology-A.R.T

Lavanya Gopalakrishnan, Cisco Systems Inc.

Susan Morris, Advanced Rework Technology-A.R.T

Ken Hubbard, Cisco Systems Inc.

Debbie Wade, Advanced Rework Technology-A.R.T

Steven Perng, Cisco Systems Inc.

Darrin Dodson, Alcatel-Lucent

Robert Scott Priore, Cisco Systems Inc.

Russell owland, Alcatel-Lucent

Francisco J. Briceño Z., Continental

Joseph Smetana, Alcatel-Lucent

José Ma. Servin O., Continental

Michael Aldrich, Analog Devices Inc.

Helena Pasquito, Cobham Defense Electronic Systems

Richard Brown, Andrew Corporation

Jack McCain, Continental Automotive Systems US, Inc.

Christopher Sattler, AQS - All Quality & Services, Inc.

Paul Lotosky, Cookson Electronics

Scott Venhaus, Arrow Electronics Inc.

Mary Muller, Crane Aerospace & Electronics

Mark Shireman, ATK Advanced Weapons Division

Reggie Malli, Creation Technologies Incorporated

Greg Hurst, BAE Systems

Daniel Foster, Defense Acquisition Inc.

Mark Hoylman, BAE Systems CI Div.

Lowell Sherman, Defense Supply Center Columbus

Joseph Kane, BAE Systems Platform Solutions

Wallace Ables, Dell Inc.

Jasbir Bath, Bath Technical Consultancy

Michael Blazier, Delphi Electronics and Safety

Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant Machinery, Inc.

John Borneman, Delphi Electronics and Safety

Linda Tucker, Blackfox Training Institute

Glenn Dody, Dody Consulting

Karl Mueller, Boeing Company

Anne Lomonte, Draeger Medical Systems, Inc.

Mary Bellon, Boeing Satellite Development Center

Wesley Malewicz, Draeger Medical Systems, Inc.

Michael Jawitz, Boeing Satellite Development Center

William McManes, DRS Test & Energy Management

Jack Olson, Caterpillar Inc.

Jon Roberts, DRS Test & Energy Management

IPC-A-610E-2010

Tháng 4 năm 2010

iii


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

Lời Cảm Tạ (tt.)
Gabriel Rosin, Elbit Systems Ltd.

Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company

Pam McCord, Elbit Systems of America

Michael Green, Lockheed Martin Space Systems Company

Jack Zhao, Emerson etwork Power Co. Ltd.

David Ma, Lockheed Martin Space Systems Company

Imelda Avila Morales, Epic Technologies

Dennis Fritz, MacDermid, Inc.

Leo Lambert, EPTAC Corporation

He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd.

Benny ilsson, Ericsson AB

James Moffitt, Moffitt Consulting Services

ancy Chism, Flextronics

Bill Kasprzak, Moog Inc.

Hector Larios, Flextronics

Mary Lou Sachenik, Moog Inc.

Dongkai Shangguan, Flextronics

Robert Humphrey, ASA Goddard Space Flight Center

Vicky (Fortunata) Freeman, Flextronics America, LLC

Robert Cooke, ASA Johnson Space Center

Michael Yuen, Foxconn CMMSG-VPD

James Blanche, ASA Marshall Space Flight Center

Terry Burnette, Freescale Semiconductor, Inc.

Charles Gamble, ASA Marshall Space Flight Center

Stephen Fribbins, Fribbins Training Services

Christopher Hunt, ational Physical Laboratory

Ray Davison, FSI

Wade McFaddin, extek, Inc.

Gary Ferrari, FTG Circuits

eil Trelford, ortel etworks

Frederick Santos, General Dynamics - C4 Systems

Clarence Knapp, orthrop Grumman

Doug Rogers, Harris Corporation, GCSD

Mahendra Gandhi, orthrop Grumman Aerospace Systems

Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company

Rene Martinez, orthrop Grumman Aerospace Systems

Helen Holder, Hewlett-Packard Company

Randy Mcutt, orthrop Grumman Corp.

Kristen Troxel, Hewlett-Packard Company

Mac Butler, orthrop Grumman Corporation

Robert Zak, Honeywell

Tana Soffa, orthrop Grumman Corporation

John Mastorides, Honeywell Aerospace Electronic Systems

Andrew Vilardo, orthrop Grumman Corporation

Richard Rumas, Honeywell Canada

William Rasmus, orthrop Grumman SSES

William ovak, Honeywell International

Peggi Blakley, SWC Crane

Gordon Sullivan, Huntsman Advanced Technology Center

Andrew Ganster, SWC Crane

Donald McFarland, Inovar, Inc.

William May, SWC Crane

Richard Pond, Itron, Inc.

Joseph Sherfick, SWC Crane

Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura

Ken Moore, Omni Training Corp.

Gianluca Parodi, Istituto Italiano della Saldatura

Matt Garrett, Phonon Corporation

Quyen Chu, Jabil Circuit, Inc.

Rob Walls, PIEK International Education Centre BV

Thomas Cipielewski, Jabil Circuit, Inc.

Timothy Pitsch, Plexus Corp.

Girish Wable, Jabil Circuit, Inc. (HQ)

Julie Pitsch, Plexus Corp.

Reza Ghaffarian, Jet Propulsion Laboratory

Guy Ramsey, R & D Assembly

Alan Young, Jet Propulsion Laboratory

James Daggett, Raytheon Company

Akikazu Shibata, JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits

Association

Gerald Frank, Raytheon Company

ancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group

Lynn Krueger, Raytheon Company

Frederick Beltran, L-3 Communications

Lisa Maciolek, Raytheon Company

Byron Case, L-3 Communications

Kenneth Manning, Raytheon Company

orma Moss, L-3 Communications

Roger Miedico, Raytheon Company

Blen Talbot, L-3 Communications

David elson, Raytheon Company

Peter Menuez, L-3 Communications - Cincinnati Electronics

William Ortloff, Raytheon Company

Bruce Bryla, L-3 Communications, arda

Peter Patalano, Raytheon Company

Vijay Kumar, Lockheed Martin Missile & Fire Control

Fonda Wu, Raytheon Company

Linda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire Control

Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems

Sam Polk, Lockheed Martin Missiles and Fire Control

Patrick Kane, Raytheon System Technology

iv

Amy Hagnauer, Raytheon Company

Tháng 4 năm 2010

IPC-A-610E-2010


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

Lời Cảm Tạ (tt.)
Steven Herrberg, Raytheon Systems Company

Roger Bell, Space Systems/Loral

Paula Jackson, Raytheon Systems Ltd.

Jennifer Day, Stanley Associates

Marcin Sudomir, REEX

Frank Hules, Stellar Microelectronics Inc.

Beverley Christian, Research In Motion Limited

Mel Parrish, STI Electronics

David Adams, Rockwell Collins

Patricia Scott, STI Electronics

David Hillman, Rockwell Collins

Bee-Eng Sarafyn, Strataflex Corporation

Beverly MacTaggart, Rockwell Collins

Karl Sauter, Sun Microsystems, Inc.

Douglas Pauls, Rockwell Collins

Julio Martinez J., Symmetricom

Gaston Hidalgo, Samsung Telecommunications America

Tracy Clancy, Technical Training Center

Richard Henrick, Sanmina-SCI

Cary Schmidt, Teknetix Inc.

Omar Karin Hernandez R., Sanmina-SCI

Bruce Hughes, U.S. Army Aviation & Missile Command

Brent Sayer, Schlumberger Well Services

Sharon Ventress, U.S. Army Aviation & Missile Command

Dan Kelsey, Scienscope International Corporation

Constantin Hudon, Varitron Technologies Inc.

Luis Francisco Sanchez, Scienscope International Corporation

Denis Barbini, Vitronics Soltec

Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification-SQC

David Zueck, Western Digital Corporation

Bob Willis, SMART Group

Lionel Fullwood, WKK Distribution Ltd.

Terry Clitheroe, Solder Technologies

Steven Sauer Xetron Corp.

Các thành viên của hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bC)
Jack Zhao, Emerson etwork Power Co. Ltd.

He Dapeng, Huawei Technologies Co., Ltd.

Wang Renhua, Jabil Circuit (Shanghai)

Jia Bianfen, ZTE CORPORATIO

Zhang Yuan, Huawei Technologies Co., Ltd.

Tang Xuemei, ZTE CORPORATIO

He Yun, Manson Engineering Ind. Ltd.

Luo Jinsong, Shenzhen KAIFA Technology Co., Ltd.

Li Liyi, Jabil Circuit (Shanghai)

Charlie Zhao, Emerson etwork Power Co. Ltd.

Zhou Huiling, Huawei Technologies Co., Ltd.
Các thành viên của hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bD)
Turi Bach Roslund, Bang & Olufsen A/S
Keld Maaløe, BB Electronics A/S

Anny Benthe Emmerud, Kongsberg Defence &
Aerospace AS

Benny . ilsson, Ericsson AB

Gregers Dybdal, Linak A/S

Oluf Richard Cramer, Flextronics A/S

Mari Pääkkönen, okia Siemens etworks Oy

Mona Johannesen, Flextronics A/S

Torgrim ordhus, orautron AS

Jesper Konge, Gåsdal Bygningsindustri A/S

Jens R. Gøttler, OJ Electronics A/S

Michael Lassen, Grundfos A/S

Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification

Palle Lund Pedersen, Grundfos A/S

Kai-Lykke Mathiasen, Styromatic A/S

Svein Kolbu, Hadeland Produkter

Brian Jakobsen, Terma A/S

Jens Andersen, HYTEK

Michael Poulsen, Terma A/S

Alex Christensen, HYTEK

Torben Kruse, Vestas Control Systems A/S

Christian Houmann, HYTEK

Jan Vindvik, WesternGeco

Poul Juul, HYTEK

IPC-A-610E-2010

Tháng 4 năm 2010

v


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

Lời Cảm Tạ (tt.)
LỜI CẢM TẠ ĐẶC BIỆT
Chúng tôi xin chuyển lời cảm tạ dành riêng cho các thành viên sau đây trong việc cung cấp các hình ảnh minh họa được sử dụng trong ấn
bản này:
Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting

Bill Kasprzak, Moog Inc.

Darrin Dodson, Alcatel-Lucent

Mari Päällönen, okia Siemens etworks Oy

Daniel Foster, Defense Acquisition Inc.

Peggi Blakley, SWC Crane

Jack Zhao, Emerson etwork Power Co. Ltd.

Ken Moore, Omni Training Corp.1

He DaPeng, Huawei Technologies Co.,LTD.

Rob Walls, PIEK International Education Centre BV

Zhou HuiLing, Huawei Technologies Co.,LTD.

Julie Pitsch, Plexus Corp.

Zhang Yuan, Huawei Technologies Co.,LTD.

Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems

Alex Christensen, HYTEK

Marcin Sudomir, REEX

Donald McFarland, Inovar, Inc.

David Hillman, Rockwell Collins

Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura

Douglas Pauls, Rockwell Collins

Wang Renhua, Jabil Circuit, Shanghai

Bob Willis, SMART Group2

ancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group

Jennifer Day, Stanley Associates

orma Moss, L-3 Communications

Mel Parrish, STI Electronics

Blen Talbot, L-3 Communications

Patricia Scott, STI Electronics

C. Don Dupriest, Lockheed Martin Missiles and Fire Control

Bee-Eng Sarafyn, Strataflex Corporation

Linda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire Control

Karl Sauter, Sun Microsystems, Inc.

Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company

Philipp Hechenberger, TridonicAtco GmbH & Co KG

He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd.
1. Figures 3-4, 3-5, 5-18, 5-40, 6-19, 6-22, 6-24, 6-46, 6-68, 6-72, 6-73, 6-86, 6-87,
6-96, 6-100, 6-101, 6-102, 6-103, 6-104, 6-107, 6-108, 6-109, 6-110, 6-111,
6-113, 6-114, 6-115, 6-117, 6-118, 6-119, 6-123, 6-124, 7-17, 7-28, 7-32, 7-84,
7-92, 7-95, 8-171, 8-172 are © Omni
Training, used by permission.
2. Figures 5-50, 8-59, 8-66, 8-95, 8-135, 8-164, 8-165, 8-166, 8-167, 8-168, 8-169,
and 11-22 are © Bob Willis, used by permission.

vi

Tháng 4 năm 2010

IPC-A-610E-2010


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

Bảng Mục Lục
1

Lời ói Ðầu .............................................................................. 1-1

2

Các Tài Liệu Ứng Dụng .......................................................... 2-1

1.1

Phạm Vi ................................................................................. 1-1

2.1

Các Tài Liệu IPC .................................................................. 2-1

1.2

Mục Ðích ............................................................................... 1-3

2.2

Các Tài Liệu Cơng ghệ về Mối ối .................................. 2-1

1.3

Phân Loại .............................................................................. 1-3

2.3

Các Tài Liệu Của Hiệp Hội EOS/ESD ................................ 2-2

1.4

Ðịnh ghĩa Các Yêu Cầu ..................................................... 1-3

2.4

Các Tài Liệu Liên Kết Của gành Công
ghệ Ðiện Tử ........................................................................ 2-2

2.5

Các Tài Liệu Của Ủy Ban Kỹ Thuật Ðiện
Tử Quốc Tế ............................................................................ 2-2

2.6

ASTM ..................................................................................... 2-2

2.7

Các Công Bố Kỹ Thuật ........................................................ 2-2

1.4.1
1.4.1.1
1.4.1.2
1.4.1.3
1.4.1.3.1
1.4.1.4
1.4.1.4.1
1.4.1.5
1.4.1.6
1.4.1.7
1.5

Tiêu Chun Chấp hận ............................................. 1-3
Tình Trạng Mục Tiêu ................................................ 1-3
Tình Trạng Chấp hận .............................................. 1-4
Tình Trạng Lỗi .......................................................... 1-4
Xử lý .......................................................................... 1-4
Tình Trạng Báo Ðộng ................................................ 1-4
Phương Pháp Kiểm Sốt Q Trình .......................... 1-4
Các Tình Trạng Kết Hợp ........................................... 1-4
Các Tình Trạng Chưa Ðịnh Rõ .................................. 1-4
Các Thiết Kế Chuyên Dụng ...................................... 1-4

Thuật ngữ & Ðịnh nghĩa ...................................................... 1-4

1.5.1
1.5.1.1
1.5.1.2
1.5.1.3
1.5.1.4
1.5.2
1.5.3
1.5.4
1.5.5
1.5.6
1.5.7
1.5.8
1.5.9
1.5.10
1.5.11
1.5.12

Ðịnh Hướng cho Bảng Mạch .................................... 1-4
*Mặt Chính ................................................................. 1-5
*Mặt Phụ ..................................................................... 1-5
Mặt guồn Chất Hàn ................................................ 1-5
Mặt Ðến Chất Hàn ..................................................... 1-5
*Liên Kết Hàn Lạnh .................................................... 1-5
Khoảng Cách Cách Ðiện ........................................... 1-5
Ðiện Áp Cao .............................................................. 1-5
Hàn Xâm hập .......................................................... 1-5
*Bong tróc ................................................................... 1-5
(Linh kiện) Meniscus ................................................ 1-5
*Ðế Hàn Khơng Chức ăng ....................................... 1-5
Chân-Trong-Kem Hàn ............................................... 1-5
Ðường Kính Dây ....................................................... 1-5
Dây Quấn Quá Vòng ................................................. 1-5
Dây Quấn Chồng ....................................................... 1-5

1.6

Các Ví Dụ và Minh Họa ....................................................... 1-5

1.7

Phương Pháp Kiểm Tra ....................................................... 1-5

1.8

Thm Tra Kích Thước ......................................................... 1-6

1.9

Các Phương Tiện Phóng Ðại Hỗ Trợ .................................. 1-6

1.10

Bố Trí Ánh Sáng ................................................................. 1-6

IPC-A-610E-2010

3

Cầm ắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử .................... 3-1
găn gừa EOS/ESD ........................................................... 3-2

3.1

3.1.1
3.1.2
3.1.3
3.1.4

Ứng Suất Dư Ðiện (EOS) ............................................ 3-3
Phóng Tĩnh Ðiện (ESD) ............................................... 3-4
Các hãn Cảnh Báo ..................................................... 3-5
Các Vật Liệu Bảo Vệ ................................................... 3-6

3.2

Trạm Làm Việc An Toàn EOS/ESD / EPA .......................... 3-7

3.3

Các Cách Cầm ắm Khác ................................................... 3-9

3.3.1
3.3.2
3.3.3
3.3.4
3.3.5
3.3.6
4
4.1

Các Hướng Dẫn ........................................................... 3-9
Hư Hại Vật Lý ............................................................ 3-10
Sự hiễm Bn ............................................................ 3-10
Các Lắp Ráp Ðiện Tử ................................................ 3-10
Sau Khi Hàn ............................................................... 3-11
Các Găng Tay và Bao Tay gón................................. 3-12

Phần Cứng ................................................................................ 4-1
Lắp Ðặt Phần Cứng .............................................................. 4-2

4.1.1
4.1.2
4.1.3
4.1.3.1
4.1.3.2
4.1.4

4.1.4.1
4.1.4.2

Khoảng Cách Cách Ðiện .............................................. 4-2
Sự Cản Trở ................................................................... 4-3
Các Tản hiệt .............................................................. 4-3
Vật Cách Ðiện Và Các Hợp Chất Dẫn hiệt ............... 4-3
Tiếp Xúc ....................................................................... 4-5
Ðinh Xoắn Vòng Ren ................................................... 4-6
gẫu Lực ..................................................................... 4-8
Các Dây Ðiện ............................................................... 4-9

Tháng 4 năm 2010

vii


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

Bảng Mục Lục (tt.)
4.2

Lắp Ðặt Jackpost ................................................................ 4-11

4.3

Các Chân Ðầu ối .............................................................. 4-12

4.3.1 Chân Ðầu ối Tiếp Xúc Cạnh ................................... 4-12
4.3.2 Các Chân Dạng hấn Khít ........................................ 4-14

4.3.2.1 Hàn ............................................................................. 4-16

6.1.1.3
6.1.2
6.1.3
6.1.4
6.1.5
6.2

Buộc Bó Dây ........................................................................ 4-19

4.4

4.4.1 Tổng Quát .................................................................. 4-19
4.4.2 Buộc Thắt ................................................................... 4-22
4.4.2.1 Buộc Thắt – Hư Hại ................................................... 4-23
Lộ Trình ............................................................................... 4-24

4.5

4.5.1
4.5.2
4.5.3
4.5.4
4.5.5
5

Xun Chéo Dây Dẫn ................................................ 4-24
Bán Kính Cong .......................................................... 4-25
Dây Cáp Ðồng Trục ................................................... 4-26

Phần Cuối Dây Không Dùng ..................................... 4-27
Buộc Dây Trên Ðiểm Ghép Hoặc Ðiểm ối ............. 4-28

Hàn ............................................................................................ 5-1

Vỏ Cách Ðiện ...................................................................... 6-10

6.2.1
6.2.1.1
6.2.1.2
6.2.2
6.2.3
6.2.3.1
6.2.3.2
6.3

Hư Hại ........................................................................ 6-10
Trước Khi Hàn ........................................................... 6-10
Sau Khi Hàn ............................................................... 6-12
Khoảng Cách .............................................................. 6-13
Ống Bọc Dẻo .............................................................. 6-15
Lắp Ðặt ....................................................................... 6-15
Hư Hại ........................................................................ 6-17

Dây Dẫn ............................................................................... 6-18

6.3.1
6.3.2
6.3.3
6.3.4

6.3.5

Biến Dạng .................................................................. 6-18
Dây Dẫn – Hư Hại Lõi Dây ....................................... 6-19
Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Trước Khi Hàn ........ 6-20
Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Sau Khi Hàn ............ 6-21
Tráng Mạ .................................................................... 6-22

Các Yêu Cầu Chấp hận Cho Mối Hàn ............................. 5-3

5.1

6.4

Vòng Dự Trữ ....................................................................... 6-24

6.5

Trụ ối – Giảm Sức Căng .................................................. 6-25

Các Mối Hàn Bất Thường .................................................... 5-4

5.2

5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
5.2.5
5.2.6

5.2.7
5.2.7.1
5.2.7.2
5.2.7.3
5.2.8
5.2.9
5.2.10
5.2.11
5.2.12
5.2.13

Lộ Kim Loại ền ......................................................... 5-4
Lỗ Rỗ/Lỗ Thoát Hơi .................................................... 5-6
Sự Tan Chảy Của Kem Hàn ......................................... 5-7
Mối Hàn Không Thấm ................................................. 5-8
Liên Kết Hàn Lạnh/Tích hựa .................................... 5-9
Mối Hàn Bị Co Rút ...................................................... 5-9
Dư Chất Hàn .............................................................. 5-10
Dư Chất Hàn – Bi Hàn / Bụi Hàn .............................. 5-10
Dư Chất Hàn – gắn Mạch ....................................... 5-12
Dư Chất Hàn – Mạng Chất Hàn / Mảnh
Chất Hàn .................................................................... 5-13
Mối Hàn Bị hiễu ...................................................... 5-14
Mối Hàn Bị Rạn ứt .................................................. 5-15
Mối Hàn Mọc Gai ...................................................... 5-16
Tách Mí Mối Hàn Khơng Chì .................................... 5-17
Rách óng / Co Lỗ Mối Hàn Khơng Chì .................. 5-18
Vết Kim Và Các Tình Trạng Tương Tự Trên
Bề Mặt Mối Hàn ........................................................ 5-19

6.5.1
6.5.2

Bó Dây ....................................................................... 6-25
Uốn Cong Dây/Chân Linh Kiện ................................ 6-26

6.6

Trụ ối – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Các
Yêu Cầu Chung ................................................................... 6-28

6.7

Trụ ối – Hàn – Các Yêu Cầu Chung .............................. 6-30

6.8

Trụ ối – Dạng Tháp và Dạng Chân Thẳng .................... 6-31

6.8.1
6.8.2
6.9

Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện .................................... 6-31
Hàn ............................................................................. 6-33
Trụ ối – Dạng Hai Trụ ..................................................... 6-34

6.9.1

Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Móc ối Theo

Lộ Trình Cạnh Hơng .................................................. 6-34
Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Móc ối Theo
Lộ Trình Từ Dưới Lên và Từ Trên Xuống ................. 6-37
Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Dây Ðược
Mốc Giữ ..................................................................... 6-38
Hàn ............................................................................. 6-39

6.9.2
6.9.3

6

Trụ ối – Dạng Hai Trụ ............................................... 6-4
Vành Ðai Cuộn ............................................................ 6-5
Vành Ðai Loe ............................................................... 6-6
Vành Chẻ Kiểm Soát ................................................... 6-7
Hàn ............................................................................... 6-8

Các Liên Kết Trụ ối .............................................................. 6-1

6.9.4
6.1

Rập Phần Cứng ..................................................................... 6-2

6.1.1 Trụ ối ......................................................................... 6-2
6.1.1.1 ền Trụ ối – Khe Hở ................................................. 6-2
6.1.1.2 Trụ ối – Dạng Tháp ................................................... 6-3

viii

6.10

Trụ ối – Dạng Ðường Rãnh ........................................... 6-42

6.10.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện .................................... 6-42
6.10.2 Hàn ............................................................................. 6-43

Tháng 4 năm 2010

IPC-A-610E-2010


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

Bảng Mục Lục (tt.)
Trụ ối – Dạng Xoi Lỗ/Xuyên Lỗ ................................... 6-44

7.2.2.1

6.11.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện .................................... 6-44
6.11.2 Hàn ............................................................................. 6-46

7.2.2.2

6.11

Trụ ối – Dạng Móc ......................................................... 6-47

6.12

6.12.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện .................................... 6-47
6.12.2 Hàn ............................................................................. 6-49

7.2.3
7.3

Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính – Linh Kiện
Lắp Sát Bảng Mạch ................................................. 7-28
Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính – Linh Kiện
Lắp Hở Bảng Mạch ................................................. 7-31
Dây Ghì Xuống ....................................................... 7-32

Các Lỗ Có Hỗ Trợ .............................................................. 7-33

7.3.1
Trụ ối – Dạng Ống Hàn ................................................. 6-50

6.13

6.13.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện .................................... 6-50
6.13.2 Hàn ............................................................................. 6-52
6.14

Trụ ối – AWG 30 và Dây Có Ðường Kính
hỏ Hơn ............................................................................ 6-54

6.14.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện .................................... 6-54
6.15

Trụ ối – Kết ối Liên Tiếp ............................................ 6-55

6.16

Trụ ối – Dạng Kẹp Cạnh – Vị Trí ................................. 6-56

7

Kỹ thuật Xuyên Lỗ .................................................................. 7-1

7.1

Lắp Ðặt Linh Kiện ................................................................ 7-2

7.1.1
7.1.1.1
7.1.1.2
7.1.2
7.1.2.1
7.1.2.2
7.1.2.3
7.1.3
7.1.4
7.1.5
7.1.6
7.1.6.1
7.1.7
7.1.8
7.1.8.1
7.1.8.2

7.1.9
7.1.10
7.2

7.2.1
7.2.2

Hướng Linh Kiện ......................................................... 7-2
Theo Chiều gang ....................................................... 7-3
Theo Chiều Ðứng ......................................................... 7-5
Ðịnh Dạng Chân Linh Kiện ......................................... 7-6
Uốn Chân Linh Kiện .................................................... 7-6
Giảm Ðộ Căng Chân Linh Kiện ................................... 7-8
Hư Hại ........................................................................ 7-10
Chân Linh Kiện Vắt Qua Ðường Dẫn ........................ 7-11
Tắc ghẽn Lỗ ............................................................ 7-12
Các Linh Kiện Dạng DIP/SIP và Ðế Cắm ................. 7-13
Chân Linh Kiện Dạng Hướng Tâm – Lắp
Theo Chiều Ðứng ....................................................... 7-15
Các Vòng Ðệm ........................................................... 7-16
Chân Linh Kiện Dạng Hướng Tâm – Lắp
Theo Chiều gang ....................................................... 7-8
Các Ðầu ối ............................................................... 7-19
Ðầu ối Lắp Vng Góc ........................................... 7-21
Các Ðầu ối Dạng Ðế Cắm và Ðầu Cắm
Ðược Bao Bọc Lắp Theo Chiều Ðứng ....................... 7-22
Công Suất Cao ........................................................... 7-23
Vỏ Linh Kiện Dẫn Ðiện ............................................. 7-24

7.4

Lỗ không Hỗ Trợ ................................................................ 7-59

7.4.1

Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục –
Lắp Ðặt Theo Chiều gang .................................... 7-59
Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục –
Lắp Ðặt Theo Chiều Ðứng ...................................... 7-60
hô Chân Linh Kiện / Dây ối .............................. 7-61
Các Bẻ Gập Dây nối / Chân Linh Kiện ................... 7-62
Hàn .......................................................................... 7-64
Cắt Tỉa Chân Linh Kiện Sau Khi Hàn ..................... 7-66

7.4.2
7.4.3
7.4.4
7.4.5
7.4.6
7.5

Dây ối ................................................................................ 7-67

7.5.1
7.5.2
7.5.3
7.5.4
7.5.4.1
7.5.5
7.5.6

Chọn Lựa Dây ối .................................................. 7-67
Lộ Trình Dây ối .................................................... 7-68
Mốc Giữ Dây ối .................................................... 7-70
Các Lỗ Có Hỗ Trợ ................................................... 7-72
Chân Linh Kiện Trong Lỗ ....................................... 7-72
Liên Kết Quấn Vào Chân Linh Kiện ....................... 7-73
Liên Kết Hàn Chồng Lên Chân Linh Kiện ............. 7-73

Tháng 4 năm 2010

ix

Gia Cố Linh Kiện ................................................................ 7-25

Kẹp Lắp Linh Kiện .................................................... 7-25
Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính .................................... 7-27

IPC-A-610E-2010

Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp
Theo Chiều gang .................................................. 7-33
7.3.2
Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp
Theo Chiều Ðứng .................................................... 7-35
7.3.3
hô Chân Linh Kiện / Dây ối .............................. 7-37
7.3.4
Bẻ Gập Dây ối / Chân Linh Kiện ......................... 7-38
7.3.5

Hàn .......................................................................... 7-40
7.3.5.1 Chất Hàn Dâng Lên Theo Chiều Ðứng (A) ............ 7-43
7.3.5.2 Mặt Chính – Chân Linh Kiện Ðến Thành Lỗ (B) ... 7-45
7.3.5.3 Mặt Chính – Ðộ Phủ Ðế Hàn (C) ............................ 7-47
7.3.5.4 Mặt Phụ – Chân Linh Kiện Ðến Thành Lỗ (D) ....... 7-48
7.3.5.5 Mặt Phụ – Ðộ Phủ Ðế Hàn (E) ................................ 7-49
7.3.5.6 Các Mối Hàn Lỗi – Chất Hàn Tại Ðiểm
Uốn Của Chân Linh Kiện ........................................ 7-50
7.3.5.7 Các Mối Hàn Lỗi – Chất Hàn Chạm Vào
Thân Linh Kiện ....................................................... 7-51
7.3.5.8 Các Mối Hàn Lỗi – Phần Menicus Lún Trong
Chất Hàn .................................................................. 7-52
7.3.5.9 Cắt Tỉa Chân Linh Kiện Sau Khi Hàn ..................... 7-53
7.3.5.10 Cách Ðiện Của Dây ở Trong Chất Hàn ................... 7-54
7.3.5.11 Liên Kết Hàn Giữa Hai Mặt Khơng Có Chân
Linh Kiện – Các Lỗ Via .......................................... 7-55
7.3.5.12 Bảng Mạch Gắn Vào Bảng Mạch ........................... 7-56


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

Bảng Mục Lục (tt.)
8

Lắp Ðặt Trên Mặt .................................................................... 8-1

8.1

Chất Kết Dính Mốc Giữ ....................................................... 8-3

8.1.1
8.1.2
8.2

Chất Kết Dính Mốc Giữ – Cố Ðịnh Linh Kiện ........ 8-3
Chất Kết dính Mốc Giữ – Ðộ Bền Cơ Học .............. 8-4
Chân Linh Kiện SMT ........................................................... 8-7

8.2.1
8.2.2
8.3

Hư Hại ...................................................................... 8-7
Chân Linh Kiện Ðược Tán Dẹt ................................ 8-7
Các Liên Kết SMT ................................................................ 8-8

8.3.1

Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện Chỉ Có
Bản Cực Ở Ðáy .................................................................. 8-8

8.3.1.1
8.3.1.2
8.3.1.3
8.3.1.4
8.3.1.5
8.3.1.6
8.3.1.7
8.3.1.8
8.3.2

Lệch gang (A) ....................................................... 8-9
Lệch Dọc (B) .......................................................... 8-10
Chiều Rộng Mối Hàn (C) ....................................... 8-11
Chiều Dài Mối Hàn (D) ......................................... 8-12
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) ........... 8-13
Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) ........ 8-13
Ðộ Dầy Chất Hàn (G) ............................................ 8-14
Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J) ..................... 8-14
Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vng hoặc
Chữ hật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực ...................................... 8-15

8.3.2.1
8.3.2.2
8.3.2.3
8.3.2.4
8.3.2.5
8.3.2.6
8.3.2.7
8.3.2.8
8.3.2.9
8.3.2.9.1
8.3.2.9.2
8.3.2.9.3
8.3.2.9.4
8.3.2.10
8.3.2.10.1
8.3.2.10.2

8.3.3

8.3.3.1
8.3.3.2
8.3.3.3
8.3.3.4
8.3.3.5

x

Lệch gang (A) ..................................................... 8-16
Lệch Dọc (B) .......................................................... 8-18
Chiều Rộng Mối Hàn (C) ....................................... 8-19
Chiều Dài Mối Hàn(D) .......................................... 8-21
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) ........... 8-22
Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) ........ 8-23
Ðộ Dầy Chất Hàn (G) ............................................ 8-24
Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J) ..................... 8-25
Các Biến Ðổi Của Bản Cực ................................... 8-26
Lật ghiêng (Billboarding) .................................... 8-26
Lật Úp .................................................................... 8-28
Chồng lên hau ..................................................... 8-29
Dựng Ðứng ............................................................ 8-30
3 Bản Cực .............................................................. 8-31
3 Bản Cực – Chiều Rộng Mối Hàn ........................ 8-31
3 Bản Cực – Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên
Tối Thiểu ................................................................ 8-32

8.3.3.6
8.3.3.7
8.3.3.8

8.3.4

Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) ........ 8-39
Ðộ Dầy Chất Hàn (G) ............................................ 8-40
Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J) ..................... 8-41
Các Bản Cực Dạng Lõm ................................................. 8-42

8.3.4.1
8.3.4.2
8.3.4.3
8.3.4.4
8.3.4.5
8.3.4.6
8.3.4.7
8.3.5

Lệch gang (A) ..................................................... 8-43
Lệch Dọc (B) .......................................................... 8-44
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) ...................... 8-44
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D) ......................... 8-45
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) ........... 8-45
Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) ........ 8-46
Ðộ Dầy Chất Hàn (G) ............................................ 8-46
Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu .................. 8-47

8.3.5.1
8.3.5.2
8.3.5.3
8.3.5.4
8.3.5.5

Lệch gang (A) ..................................................... 8-47
Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) ................... 8-51
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) ...................... 8-52
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D) ......................... 8-54
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở
Gót Chân Linh Kiện (E) ......................................... 8-56
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở
Gót Chân Linh Kiện (F) ......................................... 8-57
Ðộ Dầy Chất Hàn (G) ............................................ 8-58
Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng ................................. 8-59

8.3.5.6
8.3.5.7
8.3.5.8
8.3.6

Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng
Cánh Hải Âu .................................................................... 8-60

8.3.6.1
8.3.6.2
8.3.6.3
8.3.6.4
8.3.6.5

Lệch gang (A) ..................................................... 8-61
Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) ................... 8-62
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) ...................... 8-62
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D) ......................... 8-63

Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở
Gót Chân Linh Kiện (E) ......................................... 8-64
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở
Gót Chân Linh Kiện (F) ......................................... 8-65
Ðộ Dầy Chất Hàn (G) ............................................ 8-66
Chiều Cao Mối Hàn Tối Thiểu ở Cạnh Bên (Q) .... 8-66
Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng ................................. 8-67

8.3.6.6
8.3.6.7
8.3.6.8
8.3.6.9
8.3.7

Chân Chữ J ...................................................................... 8-68

8.3.7.7
8.3.7.8

Lệch gang (A) ..................................................... 8-68
Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) ................... 8-70
Chiều Rộng Mối Hàn (C) ....................................... 8-70
Chiều Dài Mối Hàn (D) ......................................... 8-72
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở
Gót Chân Linh Kiện (E) ......................................... 8-73
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở
Gót Chân Linh Kiện (F) ......................................... 8-74
Ðộ Dầy Chất Hàn (G) ............................................ 8-76
Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng ................................. 8-76

Tháng 4 năm 2010

IPC-A-610E-2010

Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ .................................. 8-33

Lệch gang (A) ..................................................... 8-34
Lệch Dọc (B) .......................................................... 8-35
Chiều Rộng Mối Hàn (C) ....................................... 8-36
Chiều Dài Mối Hàn (D) ......................................... 8-37
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) ........... 8-38

8.3.7.1
8.3.7.2
8.3.7.3
8.3.7.4
8.3.7.5
8.3.7.6


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

Bảng Mục Lục (tt.)
Các Liên Kết Chân Dạng Húc/Chữ I ............................. 8-77

8.3.8

8.3.8.1
8.3.8.2
8.3.8.3

8.3.8.4
8.3.8.5
8.3.8.6
8.3.8.7

Lệch gang Tối Ða (A) .......................................... 8-77
Lệch Dọc Tối Ða Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) ........ 8-78
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) ....................... 8-78
Chiều Dài Mối Hàn Cạnh Bên Tối Thiểu (D) ......... 8-79
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) ............ 8-79
Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) ......... 8-80
Ðộ Dầy Chất Hàn (G) .............................................. 8-80

8.3.9

Chân Linh Kiện Dạng ằm Phẳng ................................ 8-81

8.3.10

Linh Kiện Thân Cao Chỉ Có Các Bản Cực Ở Ðáy ..... 8-82

8.3.11

Chân Dạng Chữ L Hướng Vào Trong .......................... 8-83

8.3.12

Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA) ............. 8-85

8.6.1

Thẳng Hàng ............................................................. 8-86
Khoảng Cách Giữa Các Bi Hàn .............................. 8-86
Mối Hàn ................................................................... 8-87
Các Lỗ Rỗng ............................................................ 8-89
Trám Bên Dưới/Mốc Giữ ........................................ 8-89
Thân Lắp Trên Thân ................................................ 8-90

8.3.13

Linh Kiện Có Bản Cực Bên Dưới (BTC) ..................... 8-92

8.3.14

Linh Kiện Có Mặt Phẳng Tản hiệt Bên Dưới .......... 8-94

8.3.15

Liên Kết Trụ Phẳng ....................................................... 8-96

8.3.15.1 Lệch gang Tối Ða – Ðế Hàn Dạng Vuông ........... 8-96
8.3.15.2 Lệch gang Tối Ða – Ðế Hàn Dạng Tròn .............. 8-97
8.3.15.3 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ................... 8-97

Dây ối – Kỹ Thuật Gắn Trên Bề Mặt (SMT) ........... 8-101

8.6.1.1 Các Linh Kiện Ðơn Thể và Linh Kiện Có
Bản Cực Cuối Hình Trụ ........................................... 8-101
8.6.1.2 Chân Dạng Cánh Chim Hải Âu ............................... 8-102
8.6.1.3 Chân Chữ J ............................................................... 8-103

8.6.1.4 Các Bản Cực Lõm .................................................... 8-103
8.6.1.5 Ðế Hàn ..................................................................... 8-104
9

8.3.12.1
8.3.12.2
8.3.12.3
8.3.12.4
8.3.12.5
8.3.12.6

Dây ối .............................................................................. 8-100

8.6

Hư Hại Linh Kiện .................................................................... 9-1

9.1

Mất Lớp Kim Loại ................................................................ 9-2

9.2

guyên Tố Ðiện Trở Dạng Ðơn Thể ................................... 9-3

9.3

Linh Kiện Có Chân/Khơng Chân ....................................... 9-4

9.4

Tụ Ðiện Gốm/Sứ Dạng Ðơn Thể ......................................... 9-8

9.5

Ðầu ối ................................................................................ 9-10

9.6

Các Rờ Le ............................................................................ 9-13

9.7

Hư Lõi Biến Thế ................................................................. 9-13

9.8

Các Ðầu ối, Tay Cầm, Tai Rút, Chốt Cài ....................... 9-14

9.9

Chân Ðầu ối Tiếp Xúc Cạnh ........................................... 9-15

9.10

Chân Ðầu ối Dạng hấn Khít ...................................... 9-16

8.4

Các Loại Chân Linh Kiện (SMT) Chuyên Dụng ............. 8-98

9.11

Các Chân Ðầu ối Bản Lưng .......................................... 9-17

8.5

Lắp Ðặt Ðầu ối Trên Mặt ................................................ 8-99

9.12

Phần Cứng Tản hiệt ....................................................... 9-12

IPC-A-610E-2010

Tháng 4 năm 2010

xi


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

Bảng Mục Lục (tt.)
Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp Ráp ............................. 10-1

10.6.3

10.1

Các Bề Mặt Tiếp Xúc Mạ Vàng ....................................... 10-2

10.6.4

10.2

Các Lỗi Về Lớp Ép ........................................................... 10-4

10.6.5

10

10.2.1
10.2.2
10.2.3
10.2.4
10.2.5
10.2.6
10.2.7

ổi Hạt và Dấu Rạn ................................................ 10-5
Phồng Giộp VàTách Lớp ........................................ 10-7
Lộ Kết Cấu Sợi Dệt/Lộ Sợi Dệt .............................. 10-9
Vành Sáng Và Tách Lớp ở Cạnh ........................... 10-10
Các Vết Cháy ........................................................ 10-12
Cong và Xoắn ........................................................ 10-13
Tách Bảng Mạch ................................................... 10-14

Phủ Cản Hàn ................................................................... 10-44

10.7

10.7.1
10.7.2
10.7.3
10.7.4

Các Ðường Dẫn/Ðế Hàn ................................................. 10-16

10.3.1
10.3.2
10.3.3
10.4

Sự Suy Giảm Ở Vùng Mặt Cắt ngang ................... 10-16
Ðường Dẫn/Ðế Hàn Bị hấc Lên ......................... 10-17
Hư Hại Cơ Học ...................................................... 10-19
Bảng Mạch In Mềm và Cứng-Mềm .............................. 10-20

10.4.1
10.4.2
10.4.3
10.4.4
10.4.5
10.5

Hư Hại ................................................................... 10-20
Tách Lớp ............................................................... 10-22
Ðổi Màu ................................................................. 10-23
Thm Thấu Chất Hàn ............................................ 10-24
Lắp Ghép ............................................................... 10-25

Ðánh Dấu ......................................................................... 10-26

10.5.1
10.5.2
10.5.3
10.5.4
10.5.5
10.5.5.1
10.5.5.2
10.5.5.3
10.5.5.4
10.5.6
10.6

10.6.1
10.6.2

xii

Khắc Chữ (Gồm Việc In Tay) ............................... 10-28
In Lụa .................................................................... 10-30
Ðóng Dấu .............................................................. 10-31
Khắc Laser ............................................................. 10-32
Dán hãn ............................................................... 10-34
Mã Vạch ................................................................ 10-34
Tính Dễ Ðọc .......................................................... 10-34
Kết Dính và Hư Hại .............................................. 10-35
Vị Trí ..................................................................... 10-35
Sử Dụng Thẻ hận Dạng Sóng Cao Tần (FRID) .. 10-36

Ðộ Sạch ............................................................................ 10-37

Cặn Bã Của Flux ................................................... 10-38
Tạp Chất ................................................................ 10-39

Vết hăn/Vết ứt ................................................. 10-45
Các Ðiểm Khuyết, Phồng Giộp, Trầy Xước ......... 10-47
Hư Hỏng ................................................................ 10-48
Ðổi Màu ................................................................. 10-49
Phủ Conformal ................................................................ 10-49

10.8
10.3

Các Cặn Bã Của Clo-rua, Các-bô-nát và
Cặn Bã Màu Trắng ................................................ 10-40
Cặn Bã Của Flux – Q Trình Khơng Rửa –
goại Quan ........................................................... 10-42
goại Quan Bề Mặt ............................................... 10-43

10.8.1
10.8.2
10.8.3
10.9
11
11.1

Tổng Quát .............................................................. 10-49
Bao Phủ ................................................................. 10-50
Ðộ Dầy .................................................................. 10-52

Phủ hựa ......................................................................... 10-53

Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ .................................................... 11-1
Quấn Dây Không Hàn ...................................................... 11-2

11.1.1
11.1.2
11.1.3
11.1.4
11.1.5
11.1.6
11.1.7
11.1.8
11.1.9
11.1.10
11.2

12

Số Vòng Quấn ......................................................... 11-3
Khoảng Hở Của Vòng Quấn ................................... 11-4
Quấn Các Ðầu Cuối, Vỏ Cách Ðiện ........................ 11-5
Các Vịng Quấn Chồng Lên hau ........................... 11-7
Vị Trí Liên Kết ........................................................ 11-8
Ðịnh Hướng Của Dây ............................................ 11-10
Ðộ Chùng Của Dây ............................................... 11-11
Lớp Mạ Của Dây ................................................... 11-12
Vỏ Cách Ðiện Bị Hư Hại ...................................... 11-13
Các Trụ ối và Dây Dẫn Bị Hư Hại ..................... 11-14

Gắn Linh Kiện – Giảm Sức Căng/Ðộ Căng
Khi Cắm Dây Thẳng Vào Ðầu ối ................................ 11-15
Ðiện Áp Cao ......................................................................... 12-1

Phụ Lục A

Tháng 4 năm 2010

Khoảng Hở Cách Ðiện của Ðường Dẫn ................ A-1

IPC-A-610E-2010


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

1 Yêu Cầu Chấp hận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử

Lời ói Ðầu
Các chủ đề sau sẽ được trình bày trong phần này:
1.1 Phạm Vi
1.2 Mục Ðích

If a conflict occurs between the
English and translated versions of
this document, the English version
will take precedence.

1.3 Phân Loại
1.4 Ðịnh ghĩa Các Yêu Cầu

1.4.1
1.4.1.1
1.4.1.2
1.4.1.3
1.4.1.3.1
1.4.1.4
1.4.1.4.1
1.4.1.5
1.4.1.6
1.4.1.7

Tiêu Chun Chấp hận
Tình Trạng Mục tiêu
Tình Trạng Chấp hận
Tình Trạng Lỗi
Xử lý
Tình Trạng Báo Ðộng
Phương Pháp Kiểm Sốt Q Trình
Các Tình Trạng Kết Hợp
Các Tình Trạng Chưa Ðịnh Rõ
Các Thiết Kế Chuyên Dụng

1.5 Thuật ngữ & Ðịnh nghĩa

1.5.1
1.5.1.1
1.5.1.2
1.5.1.3
1.5.1.4
1.5.2

1.5.3
1.5.4
1.5.5
1.5.6
1.5.7
1.5.8
1.5.9
1.5.10
1.5.11
1.5.12

Ðịnh Hướng cho Bảng Mạch
*Mặt Chính
*Mặt Phụ
Mặt guồn Chất Hàn
Mặt Ðến Chất Hàn
Liên Kết Hàn Lạnh
Khoảng Cách Cách Ðiện
Ðiện Áp Cao
Hàn Xâm hập
*Bong tróc
(Linh Kiện) Meniscus
*Ðế Hàn Khơng Chức ăng
Chân-Trong-Kem Hàn
Ðường Kính Dây
Dây Quấn Q Vịng
Dây Quấn Chồng

1.6 Các Ví Dụ và Minh Họa
1.7 Phương Pháp Kiểm Tra

1.8 Thm Tra Kích Thước
1.9 Các Phương Tiện Phóng Ðại Hỗ Trợ
1.10 Bố Trí Ánh Sáng

IPC-A-610E-2010

Khi xảy ra mâu thuẫn giữa phiên
bản tiếng Anh và phiên bản dịch này,
phiên bản tiếng Anh sẽ giữ quyền ưu
tiên.
1.1 Phạm vi

Bộ tiêu chun này là tập hợp các yêu cầu chấp nhận chất lượng
bằng ngoại quan cho các lắp ráp điện tử.
Tài liệu này trình bày các yêu cầu chấp nhận cho việc gia công các
lắp ráp điện và điện tử. Trong quá khứ, các tiêu chun cho các lắp
ráp điện tử bao hàm nhiều diễn đạt trợ huấn về các nguyên tắc và kỹ
thuật. Ðể hiểu trọn vẹn hơn về các khuyến nghị và qui định của bộ
tài liệu này, chúng ta nên sử dụng tài liệu này kết hợp kèm với các
tài liệu IPC-HDBK-001, IPC-AJ-820 và IPC J-STD-001.
Các tiêu chí trong bộ tiêu chun này khơng có ý định qui định các
q trình để hồn thành gia cơng các sản phm và cũng khơng có
dụng ý cho phép sửa chữa/biến đổi hay thay đổi sản phm của
khách hàng. Ví dụ như sự hiện diện của tiêu chí cho các kết dính
của các linh kiện khơng hàm ý/cho phép/địi hỏi việc sử dụng chất
kết dính, và sự mơ tả của một chân linh kiện được quấn cùng chiều
kim đồng hồ quanh một đầu cực khơng hàm ý/cho phép/địi hỏi tất
cả các chân linh kiện hay dây dẫn phải được quấn theo chiều kim
đồng hồ.
gười sử dụng bộ tiêu chun này cần phải am hiểu việc ứng dụng

các yêu cầu của bộ tài liệu và cách thức vận dụng chúng.
Bằng chứng khách quan minh chứng việc vận dụng các kiến thức
này cần được lưu giữ. Khi khơng có các bằng chứng khách quan
này, tổ chức cần xem xét thực hiện việc rà soát định kỳ kỹ năng của
nhân viên để xác định các chun mực chấp nhận một cách thích
đáng.
IPC-A-610 có các tiêu chí ngồi phạm vi của IPC J-STD-001 xác
định các yêu cầu về cầm nắm, cơ khí hay các yêu cầu về kỹ năng
khác. Bảng 1-1 tóm lược các tài liệu có liên quan.
IPC AJ-820 là một tài liệu hỗ trợ cung cấp thông tin liên quan đến
chủ đích của bộ tài liệu này và giải thích hoặc làm sáng tỏ lý do kỹ
thuật căn bản cho ranh giới chuyển tiếp của các tiêu chí, từ điều
kiện Mục tiêu đến Lỗi. Hơn nữa, thông tin hỗ trợ được cung cấp
nhằm trợ giúp sự am hiểu tường tận hơn việc xem xét q trình có
liên quan đến hiệu năng nhưng thường không thể phân biệt được
qua phương pháp đánh giá bằng ngoại quan.

Tháng 4 năm 2010

1-1


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

1 Yêu Cầu Chấp hận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử

Lời ói Ðầu (tt.)
Bảng 1-1
Mục Ðích Của Tài Liệu

Tóm Lược các Tài Liệu Liên Quan

Mã Số Kỹ
Thuật

Ðịnh ghĩa

Tiêu Chun Thiết Kế

IPC-2220 (Bộ)
IPC-7351
IPC-CM-C770

Các qui định về thiết kế phản ảnh ba cấp độ phức tạp (Cấp độ A, B, và C) thể hiện hình học tinh vi,
mật độ lớn hơn, nhiều bước gia công hơn để tạo ra sản phm.
Hướng dẫn về Linh kiện và Quá trình lắp ráp để trợ giúp việc thiết kế đế bảng mạch in (PWB) và
bảng mạch lắp ráp (PCA), nơi mà quá trình gia công PWB tập trung vào các đế hàn và đường dẫn
cho việc lắp ráp trên mặt, còn bảng mạch lắp ráp tập trung vào các nguyên tắc lắp ráp trên mặt và kỹ
thuật lắp ráp xuyên lỗ vốn thường được kết hợp chặt chẽ vào quá trình thiết kế và tài liệu thiết kế.

Tài Liệu Về Sản Phm
Cuối

IPC-D-325

Tài liệu mô tả đế bảng mạch in, cụ thể các yêu cầu của sản phm cuối được thiết kế bởi khách hàng
hay sản phm lắp ráp cuối cùng. Các chi tiết có thể có hoặc khơng có tham khảo đến tính năng kỹ
thuật công nghệ hay tiêu chun về tay nghề cũng như những sở thích của khách hàng hay những tiêu
chun nội bộ.

Tiêu Chun Về Sản
Phm Cuối

J-STD-001

Các qui định về hàn trong các sản phm điện và điện tử mô tả những đặc tính tối thiểu cho việc chấp
nhận sản phm cũng như các phương pháp đánh giá (các phương pháp thử nghiệm), tần suất thử
nghiệm và khả năng ứng dụng của các qui định về kiểm sốt q trình.

Tiêu Chun Chấp hận

IPC-A-610

Tài liệu có hình ảnh minh họa trình bày các đặc tính khác nhau của đế bảng mạch in và/hoặc cụm
lắp ráp điện tử đúng theo điều kiện mong muốn, trội hơn những đặc tính chấp nhận tối thiểu tính
theo tiêu chun hiệu năng của sản phm và phản ảnh các tình trạng vượt ra ngồi điều kiện kiểm
sốt (Báo động hay Lỗi) để giúp người đánh giá quyết định có cần hành động khắc phục hay khơng
cho q trình gia cơng sản phm.

Các Chương Trình Huấn
Luyện (Tùy Chọn)
Gia Công Lại và Sửa
chữa

Các yêu cầu huấn luyện dạng văn bản dùng để dạy và học về quá trình gia công, các kỹ thuật để thi
hành các qui định chấp nhận, hoặc cho tiêu chun của mặt hàng, tiêu chun chấp nhận, hoặc các yêu
cầu được chi tiết hóa trong tài liệu của khách hàng.
IPC-7711/7721

Văn kiện cung cấp các phương thức để hoàn thành lớp phủ bảo vệ và tháo gỡ hoặc lắp linh kiện, sửa

chữa lớp phủ chống hàn, và sửa đổi / sửa chữa vật liệu ép lớp của đế bảng mạch in, đường dẫn, và
các lỗ xuyên mạ.

hững giải thích cung cấp trong IPC-AJ-820 sẽ rất hữu dụng trong
việc đưa ra các quyết định xử lý cho các tình trạng được nhận dạng
là Lỗi, những quá trình liên quan đến các tình trạng Báo động, cũng
như việc giải đáp những thắc mắc liên quan làm sáng tỏ cách dùng
và ứng dụng cho nội dung được xác định trong bộ tiêu chun này.
Hợp đồng tham chiếu đến IPC-A-610 không áp đặt thêm nội dung
của IPC-AJ-820 trừ phi tiêu chun này được đề cập một cách cụ thể
trong các tài liệu của hợp đồng.
1.2 Mục đích

Trong trường hợp có sự thiếu nhất qn, các mơ tả hay tiêu chí
đã được viết ra luôn được ưu tiên hơn các minh họa.
1.3 Phân loại

Các quyết định Chấp nhận hay Loại phải căn cứ vào những tài liệu
liên quan như các hơp đồng, bản vẽ, qui cách kỹ thuật, các tiêu
chun và tài liệu tham khảo. Các tiêu chí đặt ra trong tài liệu này
phản ánh ba cấp độ, như sau:
Cấp 1 – Các Sản phm Ðiện tử Thông thường

Các tiêu chun ngoại quan trong tài liệu này phản ảnh những qui
định của tiêu chun IPC hiện hành và những tài liệu kỹ thuật liên
quan khác. Ðể giúp người đọc áp dụng và sử dụng nội dung của tài
liệu này, các bộ lắp ráp hay sản phm cần phải tuân thủ theo các tài
liệu hiện hữu khác của IPC, ví dụ IPC-7351, IPC-2220 (Bộ), IPC6010 (Bộ) and IPC-A-600. ếu sản phm lắp ráp không tuân thủ
theo những tài liệu này hoặc những u cầu tương đương, thì các
tiêu chí chấp nhận phải được định rõ giữa khách hàng vào nhà cung

cấp.

Bao gồm các sản phm thích hợp cho các ứng dụng mà yêu cầu
chính là thực hiện được chức năng của bộ lắp ráp hoàn chỉnh.

hững minh họa trong tài liệu này cụ thể hóa những điểm được lưu
ý trong tiêu đề của từng trang. Mỗi minh họa đều có đoạn diễn tả
ngắn gọn đi kèm. Tài liệu này khơng có chủ đích loại trừ thủ tục
chấp nhận nào cho việc lắp đặt linh kiện hay cho việc sử dụng phụ
gia flux và chất hàn để tạo ra liên kết điện; Tuy nhiên, những
phương pháp được sử dụng phải tạo ra mối liên kết hàn hoàn chỉnh
phù hợp với các yêu cầu chấp nhận được mô tả trong tài liệu này.

Cấp 3 – Các Sản phm Ðiện tử Hiệu năng cao

1-2

Cấp 2 – Các Sản phm Ðiện tử Chuyên dụng

Bao gồm các sản phm đòi hỏi khả năng vận hành liên tục và có
tuổi thọ cao, và mong muốn khả năng vận hành không gián đoạn
nhưng không nghiêm trọng. Một cách tiêu biểu là môi trường sử
dụng sẽ không là nguyên nhân gây hư hỏng.

Bao gồm các sản phm đòi hỏi phải vận hành liên tuc với hiệu suất
cao hay vận hành theo nhu cầu tối quan trọng, thiết bị có sự cố gây
ngừng vận hành là không thể cho phép, sản phm có thể vận hành
trong mơi trường khắc nghiệt, và thiết bị phải đáp ứng được chức
năng như đã yêu cầu, ví dụ như các thiết bị hỗ trợ kéo dài sự sống,
hay các hệ thống tối quan trọng khác.

Tháng 4 năm 2010

IPC-A-610E-2010


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

1 Yêu Cầu Chấp hận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử

Lời ói Ðầu (tt.)
Khách hàng (người sử dụng) có trách nhiệm tối cao trong việc xác
định cấp mà sản phm lắp ráp sẽ được đánh giá. ếu khách hàng và
nhà sản xuất chưa thiết lập cấp chấp nhận cho sản phm thì nhà sản
xuất có thể phải thực hiện việc này.

1.4.1.2 Tình Trạng Chấp hận

1.4 Ðịnh ghĩa Các Yêu cầu

1.4.1.3 Tình Trạng Lỗi

Tài liệu này cung cấp các tiêu chí chấp nhận cho bộ lắp ráp điện tử
hồn chỉnh. Khi một yêu cầu không thể xác định được là tình trạng
có thể Chấp nhận, Báo động hay Lỗi thì chữ “phải” sẽ được sử
dụng để nhận diện yêu cầu. Chữ “phải” trong tài liệu này viện dẫn
một yêu cầu cho nhà sản xuất của tất cả các cấp của sản phm, và
không đạt được yêu cầu được xem là khơng thỏa mãn tiêu chun
này.

Lỗi là một tình trạng mà có thể làm cho cụm lắp ráp khơng đảm bảo
đủ các u cầu về Hình thức, Thích ứng hay Chức năng trong mơi
trường sử dụng sau cùng. Các tình trạng lỗi phải được nhà sản xuất
xử lý dựa trên thiết kế, dịch vụ và các yêu cầu của khách hàng. Các
xử lý có thể là gia cơng lại (rework), sửa chữa (repair), hủy bỏ, hay
vẫn sử dụng (use as is). Sửa chữa hay “vẫn sử dụng” cần có sự nhất
trí của khách hàng.

Tất cả sản phm phải thỏa mãn các yêu cầu của (các) bản vẽ lắp ráp
hay tài liệu và các yêu cầu của cấp sản phm áp dụng chỉ rõ trong
tài liệu này. Thiếu linh kiện hoặc phần cứng là Lỗi cho các cấp sản
phm.

Lỗi đối với sản phm Cấp 1 sẽ hàm ý là lỗi cho sản phm Cấp 2 và
3. Lỗi đối với sản phm cấp 2 sẽ hàm ý là lỗi cho sản phm Cấp 3.

1.4.1 Tiêu Chun Chấp hận

Khi IPC-A-610 được nêu hay yêu cầu bởi hợp đồng như một tài
liệu độc lập cho việc kiểm tra và/hay chấp nhận, thì những qui định
của IPC J-STD-001 “Các Qui Ðịnh về Hàn cho Sản phm Ðiện và
Ðiện tử” sẽ không được áp dụng trừ khi được yêu cầu riêng biệt một
cách cụ thể.
Khi tiêu chun này được đưa ra trong hợp đồng, những yêu cầu
được áp dụng trong tiêu chun này (bao gồm cả Cấp sản phm –
xem 1.4.1) phải được áp đặt luôn cho các hợp đồng phụ liên quan.
Trong trường hợp có mâu thuẫn, thứ tự ưu tiên sau đây sẽ được áp
dụng:
1. Tài liệu mua bán đã được thỏa thuận giữa khách hàng và nhà
cung cấp.

2. Bản vẽ chính hay bản vẽ lắp ráp chính phản ảnh các yêu cầu chi
tiết của khách hàng.
3. IPC-A-610 khi được viện dẫn bởi khách hàng hay theo các hợp
đồng đã được thỏa thuận.
Khi các tài liệu khác IPC-A-610 được viện dẫn, thứ tự ưu tiên sẽ
được xác định trong tài liệu mua hàng.
Tiêu chí được đưa ra cho mỗi cấp sản phm trong bốn mức độ chấp
nhận: Tình Trạng Mục Tiêu, Tình Trạng Chấp hận, và ngay cả
Tình Trạng Lỗi hay Tình Trạng Báo Ðộng,
1.4.1.1 Tình Trạng Mục Tiêu

Một tình trạng gần như hồn hảo/được ưa thích, tuy nhiên, đây là
một tình trạng mong muốn và khơng thường xun đạt được và có
thể khơng cần thiết để bảo đảm độ tin cậy của cụm lắp ráp trong
mơi trường làm việc của nó.

IPC-A-610E-2010

Ðặc tính này cho thấy một tình trạng mà, dù khơng hồn hảo, cũng
vẫn đảm bảo được tính thuần nhất và độ tin cậy của cụm lắp ráp
trong mơi trường hoạt động của nó.

1.4.1.3.1 Xử lý

Sự quyết định xem lỗi sẽ được xử lý như thế nào. Xử lý bao gồm,
nhưng không giới hạn trong các giải pháp sau: gia công lại
(rework), vẫn sử dụng (use as is), hủy bỏ hay sửa chữa (repair).
1.4.1.4 Tình Trạng Báo Ðộng

Báo động quá trình là một tình trạng (khơng phải là lỗi) mà nhận

diện một đặc tính khơng ảnh hưởng đến Hình thức, Thích ứng hay
Chức năng của một sản phm.
• Tình trạng báo động là kết quả của các nguyên nhân liên quan đến
những yếu tố như vật liệu, thiết kế và/hay cơng nhân/máy móc tạo
ra những trạng thái khơng hồn tồn hội đủ các tiêu chí chấp nhận
nhưng cũng khơng phải là một tình trạng lỗi.
• Tình trạng báo động q trình cần được theo dõi như là một phần
của hệ thống kiểm soát quá trình. Khi số lượng báo động quá trình
cho thấy những biến động khác thường trong quá trình hoặc nhận
ra những xu hướng khơng mong muốn thì q trình cần được phân
tích. Việc phân tích có thể dẫn đến hành động để giảm đi các biến
động và cải thiện sản lượng.
• Việc xử lý cho từng báo động quá trình là khơng cần thiết.
1.4.1.4.1 Các Phương Pháp Kiểm Sốt Q Trình

Các phương pháp kiểm sốt q trình phải được sử dụng trong việc
hoạch định, thực thi và đánh giá các quá trình sản xuất để tạo ra các
sản phm điện và điện tử sử dụng công nghệ hàn. Triết lý, những
chiến lược thực thi sản xuất, dụng cụ và những kỹ thuật có thể áp
dụng theo những trình tự khác nhau tùy thuộc vào thực tế cụ thể
từng nhà sản xuất, sự vận hành, hay những biến thiên được xem xét
liên quan đến kiểm sốt q trình và năng lực của nhà sản xuất đối
với những yêu cầu của thành phm. hà sản xuất cần lưu giữ những
bằng chứng khách quan về hoạt động kiểm sốt q trình hay kế
hoạch cải tiến liên tục sẵn sàng cho mọi yêu cầu soát xét.

Tháng 4 năm 2010

1-3

SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

1 Yêu Cầu Chấp hận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử

Lời ói Ðầu (tt.)
1.4.1.5 Các Tình Trạng Kết Hợp

1.5.1.1 *Mặt Chính

hững tình trạng tích lũy phải được xem xét cộng với các đặc tính
riêng rẽ để sản phm được chấp nhận ngay cả khi từng đặc tính
riêng rẽ khơng bị xem là lỗi. Phần nội dung và phạm vi của cuốn
tiêu chun này không cho phép đưa ra định nghĩa thế nào là số
lượng đáng kể những tình trạng khác thường có thể xảy ra, nhưng
nhà sản xuất cần phải cảnh giác đối với những khả năng của những
tình trạng kết hợp và tích lũy và những tác động của chúng lên hiệu
năng của sản phm.

Mặt của bảng mạch in (PCB – bảng mạch gồm cấu trúc mạch bên
trong và phần hoàn thiện bên ngoài) được định nghĩa là “mặt chính”
trong bản vẽ chính. (Thơng thường là mặt chứa phần lớn linh kiện
tính về mặt số lượng hay độ phức tạp. Mặt này đôi khi được gọi là
mặt linh kiện hay mặt đến của chất hàn trong kỹ thuật lắp ráp linh
kiện xuyên lỗ.

Các tình trạng chấp nhận đưa ra trong cuốn tiêu chun này được
định nghĩa và tạo ra với sự xem xét riêng biệt về tác động của chúng
lên mức độ vận hành tin cậy của cấp sản phm đã được phân loại.
Khi những tình trạng có liên quan với nhau có thể kết hợp thì hiệu

năng tích lũy đối với sản phm có thể rất đáng kể; ví dụ như lượng
chất hàn tối thiểu khi kết hợp với cạnh hông nhô ra tối đa và phần
cuối gối lên nhau tối thiểu có thể gây ra sự suy giảm đáng kể cho
tính tồn vẹn về mặt lắp ráp cơ khí. hà sản xuất có trách nhiệm
phải nhận ra những tình trạng đó.
1.4.1.6 Các Tình Trạng Chưa Ðịnh Rõ

Các tình trạng chưa được định rõ là Lỗi hay Báo động q trình có
thể được xem là chấp nhận, trừ khi đã được qui định là trạng thái
gây ảnh hưởng đến Hình thức, Thích ứng hay Chức năng.

1.5.1.2 *Mặt Phụ

Mặt của bảng mạch in (PCB – bảng mạch gồm cấu trúc mạch bên
trong và phần hoàn thiện bên ngoài) ở phía đối diện với mặt chính.
(Mặt này đơi khi được gọi là mặt hàn hay mặt nguồn của chất hàn
trong kỹ thuật lắp ráp linh kiện xuyên lỗ).

1.5.1.3 Mặt guồn Chất Hàn

Mặt nguồn chất hàn là mặt của PCB nơi mà chất hàn được cung cấp
vào để tạo mối liên kết hàn. Mặt nguồn chất hàn thông thường là
mặt phụ của PCB khi q trình hàn sóng, hàn nhúng, hay hàn kéo
được sử dụng. Mặt nguồn chất hàn cũng có thể là mặt chính của
PCB khi qui trình hàn bằng tay được thực hiện.
1.5.1.4 Mặt Ðến Chất Hàn

1.4.1.7 Các Thiết Kế Chuyên Dụng

Là một tiêu chun công nghệ qui ước, IPC-A-610 không thể đề cập

đến hết tất cả các khả năng kết hợp về linh kiện và thiết kế. Khi có
những kỹ thuật chun biệt hay khơng phổ biến được sử dụng thì
khả năng cần thiết là phải đưa ra các tiêu chí chấp nhận riêng biệt
cho chúng. Tuy nhiên, khi tồn tại những đặc tính giống nhau, tài
liệu này có thể đưa ra những hướng dẫn cho tiêu chí chấp nhận sản
phm. Trong nhiều trường hợp, định nghĩa riêng cần thiết để đánh
giá các đặc tính chuyên biệt trong khi vẫn xem xét các tiêu chí về
tính năng của sản phm. Việc triển khai cần có sự tham gia hay
đồng ý của khách hàng. Ðối với sản phm Cấp 3, tiêu chí phải có
sự đồng thuận của khách hàng về qui định cho việc chấp nhận sản
phm.
Khi có thể, các tiêu chí này nên được trình cho Ủy Ban Kỹ Thuật
IPC để được xét duyệt và bổ túc cho tiêu chun trong những lần tái
bản sau.
1.5 Thuật gữ & Ðịnh ghĩa

Các mục có đánh dấu * được trích ra từ IPC-T-50.
1.5.1 Ðịnh Hướng Cho Bảng Mạch

hững thuật ngữ sau đây được sử dụng trong suốt bộ tài liệu này để
định rõ mặt của bảng mạch in. Mặt nguồn hay mặt đến của chất hàn
phải được suy xét khi áp dụng một số tiêu chí, ví dụ như trong Bảng
7-4 và 7-7.

1-4

Mặt đến chất hàn là mặt của PCB nơi mà dòng chất hàn chảy đến
trong ứng dụng hàn xun lỗ. Mặt đến thơng thường được gọi là
mặt chính của PCB khi q trình hàn sóng, hàn nhúng, hay hàn kéo
được sử dụng. Mặt đến chất hàn cũng có thể là mặt phụ của PCB

khi qui trình hàn bằng tay được thực hiện.
1.5.2 *Liên Kết Hàn Lạnh

Mối liên kết hàn biểu hiện một kết dính kém và có đặc điểm nhận
dạng bởi hiện tượng thâm rỗ màu hơi xám. (Tình trạng này xảy ra
là do có q nhiều tạp chất trong hợp kim hàn, xử lý sạch bề mặt
trước khi hàn không đầy đủ, và/hoặc không đủ nhiệt độ trong suốt
quá trình hàn).
1.5.3 Khoảng Cách Cách Ðiện

Trong suốt bộ tài liệu này, khoảng cách tối thiểu giữa các đường
dẫn khơng bọc cách điện khơng cùng mạch (ví dụ như đường mạch,
các vật liệu, phần cứng, hay chất cặn dư) sẽ được đề cập đến dưới
cụm từ “khoảng cách cách điện tối thiểu”. Ðiều này được định
nghĩa trong tiêu chun thiết kế liên quan hay trong các tài liệu đã
được phê duyệt hay kiểm soát. Vật liệu cách điện phải có đủ khả
năng để đảm bảo cách điện. Trong trường hợp khơng có tiêu chun
thiết kế hãy sử dụng Phụ Lục A (trích từ IPC-2221). Bất cứ vi phạm
nào về khoảng cách cách điện tối thiểu đều được xem là lỗi ở tất cả
các cấp sản phm.

Tháng 4 năm 2010

IPC-A-610E-2010


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

1 Yêu Cầu Chấp hận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử

Lời ói Ðầu (tt.)
1.5.4 Ðiện Áp Cao

Thuật ngữ “Ðiện Áp Cao” sẽ thay đổi tùy theo thiết kế và ứng dụng.
Các tiêu chí cho điện cao thế trong tài liệu này chỉ được áp dụng khi
các qui định được ghi rõ trong các bảng vẽ / tài liệu mua bán.

Ðiều cần thiết là người sử dụng cuốn tiêu chun này phải thật cn
trọng lưu ý đến chủ đề của mỗi phần để tránh diễn giải sai ý đồ của
tiêu chun.
1.7 Phương Pháp Kiểm Tra

1.5.5 Hàn Xâm hập

Quá trình hàn linh kiện xuyên lỗ trong đó kem hàn được cấp sử
dụng khuôn hay ống tiêm vào linh kiện đâm xuyên đã được cắm
trên bảng mạch sau đó hàn cùng với các linh kiện dán bề mặt bằng
máy hàn đối lưu.

Phán quyết “chấp nhân” và/hay “lỗi” phải dựa vào các tài liệu có
hiệu lực liên quan ví dụ như hợp đồng, các bản vẽ, các tiêu chun
kỹ thuật và các tài liệu tham khảo.
Kiểm tra viên không quyết định cấp cho sản phm được kiểm tra,
xem mục 1.3. Tài liệu chỉ định cấp của sản phm cho bảng mạch lắp
ráp phải được cung cấp cho kiểm tra viên.

1.5.6 *Bong tróc

Tình trạng kim loại nền hoặc lớp phủ bị mất đi hay bong ra trong
quá trình hàn.

1.5.7 Meniscus (Linh Kiện)

Phần bao bọc hay phủ trên chân linh kiện, nhô ra từ phần bao bọc
thân của linh kiện. Phần này bao gồm các vật liệu như gốm, nhựa
hay các vật liệu composite, và tràn ra khi đúc khuôn cho thân linh
kiện.
1.5.8 *Ðế Hàn Khơng Chức ăng

Ðế hàn được thiết kế khơng có nối điện đến một đường dẫn nào cả
trong lớp cấu trúc của nó.
1.5.9 Chân Trong Kem Hàn

Xem phần Hàn xâm nhập.
1.5.10 Ðường Kính Dây

Trong tài liệu này, đường kính dây (D) là tồn bộ đường kính của
dây dẫn bao gồm cả phần cách điện. Trừ khi có qui định, tiêu chí
chấp nhận trong bộ tiêu chun này được áp dụng cho dây dẫn một
lõi, chân linh kiện hay cả dây nhiều lõi.

Kỹ thuật Kiểm tra Tự động (AIT) là một giải pháp thay thế cho
kiểm tra ngoại quan và bổ sung cho thiết bị thử nghiệm. hiều đặc
tính trong bộ tài liệu này có thể được kiểm tra với một hệ thống
AIT. Tài liệu IPC AI 641 “User Guidelines for Automated Solder
Joins Inspection Systems” và IPC AI 642 “User’s Guidelines for
Automated Inspection of Artwork, Inner layers, and Unpopulated
PCBs” sẽ cung cấp nhiều thông tin về những kỹ thuật kiểm tra tự
động.
ếu khách hàng mong muốn sử dụng tiêu chun kỹ thuật cho tần
suất kiểm tra và chun chấp nhận thì J-STD 001 được đề xuất cho

các yêu cầu chi tiết hơn về hàn.
1.8 Thm tra Kích thước

hững giá trị đo đạc thực tế cung cấp trong tài liệu này (ví dụ linh
kiện lắp đặt cụ thể và kích thước của dải chất hàn và phần trăm xác
định) thì khơng địi hỏi ngoại trừ cho những mục đích tham khảo.
Tất cả những kích thước trong bộ tiêu chun này được thể hiện
bằng đơn vị của hệ SI (System International) với đơn vị theo hệ đo
lường Anh tương đương ghi trong dấu ngoặc. Tất cả các giới hạn
qui định trong bộ tài liệu này là giới hạn tuyệt đối như qui định
trong tiêu chun ASTM E29.
1.9 Các Phương Tiện Phóng Ðại Hỗ Trợ

1.5.11 Dây Quấn Quá Vòng

Dây hay chân linh kiện được quấn hơn 360° và phần thừa tiếp xúc
với trụ, Hình 6-64A.

Ðối với kiểm tra ngoại quan, một vài qui cách riêng biệt có thể yêu
cầu phương tiện phóng đại hỗ trợ, ví dụ như trong việc kiểm tra
bảng mạch lắp ráp.

1.6 Các Ví Dụ và Minh Họa

Sai số cho phương tiện phóng đại là ±15% của độ phóng đại được
chọn. Phương tiện phóng đại, nếu được chọn cho kiểm tra, phải
phù hợp với đối tượng đang được kiểm tra. Trừ khi độ phóng đại
được qui định bởi hợp đồng thì độ phóng đại trong Bảng 1-2 và
Bảng 1-3 sẽ được xác định bằng cách tham chiếu với đối tượng
được kiểm tra.

Có rất nhiều ví dụ (minh họa) được trình bày dùng để cường điệu
hóa nhằm mục đích mơ tả lý do của việc phân loại.

Ðiều kiện trọng tài được sử dụng để thm tra sản phm bị loại sau
khi kiểm tra với độ phóng đại ở mức kiểm tra thơng thường.

1.5.12 Dây Quấn Chồng

Dây hay chân linh kiện được quấn hơn 360° và vắt chéo lên nhau,
phần quấn thừa không tiếp xúc với trụ nối. Ví dụ ở Hình 6-64B.

IPC-A-610E-2010

Tháng 4 năm 2010

1-5


SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

1 Yêu Cầu Chấp hận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử

Lời ói Ðầu (tt.)
Bảng 1-2 Ðộ phóng đại kiểm tra (Ðộ rộng đế hàn)

1.10 Bố Trí Ánh Sáng

Bố trí ánh sáng phải thích hợp với hạng mục cần kiểm tra.

Ðộ Phóng Ðại
Ðộ Rộng Hay Kích
Thước Ðế Hàn1

Mức Phóng Ðại
Kiểm Tra

Mức Phóng Ðại
Trọng Tài

>1.0 mm [0.0394 in]

1.5X đến 3X

4X

>0.5 đến ≤1.0 mm
[0.0197 đến 0.0394 in]

3X đến 7.5X

10X

≥0.25 đến ≤0.5 mm
[0.00984 đến 0.0197 in]

7.5X đến 10X

20X

<0.25 mm [0.00984 in]

20X

40X

Sự chiếu sáng tại bàn làm việc cần đạt tối thiểu 1000 lm/m2 [vào
khoảng 93 foot candle]. guồn sáng cần được chọn lựa để ngăn
ngừa tạo bóng.
Trong việc chọn lựa nguồn ánh sáng, màu nhiệt của ánh
sáng là một yếu tố quan trọng cần xem xét. Ánh sáng trong khoảng
3000 đến 5000°K giúp làm tăng thêm khả năng phân biệt rõ ràng
những đặc tính khác nhau của bảng mạch và các hư hỏng.

Ghi chú:

Ghi chú 1: Một phần của đường mạch được sử dụng cho việc kết nối và/hay hàn
linh kiện vào.

Bảng 1-3

hững Ứng Dụng Của Ðộ Phóng Dại Hỗ Trợ

Ðộ sạch (có hay khơng có áp
dụng q trình làm sạch)
Ðộ sạch (khơng có áp dụng q
trình làm sạch)
Phủ Conformal/Phủ nhựa

Phóng đại hỗ trợ không cần

thiết, xem Ghi chú 1.
Ghi chú 1
Ghi chú 1, 2

Ghi nhãn

Ghi chú 2

Khác (Linh kiện và dây dẫn bị
hư hại, vv)

Ghi chú 1

Ghi chú 1: Kiểm tra ngoại quan có thể khơng u cầu sử dụng phương tiện phóng
đại, ví dụ khi kiểm tra các linh kiện có bước chân mảnh hay mật độ lắp
đặt linh kiện cao thì phương tiện phóng đại hỗ trợ có thể là cần thiết để
xác định xem có hiện diện sự nhiễm bn ảnh hưởng đến Hình thức,
Thích ứng, Chức năng hay khơng.
Ghi chú 2: ếu phương tiện phóng đại được sử dụng thì mức khống chế cao nhất là
4X.

1-6

Tháng 4 năm 2010

IPC-A-610E-2010