khảo sát thiết bị truyền dẫn quang surpass hit7070 của siemens

HỌC VIỆN CÔNG NGHỆ BƯU CHÍNH VIỄN THÔNG
CƠ SỞ THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH
oOo
KHÓA LUẬN TỐT NGHIỆP ĐẠI HỌC
Ngành : Điện Tử Viễn Thông Hệ : Hoàn Chỉnh Đại Học
Niên khóa : 2005 - 2007
Đề tài :
KHẢO SÁT THIẾT BỊ TRUYỀN DẪN QUANG SURPASS HIT7070
CỦA SIEMENS
Mã số : 08405360181
Giáo viên hướng dẫn : Th.S LÊ CHU KHẨN
Sinh viên thực hiện :
Lớp :
Năm : 2008
LỜI GIỚI THIỆU

Sự tiến bộ của khoa học kỹ thuật đã thúc đẩy nền công nghiệp viễn thông
phát triển mạnh mẽ từ mạng điện thoại tương tự đã được chuyển sang mạng số
hoàn toàn. Đặc biệt là việc ứng dụng sợi quang trong ngành viễn thông cho phép
truyền thông tin dung lượng cực lớn trên cự ly rất xa đáp ứng mọi yêu cầu của
người sử dụng như: Thoại, Data, IPTV, Điện thoại Hội nghị, Truyền hình Trực
tiếp, Video on Demand…các dich vụ này yêu cầu băng thông rất lớn và một thành
phần quan trọng không thể thiếu trong quá trình cung cấp các dịch vụ viễn thông
đó là cơ sở hạ tầng mạng truyền dẫn.
Chính vì tính thiết yếu và quan trọng của mạng truyền dẫn nên em chọn đề
tài giới thiệu về Thiết Bị Truyền Dẫn Quang HIT7070 của SIEMENS. Hiện tại,
thiết bị này đang được sử dụng rộng rãi trong các doanh nghiệp cung cấp dịch vụ
viễn thông tại VIỆT NAM như: VNPT, SPT, HÀ NỘI TELECOM
HIT7070 là thiết bị truyền dẫn quang SDH được sử dụng làm bộ ghép kênh
đầu cuối, bộ ghép kênh xen/rớt, bộ ghép kênh kết nối chéo và bộ ghép kênh theo
bước sóng WDM với dung lượng rất lớn lên đến 160Gbps.

Đề tài giới thiệu khái quát về thiết bị HIT 7070 và một số thao tác chủ yếu
trong công việc vận hành, khai thác và bảo dưỡng nhằm giúp cán bộ kỹ thuật có
thể nắm rõ các nguyên lý cơ bản để khai thác thiết bị hợp lý.
Đề tài gồm có bốn chương với nội dung như sau:
Chương I: Giới Thiệu Sơ Lược Về PDH Và SDH, chương này giới thiệu
khái quát về SDH và PDH, cấu trúc khung STM-1, cách ghép các luồng tín hiệu
140M, 34M vào khung STM-1 và sơ đố ghép các luồng nhánh PDH vào khung
STM-N.
Chương II: Khảo Sát Thiết Bị, chương này mô tả cấu trúc khung thiết bị,
các loại Card được sử dụng, các cơ chế bảo vệ và một số ứng dụng của thiết bị.
Chương III: Khai Thác, Vận Hành Và Bảo Dưỡng Thiết Bị, chương này
giới thiệu phần mềm quản lý TNMS CT và một số thao tác cơ bản trong công tác
vận hành và bảo dưỡng thiết bị như kết nối chéo, khai báo và xóa các luồng số,
backup và restore dữ liệu.
Chương IV: So Sánh Với Các Thiết Bị Tương Đương, chương này so
sánh các đặc tính cớ bản của HIT 7070 với thiết bị OPTIX 155/622 của HUAWEI
Mạng truyền dẫn là một bộ phận quan trọng cần phải được quan tâm và đầu
tư đúng mức nhằm cung cấp các dịch băng rộng và đáp ứng nhu cầu mở rộng trong
tương lai. Thiết bị HIT 7070 của SIEMENS cho phép ghép kênh theo bước song
quang WDM (đây là công nghệ ghép kênh quang sẽ được sử dụng rộng rãi trong
tương lai) thỏa mãn các yêu cầu về truyền dẫn băng rộng, dung lượng lớn có thể sử
dụng làm mạng truyền dẫn đường trục.
Cuối cùng, em xin chân thành cảm ơn thầy Lê Chu Khẩn đã tận tình hướng
dẫn em hoàn thành đề tài này.
MỤC LỤC
CHƯƠNG I: GIỚI THIỆU SƠ LƯỢC VỀ SDH Trang 1
1.1. TỔNG QUAN VỀ PDH Trang 1
1.1.1. NHƯỢC ĐIỂM CỦA PDH Trang 2
1.2. TỔNG QUAN VỀ SDH Trang 2
1.2.1. CẤU TRÚC KHUNG SDH Trang 2

1.2.2. CẤU TRÚC GHÉP KÊNH Trang 2
1.2.2.a. GHÉP KHUNG STM-1 TỪ LUỒNG TÍN HIỆU 139264kb/s Trang 3
1.2.2.b. GHÉP KHUNG STM-1 TỪ LUỒNG TÍN HIỆU 34368kb/s Trang 4
CHƯƠNG II: KHẢO SÁT THIẾT BỊ Trang 6
2.1. TỔNG QUAN VỀ HỆ THỐNG Trang 6
2.1.1. GIỚI THIỆU VỀ THIẾT BỊ Trang 6
2.1.2. PHÂN LOẠI THIẾT BỊ SURPASS HIT 7070 Trang 6
2.1.2.a. CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ DOUBLE CORE Trang 7
2.1.2.b. CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ SINGLE CORE Trang 8
2.1.2.c. CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ PDH MICROSELF Trang 9
2.1.3. SƠ ĐỒ KHỐI CỦA THIẾT BỊ Trang 10
2.1.4. ỨNG DỤNG CỦA THIẾT BỊ Trang 10
2.1.4.a. DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH ĐẦU CUỐI TMX Trang 10
2.1.4.b. DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH XEN RỚT ADM Trang 11
2.1.4.c. DÙNG LÀM BỘ KẾT NỐI CHÉO Trang 11
2.1.5. CÁC LOẠI CARD ĐƯỢC SỬ DỤNG Trang 11
2.1.5.a. CORE CARD Trang 11
2.1.5.b. CARD SDH Trang 12
2.1.5.c. CARD PDH Trang 13
2.1.5.d. CARD WDM (IFS40G) Trang 14
2.1.5.e. CARD ETHERNET Trang 14
2.1.6. CẤU TRÚC ĐIỀU KHIỂN Trang 14
2.1.7. CẤU TRÚC CHUYỂN MẠCH Trang 14
2.1.8. CẤU TRÚC BẢO VỆ Trang 15
2.1.8.a. BẢO VỆ LƯU LƯỢNG SDH Trang 15
2.1.8.b. BẢO VỆ LƯU LƯỢNG GÓI Trang 17
2.1.8.c. BẢO VỆ PHẦN CỨNG Trang 18
2.1.9. KHỐI CUNG CẤP NGUỒN Trang 20
CHƯƠNG III: KHAI THÁC, VẬN HÀNH VÀ BẢO DƯỠNG THIẾT BỊ Trang 21
3.1. KHAI THÁC VÀ VẬN HÀNH THIẾT BỊ Trang 21

3.1.1. CÀI ĐẶT CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT Trang 21
3.1.2. SỬ DỤNG CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT Trang 26
3.1.2.a. LOGIN VÀO CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT Trang 26
3.1.2.b. IMPORT CÁC LICSENCE Trang 26
3.1.2.c. GIAO DIỆN CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT Trang 26
3.1.2.d. KẾT NỐI CHÉO (CROSS-CONNECTION) Trang 28
3.2. BẢO DƯỠNG THIẾT BỊ Trang 41
3.2.1. CẤU HÌNH CẢNH BÁO (ALARM CONFIGURATIONS) Trang 41
3.2.2. XỬ LÝ CẢNH BÁO VÀ TÍN HIỆU Trang 41
3.2.3. GIÁM SÁT PORT Trang 42
3.2.4. GIÁM SÁT KẾT NỐI Trang 43
3.2.5. GIÁM SÁT ĐẦU CUỐI Trang 43
3.2.6. GIÁM SÁT ALARM REPORT Trang 44
3.2.7. PATH TRACE Trang 44
3.2.8. GIÁM SÁT ALRRM SUPPRESSION Trang 46
3.2.9. CHE LỖI Trang 46
3.2.10. BACKUP, RESTORE & LOG FILE Trang 47
CHƯƠNG IV: SO SÁNH VỚI CÁC THIẾT BỊ TƯƠNG ĐƯƠNG Trang 52
4.1. CẤU TRÚC THIẾT BỊ QUANG OPTIX 155/622H Trang 52
4.1.1. CẤU TRÚC TỔNG QUÁT CỦA THIẾT BỊ Trang 52
4.1.2. MẶT TRƯỚC CỦA THIẾT BỊ OPTIX 155/622H Trang 52
4.1.3. MẶT SAU CỦA THIẾT BỊ OPTIX 155/622H Trang 53
4.1.4. CÁC KHU VỰC CỦA BOARD MẠCH CHỦ Trang 53
4.2. KHỐI GIAO TIẾP SDH Trang 54
4.2.1. GIAO TIẾP QUANG STM-4 (OI4) Trang 54
4.2.1.a. CHỨC NĂNG CHÍNH CỦA BOARD OI4 Trang 54
4.2.1.b. CẤU HÌNH CỦA BOARD OI4 Trang 54
4.2.2. GIAO TIẾP QUANG STM-1 (OI2S/OI2D) Trang 55
4.2.2.a. CHỨC NĂNG CHÍNH CỦA BOARD OI2S/OI2D Trang 55
4.2.2.b. CẤU HÌNH CỦA BOARD OI2S/OI2D Trang 55

4.3. KHỐI GIAO TIẾP PDH Trang 56
4.4. CÁC BOARD MẠCH CỦA OPTIX 155/622H Trang 56
4.5. CÁC THÔNG SỐ KỸ THUẬT Trang 57
4.5.1. GIAO TIẾP QUANG Trang 57
4.6. ỨNG DỤNG TRONG MẠNG TRUYỀN DẪN Trang 57
4.6.1. DÙNG TRONG MẠNG CHUỖI VÀ MẠNG HÌNH SAO Trang 58
4.6.2. DÙNG TRONG MẠNG STAR Trang 58
4.6.3. DÙNG TRONG MẠNG RING Trang 58
4.6.4. MẠNG RING GIAO NHAU Trang 58
4.6.5. MẠNG RING TIẾP XÚC Trang 59
4.6.6. MẠNG HỖN HỢP RING – CHAIN Trang 59
4.7. SO SÁNH MỘT SỐ ĐẶC ĐIỂM CỦA HAI THIẾT BỊ Trang 59
MỤC LỤC HÌNH
Hình 1.1: Tách luồng tín hiệu 2Mb/s từ luồng 140Mb/s Trang 1
Hình 1.2: Ghép luồng tín hiệu 140Mb/s từ luồng 2Mb/s Trang 1
Hình 1.3: Cấu trúc khung SDH Trang 2
Hình 1.4: Cấu trúc ghép kênh SDH từ các luồng PDH Trang 3
Hình 1.5: Mapping luồng PDH 139264Kb/s vào Container C-4 Trang 3
Hình 1.6: Cấu trúc AU-4 Trang 4
Hình 1.7: Cấu trúc khung STM-1 Trang 4
Hình 1.8: Container ảo VC-3 Trang 4
Hình 1.9: Ghép 3xTUG-3 tạo thành Container ảo VC-4 Trang 5
Hình 1.10: Ghép luồng 34Mb/s vào khung STM-1 Trang 5
Hình 2.1: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 Double Core Trang 7
Hình 2.2: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 Single Core Trang 8
Hình 2.3: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 PDH Microself Trang 9
Hình 2.4: Sơ đồ khối của thiết bị HIT 7070 Trang 10
Hình 2.5: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm TMX Trang 10
Hình 2.6: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm ADM Trang 11
Hình 2.7: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm LXC Trang 11

Hình 2.8: Sử dụng HOSF 160G ở 7070 DC Trang 15
Hình 2.9: Sử dụng HOSF 160G ở 7070 SC Trang 15
Hình 2.10: Cơ chế bảo vệ 1+1 Linear MSP Trang 16
Hình 2.11: Cơ chế bảo vệ 1+1 SNCP Trang 17
Hình 2.12: Cơ chế bảo vệ RPR Trang 18
Hình 2.13: Cơ chế bảo vệ Pass – Through Trang 18
Hình 2.14: Cơ chế bảo vệ 1:N CHO Card IF2M Trang 19
Hình 2.15: Cơ chế bảo vệ 1+1 cho Card IF345M Trang 19
Hình 3.1 : TNMS CT Welcome Trang 21
Hình 3.2: Chọn kiểu cài đặt NCT/LCT Trang 22
Hình 3.3: Chọn kiểu cài đặt là Client/Server Trang 22
Hình 3.4: License Agreement Trang 23
Hình 3.5: Chọn thư mục cài đặt TNMS CT Trang 23
Hình 3.6: Chọn kiểu NE cần cài đặt Trang 24
Hình 3.7: Bắt đầu copy các files Trang 24
Hình 3.8: Cửa sổ thông báo tiến trình cài đặt TNMS CT Trang 25
Hình 3.9: Cửa sổ thông báo quá trình cài đặt kết thúc Trang 25
Hình 3.10: Cửa sổ Login vào chương trình TNMS CT Trang 26
Hình 3.11: Giao Diện Chương trình TNMS CT Trang 27
Hình 3.12: Cửa sổ Network View Trang 27
Hình 3.13: Cửa sổ Module View Trang 28
Hình 3.14: Kết nối chéo mức VC-12 giữa Line và Trib ở thiết bị HIT 7070 Trang 29
Hình 3.15: Kết nối chéo mức VC-4 ở thiết bị HIT 7070 Trang 30
Hình 3.16: Cửa sổ thực hiện thao tác kết nối chéo Trang 31
Hình 3.17: Cửa sổ Liệt kê các kết nối chéo Trang 31
Hình 3.18: Chọn dạng kết nối chéo Trang 32
Hình 3.19: Chọn loại VC cần kết nối chéo Trang 32
Hình 3.20: Chọn loại Card cần kết nối chéo Trang 33
Hình 3.21: Chọn luồng số cần kết nối chéo Trang 33
Hình 3.22: Chọn Card quang và VC cần kết nối chéo Trang 34

Hình 3.23: Xóa kết nối chéo Trang 34
Hình 3.24: Kết nối chéo mức VC-12 ở thiết bị HIT 7070 Trang 36
Hình 3.25: Phân rả tín hiệu VC-4 của SF10G Trang 38
Hình 3.26: Tổng số VC-4 nằm trong SF10G Trang 39
Hình 3.27: Tổng số VC-12 nằm trong VC-4#3 Trang 39
Hình 3.28: Tổng số TUG-3 nằm trong VC-4#3 Trang 40
Hình 3.29: Giám sát các cảnh báo trên thiết bị HIT 7070 Trang 42
Hình 3.30: Giám sát Port trên thiết bị HIT 7070 Trang 43
Hình 3.31: Giám sát Port trên thiết bị HIT 7070 Trang 44
Hình 3.32: Thiết lập chế độ bảo dưỡng trên thiết bị HIT 7070 Trang 45
Hình 3.33: Thiết lập chế độ cảnh báo trên thiết bị HIT 7070 Trang 46
Hình 3.34: Thiết lập chế độ cảnh báo trên thiết bị HIT 7070 Trang 46
Hình 3.35: Backup và Restore dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 47
Hình 3.36: Backup và Restore dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 48
Hình 3.37: Log File dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 50
Hình 3.38: Log File dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 51
Hình 4.1: Thiết bị OPTIX 155/622 Trang 52
Hình 4.2: Mặt trước của thiết bị OPTIX 155/622 Trang 52
Hình 4.3: Mặt sau của thiết bị OPTIX 155/622 Trang 53
Hình 4.4: Vị trí các Slot trên Board Mạch Chủ Trang 53
Hình 4.5: Board IO4 Trang 54
Hình 4.6: Mặt trước giao tiếp board OI2D/IO2S Trang 55
Hình 4.7: Mạng Chuỗi Trang 58
Hình 4.8: Mạng STAR Trang 58
Hình 4.9: Dùng trong mạng Ring Trang 58
Hình 4.10: Mạng Ring giao nhau Trang 58
Hình 4.11: Mạng Ring tiếp xúc Trang 59
Hình 4.12: Mạng hỗn hợp Ring – Chain Trang 59
MỤC LỤC BẢNG
Bảng 2.1: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-1 Trang 12

Bảng 2.2: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-4 Trang 13
Bảng 2.3: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-16 Trang 13
Bảng 2.4: Các thông số kỹ thuật của Card điện STM-1 Trang 13
Bảng 3.1: Các thao tác thực hiện kết nối chéo Trang 36
Bảng 3.2: Phân rã tín hiệu VC-4 #3 của SF10G Trang 38
Bảng 3.3: Các thao tác thực hiện kết nối chéo Trang 41
Bảng 3.4: Thực hiện Backup dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 49
Bảng 3.5: Thực hiện Restore dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 50
Bảng 4.1: Các Loại Board được sử dụng trong thiết bị Trang 58
Bảng 4.2: Các thông số của giao tiếp 155.520M Trang 58
Bảng 4.3: Các thông số của giao tiếp 622.080M Trang 58
Bảng 4.4: Các thông số của giao tiếp ATM Trang 58
Bảng 4.5: So sánh một số chức năng tiêu biểu Trang 59
CÁC TỪ VIẾT TẮT
AC Alternating Current
ADMX Add Drop Multiplexer
ADM Add/Drop Multiplexer
AIS Alarm Indication Signal
APS Automatic Protection Switching
ATM Asynchronous Transfer Mode
ALS Automatic Laser Shutdown
ANSI American National Standard Institute
BER Bit Error Ratio
BITS Building Integrated Timing Supp
BSHR Bidirectional Self Healing Ring
CAN Control Area Network
CAC Connection Admission Control
CBR Constant Bit Rate
CDV Cell Delay Variation
CER Cell Error Ratio

CLP Cell Loss Priority
CLR Cell Loss Rate
CMI Coded Mark Inversion
CMM Capability Maturity Model
CMR Cell Misinsertion Ratio
CSR Cell Sequence Error Ratio
CTD Cell Transfer Delay
CCU Card Clock Unit
CDR Clock and Data Recovery
CE Communauté Européenne
CST Central Standard Time
CLU Clock Unit
CT Craft Terminal
DCC Data Communications Channel
DCM Dispersion Compensation Module
DC Direct Current
DCC Data Communication Channel
DCN Data Communications Network (G.784)
DCE Data Communications Equipment
DDN Digital Data Network
DHCP Dynamic Host Configuration Protocol
DSL Digital Subscriber Line
DTE Data Terminal Equipment
DFB Distributed Feedback
DTMF Dual Tone Multi-Frequency
DLL Dynamic Link Library
DNS Domain Naming Service
DWDM Dense Wavelength Division Multiplexing
ECC Embedded Communications Channel
EIA Electronics Industry Association

EMC ElectroMagnetic Compatibility
EML Element Management Layer
EOS Ethernet Over SDH
EOW Engineering Order Wire
ETS European Telecommunication Standards
ETSI European Telecommunications Standards Institute
EML Element Management Layer
EN European Norm
ESD Electrostatic Discharge
FCS Frame Check Sequence
FEC Forward Error Correction
FIFO First In First Out
FTP File Transfer Protocol
GFC Generic Flow Control
GSM Global System for Mobile Communications
GMT Greenwich Mean Time
GNE Gateway Network Element
GUI Graphical User Interface
GUIMN Graphical User Interface Manual
GFP Generic Framing Procedure
HO High Order (SDH Traffic)
HDLC High-level Data Link Control
HEC Header Error Control
ILAN Internal LAN
ID Identification/Identity
IEEE Institute of Electrical and Electronics Engineers
IETF Internet Engineering Task Force
IGMP Internet Group Management Protocol
iMAP Integrated Management Application Platform
IP Internet Protocol

ISP Internet Service Provider
ITU International Telecommunication Union
JRE Java Runtime Environment
LAN Local Area Network
LCT Local Craft Terminal
LAN Local Area Network
LAPS Link Access Procedure-SDH
LCAS Link Capacity Adjustment Scheme
LED Light Emitting Diode
LOP Loss of Pointer
LOS Loss Of Signal
LSP Label Switch Path
LSU Line Switch Unit
LO Low Order (SDH Traffic)
LOS Loss of Signal (indication)
LXC Local Cross Connect
MAC Media Access Control
MADM Multi-Add/Drop Multiplexer
MCF Message Communication Function
MLM Multi-Longitudinal Mode (laser)
MODEM MOdulator-DEModulator
MS Multiplex Section
MSP Multiplex Section Protection
MSP Multiplex Section Protection
MS-SPRing Multiplex Section, Shared Protected Ring
MSTP Multi-Service Transmission Platform
MTIE Maximum Time Interval Error
MPLS Multi Protocol Label Switching
MUX Multiplexer
NCT Network Craft Terminal

NE Network Element
NML Network Management Layer
nrt-VBR Non-Real Time Variable Bit Rate
NEC Network Element Controller
NSAP Network Service Access Point
NCT Network Craft Terminal
NEMI Network Element Management Interface
OAM Operation Administration and Maintenance
OLT Optical Line Terminal
ONU Optical Network Unit
OSI Open System Interconnection
OSN Optical Switch Network
ODU Optical Data Unit
OTU Optical Transport Unit
OLE Object Linking and Embedding
OSI Open System Interconnection
OSPF Open Shortest Path First
PP Path Protection
PPP Point-to-Point Protocol
PS Packet Switched
PT Payload Type
PC Personal Computer
PCI Peripheral Component Interconnect
PDF Portable Document Format
PPP Point to Point Protocol
PDH Plesiochronous Digital Hierarchy
POH Path Overhead
PoS Packet over SDH
PID Power Input Device
Q Q interface to telecommunication management network

(TMN)
QoS Quality of Service
PSU Power Supply Unit
RPR Resilient Packet Ring
RAID Redundancy Array of Independent Disks
REG Regenerator
RFC Requirement for Comment
RMON Remote monitoring
rt-VBR real time Variable Bit Rate
RUP Rational Unified Process
SAN Storage Area Network
SCOH System Controller and Overhead (Card)
SDH Synchronous Digital Hierarchy
SETS Synchronous Equipment Timing Source
SLA Service Level Agreement
SONET Synchronous Optical Network
SPI SDH Physical Interface
SSM Synchronization Status MessageSSMF Standard Single Mode
Fiber
SEMF Synchronous Equipment Management Function
SF Signal Fail
SHDSL Single pair High-Bit-Rate Digital Subscriber Line
SLM Single Longitudinal Mode
SNCP Sub-Network Connection Protection
SNMP Simple Network Management Protocol
SOH Section Overhead
SONET Synchronous Optical Network
SS7 Signaling System Number 7
SSM Synchronization Status Message
STM Synchronous Transfer Mode

STP Shielded Twisted Pair
STP Span Tree Protocol
STM-1 Synchronous transport module level 1 Basic signal of the
synchronous digital hierarchy (155.520 Mbps)
STM-N Synchronous transport module level N Multiplex signal with
the bit rate N x 155.520 Mbps
SDF System Data Format
SNMP Simple Network Management Protocol
SP Service Pack
SSL Secure Socket Layer
SW Software
TCN Threshold Crossing Notification
TCP/IP Transmission Control Protocol/Internet Protocol
TIF Telemetry Interface (Housekeeping Alarm Interface)
TMN Telecommunication Management Network
TDEV Time DEViation
TDM Time Division Multiplex
TM Terminal Multiplexer
TMN Telecommunications Management Network
TMX Terminal Multiplexer
TU Tributary Unit
TNMS Telecommunication Network Management System (Network
Element Manager)
UTIF Universal Traffic Interface
UBR Unspecified Bit Rate
UTP Unshielded Twisted Pair
VC-4 Virtual Container for hierarchy level 4
VC Virtual Concatenation
VC Virtual Container
VC Virtual Channel

VCI Virtual Channel Identifier
VLAN Virtual Local Area Network
VLL Virtual Leased Line
VP Virtual Path
VPC Virtual Path Connection
VPG Virtual Path Group
VPI Virtual Path Identifier
VPLS Virtual Private LAN Service
VPN Virtual Private Network
VLAN Virtual LAN
UPS Uninterrupted Power Supply
WAN Wide Area Network
WINS Windows Internet Naming Service
XML Extended Markup Language
Chương I: Giới Thiệu Sơ Lược Về SDH
CHƯƠNG I: GIỚI THIỆU SƠ LƯỢC VỀ SDH
Chương này giới thiệu khái quát về SDH, cấu trúc khung STM-1, cách ghép các
luồng tín hiệu 140M, 34M vào khung STM-1 và sơ đố ghép các luồng nhánh PDH
vào khung STM-N. Trước khi đề cập đến SDH xin giới thiệu sơ lược về PDH – một
kỹ thuật ghép kênh số bất đồng bộ được hình thành trước khi SDH xuất hiện.
1.1. TỔNG QUAN VỀ PDH
PDH viết tắc của từ Plesiochronous Digital Hierarchy – là một kỹ thuật ghép
kênh số bất đồng bộ. Hiện tại có ba tiêu chuẩn ghép kênh bất động bộ đó là: Châu Âu,
Bắc Mỹ và Nhật Bản.
PDH không cho phép tách, ghép trực tiếp các luồng tín hiệu số mà phải qua các
mức tách, ghép khác nhau.
Hình 1.1: Tách luồng tín hiệu 2Mb/s từ luồng 140Mb/s
Hình 1.2: Ghép luồng tín hiệu 140Mb/s từ luồng 2Mb/s
1
Chương I: Giới Thiệu Sơ Lược Về SDH

1.1.1. NHƯỢC ĐIỂM CỦA PDH
Do tồn tại ba tiêu chuẩn khác nhau mỗi tiêu chuẩn lại qui định mức tín hiệu
giao tiếp khác nhau, phương pháp ghép và cấu trúc khung cũng khác nhau nên gây khó
khăn cho việc kết nối giữa các hệ thống.
Do việc tách, ghép tín hiệu phải qua nhiều mức nên làm gia tăng chi phí, phức
tạp, giảm hiệu quả hoạt động của hệ thống truyền dẫn.
Trong PDH các byte overhead được dùng cho OAM nên làm giảm dung lượng
khai thác của hệ thống.
Không tồn tại một giao tiếp quản lý mạng thống nhất nên gây rất nhiều khó
khăn trong việc tích hợp mạng quản lý viễn thông TMN.
1.2. TỔNG QUAN VỀ SDH
Để khắc phục những nhược điểm của PDH. Kỹ thuật ghép kênh đồng bộ số
SDH ra đời. SDH cung cấp một tiêu chuẩn thống nhất cho cả hai dạng giao tiếp quang
và điện, các mức tín hiệu số, cấu trúc khung, phương pháp ghép, giám sát và quản lý
mạng. Vì thế các thiết bị SDH của nhiều nhà sản xuất có thể kết nối với nhau dễ dàng.
1.2.1. CẤU TRÚC KHUNG SDH
Khung SDH có kích thước 9 x 270 bytes được chia làm ba phần:
- Khối SOH có kích thước 8 x 9 bytes được sử dụng cho các chức năng vận
hành, khai thác và bảo dưỡng (OAM)
- Khối con trỏ AU có kích thước 9 bytes dùng để chỉ thị vị trí bắt đầu của vùng
Payload.
- Khối Payload có kích thước 9 x 261 bytes truyền tải thông tin từ các luông
nhánh PDH.
Hình 1.3: Cấu trúc khung SDH
1.2.2. CẤU TRÚC GHÉP KÊNH
Theo khuyến cáo của ITU-T G.709 cấu trúc ghép kênh SDH như hình 1.4. Theo
khuyến cáo này, các luồng nhánh PDH được đưa vào các Container tương ứng sau đó
các container này được chèn vào con trỏ POH để trở thành các Container ảo VC. VC
được cân chỉnh để dưa vào các TU tương ứng. Tùy theo từng mức ghép mà các TU
được ghép thành các TUG sau đó tiếp tục ghép các TUG này để tạo thành các VC có

bậc cao hơn. Các VC bậc cao được cân chỉnh tốc độ để đưa vào các AU tương ứng.
Các AU được ghép thành AUG trước khi đưa vào khung STM-1.
2
Chương I: Giới Thiệu Sơ Lược Về SDH
Hình 1.4: Cấu trúc ghép kênh SDH từ các luồng PDH
1.2.2.a. GHÉP KHUNG STM-1 TỪ LUỒNG TÍN HIỆU 139264kb/s
Luồng tín hiệu PDH 139264 Kb/s được cân chỉnh tốc độ để đưa vào Container
C-4 có kích thước 9x260 bytes. Tốc độ của khung C-4 là 8000 khung/giây.
Hình 1.5: Mapping luồng PDH 139264Kb/s vào Container C-4
Container C-4 ssau đó được chèn vào mào đầu đường dẫn POH để tạo thành
Container ảo VC-4. VC-4 này sau đó được đưa vùng payload của khung STM-1. Vị trí
của VC-4 trong vùng payload được gọi là vị trí nổi (float) do một phần của VC-4 được
phát trong khung STM-1 này và phần còn lại được phát trong khung STM-1 tiếp theo.
Một con trỏ AU đặt trước khung VC-4 để chỉ thị vị trí bắt đầu của VC-4 trong
vùng payload.
Con trỏ AU-4 có kích thước giống như khung STM-1 nhưng chỉ thiếu khối
SOH.
3
Chương I: Giới Thiệu Sơ Lược Về SDH
Hình 1.6: Cấu trúc AU-4
Con trỏ AU-4 sau đó được bổ sung thêm phần SOH để tạo thành khung STM-1.
Để hình thành khung STM-N ta ghép N khung STM-1 lại với nhau.
Hình 1.7: Cấu trúc khung STM-1
1.2.2.b. GHÉP KHUNG STM-1 TỪ LUỒNG TÍN HIỆU 34368kb/s
Luồng tín hiệu 34368Kb/s được thích ứng tốc độ để đưa vào Container C-3.
Container C-3 được gắn thêm POH ở phía trước để tạo Container ảo VC-3.
Hình 1.8: Container ảo VC-3
4
Chương I: Giới Thiệu Sơ Lược Về SDH
VC-3 này được gắn vào một con trỏ có kích thước 3 bytes để tạo thành TU-3.

khung TU-3 được chèn vào 6 bytes dữ liệu giả ngẫu nhiên để tạo thành TUG-3. sau đó
người ta ghép xen byte 3 x TUG-3 để tạo thành Container ảo VC-4.
Hình 1.9: Ghép 3xTUG-3 tạo thành Container ảo VC-4
Tiếp theo, tương tự như ghép luồng 139264kb/s. Container ảo VC-4 được chèn
thêm một con trỏ để tạo thành con trỏ AU-4 và AU-4 được bổ sung thêm khối SOH để
tạo thành khng STM-1.
Hình 1.10: Ghép luồng 34Mb/s vào khung STM-1
Chương một giới thiệu sơ lược về PDH, SDH đây là hai kỹ thuật ghép kênh cơ
bản được sử dụng rộng rãi trong hệ thống viễn thông ngày nay. Chương hai của đề tài
này sẽ tập chung mô tả chi tiết các tính năng chủ yếu của thiết bị HIT7070, các loại
Card được sử dụng và ứng dụng của thiết bị trong hệ thống viễn thông.
5
Chương II: Khảo Sát Thiết Bị
CHƯƠNG II: KHẢO SÁT THIẾT BỊ
Chương II mô tả chi tiếc cấu trúc khung thiết bị, các đặc điểm kỹ thuật, các loại
Card chủ yếu được sử dụng, sơ đồ khối của thiết bị. Các cơ chế bảo vệ ma trận chuyển
mạch bậc cao VC4, ma trận chuyển mạch bậc thấp VC3/VC12, cấu hình bảo vệ các
loại Card và một số ứng dụng của thiết bị trong hệ thông viễn thông.
2.1. TỔNG QUAN VỀ HỆ THỐNG
2.1.1. GIỚI THIỆU VỀ THIẾT BỊ
SURPASS HIT 7070 của SIEMENS là thiết bị truyền dẫn quang SDH thế hệ
mới thích hợp cho nền tảng đa dịch vụ tích hợp ma trận chuyển mạch gói và ma trận
chuyển mạch kênh TDM – đây là chức năng chủ chốt đối với các thiết bị SDH ngày
nay. Surpass HIT7070 được dùng làm bộ ghép kênh đầu cuối, bộ ghép kênh xen/rớt,
và bộ ghép kênh kết nối chéo với cấu trúc ghép kênh SDH theo các tiêu chuẩn khuyến
cáo của ITU/ETSI.
Tiết kiệm chi phí đầu tư và chi phí vận hành mạng nhờ cấu trúc module, hỗ trợ
nhiều loại dịch vụ, tăng mật độ tích hợp cổng. Ngoài ra, thiết bị có thể tự động nhận
dạng phần cứng (plug and play), giảm số lượng thiết bị dự phòng (spare parts), sử
dụng chung một hệ thống quản lý mạng cho các loại thiết bị truyền dẫn Surpass NG

Optic.
Các tính năng chủ yếu của thiết bị:
- Ma trận chuyển mạch ở mức VC-4/VC-3/VC-12.
- Kết nối đa dạng, linh hoạt cho các loại dịch vụ.
- Ma trận chuyển mạch kênh (Circuit Switching Fabric): 160G@VC-4 (kết nối
chéo ở mức VC-4, dung lượng SW = 160G), 10G@VC-3/VC-12, 2G5@VC-3/VC-12.
- Ma trận chuyển mạch gói (Packet SW Fabric): 2.5Gbps.
- Ghép kênh theo bước sóng quang: 32x10G Metro WDM, 40G WDM.
- Giao diện với các luồng tín hiệu PDH: 2M, 34/45M.
- Giao diện với các luồng tín hiệu SDH: STM -1/-4/-16/-64.
- Giao diện Ethernet: FE/GbE
- Hỗ trợ kỹ thuật LCAS để điều chỉnh băng thông từng kênh một cách linh hoạt.
- Hỗ trợ bảo vệ lớp 2: RPR (Resilient Packet Ring).
2.1.2. PHÂN LOẠI THIẾT BỊ SURPASS HIT 7070
SURPASS HIT 7070 gồm có hai lại cơ bản đó là: Single Core và Double Core
được gắn trên khung Siemens có kích thước 2200mm x 600mm x 300mm. Cả hai loại
điều có khối gắn quạt nằm ở phía trên và dưới. Ngoài ra để mở rộng dung lượng của
hệ thống ta có thể lắp thêm PDH Mircoself.
PDH MicroShelf được sử dụng để tăng dung lượng Add/Drop các luồng E1 ở
các thiết bị HiT 7070 SC/DC. Mỗi MicroShelf cung cấp tối đa 252 ports E1. Mỗi thiết
bị HiT 7070 có thể kết nối tối đa 04 PDH MicroShelf.
Khoảng cách giửa Main subrack và Extention subrack lên đến 25m, điều khiển
và quản lý MicroShelf qua cổng Ethernet 100BaseT.
NEAP (Network Element Alarm Panel): bảng cảnh báo bằng đèn LED; trên
NEAP còn có các cổng giao diện F, Q, EOW.
COPA (Connector Panel): gồm các giao tiếp điện để cấp nguồn, đồng bộ, giám
sát từ xa. COPA được bố trí ở mặt sau của Main subrack.
6
Chương II: Khảo Sát Thiết Bị
Fan Unit: Mỗi Fan Unit có 3 quạt. Tốc độ quay của quạt được tự điều chỉnh

theo nhiệt độ môi trường. Đèn LED trên Fan Unit chỉ thị trạng thái hoạt động của các
quạt (màu đỏ cho biết có ít nhất 1 quạt bị sự cố).
2.1.2.a. CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ DOUBLE CORE
Hình 2.1: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 Double Core
HIT 7070 Double Core gồm có:
- 16 khe dùng để gắn Card lưu lượng: các Card lưu lượng này gồm có Card
SDH, Card PDH, Card WDM. Chức nămg chính của các Card này là xử lý luồng tín
hiệu quang SDH và tín hiệu điện PDH.
- 4 + 2 khe lõi dành riêng cho các Card mục đích chung (các Card khuếch đại
quang Optical Amplifier).
7
Chương II: Khảo Sát Thiết Bị
- 2 khe lõi dành cho ma trận chuyển mạch bậc cao VC-4 (SF160G). Đây là ma
trận chuyển mạch chính của thiết bị HIT7070. Mọi thao tác kết nối chéo các luồng số,
xóa luồng, passthrough điều đi qua ma trận này.
- 1 khe dành cho 2 nguồn định thời đồng bộ thiết bị (SETS – CLU): chức năng
chính của khối này là cung cấp xung Clock định thời cho thiết bị. Có hai nguồn xung
Clock một ở trạng thái làm việc và một ở trạng thái dự phòng.
- 1 khe dành cho khối SCOH. Đây là bộ não của thiết bị có chức năng điều
khiển toàn bộ hoạt động của hệ thống. Chỉ có một Card SCOH không có Card dự
phòng.
2.1.2.b. CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ SINGLE CORE
Hình 2.2: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 Single Core
8
Chương II: Khảo Sát Thiết Bị
HIT 7070 Single Core gồm có:
- 9 khe gắn Card lưu lượng
- 2 khe lõi dành cho ma trận chuyển mạch bậc cao VC-4 (SF160G)
- 2 khe lõi dành ma trận chuyển mạch bậc thấp hoặc Card lưu lượng
- 4 + 1 khe dành cho Card PDH

- 8 khe dành cho các khối chuyển mạch đường dây
- 2 khe dành cho 2 nguồn định thời đồng bộ thiết bị (SETS – CLU)
- 1 khe dành cho khối SCOH
2.1.2.c. CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ PDH MICROSELF
PDH MicroShelf mở rộng gồm có:
- 4 + 1 khe dành cho Card PDH trong đó 1 Card dung làm Protection còn lại 4
Card làm việc. Mỗi Card có dung lượng 63 luồng E1.
- 8 khe dành cho các khối chuyển mạch đường dây: chức năng chính của khối
này là chuyển mạch cho 4 các PDH.
- 2 khe dành cho Card ESM – CORE ( bảo vệ 1+1): chức năng chính của hai
Card này là kết nối với HIT 7070 DC hoặc HIT7070 SC.
Hình 2.3: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 PDH Microself
General Purpose Slot không liên kết với ma trận chuyển mạch, nên không thể
gắn các card SDH, PDH, Ethernet … mà chỉ gắn card WDM. Ngoài ra, card WDM
cũng có thể được cắm ở Traffic Slot bất kỳ của SC/DC main subrack; hoạt động của
card WDM không cần nguồn điện DC.
PDH MicroSelf được sử dụng để mở rộng cho thiết bị HIT7070 SC hoặc
HIT7070 DC. Ta có thể nâng cấp tối đa 4 PDH MicroSelf cho mỗi thiết bị. Ta dùng
card ESM CORE trên PDH Microself để nối với Card LNQ622M trên thiết bị bằng
đường truyền quang với khoảng cách tối đa là 25m. SCOH trên thiết bị sẽ diều khiển
hoạt dộng của MicroSelf.
9
Chương II: Khảo Sát Thiết Bị
2.1.3. SƠ ĐỒ KHỐI CỦA THIẾT BỊ
Thiết bị Surpass HIT7070 gồm có các khối chức năng cơ bản như:
Khối điều khiển hệ thống
Khối xung đồng hồ Clock
Ma trận chuyển mạch bậc cao VC4
Ma trận chuyển mạch bậc thấp VC3/12
Ma trận chuyển mạch gói

Khối giao tiếp với các Card lưu lượng SDH
Khối giao tiếp với các Card lưu lượng Ethernet
Khối giao tiếp với Microsefl qua Card LNQ622M
Hình 2.4: Sơ đồ khối của thiết bị HIT 7070
2.1.4. ỨNG DỤNG CỦA THIẾT BỊ
2.1.4.a. DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH ĐẦU CUỐI TMX
Hình 2.5: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm TMX
10
Chương II: Khảo Sát Thiết Bị
2.1.4.b. DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH XEN RỚT ADM
Hình 2.6: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm ADM
2.1.4.c. DÙNG LÀM BỘ KẾT NỐI CHÉO
Hình 2.7: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm LXC
2.1.5. CÁC LOẠI CARD ĐƯỢC SỬ DỤNG
2.1.5.a. CORE CARD
CARD SCOH
Vị trí gắn card: Slot 213 ở DC; Slot 314 ở SC (chỉ gắn 1 card SCOH không có
Card bảo vệ).
Chức năng: Điều khiển và giám sát toàn bộ hoạt động của thiết bị HIT 7070.
SCOH thông tin với các Card lưu lượng qua nhiều giao tiếp khác nhau, như:
Giao tiếp LAN 100BaseT: dùng để trao đổi bản tin điều khiển giửa bộ điều
khiển Card CCM và bộ điều khiển chính SCOH.
Internal CAN bus: dùng để chuyển thông tin từ SSM giửa các port lưu lượng
bất kỳ và CLU trên cả 2 hướng.
Internal P – CAN bus: dùng để trao đổi các bản tin bảo vệ.
DOH bus: dùng để chuyển các kênh thông tin số liệu DCC và các byte mào đầu
(overhead).
Q – interface: là chuẩn giao tiếp Ethernet tốc độ cao của ITU –T M.3010
( 10/100 BaseT full/hafl duplex dùng port RJ45). Ngoài ra, còn có giao tiếp F kết nối
đến TNMS –CT ở dạng LCT.

CARD SF160G
Vị trí: Slot 105(W),107(P) của DC; Slot 307(W), 308(P) của SC.
11
Chương II: Khảo Sát Thiết Bị
Chức năng: Ma trận chuyển mạch mức VC-4 (High Order VC), dung lượng
tương đương 1024x1024 STM-1, tức tổng dung lượng kết nối chéo của card là
160Gb/s (Double Core tận dụng được toàn bộ 160G nhưng ở Single Core sử dụng
được dung lượng ít hơn 160G). Mỗi Universal Traffic Slot (SDH/Ethernet) được liên
kết với SF160G bằng 04 kết nối dung lượng 2.5Gb/s độc lập nhau, hoạt động trên cơ
sở khung SDH. Như vậy tổng dung lượng kết nối mỗi Traffic Slot tới SF160G là
10Gb/s. Tùy chọn dự phòng 1+1 cho SF160G.
CARD SF2G5
Vị trí: tùy chọn 1 trong các Traffic Slot.
Chức năng: Ma trận chuyển mạch mức VC-12/VC-3 (Low Order) dung lượng
kết nối chéo tương đương 16x16 STM-1, tức 2.5Gb/s. SF2G5 còn có chức năng
Map/Demap các VC-12/VC-3 vào VC-4. Tối đa có 04 SF2G5 cùng ở trạng thái
Working trên SC/DC (cho phép trang bị tối đa 08 card SF2G5, dự phòng 1+1 cho mỗi
working card).
Đặc biệt: Khi gắn ở Traffic Slot 301, 302 của Single Core thì SF2G5 cho phép
truy xuất trực tiếp tới các card PDH (2M).
CARD SF10G
Vị trí: tùy chọn 1 trong các Traffic Slot.
Chức năng: Ma trận chuyển mạch mức VC-12/VC-3 (Low Order) dung lượng
kết nối chéo tương đương 64x64 STM-1, tức 10G; Map/Demap VC-12, VC-3 vào VC-
4. Tối đa có 02 card SF10G cùng ở trạng thái Working trên SC/DC (cho phép trang bị
tối đa 02 card SF10G, dự phòng 1+1 cho mỗi working card).
Đặc biệt: Khi gắn ở Traffic Slot 301, 302 của Single Core thì SF10G cho phép
truy xuất trực tiếp tới các card PDH (2M).
CARD CHUYỂN MẠCH GÓI RPR
Ma trận chuyển mạch gói 2.5Gbit/s ( Packet Fabric 2.5 Gbit/s) cung cấp tất cả

các chức năng cần thiết hỗ trợ lưu lượng gói cho RPR ( Resillient Packet Ring). Nó
hoạt động giống như một node RPR.
2.1.5.b. CARD SDH
CARD QUANG STM-1 (IFO155M)
Card IFO155M có 08 ports truyền/nhận tín hiệu STM-1 (quang) tốc độ
155.52Mb/s. Mỗi cổng có 1 ngõ phát và1 ngõ thu (bi-directional). Tùy chọn loại
module SFP ở mỗi port, không cần phải cùng loại cho cả 08 port.
Tùy chọn dự phòng 1+1 MSP, 1:N MSP cho các port STM-1.
Các thông số kỹ thuật của Card STM-1 (IFO155M)
Các thông số S - 1.1 L – 1.1 L – 1.2 L – 1.3
Khoảng cách 15Km 40Km 80Km
Công Suất Phát -15dBm đến -8dBm -5dBm đến 0 dBm
Độ nhạy -28dBm đến -8dBm -34dBm đến -10dBm
Loại mã NRZ NRZ NRZ NRZ
Bước sóng 1310nm 1310nm 1550nm
Bảng 2.1: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-1
CARD QUANG STM-4 (IFQ622M)
Card IFQ622M có 04 ports bi-directional truyền/nhận tín hiệu quang STM-4
tốc độ 622.08Mb/s.
12
Chương II: Khảo Sát Thiết Bị
Tùy chọn loại module SFP ở mỗi port. Tùy chọn dự phòng 1+1 MSP, 1:N MSP
cho các port STM-4.
Các thông số kỹ thuật của Card STM-4 (IFQ622M)
Các thông số S - 4.1 L – 4.1 L – 4.2 L – 4.3
Khoảng cách 15Km 40Km 80Km
Công Suất Phát -15dBm đến -8dBm -3dBm đến +2dBm
Độ nhạy -28dBm đến -8dBm
Loại mã NRZ NRZ NRZ NRZ
Bước sóng 1310nm 1310nm 1550nm

Bảng 2.2: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-4
CARD QUANG STM-16 (IFS2G5)
Card IFS2G5 có 01 port bi-directional truyền/nhận tín hiệu quang STM-16 tốc
độ 2488.32Mb/s (≈ 2.5Gb/s). Bộ thu/phát tín hiệu quang được tích hợp trên card,
không sử dụng module SFP rời. Có nhiều loại card IFS2G. Có loại card có giao diện
WDM để kết nối với HIT7500.
Tùy chọn cơ chế bảo vệ cho tín hiệu quang STM-16: 1+1 MSP, BSHR/2 và
BSHR/4.
Các thông số kỹ thuật của Card STM-16 (IFS2G5)
Các thông số I – 16 S - 16.1 L – 16.1
Khoảng cách 2Km 15Km 40Km
Công Suất Phát -15dBm đến -8dBm -3dBm đến +2dBm -27dBm đến -9dBm
Độ Nhạy -18dBm đến -3dBm -18dBm đến 0dBm -2dBm đến +3dBm
Loại mã NRZ NRZ NRZ
Bước sóng 1310nm 1310nm 1310
Bảng 2.3: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-16
CARD ĐIỆN STM-1 (IFO155M-E)
Card IFO155M-E có 08 ports bi-directional truyền/nhận tín hiệu STM-1 (điện),
sử dụng cáp đồng trục. Các đầu nối cáp (cable connector) được bố trí ở mặt trước của
card (front access).
Tùy chọn dự phòng 1+1 MSP, 1:N MSP cho các port STM-1.
Các thông số kỹ thuật của Card STM-1 điện (IFO155M-E)
Các Thông số Đặc Tính
Tốc độ 155.52Mbps
Mã hóa CMI
Trở kháng 75Ohm
Loại Connector Cáp đồng trục 75Ohm
Công Suất Phát Theo ITU-T G.703
Bảng 2.4: Các thông số kỹ thuật của Card điện STM-1
2.1.5.c. CARD PDH

CARD PDH 2M (IF2M)
Card IF2M xử lý các tín hiệu 2.048 Mb/s. Mỗi card IF2M có 63 ports 2M, được
gắn ở Single Core sub rack.
CARD PDH 34/45M (IF345M)
Card IF345M có 3 port xử lý luồng tín hiệu 34/45Mb/s ở dạng có cấu trúc hoặc
không cấu trúc.
13