Trình bày 1 số vấn đề về mainboard thế hệ mới và công nghệ của chúng

Đề tài: Trình bày 1 số vấn đề về mainboard thế hệ mới và công nghệ của chúng
MÔ HÌNH MÁY TÍNH THẾ HỆ MỚi
1Nhóm 3: Tiên - Hồng
Các công nghệ tích hợp trên mainboard
2
1
2
3
4
5
6
7
8
Nhóm 3: Tiên - Hồng
Công nghệ Dual Channel
Công nghệ Dual Bios
Công nghệ Hyper Threading
Công nghệ Intel ® Multi Core
Công nghệ AMD HyperTransport
TM

Công nghệ Ultra Durable
Công nghệ Dual Lan
Công nghệ Dual Graphics
Công nghệ Dual Channel

Công nghệ Dual Channel: kỹ thuật RAM kênh đôi (tăng cường truyền băng thông gấp 2 lần – mở rộng
độ rộng bus dữ liệu từ 64 bit lên 128 bit) ->tăng tốc độ truy xuất dữ liệu trên Ram
3Nhóm 3: Tiên - Hồng
Cách thức truy cập bộ nhớ
4

Nhóm 3: Tiên - Hồng
Hoạt động
Single Channel: Bus dữ liệu của bộ nhớ chỉ có 64 bit

5Nhóm 3: Tiên - Hồng
Dual channel: Bus dữ liệu bộ nhớ được mở rộng thành 128 bit nghĩa là có 128 dây kết nối giữa memory controler và
các socket của bộ nhớ.
Text
Text
Text
Text
6Nhóm 3: Tiên - Hồng
Kích hoạt Dual Channel
Text
Text
Text
- Ram phải được gắn trên cả 2 kênh
- Cùng loại Ram trên mỗi kênh
- Cùng dung lượng bộ nhớ trên mỗi kênh
-
Hai thanh giống nhau phải cắm ở khe giống nhau
Các chế độ chạy của Dual Channel:
Chạy với 2 thanh Ram:
Điều kiện để chạy Dual Channel:
Text
7
Nhóm 3: Tiên - Hồng
Chạy với 3 thanh Ram:
Text
Text

Text
Text
Text
Chạy với 4 thanh Ram:
8
Nhóm 3: Tiên - Hồng
Triple Channel: làm giảm độ trễ của hệ thống bằng cách truy cập trực tiếp Ram từ CPU không thông qua chipset
Flex memory: là kiểu hỗ trợ giữa Single Channel và Dual Channel
Nhóm 3: Tiên – Hồng
9
Công nghệ Dual BIOS
BIOS (Basic Input/Output System) là một con chip chứa mã phần
mềm khởi động máy tính.
Dual BIOS trang bị hai BIOS vật lý dạng Rom trên bo mạch chủ. Một chip đóng vai trò là Main BIOS, một chip là
Backup BIOS.
10
Nhóm 3: Tiên - Hồng
Hoạt động
11Nhóm 3: Tiên - Hồng
Công dụng
-
Giúp làm giảm đáng kể những rủi ro có thể xảy ra đối với hệ thống. Giúp tiết kiệm thời gian kiểm tra thiết bị và
thời gian boot máy tính chạy nhanh hơn.
-
Sửa chữa BIOS ngay tức thì, hoàn toàn tự động không có người can thiệp và nhanh chóng.
12Nhóm 3: Tiên - Hồng
Công nghệ Hyper - Threading
Khái niệm:
Hyper – Threading là công nghệ cung cấp hai luồng (thread) trên mỗi nhân, tức là nhân đôi số tác vụ mà một
bộ vi xử lý có thể thực thi.

13Nhóm 3: Tiên - Hồng
Hoạt động
Bản chất một nhân không thể xử lý hai luồng thông tin vào một thời điểm, nếu muốn cùng 1 lúc có được nhiều ứng
dụng chạy song song thì hệ điều hành phải ra lệnh cho nhân xử lý liên tục và chuyển qua chuyển lại tác vụ cho từng
thread. Do đó người ta đã sử dụng công nghệ hyper – Threading để thực hiện điều đó.
14Nhóm 3: Tiên - Hồng
Hoạt động của Hyper – Threading:
15Nhóm 3: Tiên - Hồng
Các chipset và CPU hỗ trợ HT
Y
o
u
r

T
e
x
t
Y
o
u
r

T
e
x
t
Y
o
u

r

T
e
x
t
Các chipset: ngoại trừ chipset i845, i845GL và i850 thì tất cả các
chipset còn lại đều hỗ trợ HT như i850E, i848,i865 và i875P.
Các CPU destop như:
-
Pentium 4 bus 800 MHz: 3.29 GHz, 3.0 GHz, 2.80C GHz, 2.60C GHz, 2.40C GHz.
- Pentium 4 Extreme Edition bus 800 MHz: .20 GHz.
- Pentium 4 bus 533 MHz: 3.06 GHz.
16Nhóm 3: Tiên - Hồng
Công nghệ Intel ® Multi-Core
Khái niệm:
Multi Core là cách gọi vi xử lý có nhiều hơn 1 CPU tức là 2 CPU trở lên
Hai công nghệ phổ biến là Dual Core (lõi kép) và QuadCore (lõi tứ).
17Nhóm 3: Tiên - Hồng
Hoạt động
Multi Core hỗ trợ các vi xử lý có sử dụng công nghệ đa lõi. Các lõi này sẽ hoạt động song song với nhau, chia sẻ
công việc tính toán và xử lý mà vi xử lý đảm nhận .
18Nhóm 3: Tiên - Hồng
Multi Processor (Đa xử lý) : gồm nhiều CPU giống nhau cùng thực hiện một nhiệm vụ chung hay các nhiệm vụ được
chia sẻ.
Tiến trình thực hiện:
19Nhóm 3: Tiên - Hồng
Công nghệ AMD HyperTransportTM

HyperTransport là 1 hệ thống kết nối điểm-điểm,công nghệ tập trung vào vấn đề truyền thông giữa chip với chip.


Hoạt động:

HyperTransport được dựa trên gói dữ liệu

Overhead của gói thấp:gói dữ liệu theo sau các gói điều khiển chỉ có 4 đến 64 byte.

Băng thông cao

Góc trễ thấp

Chèn yêu cầu ưu tiên:PRI(Priority Request Interleaving) giúp HyperTransport tăng hiệu suất.
20

Các phiên bản HyperTransport:

Hyper Transport 1.x ( HT1 )

HyperTransport 2.0 (HT2)

HyperTransport 3.0 (HT3)
Nhóm 3: Tiên - Hồng

Các phiên bản HyperTransport:

Hyper Transport 1.x ( HT1 ): được dùng trong những bộ vi xử lí Socket 754 và Socket AM2 Sempron.
o
Tốc độ xung nhịp và tốc độ truyền dữ liệu của HT1 :
200 MHz = 400 MT/s = 800 MB/s
400 MHz = 800 MT/s = 1,600 MB/s

600 MHz = 1,200 MT/s = 2,400 MB/s
800 MHz = 1,600 MT/s = 3,200 MB/s
21
Công nghệ AMD HyperTransportTM

Các phiên bản HyperTransport:

HyperTransport 2.0 (HT2): có thêm những tốc độ xung nhịp mới cùng với những tính năng mới như ánh xạ tới PCI
Express.
o
Những tốc độ mới trong HT2 , vẫn dùng liên kết 16-bit được những bộ vi xử lí AMD sử dụng là :
1,000 MHz = 2,000 MT/s = 4,000 MB/s
1,200 MHz = 2,400 MT/s = 4,800 MB/s
1,400 MHz = 2,800 MT/s = 5,600 MB/s
Những thiết bị HT2 cũng có thể vẫn làm việc được với những tốc độ như của HT1.x .

Các phiên bản HyperTransport:

HyperTransport 3.0 (HT3):có tốc độ cao hơn và thêm những tính năng mới như : Mode AC Operating , Link Splitting
( Un-Ganging), Hot Plugging, và Dynamic Link Clock/Width Adjustment.
o
HT3 có thêm những tốc độ xung nhịp mới những vẫn tương thích ngược với những tốc độ của HT1 và HT2 ( dùng liên kết
16-bit ) :
1,800 MHz = 3,600 MT/s = 7,200 MB/s
2,000 MHz = 4,000 MT/s = 8,000 MB/s
2,400 MHz = 4,800 MT/s = 9,600 MB/s
2,600 MHz = 5,200 MT/s = 10,400 MB/s
Nhóm 3: Tiên - Hồng
Công nghệ Ultra Durable (Ultra Durable 3
TM

Classic)

Tụ điện dạng đặc:
Bo mạch chủ GIGABYTE Ultra Durable 3 được trang bị hoàn toàn bằng
tụ nhôm đặc từ các nhả sản xuất hàng đầu Nhật Bản. Với dòng đời trung
bình lên đế 50,000 giờ.

Lớp đồng 2oz:
Lượng đồng (copper) của hai lớp power layer và ground layer trên board
mạch PCB đã được tăng gấp đôi từ 1oz lên 2oz
22
Nhóm 3: Tiên - Hồng

Cuộn cảm lõi Ferit:
Các cuộn cảm kháng lõi Ferit được tạo nên từ hợp chất ôxit sắt cùng với một số
kim loại khác có tính lưu trữ năng lượng cao hơn so với các cuộn cảm kháng có lõi
sắt thông thường ở tần số cao do đó giảm thất thoát điện năng tại lõi và giảm nhiễu
EMI tăng thêm sự tin cậy cho hệ thống và có khả năng chống gỉ tốt hơn lõi sắt
thông thường.

24 Phase Power:
Thiết kế 24 phase power này bảo đảm nguồn điện để tăng nạp (supercharge) cho hệ
thống, nâng cao khả năng overclock, cũng như đạt tới sức mạnh tối đa nhưng vẫn
giữ được nhiệt độ thấp nhất.
23
Công nghệ Ultra Durable (Ultra Durable 3
TM
Classic)
Nhóm 3: Tiên - Hồng
Công nghệ Dual LAN


Công nghệ Dual LAN có tính năng thông minh, cho phép chuyển đổi tự động đường truyền giữa 2 chíp Gigabit LAN, hassle
cung cấp miễn phí,không downtime,kết nối mạng tốc độ cao, Bằng cách sử dụng Teaming, cho phép nâng tốc độ đường truyền
lên tới 2Gbps.

Tính năng tự động chuyển đổi LAN:
Cổng LAN cung cấp khả năng tự động chuyển đổi đường truyền sang cổng LAN thứ cấp khi cổng LAN chính bị trục trặc hoặc do
bất kỳ lý do nào khác.
24
Nhóm 3: Tiên - Hồng

Teaming:
Khi Teaming được kích hoạt, băng thông của 2 đường mạng sẽ được nhóm lại với
nhau. Tăng gấp đôi băng thông lên đến 2 Gb/s.
o
So sánh hiệu năng:
25
Công nghệ Dual LAN
Cổng PCI Express Gigabit Ethernet
Nhóm 3: Tiên - Hồng