Tải bản đầy đủ (.pdf) (15 trang)

Giáo trình CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ - Chương 3 docx

Bạn đang xem bản rút gọn của tài liệu. Xem và tải ngay bản đầy đủ của tài liệu tại đây (1.12 MB, 15 trang )

CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
56
CHƯƠNG 3. TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG

Transistor hiệu ứng trường gọi tắt là FETs [F
iel-Effect Transistors] bao gồm hai loại chính đó
là: Transistor hiệu ứng trường có cấu trúc cổng bằng bán dẫn-oxide-kim loai, gọi tắt là MOSFET
[Metal-Oxide-Semiconductor FET], và transistor hiệu ứng trường có cấu trúc cổng bằng tiếp
giáp pn, thường gọi là JFET [Junction FET]. Transistor MOSFET đã trở thành một trong những
dụng cụ bán dẫn quan trọng nhất trong việc thiết kế chế tạo các mạch tích hợp (ICs) do tính ổn
định nhiệt và nhiều đặc tính thông dụng tuyệt vời khác của nó. Cả MOSFET và JFET
đều dẫn
điện theo các kênh dẫn, nên mỗi loại đều có ở dạng kênh dẫn bằng bán dẫn n hoặc p, gọi là
MOSFET kênh n (gọi tắt là NMOS), MOSFET kênh p (gọi tắt là PMOS) và JFET kênh n và
JFET kênh p tương ứng. Ngoài ra, đối với MOSFET dựa theo nguyên tắc hình thành kênh dẫn
mà có MOSFET cảm ứng kênh hay tăng cường kênh; giàu kênh (kênh không có sẵn) và
MOSFET nghèo kênh (kênh có sẵn).
3.1 CẤU TRÚC CƠ BẢN CỦA MOSFET .
Cấu tạo cơ bản và ký hiệu mạch của MOSFET kênh n được cho ở hình 3.1.
Phần chính của một MOSFET có cấu trúc như hai bản cực của một tụ điện: một bản kim loại ở
phía trên được nối với chân ra gọi là chân Cổng [Gate] G, bản cực phía dưới là phiến đế làm
bằng vật liệu bán dẫn Si tạp dạng p, đôi khi
đế được nối với cực nguồn ở bên trong MOS
(MOS ba chân), nhưng phần lớn, cực đế
được lấ
y ra bằng một chân thứ tư có tên là
chân Đế [Bode] B, (có khi còn gọi là cực SS
[Substrate]) để có thể cho phép điều khiển
bởi mức điện thể của nó từ bên ngoài.
Lớp điện môi của tụ chính là lớp cách điện


rất mỏng di ôxit Silicon (SiO
2
), do cấu trúc
như vậy nên Cổng - Đế được gọi là cấu trúc
của tụ MOS [Metal-Oxide-Semiconductor].
Các chân Nguồn [Source] S và Máng [Drain] D, là các chân được nối với các vùng bán dẫn tạp
dạng n
+
đặt bên trong phiến đế, gọi là vùng Nguồn và vùng Máng tương ứng. Đối với một dụng
cụ bán dẫn kênh n, thì dòng điện được hình thành bằng các điện tử và vùng Nguồn và Máng
được cấu tạo bởi các vùng pha tạp đậm n
+

(vào khoảng 10
20
cm
-3
) để có thể tiếp xúc tốt
với kênh dẫn. Người ta dùng phương pháp
cấy ion để tạo ra vùng Nguồn và Máng sau
khi cấu trúc Cổng đã được xác lập sao cho
hai vùng này thẳng hàng với vùng Cổng, và
để sự hình thành kênh dẫn được liên tục cần
phải có sự chồng lấn giữa vùng Cổng với
vùng Nguồn và Cổng với Máng ở hai đầu
kênh dẫn. Do cấu tạo của dụng cụ có tính đối
xứng nên Ngu
ồn và Máng có thể thay thế lẫn
nhau. Vùng bán dẫn giữa hai vùng Nguồn và
Máng ngay phía dưới Cổng được gọi là vùng

kênh. Khoảng cách giữa hai tiếp giáp pn
(vùng Nguồn-Đế và vùng Máng-Đế) là chiều
dài hiệu dụng của kênh L. và W là chiều rộng
của kênh. Vùng đế là một bán dẫn tạp kiểu
ngược lại với hai vùng Nguồn và Máng
(thường ở mức pha tạp loãng hơn) để đảm
bảo cách ly giữa hai vùng. Lớp ôxit (SiO
2
)
được tạo ra bằng cách gia nhiệt ở nhiệt độ
cao để có các đặc tính bề mặt chung tốt nhất.
Vật liệu làm Cổng thông dụng nhất là kim
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
57
loại hoặc polysilicon. Khi chiều dài kênh dẫn bằng 0,3µm, thì các thông số điển hình là: chiều
dày của lớp ôxit
≈ 10µm, mức pha tạp của vùng đế là ≈ 3x10
17
cm
-3
, độ dày tiếp giáp pn giữa
Máng-Đế và Nguồn-Đế là
≈ 0,2µm. Đối với mỗi loại kênh dẫn, thì mức ngưỡng của điện áp
cổng phải thích hợp để có thể làm biến đổi kênh dẫn. Nếu kênh dẫn biến mất tại điện áp cổng
bằng 0 (tức là kênh dẫn thường hở - normally OFF) thì MOSFET được gọi là dụng cụ tăng
cường kênh do điện áp cổng cần phải có cho sự “tăng cường” [enhance] hay làm giàu kênh dẫn,
(hình 3.1a, b, c). Nếu kênh là có sẵn t
ại điện áp cổng bằng 0 (tức thường kín - ON), thì
MOSFET được gọi là dụng cụ nghèo kênh vì điện áp cổng cần cho việc “làm suy kiệt” [deplete]

hay làm nghèo kênh dẫn, (hình 3.1d).
Các điện áp và dòng điện của MOSFET kênh n cũng đã được xác định rõ trên hình 3.1b. Dòng
Máng i
D
, dòng Nguồn i
S
, dòng Cổng i
G
, và dòng đế i
B
được xác định với chiều dương của dòng
được chỉ rõ cho một transistor MOSFET kênh n. Các điện áp giữa các cực quan trọng là điện áp
Cổng-Nguồn: v
GS
= v
G
- v
S
, điện áp Máng-Nguồn: v
DS
= v
D
- v
S
, và điện áp Nguồn-Đế: v
SB
=
v
S
- v

B
. Tất cả các điện áp này đều có giá trị ≥ 0 trong chế độ hoạt động thông thường của N
MOSFET.
Chú ý rằng: các vùng Nguồn và Máng tạo thành tiếp
giáp pn với vùng Đế. Hai tiếp giáp này luôn luôn
được giữ ở điều kiện phân cực ngược để có sự cách ly
giữa các tiếp giáp của transistor MOS. Vì vậy, điện áp
Đế phải nhỏ hơn hoặc bằng với điện áp ở các cực
Nguồn và Máng để đảm bảo cho các tiếp giáp pn
đượ
c phân cực ngược một cách thích hơp, tức: i
B


0.
Ngoài ra, Cổng phải là một bản cực kim loại để có
tiếp xúc mặt nhưng vẫn được cách điện với vùng
kênh qua lớp SiO
2
, hay nói cách khác là không có kết
nối điện trực tiếp giữa cực Cổng và kênh dẫn ở
MOSFET, nên MOSFET là một dụng cụ có trở kháng
vào rất cao, bởi vì dòng Cổng rất nhỏ, i
G
≈ 0 ở cấu
hình phân cực dc. Vì lý do này mà đôi khi MOSFET
còn có tên gọi là FET có cổng cách ly hay IGFET
[Insulated-Gate FET].
3.2 NGUYÊN LÝ LÀM VIỆC VÀ ĐẶC TUYẾN
CỦA NMOS KIỂU TĂNG CƯỜNG.


a) Các đặc tính của tụ MOS.
Như đã nói ở cấu tạo, trung tâm của MOSFET thực
chất là có cấu trúc của tụ MOS, được vẽ ở hình 3.2a,
trong đó điện cực phía trên của tụ được hình thành
bởi một bản kim loại, chẳng hạn như nhôm hoặc một
chất có cấu trúc đa tinh thể được pha tạp đậm đặc (đa
tinh thể Si), điện cực này xem như cực Cổng (G). Một
l
ớp cách điện mỏng thương bằng di-ôxit Si sẽ cách ly
cổng bằng kim loại với đế là một vùng bán dẫn mà
tính năng của nó như một điện cực thứ hai của tụ
MOS. Diôxit Si là một chất cách điện chất lượng cao,
rất ổn định và dễ dàng được tạo thành bởi sự ô-xy hóa
bằng nhiệt thanh đế Silicon. Khả năng để tạo thành
một chất cách đ
iện chất lượng cao là một trong những
lý do cơ bản mà Silicon trở thành vật liệu bán dẫn chủ
yếu trong công nghệ chế tạo dụng cụ bán dẫn hiện
nay. Vùng bán dẫn làm đế có thể là n hay p như ở
hình 3.2a.
Nguyên lý làm việc của tụ MOS là bản chất nguyên
tắc hoạt động của MOSFET. Lớp bán dẫn tạo thành
điện cực phía dưới của tụ có điện tr
ở suất lớn do số
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
58
lượng các lỗ trống và điện tử trong vùng đế được hạn chế (pha tạp loãng), điện dung của tụ có
cấu trúc như trên là một hàm phi tuyến của điện áp v

G
. Hình 3.2(b, c, d) mô tả các trạng thái tức
thời ở vùng bán dẫn làm đế, phía dưới điện cực Cổng theo ba giá trị điện áp phân cực khác nhau.
- Vùng Tích lũy.
Trạng thái của tụ MOS khi đặt điện áp phân cực âm lớn lên cực Cổng so với cực Đế được cho ở
hình 3.2b. Lượng điện tích âm lớn trên bản kim loại sẽ cân bằng bởi các lỗ trống được thu hút
đến bề mặt phẳng chung giữa lớp bán dẫn đế và lớp di ôxit Si, trực tiếp ngay phía dưới bản cực
Cổng.
Đối với trạng thái phân cực này, mật độ lỗ tr
ống tại bề mặt vượt trội hơn so với mật độ lỗ trống
hiện có trong đế bán dẫn p ban đầu và ta có thể xem rằng bề mặt như ở vùng tích lũy lỗ trống.
Lớp tích lũy cực kỳ mỏng, tồn tại chủ yếu như một dải điện tích trực tiếp ngay phía dưới cực
Cổng.
- Vùng Nghèo.
Khi tăng dần điện áp đặt trên Cổng. Ban đầu, các lỗ trống sẽ bị đẩy ra khỏi bề mặt của đế bán
dẫn p gần sát với lớp ôxit Si, làm cho mật độ lỗ trống ở gần bề mặt giảm dần thấp hơn mức các
hạt tải đa số được thiết lập bởi mức pha tạp của thanh đế như mô tả
ở hình 3.2c. Trạng thái này
được gọi là sự làm nghèo và chế độ làm việc này của tụ MOS được gọi là chế độ nghèo. Vùng
ngay phía dưới bản cực Cổng bằng kim loại bị suy kiệt các hạt tải điện tự do theo cách thức như
vậy được gọi là vùng nghèo, vùng này có trạng thái gần như lớp tiếp xúc của diode tiếp giáp pn.
Ở hình 3.2c, điện tích dương trên cực Cổng sẽ được cân bằng bở
i điện tích âm của các nguyên tử
acceptor đã bị ion hóa trong vùng nghèo. Độ rộng của vùng nghèo có thể thay đổi từ một vài
phần mười micron đến vài trăm micron tùy thuộc vào điện áp phân cực đặt vào và mức pha tạp ở
vùng bán dẫn dùng làm đế của MOSFET.
- Vùng Đảo.
Khi tăng điện áp trên bản cực phía trên của tụ hơn nữa, các điện tử sẽ được thu hút đến bề mặt
chung của lớp bán dẫn đế và lớp di-ôxit Silicon. Tại một giá trị điện áp nào đó, mật độ điện tử
tại bề mặt sẽ vượt trội hơn mật độ lỗ trống. Ở điện áp này, bề mặt

đã được đảo cực tính từ bán
dẫn tạp dạng p của đế bán dẫn ban đầu thành một lớp đảo bán dẫn tạp dạng n, hay gọi là vùng
đảo, trực tiếp ngay phía dưới bản cực G của tụ. Vùng đảo này là một lớp rất mỏng, tồn tại chủ
yếu như một dải điện tích trực tiếp ngay phía
dưới vùng Cổng. Mật độ cao c
ủa các điện tử ở
lớp đảo là được cung cấp bởi các quá trình phát
sinh cặp điện tử-lỗ trống trong phạm vi lớp
nghèo.
Điện tích dương ở bản cực Cổng sẽ được cân
bằng với tổng điện tích âm trong lớp đảo cộng
với điện tích âm của các ion acceptor trong vùng
nghèo. Giá trị điện áp mà tại đó hình thành bề
mặt lớp
đảo đóng một vai trò cực kỳ quan trọng
trong các transistor hiệu ứng trường và điện áp
này được gọi là điện áp Ngưỡng
V
TN
.
b) Sự hình thành kênh dẫn ở transistor NMOS
kiểu tăng cường kênh.
Trước khi xây dựng biểu thức cho quan hệ dòng-
áp của transistor NMOS, ta hãy khảo sát một
NMOS được cho ở hình 3.3. Theo hình vẽ, cực
Nguồn, cực Máng và cực Đế của NMOSFET đều
được nối đất chung. Đối với một điện áp Cổng-
Nguồn, v
GS
= V

GS
thấp hơn nhiều so với điện áp
Ngưỡng V
TN
, như ở hình 3.3a, thì sẽ có các tiếp
giáp pn đối nghịch nhau tồn tại giữa Nguồn và
Máng, nên chỉ có một dòng điện rò rất nhỏ có thể
chảy giữa hai điện cực đó. Khi tăng V
GS
lên gần
bằng nhưng vẫn thấp hơn điện áp Ngưỡng, thì
một vùng nghèo sẽ hình thành ngay phía dưới
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
59
vùng Cổng, và vùng Nghèo này sẽ kết hợp với các vùng nghèo của Nguồn và Máng như đã chỉ ở
hình 3.3b. Trong vùng nghèo không có các hạt tải điện tự do, nên vẫn không thể có dòng điện
xuất hiện giữa cực Nguồn và Máng. Tuy nhiên, cuối cùng khi điện áp Cổng-Kênh tăng lên vượt
quá giá trị điện áp Ngưỡng V
TN
, như ở hình 3.3c, thì các điện tử chảy vào từ vùng Nguồn, Máng
và Đế để hình thành nên một lớp đảo kết nối vùng n
+
Nguồn với vùng n
+
Máng, tức là có một
điện trở kết nối tồn tại giữa các cực Nguồn và Máng. Nếu đặt vào giữa hai cực Máng và Nguồn
một điện áp dương thì các điện tử trong kênh sẽ trôi trong điện trường và tạo nên dòng điện qua
các cực Máng và Nguồn. Dòng trong transistor NMOS luôn luôn chảy vào ở cực Máng, qua
kênh dẫn và ra ở cực Nguồn. Cực Cổng được cách ly với kênh dẫn, nên sẽ không có dòng cổng

dc và ta có: i
G
= 0. Các tiếp giáp pn giữa vùng máng với vùng đế, vùng nguồn với vùng đế (và
cũng được tạo ra giữa vùng kênh dẫn với vùng đế) phải luôn luôn được phân cực nghịch để đảm
bảo chắc chắn là chỉ có một dòng rò do phân cực nghịch nhỏ để có thể được bỏ qua. Như vậy, ta
có thể xem rằng i
B
=0. Đối với một MOSFET như ở hình 3.3a, một kênh dẫn được cảm ứng nhờ
điện áp đặt vào Cổng để có sự dẫn điện xảy ra. Điện áp Cổng sẽ “tăng cường” độ dẫn điện của
kênh dẫn, nên MOSFET loại này có tên gọi là loại dụng cụ hoạt động ở chế độ tăng cường.
c) Đặc tuyến i-v của transistor NMOS ở vùng tuyến tính.
Để xác định biểu thức về quan hệ của dòng điện chảy qua các cực của transistor NMOS theo các
điện áp đặt vào các cực, ta có thể xem rằng dòng i
G
và i
B
đều bằng 0 (đã xét ở trên).
Vì vậy, dòng điện vào ở cực Máng phải bằng với dòng điện chảy ra ở cực Nguồn nên ta có:
i
S
= i
D
= i
DS
(3.1)
Biểu thức cho dòng Máng-Nguồn i
DS
có thể được viết bằng cách xem xét dòng điện tích chảy
trong kênh dẫn ở hình 3.4. Điện tích của điện tử trên một đơn vị độ dài (gọi là điện tích đường)
tại một điểm bất kỳ trong kênh dẫn sẽ bằng:

(
)
TNox
'
'
ox
'
VvWCQ −−= C/ cm, đối với điều kiện v
ox


V
TN
(3.2)
Trong đó:
oxox
"
ox
T/εC = , là điện dung của lớp ôxit trên một đơn vị diện tích (F/ cm
2
)
ε
ox
là điện môi của lớp ôxít (F/ cm). [Đối với dioxide Si, thì
ε
ox
= 3,9
ε
0
, khi đó: điện

môi của không khí
ε
0
= 8,854x10
-14
F/ cm]
T
ox
là độ dày của lớp ôxit (cm).
Điện áp v
ox
là điện áp đặt ngang qua lớp ôxít, và nó sẽ tùy thuộc vào vị trí trong kênh dẫn:
v
ox
= v
GS
- v(x) (3.3)
trong đó v(x) là điện áp tại điểm x nào đó
trong kênh dẫn so với nguồn. Hãy lưu ý
rằng v
ox
phải vượt quá giá trị V
TN
để tồn
tại lớp đảo, như vậy Q’ sẽ bằng 0 cho đến
khi v
ox
> V
TN
.

Tại vị trí đầu cực Nguồn của kênh dẫn, v
ox

= v
GS
, và v
ox
sẽ giảm xuống đến giá trị v
ox

= v
GS
- v
DS
tại vị trí đầu cực Máng của
kênh dẫn.
Dòng trôi của điện tử tại một điểm bất kỳ
trong kênh được cho bởi tích của điện tích
trên một đơn vị độ dài nhân với vận tốc v
x

:
i(x) = Q’(x) v
x
(x) (3.4)
Điện tích đường Q’ được cho bởi biểu
thức (3.2), và vận tốc trôi v
x
của điện tử
trong kênh dẫn được xác định theo độ linh

động của điện tử và điện trường đặt ngang qua kênh dẫn:
(
)
[
]
[
]
xnTNox
"
oxx
EµVvWCv'Q)x(i −−−==
(3.5)

Thay thế các giá trị của điện trường ngang (theo phương x) và v
ox
vào (3.5) ta có:
()
dx
)
x
(
dv
V)x(vvWCµ)x(i
TNGS
"
oxn
−−−= (3.6)
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
60

hoặc
(
)
)x(dvV)x(vvWCµdx)x(i
TNGS
"
oxn
−−−= (3.7)
Điện áp đặt trên các cực của NMOS là v(0) = 0 và v(L) = v
DS
, nên ta có thể tính tích phân (3.7)
theo chiều dài của kênh từ 0 đến L:
()
∫∫
−−−=
L
0
DS
v
0
TNGS
"
oxn
)x(dvV)x(vvWCµdx)x(i (3.8)
Bởi vì không có sự suy hao về dòng điện khi chảy qua kênh dẫn, nên dòng điện trong kênh dẫn
phải bằng cùng một giá trị i
DS
tại mọi điểm x trong kênh, nghĩa là i(x) = - i
DS
, và (3.8) sẽ được

suy ra như sau:
DS
DS
TNGS
"
oxnDS
v
2
v
VvWCµLi






−−=
(3.9)
hoặc:
DS
DS
TNGS
"
oxnDS
v
2
v
Vv
L
W

Cµi






−−=
(3.10)
Giá trị
"
oxn
Cµ được giữ cố định do nhà sản xuất quyết định. Để tiện cho các mục đích thiết kế và
phân tích mạch, biểu thức (3.10) thường được viết ở dạng như sau:
DS
DS
TNGS
'
nDS
v
2
v
Vv
L
W
Ki







−−=
với:
'
oxn
'
n
CµK =

hoặc
DS
DS
TNGSnDS
v
2
v
VvKi






−−=
trong đó:
L
W
KK
'

nn
= (3.11)
Các thông số
n
K

'
n
K được gọi là các thông số hỗ dẫn, và cả hai đều có đơn vị là A/V
2
.
Biểu thức (3.11) là biểu thức kinh điển của dòng Máng-Nguồn cho transistor NMOS hoạt động
ở vùng tuyến tính, mà trong đó một kênh dẫn điện trở sẽ kết nối trực tiếp vùng Nguồn và vùng
Máng. Sự kết nối bằng điện trở sẽ có sau khi điện áp đặt ngang qua lớp ôxít vượt quá giá trị điện
áp Ngưỡng tại mọi điểm trong kênh dẫn, nghĩa là:
v
GS
- v(x)

V
TN
với điều kiện: 0

x

L (3.12)
Điện áp trong kênh dẫn sẽ lớn nhất tại phía đầu vùng Máng, khi đó v(L) = v
DS
. Vì vậy, các biểu
thức (3.10) và (3.11) chỉ hợp lý khi có điều kiện:

v
GS
- V
TN


v
DS
(3.13)
Tóm lại, đối với NMOS làm việc ở vùng tuyến tính, ta có:
DS
DS
TNGS
'
nDS
v
2
v
Vv
L
W
Ki






−−=
,

với điều kiện: v
GS
- V
TN


v
DS


0 và
'
oxn
'
n
CµK =
(3.14)
Rõ ràng hơn là ta có thể nhận được biểu thức bằng cách nhóm các số hạng ở (3.10):




















−−=
L
v
µ
2
v
VvWCi
DSDS
TNGS
"
oxDS n

(3.15)
Khi điện áp Máng-Nguồn có giá trị nhỏ, thì số
hạng thứ nhất sẽ biểu diễn đại lượng điện tích
trung bình trên một đơn vị độ dài trong kênh
dẫn, bởi vì điện áp kênh dẫn trung bình v(x) =
v
DS
/ 2. Số hạng thứ hai sẽ tượng trưng cho vận
tốc trôi trong kênh dẫn, mà khi đó điện trường
trung bình sẽ bằng với điện áp v
DS

đặt ngang
qua kênh dẫn chia cho độ dài kênh L
Đặc tuyến i-v ở vùng tuyến tính được tạo ra từ
biểu thức (3.14) cho ở hình 3.5 đối với trường
hợp V
TN
= 1V và K
n
= 250 µA/V
2
.
Các đặc tuyến ở hình 3.5 là một phần đặc
tuyến ra của transistor NMOS. Đặc tuyến ra
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
61
của một dụng cụ bán dẫn 3 cực là đồ thị của dòng điện chảy qua lối ra của linh kiện mà trong
trường hợp này là dòng Máng như là một hàm số của điện áp đặt ngang qua lối ra mà ở đây là
điện áp Máng-Nguồn.
Họ các đặc tuyến sẽ được tạo ra, với mỗi
đường đặc tuyến tương ứng với một giá trị
khác nhau của điệ
n áp Cổng -Nguồn tức là
điện áp ở cổng lối vào.
Các đặc tuyến ở hình 3.5, thể hiện một họ các
đường thẳng có dạng gần giống nhau, vì lý do
đó nên vùng làm việc có tên gọi là vùng
tuyến tính, tuy nhiên cóthể có đặc tuyến hơi
cong, cụ thể là đường đặc tuyến ứng với V
GS


= 2V.
Đối với điện áp Máng-Nguồn rất bé, chẳng
hạn: v
DS
« v
GS
- V
TN
, thì biểu thức (3.14) có
thể rút gọn thành:
()
DSTNGS
"
oxnDS
vVv
L
W
Cµi −= (3.16)
Dòng i
DS
chảy qua các cực của MOSFET lúc
này tỷ lệ thuận thuận với điện áp v
DS
đặt trên
MOSFET. FET làm việc rất giống với một
điện trở nối giữa các cực Nguồn và Máng,
nhưng giá trị của điện trở được điều khiển bởi
điện áp Cổng -Nguồn.
Điện trở của FET làm việc ở vùng tuyến tính,

gần gốc tọa độ, được gọi là điện trở mở [on-
resistance] R
ON
, có thể được xác định xuất
phát từ biểu thức (3.14), ta có:

()
TNGS
'
n
1
Qâiãømtaûi
0
DS
v
DS
DS
ON
VV
L
W
K
1
v
i
R

=











=

−−

(3.17)
Để ý rằng R
ON
cũng bằng với tỷ số v
DS
/ i
DS
ở biểu thức (3.16).
Tại những điểm gần sát với gốc tọa độ, các đặc tuyến i-v của MOSFET thực chất là các đường
thẳng, tức là đặc tuyến phải được xét với điều kiện v
DS
« v
GS
- V
TN
, tuy nhiên theo hình 3.5 thì
hình như độ tuyến tính bắt đầu bị vi phạm đối với đặc tuyến thấp nhất, khi đó V
GS

- V
TN
= 2-1 =
1V (gần bằng với các giá trị của V
DS
), nên lúc này ta phải hiểu rằng vùng tuyến tính chỉ đúng với
các giá trị của v
DS
thấp hơn 0,1 đến 0,2V. Đối với những đặc tuyến ứng với V
GS
lớn, thì đặc
tuyến V-A thể hiện độ tuyến tính rất cao trong suốt các giá trị của V
DS
ở hình 3.5, chẳng hạn,
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
62
đường đặc tuyến ứng vơi V
GS
= 5V.
d) Sự bão hòa ở đặc tuyến i-v của MOSFET.
Như đã xét ở trên, biểu thức (3.14) chỉ có ý nghĩa với điều kiện có một kênh dẫn kết nối trực tiếp
giữa vùng Nguồn và vùng Máng. Ta xét hiện tượng xảy ra trong MOSFET khi tăng điện áp
Máng-Nguồn lên trên giá trị giới hạn ở biểu thức (3.14) như mô tả ở hình 3.6. Với ba giá trị điện
áp Máng-Nguồn khác nhau và giữ cố định điện áp Cổng-Nguồn. Ở hình 3.6a, MOSFET làm
việc ở vùng tuyến tính, với v
DS
< v
GS
- V

TN
như đã được xét ở trên. Khi tăng giá trị v
DS
lên thành
v
DS
= v
GS
- V
TN
, hình 3.6b thì kênh dẫn bắt đầu biến mất tại đầu mút của kênh ở phía vùng máng.
Hình 3.6c mô tả trạng thái kênh dẫn theo giá trị v
DS
lớn hơn. Vùng kênh dẫn đã bị biến mất, hay
nói cách khác là đã bị thắt kênh [pinched off] bắt đầu tại phía vùng máng của kênh dẫn, làm cho
vùng kênh điện trở ngắn lại. Chú ý: Nếu nhìn thoáng qua thì có thể dễ nhầm lẫn cho rằng, dòng
qua MOSFET sẽ bằng 0, tuy nhiên trong trường hợp này dòng qua MOSFET là
≠ 0. Như mô tả
ở hình 3.7, điện áp tại điểm thắt kênh trong kênh dẫn sẽ luôn luôn bằng:
v
GS
- v(x
po
) = V
TN
hay: v(x
po
) = v
GS
- V

TN
(3.18)
Điện áp này cũng vẫn là điện áp đặt ngang qua phần đảo của kênh, làm cho các điện tử sẽ vẫn
trôi trong kênh dẫn từ trái qua phải. Khi các điện tử di chuyển tới điểm thắt, chúng sẽ được
phóng thích vào vùng nghèo giữa đầu cuối của kênh và vùng máng, lúc này điện trường trong
vùng nghèo sẽ cuốn các điện tử vào vùng máng. Ngay khi kênh dẫn được thắt, sụt áp qua vùng
kênh đảo là không đổi. Vì vậy, dòng máng sẽ
trở thành hằng số, và MOSFET chuyển vào làm
việc ở vùng bão hòa. Vùng này cũng thường được gọi là vùng thắt kênh. Ước lược biểu thức
(3.14) với v
DS
= v
GS
- V
TN
, rút ra dòng màng-nguồn của NMOS làm việc ở vùng bão hòa:
()
2
TNGS
'
n
DS
Vv
L
W
2
K
i
−= Đối với: v
DS

≥ v
GS
- V
TN
≥ 0 (3.19)
Đây là biểu thức dòng máng của transistor NMOS làm việc ở vùng bão hòa. Dòng máng phụ
thuộc vào bình phương của số hạng (v
GS
- V
TN
), nhưng lại độc lập với điện áp máng-nguồn. Trị
số của v
DS
để transistor làm việc ở vùng bão hòa được gọi bằng tên riêng là v
DSAT
xác định bởi
biểu thức:
v
DSAT
= v
GS
- V
TN
(3.20)
V
DSAT
cũng được xem như điện áp bão hòa, hay điện áp thắt.
Biểu thức (3.19), có thể được thể hiện tương tự như biểu thức (3.15):

(

)




















=
L
Vv
µ
2
Vv
WCi
TNGSTNGS
"

oxDS
n
(3.21)
Vùng kênh đã bị biến đổi (đảo) có điện áp v
GS
- V
TN
đặt ngang qua nó, như ở hình 3.7. Vì vậy, số
hạng thứ nhất của (3.21) tương ứng với giá trị điện tích trung bình trong lớp đảo, và số hạng thứ
hai là giá trị vận tốc của các điện tử trôi trong điện trường bằng (v
GS
- V
TN
)/ L.
Hình 3.8a, là toàn bộ họ đặc tuyến ra của một transistor NMOS có V
TN
= 1V và K
n
= 25 µA/V
2
,
mà trong đó vị trí các điểm thắt kênh được xác định bởi v
DS
= V
DSAT
. Phía bên trái của các vị trí
V
TN
=1V, và K
n

= 25x10
-6
A/ V
2

CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
63
điểm thắt kênh là trạng thái của transistor làm việc ở vùng tuyến tính, và phía phải của các điểm
thắt là vùng bão hòa. Khi v
GS
≤ V
TN
= 1V, transistor sẽ ngưng dẫn và dòng máng bằng 0. Khi
tăng điện áp Cổng ở vùng bão hòa, thì khoảng cách giữa các đặc tuyến dòng máng sẽ giãn ra do
bản chất luật bình phương của biểu thức (3.19).
Hình 3.8b, là một đặc tuyến ra cụ thể đối với điện áp Cổng-Nguồn, V
GS
= 3V, đặc tuyến này biểu
diễn các biểu thức quan hệ dòng-áp của NMOS ở vùng tuyến tính và vùng bão hòa. Biểu thức ở
vùng tuyến tính (3.14) được miêu tả bởi đường parabola ở hình 3.8b, và khi điều kiện: V
DS
> V
GS

- V
TN
= 2V, thì đặc tuyến là đường thẳng nằm
ngang, tức NMOS bắt đầu chuyển vào vùng có
dòng i

DS
bão hòa theo phương trình (3.19). Điểm
thắt kênh là điểm giao nhau giữa hai đường biểu
diễn của hai phương trình (3.14) và (3.19).
e) Tổng hợp nguyên lý làm việc và các phương
trình cơ bản của NMOS kiểu tăng cường.
Như đã xét ở trên, do không tồn tại kênh dẫn giữa
hai vùng máng và nguồn khi ít nhất điện áp V
GS
=
0V, nên với một điện áp V
DS
dương nào đó và
cực đế B được nối trực tiếp với cực nguồn, thì
thực tế là sẽ có hai tiếp giáp pn phân cực ngược
giữa hai vùng pha tạp n và sẽ không có dòng
chảy giữa hai vùng máng và nguồn.
Khi cả hai điện áp V
DS
và V
GS
được thiết lập tại điện áp dương nào đó (lớn hơn 0V), tức là thiết
lập điện áp dương tại máng và cổng so với nguồn. Điện áp dương tại cổng sẽ đẩy các lỗ trống
(do các điện tích cùng dấu đẩy nhau) vào sâu trong đế p suốt theo diện tích phủ của lớp SiO
2
, tạo
ra một vùng nghèo không có các lỗ trống gấn lớp cách ly bằng SiO
2
. Tuy nhiên, các điện tử
trong đế p (các hạt tải điện thiểu số của vật liệu bán dẫn tạp p) sẽ được thu hút đến bán cực cổng

dương và tích lũy lại thành vùng gần sát với bề mặt của lớp ôxít. Lớp SiO
2
với phẩm chất cách
điện rất tốt của nó sẽ ngăn cản các hạt tải mang điện tích âm hấp thụ ở cực cổng. Nên khi tăng
V
GS
thì sự tích lũy các điện tử gần sát bề mặt của lớp SiO
2
sẽ tăng lên, tạo ra một vùng kênh n
để có thể truyền dẫn một dòng điện đáng kể giữa Máng và Nguồn.
Ứng với trị số V
GS
mà kênh dẫn bắt đầu được hình thành dẫn đến sự tăng nhiều ở dòng máng
được gọi là điện áp ngưỡng V
TN
, (hay còn gọi là V
GS (Th)
trong các sổ tay tra cứu các dụng cụ bán
dẫn).
Do kênh dẫn không tồn tại và được “tăng cường” bằng việc áp dụng một điện áp Cổng-Nguồn
có giá trị dương, nên MOSFET được gọi là MOSFET kiểu tăng cường.
Khi V
GS
tăng lên vượt qua mức ngưỡng thì mật độ các hạt tải điện tự do trong kênh dẫn được tạo
thành sẽ tăng lên, dẫn đến mức dòng máng qua kênh cũng tăng lên, nhưng nếu giữ V
GS
không
đổi và tăng V
DS
thì dòng máng sẽ tăng lên đến mức bão hòa, tức là lúc này dòng máng I

DS
không
tăng do quá trình thắt kênh, kênh dẫn bắt đầu hẹp nhất tại phía đầu vùng máng của kênh dẫn tạo
thành (xem hình 3.6b). Áp dụng định luật Kirchhoff’s theo áp đối với các điện áp đầu cực của
MOSFET ta có:
V
DG
= V
DS
- V
GS
(3.22)
Nếu V
GS
được giữ cố định tại một trị số nào đó, chẳng hạn 8V và tăng V
DS
từ 2 đến 5V, thì điện
áp V
DG
[theo biểu thức (3.22)] sẽ giảm xuống từ -6V xuống -3V, và điện áp cổng sẽ trở nên
dương thấp hơn so với máng. Sự giảm xuống ở điện áp cổng-máng sẽ dẫn đến làm giảm lực hấp
dẫn các hạt tải điện tự do (các điện tử) ngay tại vùng kênh dẫn tạo thành ở phía đầu cực máng,
gây nên sự giảm xuống về độ
rộng hiệu dụng của kênh. Cuối cùng kênh dẫn sẽ giảm xuống đến
điểm thắt kênh và trạng thái bão hòa sẽ được thiết lập. Nói cách khác khi tăng hơn nữa ở V
DS
tại
giá trị không đổi của V
GS
sẽ không ảnh hưởng đến mức bão hòa của I

DS
cho đến khi điều kiện
đánh thủng xảy ra.
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
64
Có thể lấy ví dụ như họ đặc tuyển máng cụ thể cho MOSFET kênh n như ở hình 3.8a ở trên, với
V
GS
= 5V, trạng thái bão hòa xảy ra tại mức V
DS
= 4V. Trong thực tế mức bão hòa đối với V
DS

liên quan với mức điện áp V
GS
đặt vào bằng biểu thức (3.20): V
DSAT
= V
GS
- V
TN

Như vậy, rõ ràng là đối với một giá trị không đổi của V
TN
, khi mức V
GS
cao hơn thì sẽ có mức
bão hòa của V
DS

cao hơn. Khi giá trị của V
GS
= V
TN
= 1V, thì dòng máng sẽ giảm xuống 0 mA.
Vì vậy, thông thường đối với các giá trị của V
GS
thấp hơn so với mức điện áp ngưỡng, thì dòng
máng ở một MOSFET kiểu tăng cường sẽ bằng 0 mA, tức là MOSFET ở trạng thái chắc chắn
ngắt. Khi mức V
GS
tăng lên từ giá trị V
TN
đến giá trị 5V, thì sẽ dẫn đến mức bão hòa của dòng I
DS

cũng tăng lên từ mức 0
µA lên mức 200 µA.
Một đặc tuyến i-v khác, dùng để phân tích dc của MOSFET kiểu tăng cường được gọi là đặc
tuyến truyền đạt [transfer characteristic] biểu diễn quan hệ giữa dòng máng theo điện áp cổng-
nguồn, khi cố định điện áp máng-nguồn. Đặc tuyến truyền đạt có thể được xác định đơn giản
theo phương pháp đồ thị như ở hình 3.9, trong đó đặc tuyến truyền đạt
được suy ra từ đặc tuyến
dòng máng, để mô tả quá trình chuyển tiếp từ mức dòng-áp này đến mức dòng-áp khác. Dòng
máng bằng 0mA đối với V
GS
≤ V
TN
và sẽ tăng lên khi V
GS

> V
TN
như được xác định bởi phương
trình (3.19). Lưu ý rằng, khi xác định các điểm trên đặc tuyến truyền đạt từ đặc tuyến dòng
máng, chỉ được vẽ theo các mức dòng bão hòa.
Như vây, toàn bộ các quan hệ dòng-áp của transistor NMOS có thể tóm tắt như sau:
Đối với tất cả các vùng ta đều có:

L
W
CµK
"
oxnn
= 0
i
G
=
0
i
B
=
(3.23)
Vùng ngắt:
0
i
DS
= Đối với: v
GS
≤ V
TN

(3.24)
Vùng tuyến tính:

DS
DS
TNGSnDS
v
2
v
VvKi






−−=
Đối với: v
GS
- V
TN


v
DS


0 (3.25)
Vùng bão hòa:


()
2
TNGS
n
DS
Vv
2
K
i −=
Đối với: v
DS
≥ v
GS
- V
TN
≥ 0 (3.26)
f) Transistor PMOS kiểu tăng cường.
Các transistor MOSFET kênh p (transistor PMOS) kiểu tăng cường có cấu tạo như ở hình 3.10,
một cách chính xác là PMOS có cấu tạo bằng các vùng bán dẫn tạp ngược với transistor NMOS,
nhưng nguyên lý hoạt động của PMOS về cơ bản giống như NMOS, ngoại trừ các cực tính điện
áp và chiều dòng điện trên các cực của PMOS là ngược lại. Cần phải đặt điện áp âm trên cực
cổng so với cực nguồn (v
GS
< 0 hay v
SG
> 0) để thu hút các lỗ trống nhằm tạo ra một lớp đảo
bằng bán dẫn p trong vùng kênh. Trước hết, để có sự dẫn điện ở transistor PMOS kiểu tăng
cường thì điện áp cổng-nguồn cần phải âm nhiều so với điện áp ngưỡng của PMOS, được ký
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG

65
hiệu là V
TP
.
Để giữ cho các tiếp giáp nguồn-đế và máng-đế được phân cực ngược thì v
SB
và v
DB
cũng phải
thấp hơn 0. Yêu cầu này được thỏa mãn bằng cách đặt điện áp v
SD
≥ 0 (v
DS
≤ 0).
Các đặc tuyến ra và đặc tuyến truyền đạt của PMOS kiểu tăng cường cho ở hình 3.11.
Khi điện áp v
GS
≥ V
TP
= -2V (tức là: v
DS
≤ - V
TP
= +2V), thì transistor ngắt. Dòng máng sẽ tăng
theo các giá trị dương của v
GS

Các biểu thức dòng máng của transistor PMOS cũng tương tự như ở NMOS, trừ chiều dòng
máng là ngược lại và các giá trị của v
SG

, v
SD
và v
BS
bây giờ là dương.
Các biểu thức quan hệ dòng-áp của transistor PMOS được tóm lược như sau:
Đối với tất cả các vùng ta đều có:

L
W
CµK
"
oxp
p
= 0
i
G
=

0
i
B
=
(3.27)
Vùng ngắt:
0
i
SD
= Đối với: v
SG

≤ - V
TP
(v
GS


V
TP
) (3.28)
Vùng tuyến tính:

SD
SD
TPSGpSD
v
2
v
VvKi






−+=
Đối với: v
SG
+ V
TP



v
SD


0 (3.29)
Vùng bão hòa:

()
2
TPSG
p
SD
Vv
2
K
i += Đối với: v
SD
≥ v
SG
+ V
TP
≥ 0 (3.30)
Trong các biểu thức trên có sự khác nhau ở thông số quan trọng giữa hai loại NMOS và PMOS
là K
p
và K
n
. Ở các dụng cụ PMOS, các hạt tải điện trong kênh dẫn là các lỗ trống, và dòng điện
là tỷ lệ thuận với độ linh động của lỗ trống

µ
p
. Độ linh động điển hình của lỗ trống chỉ bằng 40%
độ linh động của điện tử, vì vậy đối với các điều kiện điện áp đã cho, thì dụng cụ PMOS sẽ chỉ
dẫn điện bằng 40% dòng điện của dụng cụ NMOS.
g) Điện dung trong các transistor MOSFET.
Trong tất cả các dụng cụ bán dẫn đều có điện dung nội, các điện dung này sẽ hạn chế dụng cụ
làm việc ở tấn số cao. Trong các ứng dụng ở mạch số, các điện dung này làm cho tốc độ chuyển
mạch của mạch giảm nhiều, các điện dung cũng sẽ hạn chế về mặt tần số mà mạch khuyếch đại
đáng l
ẽ có thể nhận được.


Các điện dung của transistor NMOS
hoạt động ở chế độ tuyến tính.
Hình (a) chỉ rõ các điện dung khác nhau
liên quan với MOSFET làm việc ở chế
độ tuyến tính, mà trong đó có một kênh
dẫn kết nối hai vùng nguồn và máng. Giá
trị của điện dung cổng-kênh dẫn là:

WLCC
"
oxGC
= (3.31)
Ở chế độ tuyến tính, C
GC
được phân chia
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG

66
thành hai phần như nhau: điện dung cổng-nguồn C
GS
và điện dung cổng-máng C
GD
, mỗi điện
dung bao gồm một nửa giá trị điện dung cổng-kênh cộng với giá trị điện dung chồng lấn giữa
vùng cổng-nguồn hay vùng cổng-máng.
Điện dung chồng lấn [overlap capacitance]
'
OL
C thường được quy định như điện dung của lớp ô
xít trên một đơn vị độ rộng kênh dẫn. Các giá trị điện dung không tuyến tính của tiếp giáp pn
được rút ra bởi các điện dung nguồn-đế và máng-đế, C
SB
và C
DB
tùy vào chế độ làm việc của
transistor NMOSFET.

Các điện dung của transistor NMOS hoạt động ở chế độ bão hòa.
Khi MOSFET làm việc ở chế độ bão hòa,
hình (b), môt phần kênh dẫn sẽ biến mất
khi điện áp máng-nguồn vượt qua điểm
thắt kênh. Lúc này, giá trị của các điện
dung cổng-kênh và máng-kênh sẽ là:

()
WLCWCC
"

OX
3
2
'
OLGS
+=

WCC
'
OLGD
= (3.32)

Các điện dung của transistor NMOS
hoạt động ở chế độ ngắt.
Ở chế độ ngắt, vùng cổng-kênh dẫn là
không tồn tại. Các giá trị của C
GS
và C
DS

chỉ bao gồm điện dung chồng lấn.
WCC
'
OLGS
=

WCC
'
OLGD
=

(3.33)
Ngoài ra, còn có một điện dung nhỏ C
GB

xuất hiện giữa cực cổng và cực đế như
hình (c).
Từ các biểu thức trên, rõ ràng là các điện
dung của MOSFET phụ thuộc vào chế độ
làm việc của transistor và là một hàm phi
tuyến theo điện áp đặt vào các cực của MOSFET. Các điện dung này sẽ được xem xét trong các
mạch số và tương tự.

h) Các thông số của một NMOS kiểu tăng cường.

Hình 3.12 là trang các thông số kỹ thuật của một MOSFET kiểu tăng cường kênh n, mang số
hiệu 2N 4531 của hãng Motorola (Mỹ); dạng vỏ và nhận biết các chân, được cho ở hình nhỏ bên
cạnh các thông số làm việc cực đại, dòng máng lớn nhất là 30 mA dc. Mức dòng I
DSS
ở trạng thái
“ngắt” [off] là 10nA (ở điều kiện đo là V
DS
= 10V và V
GS
= 0V) để có thể so sánh với dải
miliampere đối với MOSFET kiểu nghèo và JFET (xét sau).
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
67
Điện áp ngưỡng được cho bởi ký hiệu V
GS(Th)

và thường có giá trị trong khoảng từ 1V đến 5V,
tùy thuộc vào từng MOSFET cụ thể. Với mức dòng điển hình I
D(on)
(trong trường hợp này là
3mA,
≡ mức dòng dẫn bão hòa) được quy định tại một mức cụ thể của V
GS(Th)
( ở đây là 10V),
nên ta có thể xác định được thông số K
n
theo (3.26). Nói cách khác, khi V
GS
= 10V, I
D
= 3mA,
thì với các giá trị đã cho của V
GS(Th)
, I
D(on)
, và V
GS(on)

sẽ cho phép xác định K
n
từ biểu thức (3.26) và sẽ
tính được các giá trị các điểm tương ứng trên đặc
tuyến truyền đạt.
Ví dụ 3.1: Sử dụng các dữ liệu đã cho ở trang số liệu
kỹ thuật hình 3.12 và điện áp ngưỡng trung bình
V

GS(on)
= 3V, hãy xác định:
(a)
Giá trị độ hỗ dẫn K
n
của MOSFET ?. (b)
Đặc tuyến truyền đạt của MOSFET ?.
Giải: (a) Từ phương trình (3.26), ta có:
()
()
2
3
22
)Th(GT)on(GS
)on(D
n
1
,0V/A
49
10x6
V3V10
mA3x2
VV
I
2
K

==

=


=

(b) Thay các giá trị đã được xác định vào phương trình (3.26),ta có:

CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
68
() ()
2
GS
3
2
TNGS
n
D
V3V10x061,0VV
2
K
i −=−=

Với V
GS
= 5V, thì: I
D
= 0,244 mA. Với V
GS
= 8;
10; 12; và 14V, I
D

sẽ là 1,525; 3 (đã được xác định ở trang số liệu); 4,94; và 7,38mA tương ứng.
Đặc tuyến truyền đạt được vẽ như ở hình 3.13.
3.3 MOSFET KIỂU NGHÈO.
a) MOSFET kiểu nghèo kênh- n.
Như đã xét ở phần đầu của chương, ngoài MOSFET kiểu tăng cường còn có MOSFET kiểu
nghèo [Depletion-type MOSFET hay có thể gọi tắt là DE MOS].
Đối với cấu tạo của NMOS kiểu nghèo hay kênh có sẵn (đã được thảo luận ở phần 3.1), khi điện
áp cổng-nguồn bằng 0V (bằng cách nối tắt cực nguồn với cực cổng) và đặt trên hai cực máng và
nguồn một điện áp V
DS
> 0V, thì điện áp dương tại cực máng sẽ thu hút các điện tử tự do trong
kênh dẫn n, tức là có dòng điện chảy qua kênh dẫn. Trong thực tế, dòng tạo thành khi V
GS
= 0V
thường được gọi là I
DSS
như mô tả ở đặc tuyến hình 3.14. Khi thiết lập trên cực cổng một điện áp
âm, chẳng hạn
V
1
V
GS
−=
, thì điện thế âm tại cổng sẽ có khuynh hướng đẩy các điện tử về phía
đế bán dẫn tạp-p (đẩy các điện tích cùng dấu) và thu hút các lỗ trống từ đế bán dẫn p (kéo các
điện tích ngược dấu) như ở hình 3.15. Tùy thuộc vào giá trị của điện áp phân cực âm được thiết
lập bởi V
GS
mà mức độ tái hợp giữa điện tử và lỗ trống sẽ xảy ra và như vậy sẽ làm giảm số
lượng các điện tử tự do trong kênh dẫn n cần cho sự dẫn điện. Điện áp phân cực âm lớn hơn, thì

tỷ lệ tái hợp sẽ cao hơn. Mức dòng máng tạo thành vì vậy sẽ giảm xuống khi tăng điện áp phân
cực âm cho V
GS
như đặc tuyến truyền đạt ở hình 3.14. Chẳng hạn như khi: V
GS
= - 1V; - 2V; . . . .
; cho đến mức thắt là: - 6V, thì mức dòng máng trên đặc tuyến sẽ giảm dần về 0mA (ngắt). Đối
với các giá trị của V
GS
dương, thì điện áp dương tại cổng sẽ kéo thêm các điện tử (các hạt tải
điện tự do) từ đế bán dẫn-p nhờ có dòng rò ngược và sự phát sinh các hạt tải điện mới thông qua
sự va chạm tạo thành giữa các hạt tích điện khi được gia tốc.

Khi điện áp cổng-nguồn tiếp tục tăng lên theo chiều dương, thì dòng máng sẽ tăng lên theo tốc
độ
rất nhanh (hình 3.14). Khoảng cách theo chiều dọc giữa hai giá trị V
GS
= 0V và V
GS
= +1V
của đặc tuyến truyền đạt chỉ rõ mức dòng tăng lên nhiều khi thay đỗi V
GS
trong khoảng 1V. Vì
sự tăng dòng máng rất nhanh, nên khi sử dụng DMOS, cần phải tránh cho DMOS làm việc có
dòng máng lớn nhất, vì dòng máng có thể vượt quá với một điện áp cổng dương., ví dụ như đối
với DMOS cho ở hình 3.14, khi đặt một điện áp V
GS
= +4V sẽ cho dòng máng là 22,2mA, có khả
năng vượt quá các thông số làm việc lớn nhất (dòng hoặc công suất) của dụng cụ. Như vậy, việc
áp dụng điện áp cổng-nguồn dương, đã “tăng cường” mức độ các hạt tải điện tự do trong kênh

dẫn lên nhiều so với mức hạt tải điện tự do tại V
GS
= 0V. Vì lý do này mà vùng tương ứng với
các điện áp cổng dương trên các đặc tuyến dòng máng và truyền đạt thường được xem như vùng
tăng cường, còn vùng tương ứng giữa mức dòng ngắt (I
DS
= 0) và mức dòng bão hòa (I
DS
= I
DSS
)
được coi như vùng nghèo.
Quan hệ dòng-áp ở MOSFET kiểu nghèo tương tự như MOSFET kiểu tăng cường. Giá trị điện
áp V
TN
(còn được gọi là điện áp thắt [pinch-off voltage] V
P
) tương ứng với dòng máng bằng 0,
kênh dẫn hoàn toàn biến mất hay nói cách khác là kênh dẫn bị thắt hoàn toàn. Giá trị I
DSS
là mức
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
69
dòng máng bão hòa tại V
GS
= 0V. Mức dòng bão hòa có thể xác định từ biểu thức dòng máng
bão hòa, mà điện áp ngưỡng V
TN
đã được thay bằng điện áp thắt V

P
:

()()
2
P
GS
2
P
n
2
PGS
n
DS
V
v
1V
2
K
Vv
2
K
i









−−=−=
(3.34)
hay
2
P
GS
DSSDS
V
v
1Ii








−=
(3.35)
Trong đó thông số I
DSS
được xác định bởi:

2
P
n
DSS
V

2
K
I =
hoặc:
2
P
DSS
n
V
I
2
K
=
(3.36)
Các biểu thức mô tả quan hệ dòng-áp đều đúng cho cả vùng tăng cường và vùng nghèo, nhưng
cần phải xác định dấu thích hợp cho V
GS
của DMOS hoạt động ở chế độ tăng cường kênh và
nghèo kênh.
Ví dụ 3.2: Hãy vẽ đặc tuyến truyền đạt của một MOSFET kiểu nghèo có I
DSS
= 10mA và V
P
= -
4V.
Giải: Để vẽ đặc tuyến truyền đạt với các thông số đã cho ở trên, trước hết ta hãy xác định các
điểm đặc biệt trên đặc tuyến như sau:
Tại giá trị V
GS
= 0V, ta có: I

D
= I
DSS
= 10mA.
Tại giá trị V
GS
= V
P
= - 4V, thì I
D
= 0.
Với V
GS
= V
P
/2 = -4V/2 = -2V, I
D
= I
DSS
/4 = 2,5mA
và tại giá trị I
D
= I
DSS
/2, ta có V
GS
= 0,3V
P
= - 1,2V.
Trước khi vẽ vùng ứng với V

GS
dương, ta hãy nhớ rằng I
D
tăng rất nhanh theo các giá trị dương
của V
GS
, nên ở đây ta sẽ thử chọn V
GS
= +1V, ta có:
mA63,15mA5625,1x10
V4
V1
1mA10
V
V
1II
2
2
P
GS
DSSD
==







+

−=








−=

Đặc tuyến truyền đạt được vẽ như ở hình 3.16.
b) MOSFET kiểu nghèo kênh-p.
Cấu trúc của DE MOS kênh-p, nói một cách chính xác là ngược với cấu trúc của DE MOS kênh-
n như đã được xét ở hình 3.1d. Tức là, có thanh đế bán dẫn-n và kênh dẫn lắp sẵn bằng vùng bán
dẫn-p. Các cực vẫn được xác định như đối với DE MOS kênh-n, nhưng tất cả cực tính của điện
áp và chiều dòng điện là ngược lại như mô tả ở hình 3.17a.
Đặc tuyến dòng máng có dạ
ng như ở hình 3.17c, nhưng V
DS
có giá trị âm hay V
SD
, I
D
có giá trị
dương như đã được chỉ rõ trên đặc tuyến (vì chiều dòng điện đã được xác định là ngược lại). Để
đơn giản cho việc vẽ đặc tuyến ở góc phần tư thứ nhất, ta có thể hiểu các giá trị của áp và dòng
là: - V
DS
= V

SD
và - I
DS
= I
SD
tức cũng chính là dòng I
D
như đã được quy ước.
CẤU KIỆN ĐIỆN TỬ
BIÊN SOẠN DQB, B/M ĐTVT-ĐHKT CHƯƠNG 3: TRANSISTOR HIỆU ỨNG TRƯỜNG
70
Đặc tuyến truyền đạt của DE MOS kênh-p có dạng như hình 3.17b. Dòng máng sẽ tăng lên từ
điểm ngắt tại V
GS
= V
P
trong vùng các giá trị V
GS
dương đến I
DSS
và sau đó tiếp tục tăng khi tăng
dần các giá trị âm của V
GS
. Phương trình dòng-áp đã xét ở MOSFET trên vẫn có thể áp dụng
được cho DE MOS kênh-p, nhưng cần phải viết dấu chính xác cho cả V
GS
và V
P
trong các
phương trình. Ký hiệu mạch của DEMOS kênh-p cho ở hình 3.17d.

c) Các thông số của transistor DE MOS:
Các thông số của một DE MOS kênh-n ba cực mang số hiệu 2N3797 do hãng Motorola (Mỹ)
sản xuất cho ở hình 3.18.
Qua cấu trúc và nguyên tắc hoạt động của các loại transistor MOSFET đã xét ở trên, thể hiện rõ
tính đối xứng của các dụng cụ MOS. Cực đóng vai trò như cực nguồn, thực tế được xác định bởi
các điện áp ngoài đặt vào. Dòng điện có thể chảy qua kênh dẫn theo cả hai chiều, tùy thuộc vào
đ
iện áp đặt vào. Đối với các transistor NMOS, vùng n
+
mà tại đó được kết nối với mức điện áp
cao hơn sẽ là cực máng và vùng n
+
còn lại được nối với mức điện áp thấp hơn sẽ là cực nguồn.
Đối với các transistor PMOS, vùng p
+
mà tại đó được kết nối với mức điện áp thấp hơn sẽ là cực
máng và vùng p
+
còn lại được nối với mức điện áp cao hơn sẽ là cực nguồn. Trong công nghệ
chế tạo các dụng cụ bán dẫn, tính đối xứng rất hữu ích trong một số ứng dụng, cụ thể là trong
các bộ nhớ truy xuất ngẫu nhiên động (DRAM) [Dynamic Random-Access Memory].
Bảng 3.1 sẽ tóm tắt các giá trị điện áp ngưỡng cho cả bốn loại transistor NMOS và PMOS.

BẢNG 3.1: Đặc tính của các transistor MOS
NMOS PMOS
Kiểu tăng cường V
TN
> 0 V
TP
< 0

Kiểu nghèo
V
TN
≤ 0 V
TP
≥ 0


×