Mc lc GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang vii
MC LC
Lý lch khoa hc i
Nhim v lun văn thc sƿ iv
Li cam đoan v
Li cám n vi
Mc lc vii
Danh mc hình nh ix
Danh mc bng biu xv
CHNG 1:
TNG QUAN 1
1.1 Đặt vấn đề 1
1.2 Các nghiên cu trong và ngoài nc 3
1.3 Mc tiêu nghiên cu 3
1.4 Nhim v nghiên cu và gii hn đề tài 3
1.5 Phơng pháp nghiên cu 4
1.6 Điểm mi ca lun văn 4
1.7 Giá trị thc tin ca lun văn 4
CHNG 2: THIT K LP ĐT CÁC H THNG BO V CHNG
XUNG SÉT ĐIN T (LPMS) 5
2.1 Gii thiu tiêu chuẩn IEC 62.305 5
2.2 H thống bo v chống xung sét đin từ. 6
2.2.1 Các phơng án bo v chống xung sét đin từ (LPMS) 7
2.2.2 Vùng bo v chống sét (LPZ) 9
2.2.3 Tính toán đin từ trng trong LPZ 13
2.3 Nối đất và bao bọc 17
2.3.1 H thống nối đất 18
2.3.2 H thống bao bọc 18
2.3.3 S kết hp ca h thống nối đất và h thống bao bọc 20
2.3.4 Bao bọc ti ranh gii ca LPZ 22
Mc lc GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang viii
2.4 Cách thc đi dây 23
CHNG 3:
XÂY DNG MÔ HÌNH MOV VÀ MÔ HÌNH SG TRONG
MATLAB 25
3.1 Phân vùng bo v 25
3.2 Mô hình SG 26
3.2.1 Khe phóng đin (Spark Gap) 26
3.2.2 Gii thiu mô hình 27
3.2.3 Mô hình khe h phóng đin không khí Spark gap 29
3.2.4 Mô phỏng mô hình Spark Gap. 33
3.3 Mô hình MOV 37
3.3.1 MOV (Metal Oxide Varistor) 37
3.3.2 Nguyên lý làm vic ca mô hình 39
3.3.3 Đánh giá mô hình 39
3.3.4 Xây dng mô hình MOV 40
CHNG 4:
PHI HP SPD 53
4.1 Tổng quát 53
4.2 Mc tiêu chung và nguyên tắc phối hp các SPD 54
4.2.1 Mc tiêu chung ca phối hp các SPD 54
4.2.2 Nguyên tắc phối hp 55
4.3 Phối hp biến đổi cơ bn cho h thống bo v 56
4.3.1 Biến đổi I 56
4.3.2 Biến đổi II 64
4.3.3 Biến đổi III 72
4.4 nh hng ca đin cm dây nối đến đin áp d. 80
CHNG 5:
KT LUN VĨ HNG NGHIÊN CU PHÁT TRIN 84
5.1 Kết Lun 84
5.2. Hng nghiên cu phát triển 84
TÀI LIU THAM KHO 85
Danh mc hình nh GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang ix
DANH MC HÌNH NH
Hình 2.1: Nguyên tắc chung phân chia thành LPZ khác nhau 6
Hình 2.2a:LPMS sử dng vùng bao bọc và phối hp SPD bo v " 8
Hình 2.2b: LPMS sử dng vùng bao bọc ca LPZ 1 và SPD bo v ngõ vào ca 8
Hình 2.2c: LPMS sử dng dây bọc bên trong và SPD bo v ngõ vào ca LPZ 1 ậ
8
Hình 2.2d: LPMS bằng cách chỉ sử dng "phối hp SPD bo v" 9
Hình 2.2: Bo v chống li LEMP 9
Hình 2.3a: Liên kết gia hai vùng LPZ 1 sử dng SPD 10
Hình 2.3b: Liên kết gia hai vùng LPZ 1 sử dng cáp bọc hoặc ống dn cáp bọc 11
Hình 2.3c: Liên kết gia hai vùng LPZ 2 sử dng SPD 11
Hình 2.3d: Liên kết gia hai vùng LPZ 2 sử dng cáp bọc hoặc ống dn cáp bọc 11
Hình 2.4a: Biến áp đặt bên ngoài công trình 12
Hình 2.4b: Biến áp đặt bên trong công trình (LPZ 0 m rộng vào LPZ 1) 12
Hình 2.4c: Phối hp SPD (0/1) và SPD (1/2) 12
Hình 2.4d: Chỉ sử dng một SPD (0/1/2) (LPZ 2 m rộng đến LPZ 1) 12
Hình 2.5a: Từ trng bên trong LPZ 1 13
Hình 2.5b: Từ trng bên trong LPZ 2 13
Hình 2.5: Đánh giá các giá trị từ trng trong trng hp ca một tia sét đánh trc
tiếp 13
Hình 2.6: Đánh giá các giá trị từ trng trong trng hp ca tia sét đánh gần đó 15
Hình 2.7: H thống nối đất ba chiều bao gồm các mng li bao bọc liên kết vi h
thống nối đất 17
Hình 2.8: H thống nối đất dng li ca một nhà máy 18
Hình 2.9: Sử dng gia cố thanh cho một công trình liên kết đẳng thế 19
Hình 2.10: Liên kết đẳng thế trong một công trình cốt thép 20
Hình 2.11: S kết hp ca h thống đin to thành h thống bao bọc 21
Danh mc hình nh GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang x
Hình 2.12: Kết hp các phơng pháp kết hp các h thống đin tử trong h thống
bao bọc 22
Hình 2.13a: không bo v h thống 24
Hình 2.13b: Gim từ trng bên trong đi vào LPZ bi không gian che chắn ca nó
24
Hình 2.13c: Gim nh hng ca trng trên đng dây theo dây che chắn 24
Hình 2.13d: Gim din tích vòng cm ng bi đng đi dây phù hp 24
Hình 2.13: Gim hiu ng cm ng ca đng đi dây và bin pháp che chắn 24
Hình 3.1: Các dng xung sét tiêu chuẩn 25
Hình 3.2: Mô hình khe h không khí đề nghị 30
Hình 3.3: Sơ đồ khối điều khiển SC 31
Hình 3.4: Khai báo các thông số trong Breaker 32
Hình 3.5: Sơ đồ mô phỏng phóng đin khe h không khí trong MATLAB 32
Hình 3.6: To biểu tng cho mô hình trong MatLab 33
Hình 3.7: Biểu tng mô hình khe h phóng đin không khí Spark Gap 33
Hình 3.8: Sơ đồ mch mô phỏng Spark Gap vi nguồn xung áp 34
Hình 3.9: Khai báo các thông số ca mô hình 34
Hình 3.10a: Đáp ng ca Spark Gap có Vbreak=3kV vi xung áp 1.2/50µs 5kV 35
Hình 3.10b: Đáp ng ca Spark Gap có Vbreak=3kV vi xung áp 1.2/50µs 10kV 35
Hình 3.11: Sơ đồ mch mô phỏng Spark Gap vi nguồn xung dòng 36
Hình 3.12: Đáp ng ca Spark Gap vi xung dòng 8/20µs 4kA 36
Hình 3.13: Quan h dòng đin ậ đin áp ca mô hình MOV. 38
Hình 3.14: Hộp thoi ca mô hình MOV trong Matlab. 38
Hình 3.15: Sơ đồ nguyên lý ca mô hình 39
Hình 3.16: Mô hình MOV 40
Hình 3.17: Đặc tính V ậ I ca MOV có sai số TOL 10% 41
Hình 3.18: Sơ đồ mô hình đin tr phi tuyến V = f(I) ca MOV 41
Hình 3.19: Sơ đồ mch tơng đơng ca mô hình MOV đề nghị 43
Hình 3.20: Biểu tng mô hình MOV h thế 43
Danh mc hình nh GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang xi
Hình 3.21: Hộp thoi khai báo biến Parameters ca mô hình MOV h thế 44
Hình 3.22: Hộp thoi Initialization ca mô hình MOV h thế 45
Hình 3.23: Hộp thoi thông số mô hình MOV h thế 45
Hình 3.24: Sơ đồ mô phỏng đáp ng ca MOV h thế 46
Hình 3.25: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
VE17M02750K vi xung 8/20µs ậ 2kA 47
Hình 3.26: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
VE17M 02750K vi xung 8/20µs ậ 3kA 47
Hình 3.27: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
VE13M 02750K vi xung 8/20µs ậ 2KA 48
Hình 3.28: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
V275LA 40A vi xung 8/20µs ậ 3kA 49
Hình 3.29: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
V275LA 40A vi xung 8/20µs ậ 5kA 49
Hình 3.30: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
B60K275 vi xung 8/20µs ậ 5kA 51
Hình 3.31: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
B60K275 vi xung 8/20µs ậ 10kA 51
Hình 3.32: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
B60K275 vi xung 8/20µs ậ 20kA 51
Hình 4.1: Ví d cho các ng dng ca SPD trong các h thống phân phối nguồn 53
Hình 4.2: Mô hình cơ bn cho năng lng phối hp ca SPD 55
Hình 4.3: Phối hp biến đổi I 56
Hình 4.4: Sơ đồ mô phỏng matlab phối hp các SPD có đặc tuyến đin áp/dòng
đin liên tc. 57
Hình 4.5: Phối hp biến đổi I - SPD vi xung dòng có biên độ 3kA 57
Hình 4.5-a: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 57
Hình 4.5-b: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 58
Hình 4.5-c: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 58
Danh mc hình nh GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang xii
Hình 4.6: Phối hp biến đổi I - SPD vi xung dòng có biên độ 20kA 59
Hình 4.6-a: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA. 59
Hình 4.6-b: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA. 59
Hình 4.6-c: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA. 60
Hình 4.7: Phối hp biến đổi I - SPD vi xung dòng có biên độ 70kA 60
Hình 4.7-a: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 70kA. 60
Hình 4.7-b: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 70kA. 61
Hình 4.7-c: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 70kA. 61
Hình 4.8a: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA vi
dòng xung bo v cc đi ca 3 tầng SPD gim dần 62
Hình 4.8b: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA
vi dòng xung bo v cc đi ca 3 tầng SPD gim dần 62
Hình 4.8c: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 70kA
vi dòng xung bo v cc đi ca 3 tầng SPD gim dần 63
Hinh 4.8: Phối hp biến đổi I ậ Phối hp 3 SPD vi dòng xung bo v cc đi ca 3
tầng SPD gim dần 63
Hình 4.9: Phối hp biến đổi II 64
Hình 4.10: Sơ đồ mô phỏng matlab phối hp các SPD có đặc tuyến đin áp/dòng
đin liên tc. 65
Hình 4.11: Phối hp biến đổi II - SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 65
Hình 4.11-a: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 65
Hình 4.11-b: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 66
Hình 4.11-c: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 66
Hình 4.12: Phối hp biến đổi II - SPD vi xung dòng có biên độ 20kA. 67
Hình 4.12-a: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA 67
Hình 4.12-b: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA 67
Hình 4.12-c: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA 68
Hình 4.13: Phối hp biến đổi II - SPD vi xung dòng có biên độ 70kA. 68
Hình 4.13-a: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 70kA 68
Danh mc hình nh GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang xiii
Hình 4.13-b: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 70kA 69
Hình 4.13-c: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 70kA 69
Hình 4.14-a: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA
vi dòng xung bo v cc đi ca 3 tầng SPD gim dần 70
Hình 4.14-b: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA
vi dòng xung bo v cc đi ca 3 tầng SPD gim dần 70
Hình 4.14: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 3 SPD vi dòng xung bo v cc đi ca
3 tầng SPD gim dần 70
Hình 4.15: Phối hp biến đổi III 72
Hình 4.16: Sơ đồ mô phỏng matlab phối hp các SPD có đặc tuyến đin áp/dòng
đin liên tc. 72
Hình 4.17: Phối hp biến đổi III - SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 73
Hình 4.17-a: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 73
Hình 4.17-b: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 74
Hình 4.17-c: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 74
Hình 4.18: Phối hp biến đổi III - SPD vi xung dòng có biên độ 20kA. 75
Hình 4.18-a: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA 75
Hình 4.18-b: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA 76
Hình 4.18-c: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ
20kA 76
Hình 4.19: Phối hp biến đổi III - SPD vi xung dòng có biên độ 70kA. 77
Hình 4.19-a: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 70kA . 77
Hình 4.19-b: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ
70kA 78
Hình 4.19-c: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ
70kA 78
Hình 4.20: Xung đin áp gia dây dn và thanh liên kết 80
Hình 4.21: Mô hình mô phỏng phối hp 1SPD bỏ qua cm kháng đng dây. 81
Hình 4.22: Mô phỏng bỏ qua đin kháng trên đng dây. 81
Danh mc hình nh GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang xiv
Hình 4.23: Mô hình mô phỏng phối hp 1SPD xét đến đin kháng đng dây. 82
Hình 4.24: Mô phỏng xét đin kháng trên đng dây. 82
Hình 2.25 ậ a: Mối nối T. 83
Hình 2.25 ậ b: Mối nối V. 83
Hình 2.25: Mối nối T và V 83
Danh mc bng biểu GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang xv
DANH MC BNG BIU
Bng 2.1: H số che chắn ca mng li bao bọc ng vi một mc xung 15
Bng 2.2: Mặt cắt tối thiểu cho các thành phần liên kết 23
Bng 3.1: Xung sét cc đi theo vùng bo v và mt độ sét 26
Bng 3.2: Kết qu so sánh khi mô phỏng SSG3X-1 ca hãng EPCOS và DGP B255
ca hãng DEHN vi nguồn xung áp 1.2/50 µs. 36
Bng 3.3: Kết qu so sánh khi mô phỏng FLASHTRAB FLT-PLUS ca hãng
PHOENIX CONTACT vi nguồn xung dòng 8/10µs. 37
Bng 3.4: Thông số k thut MOV h thế ca hãng AVX
46
Bng 3.5: Kết qu so sánh khi mô phỏng MOV h thế ca hãng AVX
48
Bng 3.6: Thông số k thut MOV h thế ca hãng Littelfuse
48
Bng 3.7: Kết qu so sánh khi mô phỏng MOV h thế ca hãng Littelfuse
50
Bng 3.8: Thông số k thut MOV h thế ca hãng SIEMENS
50
Bng 3.9: Kết qu mô phỏng MOV h thế ca hãng SIEMENS 52
Bng 4.1: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD theo phơng pháp phối hp
biến đổi 1. 62
Bng 4.2: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD theo phơng pháp phối hp
biến đổi 1 vi 2 kiểu phối hp thay đổi dòng xung sét bo v. 63
Bng 4.3: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD theo phơng pháp phối hp
biến đổi 2 69
Bng 4.4: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD theo phơng pháp phối hp
biến đổi 2 vi 2 kiểu phối hp thay đổi dòng xung sét bo v. 71
Bng 4.5: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp 3 SPD ca biến đổi 1 và biến đổi
2. 71
Bng 4.6: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD theo phơng pháp phối hp
biến đổi 3 79
Bng 4.7: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD ca biến đổi 1, biến đổi 2 và
biến đổi 3 79
Danh mc bng biểu GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang xvi
Bng 4.8: Kết qu so sánh trng hp bỏ qua đin kháng và tính đin kháng ca
dây nối. 82
Chơng 1: Tổng quan GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 1
CHNG 1:
TNG QUAN
1.1 Đt vấn đ
Theo c tính ca các nhà chuyên môn, trên khắp mặt địa cầu, c mỗi giây,
có khong 100 lần sét đánh xuống mặt đất. Sét không nhng có thể gây thơng
vong cho con ngi mà còn có thể phá hy nhng tài sn ca con ngi nh các
công trình xây dng, công trình cung cấp năng lng, hot động hàng không, các
thiết bị dùng đin, các Đài Truyền thanh ậ Truyền hình, các h thống thông tin
liên lc…
Vit Nam là một nc nằm trong khu vc nhit đi ẩm gió mùa, khí hu Vit
Nam rất thun li cho vic phát sinh, phát triển ca dông sét. Số ngày có dông
Vit Nam thuộc loi khá ln. Trong mng đin, quá đin áp và quá trình quá độ do
sét đánh là nguyên nhân ch yếu gây ra các s cố và làm h hỏng các thiết bị lắp đặt
trong công trình. Nên vic đề ra các gii pháp chống sét, la chọn, phối hp các
thiết bị bo v phù hp và nghiên cu chế to thiết bị chống sét đóng vai trò rất
quan trọng trong vic hn chế nhng tác hi do sét gây ra.
Thit hi do sét lan truyền trong các thiết bị dùng đin trong thc tế là rất
ln. Theo thống kê, hàng năm c nc có hàng nghìn trng hp các thiết bị đin tử
trong gia đình, doanh nghip bị sét tấn công, thit hi lên ti hàng trăm tỉ đồng. Ch
yếu là các thiết bị đin tử nh: Tivi, máy tính, đầu đĩa, thiết bị thông tin vin thông
nên vic nghiên cu, đề ra gii pháp chống sét lan truyền trong tòa nhà đóng vai
trò rất quan trọng.
Nhìn chung, mng h áp không truyền ti công suất ln nhng li tri trên
din rộng và cung cấp đin năng trc tiếp cho các hộ tiêu th nên nó li là nguyên
nhân dn sét vào công trình, gây ngừng dịch v, h hỏng thiết bị. Thống kê cho
thấy, hu qu không mong muốn ca quá áp do sét lan truyền trên mng phân phối
h áp gây ra thit hi rất ln và nhiều lúc không thể đánh giá c thể đc. Vấn đề
đc đề cp một cách cấp bách trong nhng năm gần đây là các trang thiết bị đin
tử đư tr thành các thiết bị đc sử dng ngày càng nhiều và rất phổ biến trong các
Chơng 1: Tổng quan GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 2
tòa nhà, các công trình mọi lãnh vc nh bu chính vin thông, phát thanh, truyền
hình, công nghip… Các thiết bị này vốn rất nhy cm vi đin áp cao và cách đin
d tr ca chúng rất mong manh vì thế cần phi tính toán la chọn, phối hp và
kiểm tra các thiết bị bo v chống sét một cách hiu qu, chính xác để tránh xy ra
h hỏng cho các thiết bị này.
Do các thiết bị chống sét là thiết bị phi tuyến cho nên vic đánh giá các đáp
ng ngõ ra ng vi sóng sét lan truyền vi mc chính xác cao theo phơng pháp
gii tích truyền thống gặp nhiều khó khăn. Bên cnh đó, do nc ta vn còn bị hn
chế về trang thiết bị thí nghim cao áp, số lng phòng thí nghim cao áp còn
khiêm tốn nên rất khó khăn cho công tác thiết kế, nghiên cu bo v chống sét lan
truyền ti Vit Nam. Tuy nhiên, ngày nay, vi s phát triển ca k thut mô hình
hóa và mô phỏng đư giúp cho chúng ta hiểu biết thêm về s tơng tác gia các yếu
tố cấu thành một h thống cũng nh toàn bộ h thống, đặc bit là rất hu ích cho
vic mô phỏng sét.
Hin nay, các nhà nghiên cu và một số nhà sn xuất thiết bị chống sét lan
truyền trên đng nguồn h áp cùng một số phần mềm mô phỏng hỗ tr đư đề ra
một số mô hình thiết bị chống sét lan truyền vi mc độ chi tiết và quan điểm xây
dng mô hình khác nhau. Tuy nhiên, do đặc điểm ca phơng pháp mô hình hóa,
mô phỏng và yêu cầu về mc độ chính xác, mc tơng đồng cao gia mô hình và
nguyên mu, các phơng pháp xây dng mô hình và mô phỏng các thiết bị chống
sét lan truyền vn còn nhiều tranh cãi và tiếp tc nghiên cu phát triển.
Lun văn này đi sâu vào nghiên cu xây dng mô hình các thiết bị chống sét
trong tòa nhà, sau đó sử dng phần mềm mô phỏng đánh giá hiu qu bo v ca h
thống chống sét lan truyền. Kết qu nghiên cu sẽ cung cấp thêm một công c mô
phỏng hu ích cho các nhà nghiên cu, các ging viên, sinh viên các trng đi học
trong vic nghiên cu các đáp ng ca thiết bị chống sét, di tác động ca xung
sét lan truyền và đánh giá hiu qu ca các h thống bo v chống sét lan truyền
trong tòa nhà.
Chơng 1: Tổng quan GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 3
1.2 Các nghiên cu trong vƠ ngoƠi nc
- Ngoài nc [1] : vấn đề bo v thiết bị đin ậ đin tử đc đề cp trong
tiêu chuẩn IEC 62305-4
- Trong nc [2-26]:
+ Đư có nhng nghiên cu về Phối hp SPD bo v xung quá độ nhng cha
đầy đ và mang tính h thống.
+ Đư có nhng nghiên cu về Xây dng mô hình MOV trong Matlab nhng
cha đề cp đến cấu trúc bo v đa tầng và xem xét đến nh hng ca dây nối đến
đin áp d đầu ra ca SPD.
+ Về nghiên cu đến thiết kế lắp đặt các bin pháp bo v chống xung sét
đin từ (LPMS) thì hin nay Vit Nam còn cha đc quan tâm.
1.3 Mc tiêu nghiên cu
Nghiên cu h thống bo v chống xung sét đin từ.
Nghiên cu h thống tiếp đất và bao bọc.
Nghiên cu bin pháp che chắn từ và cách thc đi dây.
Nghiên cu đánh giá đin từ trng trong LPZ.
Nghiên cu các kiểu phối hp SPD bo v xung quá độ.
Xây dng mô hình MOV trong Matlab.
Xây dng mô hình SG trong Matlab.
Xây dng mô hình SPD.
Xây dng các phơng pháp phối hp SPD bo v chống sét ca h thống
trong tòa nhà.
Đánh giá hiu qu bo v ca các kiểu phối hp SPD.
1.4 Nhim v nghiên cu và gii hn đ tài
Nghiên cu tiêu chuẩn IEC 62305-4
Nghiên cu các bin pháp bo v thiết bị đin ậ đin tử bên trong tòa nhà
chống h hỏng do tác hi ca xung sét.
Đề xuất phơng án bo v hp lý trong một số trng hp c thể
Chơng 1: Tổng quan GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 4
Phm vi nghiên cu gii hn trong vic đánh giá hiu qu bo v cho các
thiết bị đin ậđin tử h áp bên trong tòa nhà
1.5 Phng pháp nghiên cu
Thu thp và đọc hiểu tài liu liên quan.
Phân tích, tổng hp các kiến thc và tài liu nghiên cu liên quan đến lun văn.
Mơ hình hóa và mơ phỏng.
1.6. Đim mi ca lun văn
Đề xuất bin pháp bo v chống xung sét đin từ cho tòa nhà.
Xây dng mơ hình SPD có mc tơng đồng cao so vi ngun mu.
Đánh giá hiu qu bo v chống sét vi các kiểu phối hp SDP khác nhau.
Đánh giá nh hng ca đin cm dây nối đến đin áp d.
1.7. Giá tr thc tin ca lun văn
Cung cấp các mơ hình SPD phc v cơng tác nghiên cu hiu qu bo v
chống sét di tác động ca xung sét đin từ lên h thống đng cấp nguồn cho
tòa nhà;
Kết qu nghiên cu là tài liệu tham khảo cho những ai quan tâm tới việc
nghiên cứu các bin pháp bo v chống xung sét đin từ cho tòa nhà và hiu qu
bo v chống xung sét đin từ cho tòa nhà và hiu qu bo v chống sét lan truyền
trên đng nguồn vi các kiểu phối hp SPD khác nhau.
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 5
CHNG 2:
THIT K LP ĐT CÁC H THNG BO V
CHNG XUNG SÉT ĐIN T (LPMS)
2.1 Gii thiu tiêu chuẩn IEC 62.305
Tiêu chuẩn IEC 62.305 cung cấp thông tin cho thiết kế, kiểm tra, lắp đặt, bo
trì và thử nghim các bin pháp bo v các h thống đin và đin tử trong công
trình, làm gim nguy cơ h hỏng thng xuyên do xung sét đin từ.
Tiêu chuẩn này không bao gồm bo v chống nhiu đin từ do sét đánh, có
thể gây nên h hỏng ca h thống đin tử. Tuy nhiên, tiêu chuẩn có thể áp dng để
đánh giá các nhiu lon do sét. Bin pháp bo v chống li nhiu đin từ đc thể
hin trong lot IEC 60364-4-44 và IEC 61.000.
Tiêu chuẩn này cung cấp nguyên tắc cho s kết hp gia các nhà thiết kế ca
h thống đin và đin tử và nhà thiết kế các bin pháp bo v, trong một nỗ lc để
đt đc hiu qu bo v tối u.
Tiêu chuẩn IEC 62.305 nêu ra các h hỏng thng xuyên ca h thống đin
và đin tử gây ra bi xung sét đin từ (LEMP) nh:
- Dn và truyền xung cm ng đến thiết bị thông qua kết nối dây dn;
- nh hng ca bc x trng đin từ trc tiếp đến các thiết bị ca
chính nó.
Xung tác động vào công trình có thể đc to ra từ bên ngoài hoặc bên trong:
- Xung tác động bên ngoài công trình đc to ra bi các tia sét ln đi vào
đng dây hoặc gần mặt đất, và đc truyền ti h thống đin và đin tử qua nhng
đng dây này;
- Xung tác động bên trong công trình đc to ra bi các tia sét ln tác
động lên công trình hoặc gần mặt đất.
Trng đin từ phát x có thể đc to ra thông qua:
- Dòng sét trc tiếp chy trong dây dn;
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 6
- Một phần dòng sét chy trong dây dn.
Từ đó, đa ra các bin pháp nhằm khắc phc tối đa s cố gây ra trong h
thống đin và đin tử trong tòa nhà.
2.2 H thng bo v chng xung sét đin t.
Trong tòa nhà h thống đin và đin tử phi chịu thit hi từ xung sét
(LEMP). H hỏng thng xuyên ca h thống bị gây ra bi:
- Dn và cm ng xung truyền đến thiết bị thông qua kết nối dây dn;
- nh hng ca phát x trng đin từ tác động trc tiếp vào chính thiết
bị đó.
Vì thế, các bin pháp bo v là cần thiết để tránh h hỏng bên trong h
thống. Bo v chống li LEMP là da trên khu vc bo v chống sét (LPZ) đc
qui c: mỗi phân vùng cha h thống đc bo v sẽ đc chia nhỏ trong LPZ.
Các khu vc này về mặt lỦ thuyết chia nhỏ khối lng ca không gian nơi mà mc
độ nghiêm trọng LEMP là phù hp vi mc độ chịu đc ca các h thống nội bộ
bên trong (Hình 2.1). Các khu vc kế tiếp đc đặc trng bi nhng thay đổi đáng
kể trong mc độ nghiêm trọng LEMP.
Liên kết đến các dịch v trc tiếp hoặc bằng SPD thích hp
Hình 2.1: Nguyên tc chung phơn chia thƠnh LPZ khác nhau
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 7
Hình 2.1 thể hin ví d cho cách chia nhỏ cấu trúc bên trong công trình
(LPZ). Tất c các đng dây dịch v bằng kim loi đi vào công trình đc tiếp đất
thông qua thanh nối đất ti ranh gii ca LPZ 1.
Ngoài ra, các dây dn dịch v đi vào vùng LPZ 2 (ví d nh phòng máy tính)
đc nối đất thông qua thanh nối đất đặt ti ranh gii ca LPZ 2.
2.2.1 Các phng án bo v chng xung sét đin t (LPMS)
Hình 2.2 trình bày các phơng án bo v chống xung sét đin từ:
● LPMS sử dng không gian bo v và phối hp SPD để bo v chống từ
trng phát x và chống li vic dn xung sét đi vào công trình (Hình 2.2a). Không
gian bo v đc phân tầng và phối hp SPD đc phân tầng có thể làm gim từ
trng và xung sét xuống mc đe dọa thấp.
● LPMS sử dng không gian bo v ca LPZ 1 và SPD bên trong ca LPZ
1 để bo v thiết bị chống li từ trng phát x và chống li dn xung sét đi vào
công trình (Hình 2.2b). Nhng vic bo v sẽ không đầy đ, nếu từ trng vn còn
quá cao (do hiu qu che chắn thấp ca LPZ 1) hoặc nếu cng độ xung vn còn
quá cao.
● LPMS to ra bằng cách sử dng các dây bọc, kết hp vi vỏ bọc thiết bị, sẽ
bo v chống li từ trng phát x. SPD ti ngõ vào ca LPZ 1 cung cấp s bo v
chống li dn xung sét đi vào công trình (Hình 2.2c). Để đt đc mc độ s cố
thấp, một SPD đặc bit có thể đc yêu cầu (ví d nh thêm 1 tầng phối hp bên
trong) để đt đc mc độ bo v đin áp đ thấp.
● LPMS đc to ra bằng cách sử dng h thống bo v phối hp SPD, chỉ
thích hp để bo v thiết bị không nhy cm vi từ trng phát ra, vì SPD chỉ cung
cấp bo v chống li dn xung sét đi vào công trình (Hình 2.2d). Mc độ s cố xung
có thể h thấp bằng cách sử dng SPD phối hp.
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 8
Hình 2.2a:LPMS s dng vùng bao bc và phi hp SPD bo v "
- Thiết bị bo v chống li xung sét đi vào công trình (U
2
<< U
0
và I
2
<< I
0
)
và chống li từ trng phát x (H
2
<< H
0
)
Hình 2.2b: LPMS s dng vùng bao bc ca LPZ 1 và SPD bo v ở ngõ
vào ca
LPZ 1 - Thiết bị bo v chống li xung sét đi vào công trình (U
1
<U
0
và I
1
<I
0
) và chống li từ trng phát x (H
1
<H
0
)
Hình 2.2c: LPMS s dng dây bc bên trong và SPD bo v
ở ngõ vào ca LPZ 1 ậ
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 9
Thiết bị bo v chống li xung sét đi vào công trình (U
2
<U
0
và I
2
<I
0
)
và chống li bc x từ trng (H
2
<H
0
)
Hình 2.2d: LPMS bằng cách ch s dng "phi hp SPD bo v"
- Thiết bị bo v chống li xung sét đi vào công trình (U
2
<< U
0
và I
2
<< I
0
),
nhng không chống li từ trng phát x (H
0
)
Chú thích 1: SPD có thể đc đặt ti các điểm sau đây:
- Ti ranh gii ca LPZ 1 (ví d nh ti t phân phối chính MB);
- Ti ranh gii ca LPZ 2 (ví d nh ti t phân phối th cấp SB);
- Ti hoặc gần thiết bị (ví d nh ti ổ cắm SA).
Chú thích 2: Che chắn ( ) và không có màn chắn ( ) ranh gii.
Hình 2.2: Bo v chng li LEMP
2.2.2 Vùng bo v chng sét (LPZ)
IEC 62.305-1 định nghĩa các vùng bo v chống sét (LPZ) nh sau:
Khu bên ngoài
+ LPZ 0 : Vùng nơi chịu nguy hiểm là do trng đin từ sét không bị suy
gim và nơi mà các h thống nội bộ có thể chịu nh hng ca dòng xung sét toàn
phần hoặc một phần. LPZ 0 đc chia thành:
+ LPZ 0
A
: Vùng nơi mà nguy hiểm là do sét đánh trc tiếp và đin từ
trng toàn phần do sét. Các h thống nội bộ có thể chịu nh hng bi dòng
xung sét toàn phần;
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 10
+ LPZ 0
B
: Vùng bo v chống li sét trc tiếp nhng vn chịu nguy hiểm
ca đin từ trng toàn phần do sét. Các h thống nội bộ có thể phi chịu một phần
dòng xung sét.
Khu bên trong: (bo v chống li tia sét trc tiếp)
+ LPZ 1 : Vùng nơi mà dòng xung sét đc hn chế bằng cách phân dòng và
sử dng SPD ti ranh gii. Không gian che chắn có thể làm gim đin từ trng sét.
+ LPZ 2 n : Vùng nơi mà dòng xung sét có thể đc tiếp tc hn chế bằng
cách phân dòng và bằng cách thêm các SPD ranh gii. Không gian che chắn thêm
vào có thể đc sử dng để tiếp tc làm gim đin từ trng sét.
Các LPZ đc thc hin bi vic lắp đặt các LPMS, ví d nh lắp đặt phối
hp ca SPD và / hoặc bao bọc từ (Hình 2.2). Tùy thuộc vào số lng, loi và mc
độ chịu đng ca các thiết bị đc bo v, LPZ phù hp có thể đc xác định. LPZ
có thể bao gồm khu vc nội bộ nhỏ (ví d nh vỏ thiết bị), khu ln không thể thiếu
(ví d nh khu vc ca toàn bộ công trình ).
Vic liên kết ca các LPZ cùng bc có thể là cần thiết nếu một trong hai cấu
trúc riêng bit đc kết nối bằng đng dây ti hoặc đng dây tín hiu, hoặc số
lng ca SPD yêu cầu là đc gim (Hình 2.3a,2.3b,2.3c,2.3d).
Chú thích: i
1
, i
2
một phần dòng sét
Hình 2.3a: Liên kt gia hai vùng LPZ 1 s dng SPD
Hình 2.3a trình bày hai LPZ 1 đc kết nối bi đng dây ti hoặc đng
dây tín hiu. Bin pháp bo v đặc bit cần đc xem xét nếu c hai LPZ 1 là 2
công trình riêng bit vi các h thống nối đất riêng bit, khong cách hàng chc
hoặc hàng trăm mét từ công trình này đến công trình kia. Trong trng hp này,
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 11
một phần ln ca dòng sét có thể chy dọc theo các đng kết nối, mà dây dn này
không đc bo v.
Hình 2.3b: Liên kt giữa hai vùng LPZ 1 sử dng cáp bọc hoặc ống dn cáp bọc
Hình 2.3b cho thấy rằng vấn đề này có thể đc gii quyết bằng cách sử dng
dây cáp bọc đc bo v hoặc ống dn cáp bọc đc liên kết gia c hai vùng LPZ
1 này, vi điều kin là che chắn có thể chống đ một phần dòng sét. SPD có thể
đc bỏ qua, nếu đin áp rơi dọc theo vỏ bọc không là quá cao.
Hình 2.3c: Liên kt gia hai vùng LPZ 2 s dng SPD
Hình 2.3c cho thấy hai LPZ 2 kết nối bi đng dây ti hoặc đng dây tín
hiu. Bi vì các dây này đc đặt lộ thiên vi mc nguy hiểm ca LPZ 1, SPD phi
đc đặt ngõ vào mỗi LPZ 2 đc yêu cầu.
Hình 2.3d: Liên kt giữa hai vùng LPZ 2 sử dng cáp bọc hoặc ống dn cáp bọc
Hình 2.3d cho thấy rằng nhiu có thể tránh và SPD có thể đc bỏ qua, nếu
cáp đc bo v hoặc ống dn cáp đc bo v sử dng để kết nối c hai LPZ 2.
Ngoài ra, có thể sử dng phơng pháp m rộng vùng bo v sét trong nhng
trng hp đặc bit hoặc để gim số lng SPD yêu cầu (Hình 2.4).
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 12
Hình 2.4a: Bin áp đt bên ngoƠi công trình
Hình 2.4a cho thấy một công trình đc cấp đin bi một biến áp. Nếu biến
áp đc đặt bên ngoài công trình, chỉ có đng dây h áp đi vào công trình cần
đc bo v bi SPD.
Hình 2.4b: Bin áp đt bên trong công trình (LPZ 0 mở rng vƠo LPZ 1)
Hình 2.4b cho thấy rằng có thể m rộng LPZ 0 đến LPZ 1.Khi biến áp đc
đặt bên trong công trình, ch s hu ca tòa nhà thng không đc phép áp dng
các bin pháp bo v phía đin áp cao.
Hình 2.4c: Phi hp SPD (0/1) vƠ SPD (1/2)
Hình 2.4c cho thấy LPZ 2 đc cung cấp bi đng dây ti hoặc đng dây
tín hiu. Các đng dây này cần hai SPD phối hp: một ti ranh gii ca LPZ1, cái
khác ti ranh gii ca LPZ 2.
Hình 2.4d: Ch s dng mt SPD (0/1/2) (LPZ 2 mở rng đn LPZ 1)
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 13
Hình 2.4d cho thấy rằng các dòng có thể lp tc đi vào LPZ 2 và chỉ có
một SPD đc yêu cầu, nếu LPZ 2 đc m rộng vào LPZ 1 phi sử dng cáp
bọc hoặc ống dn cáp bọc. Chính điều này SPD sẽ làm gim mc nguy hiểm trc
tiếp ca LPZ 2.
2.2.3 Tính toán đin t trng trong LPZ
2.2.3.1 Vùng che chắn li đin của LPZ 1 trong trờng hp tia sét đánh trực tip
Tia sét đánh trc tiếp vào công trình sẽ chy dọc theo chiều dài nó. Tình
trng này đc mô t bi Hình 2.5a gi định rằng sét đánh vào công trình ti một
điểm tùy ý ca mái nhà.
Bên trong LPZ 1 H
1
= k
H
•i
0
•W
1
/(d
w
•
) (2.1)
Trong đó: Khong cách d
w
và
đc xác định cho các điểm xem xét.
Hình 2.5a: T trng bên trong LPZ 1
Bên trong LPZ 2 H
2
= H
1
/10
SF2/20
(2.2)
Trong đó: Khong cách d
w
và d
r
đc xác định ranh gii ca LPZ 2.
Hình 2.5b: T trng bên trong LPZ 2
Hình 2.5: Đánh giá các giá tr t trng trong trng hp ca mt tia sét đánh
trc tip
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 14
Đối vi cng độ từ trng H
1
ti một điểm tùy ý bên trong LPZ 1, công
thc sau đây đc áp dng:
H
1
= k
H
.i
0
.w/(d
w
.
) (A/m) (2.3)
Ti đây:
d
r
: là khong cách ngắn nhất, tính bằng mét, gia điểm đc xem xét và
mái nhà ca bo v LPZ 1;
d
w
: là khong cách ngắn nhất, tính bằng mét, gia điểm đc xem xét ti
bc tng ca bo v LPZ 1;
i
0
: là dòng sét trong LPZ 0
A
đơn vị A;
k
H
: là h số cấu hình, (1/
), điển hình k
H
= 0,01 (1/
);
w : là chiều rộng ca che chắn li đin nh là ca LPZ 1, đơn vị m.
Kết qu ca công thc này là giá trị tối đa ca từ trng trong LPZ 1 (lấy ghi
chú di đây vào báo cáo):
- Nguyên nhân bi sét đánh đầu tiên:
H
1/f/max
= k
H
.i
f/max
.w/(d
w
.
) (A/m) (2.4)
- Nguyên nhân bi sét đánh lặp li:
H
1/s/max
= k
H
.i
s/max
.w/(d
w
.
) (A/m) (2.5)
Ti đây:
i
f/max
: là giá trị ln nhất,đơn vị là ampe, dòng đin sét đánh đầu tiên theo
mc bo v;
i
s/max
: là giá trị ln nhất, đơn vị là ampe , dòng đin sét đánh lặp li theo
mc bo v
Nhng giá trị ca từ trng chỉ có giá trị cho một khối lng an toàn Vs bên
trong không gian che chắn li đin vi khong cách an toàn d
s/1
từ che chắn:
ds/1 = w (m) (2.6)
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 15
2.2.3.2 Vùng che chn li đin ca LPZ 1 trong trng hp ca gần tia sét
Trng thái gần tia sét đánh đc thể hin trong Hình 2.6. Các từ trng vốn
có xung quanh khối lng bo v ca LPZ 1 có thể đc xấp xỉ nh một mc sóng.
Không che chắn H
0
= i
0
/(2πs
a
) (2.7)
Bên trong LPZ 1 H
1
= H
0
/10
SF1/20
(2.8)
Bên trong LPZ 2 H
2
= H
1
/10
SF1/20
(2.9)
Hình 2.6: Đánh giá các giá tr t trng trong trng hp
ca tia sét đánh gần đó
H số che chắn SF ca che chắn không gian li đin cho một mc sóng
đc đa ra trong Bng 2.1 di đây.
Bng 2.1: H s che chn ca mng li bao bc ng vi mt mc xung
Vt liu
SF (dB) Xem chú thích 1 và 2
25 kHz ( sét đánh lần đầu)
1 MHz ( sét đánh lặp li)
Đồng hoặc nhôm
20.log(8,5/w)
20.log(8,5/w)
Thép (xem chú thích 3)
20.log[(8,5/w)/
20.log(8,5/w)
w chiều rộng mắc li ca mng li bao bọc (m).
r bán kính thanh dn ca mng li bao bọc (m).
Chú thích 1 SF = 0 trong trng hp kết qu mang dấu âm ca công thc
Chú thích 2 SF tăng lên 6 dB, nếu h thống li liên kết đc thiết lp là 5.2
Chú thích 3 Độ dn từ
200