NCKH: LỰA CHỌN CÔNG NGHỆ HIỆN ĐẠI TRONG BẢO TRÌ CÔNG TRÌNH ĐƯỜNG BỘ part 3

CHƯƠNG 3.
NGHIÊN CỨU ỨNG DỤNG
CÔNG NGHỆ LÁNG NHỰA KIỂU CHIP SAEL
1. TÌNH HÌNH NGHIÊN CỨU, ÁP DỤNG CÔNG NGHỆ LÁNG NHỰA KIỂU
CHIP SEALS TRÊN THẾ GIỚI VÀ TẠI VIỆT NAM
1.1. Khái niệm về láng nhựa kiểu Chip Seal
Láng nhựa kiểu Chip Seal (hoặc gọi là láng nhựa Chip Seal hoặc Chip Seal) là
giải pháp phun chất kết dính (nhựa đường, nhũ tương) lên mặt đường với tỷ lệ thích
hợp. Sau đó dùng thiết bị, dụng cụ chuyên dụng để rắc cốt liệu đá dăm có kích cỡ đồng
đều phù hợp lên mặt lớp kết dính. Ngay lập tức lu lèn mặt đường để găm đá xuống mặt
đường.
Có thể áp dụng giải pháp láng nhựa kiểu Chip Sal một lớp hoặc nhiều lớp (thường
là 2 lớp).
Láng nhựa kiểu Chip Seal được áp dụng phổ biến với mặt đường có lưu lượng xe
chạy thấp và trung bình, tuy nhiên cũng có thể áp dụng cho mặt đường lưu lượng xe
lớn.
1.2. Tình hình nghiên cứu áp dụng láng nhựa Chip Seal trên thế giới
Láng nhựa Chip Seal được thế giới áp dụng rất sớm, từ những năm 1920, giai
đoạn đầu chủ yếu cho đường đá dăm không phủ mặt, lưu lượng xe thấp, và sau đó
được áp dụng cho cả đường có lưu lượng xe thấp và lưu lượng xe cao. Hiện nay, với
sự cải tiến của vật liệu chất kết dính, của máy móc thiết bị thi công, Chip Seal được áp
dụng phổ biến hơn, cho cả đường quốc lộ có lưu lượng xe lớn.
Chip Seal được áp dụng phổ biến tại Mỹ, Canada, Australia, New Zealand,
Vương quốc Anh, các nước Châu Âu, Châu Á, Nam Phi. Tại nước Mỹ, hầu hết các
Bang đã áp dụng phổ biến phương pháp Chip Seal trong xây dựng đường bộ, nhất là
các Bang như: California, Ohio, Texas, Wyoming, North Dakota, South Dakota,
Michigan. Thống kê chiều dài đường tính theo đơn vị dặm Anh- mile (1 mile sấp xỉ 1,6
km) áp dụng Chip Seal trên 1 số nước (năm 2001) được chi tiết tại Hình 3.1.
75

Hình 3.1. Thống kê áp dụng Chip Seal trên thế giới (đơn vị chiều dài mile)
Trên thế giới, ngoài tên gọi cho phương pháp láng nhựa là Chip seal, còn có các
tên gọi khác như: Bituminous Surface Treatment (BST); Asphaltic Surface Treatment;
Seal Coat; Chip and Seal; Tar and Chip; Shoot & Chip; Tar and Chip Seal; Sprayed
Seal, Tarseal, Tar & Chip Paving...
Công nghệ láng nhựa Chip Seal bao gồm những yếu tố cấu thành như: cốt liệu,
chất kết dính, thiết bị thi công, tiêu chuẩn thiết kế vật liệu, tiêu chuẩn thi công và
nghiệm thu, cụ thể như sau:
1.2.1. Về thiết bị thi công
Công nghệ thi công láng nhựa Chip Seal được phát triển theo thời gian, từ lúc còn
áp dụng theo phương pháp thi công chủ yếu bằng thủ công hoặc bán thủ công (tưới
chất kết dính, ra đá và lu lèn), đến nay công nghệ này đã được thế giới (nhất là các
nước đã phát triển như nước Mỹ, Canada…) phát triển theo hướng cơ giới hóa. Hệ
thống dây truyền thiết bị thi công đồng bộ đã được đưa vào áp dụng, bao gồm: máy
quét sạch mặt đường; máy phun tưới vật liệu dính kết (nhũ tương, nhựa đường) có bộ
phân điều chỉnh liệu lượng phun; máy rải đá dăm có bộ phân điều chỉnh liều lượng rải,
và các lu đi cuối cùng để lu lèn mặt đường. Với hệ thống thiết bị này, việc thi công
Chip Seal được tiến hành với tốc độ nhanh, chất lượng đảm bảo.
1.2.2. Về chất kết dính

76


Trước đây chủ yếu sử dụng nhựa đường, sau đó áp dụng nhũ tương nhựa đường.
Ngày nay đã phát triển thành nhiều loại, nhựa đường cải tiến (latex, polime), nhũ
tương nhựa đường cải thiện (latex, polime). Tuy nhiên, nhũ tương nhựa đường và nhũ
tương cải thiện được áp dụng phổ biến hơn.
1.2.3. Về chỉ dẫn kỹ thuật thi công và nghiệm thu
Nhìn chung, các nước đã phát triển trên thế giới (Mỹ, Canada, Autralia…) đã
nghiên cứu ban hành Chỉ dẫn kỹ thuật thi công và nghiệm thu láng nhựa Chip Seal,

trong đó quy định tiêu chuẩn vật liệu (đá dăm, chất kết dính), hướng thiết kế tỷ lệ chất
kết dính, tỷ lệ đá dăm, trình tự thi công.
Tại nước Mỹ, nhiều Bang (California, Alaska, Arizona, Minnesota, Montana,
Sounth Dakota…) đã ban hành Tiêu chuẩn thi công và nghiệm thu láng nhựa Chip
Seal cho riêng mình trên cơ sở điều kiện vật liệu, thiết bị và tình trạng giao thông.
ASTM cũng đưa ra các Tiêu chuẩn phục vụ cho công tác thiết kế vật liệu, thi
công, kiểm tra chất lượng lớp láng nhựa Chip Seal, cụ thể như:
− ASTM-D 1139. Tiêu chuẩn vật liệu đá dăm dùng cho láng nhựa 1 lớp và nhiều
lớp (Specification for Aggregate for Single or Multiple Bituminous Surface
Treatments).
− ASTM-D 1369. Tiêu chuẩn hướng dẫn xác định lượng chất kết dính cho láng
nhựa Chip Seal (Standard Practice for Quantities of Materials for Bituminous
Surface Treatments).
− ASTM-D 5360. Tiêu chuẩn hướng dẫn thiết kế và xây dựng lớp láng nhựa
Chip Seal (Standard Practice for Design and Construction of Bituminous
Surface Treatments).
− ASTM- D 5624. Tiêu chuẩn thí nghiệm xác định tốc độ rải đá dăm cho lớp
láng nhựa Chip Seal (Standard Test Method for Determining the TransverseAggregate Spread Rate for Surface Treatment Applications ).
Tổ chức NCHRCP (Mỹ) đã triển khai nghiên cứu lý thuyết và thực nghiệm để so
sánh đánh giá 05 phương pháp thiết kế Chip Seal: Phương pháp Asphalt Institute (AI);

77


Phương pháp Austroads (Úc); Phương pháp Nam Phi (South Afriaca); Phương pháp
Texas; Phương pháp Vương quốc Anh (UK) (tại báo cáo NCHRP 14-17). NCHRCP
rút ra kết luận: Phương pháp thiết kế Chip Seal của Austroad có nhiều ưu điểm, Tỷ lệ
rải đá dăm thiết kế và Tỷ lệ tưới nhũ tương thiết kế phù hợp nhất so với thực tế nên
khuyến nghị áp dụng để thiết kế Chip Seal. Tổ chức NCHRP đã ban hành Sổ tay thiết
kế Chip Seal khuyến nghị áp dụng (NCHRP -Report 680/2011).

1.3. Tình hình áp dụng Chip Seal ở Việt Nam
Nhìn chung Chip Seal chưa được áp dụng tại Việt Nam.
Hiện nay, trong nước đang áp dụng phương pháp láng nhựa theo TCVN
8863:2011 (Mặt đường láng nhựa nóng-Thi công và nghiệm thu). So sánh với phương
pháp láng nhựa theo TCVN 8863:2011 và phương pháp Chip Seal có những điểm
giống nhau và khác nhau như sau:
1.3.1. Sự giống nhau
Theo TCVN 8863:2011:
− Về các lớp láng nhựa: bao gồm láng nhựa 1 lớp và 2 lớp.
− Về kích cỡ đá: quy định tại Bảng 3.1 (Trích Bảng 3 của TCVN 8863:2011).
Bảng 3.1 - Các loại kích cỡ đá nhỏ làm lớp láng nhựa (TCVN 8863:2011)
Loại kích cỡ đá nhỏ
(sàng vuông), mm

Dmin danh định,
mm

Dmax danh định,
mm

Cỡ 12,5/19

12,5

19

Cỡ 9,5/12,5

9,5

12,5

Cỡ 4,75/9,5

4,75

9,5

CHÚ THÍCH
− Lượng hạt có kích cỡ lớn hơn Dmax danh định không được vượt quá 15%
khối lượng.
− Lượng hạt có kích cỡ nhỏ hơn dmin danh định không được vượt quá 10%
khối lượng.
− Về tỷ lệ đá dăm và hàm lượng nhựa: Bảng 3.2 (Trích Bảng 3 của TCVN
8863:2011).

78


Bảng 3.2 - Định mức lượng đá và lượng nhựa để thi công lớp láng nhựa
Loại
láng
mặt

Chiều
dày

Hai lớp

Ba lớp

Thứ tự tưới

Lượng
nhựa
(kg/m2)

1,0

Chỉ một lần

1,5

(cm)

Một lớp

Nhựa đường

2,0- 2,5

3,0- 3,5

Đá nhỏ
Thứ tự rải

Kích cỡ
đá (mm)

Lượng

đá
(L/m2)

1,2 *

Chỉ một lần

4,75/9,5

10-12

Chỉ một lần

1,5 (1,8)

Chỉ một lần

9,5/12,5

15-17

Lần thứ nhất

1,5 (1,8)

Lần thứ nhất

9,5/12,5

14-16

Lần thứ hai

1,2

Lần thứ hai

4,75/9,75

10-12

Lần thứ nhất

1,7 (1,9)

Lần thứ nhất

12,5/19

18-20

Lần thứ hai

1,5

Lần thứ hai

9,5/12,5

14-16

Lần thứ ba

1,1

Lần thứ ba

4,75/9,5

9-11

CHÚ THÍCH:
1 – (*) Chỉ dùng khi láng nhựa một lớp trên mặt đường nhựa cũ có lưu lượng xe ít.
2 – Trị số trong ngoặc ( ) là lượng nhựa tưới lần thứ nhất khi láng nhựa nóng trên
mặt đường đá dăm mới làm.
3 – Khi thi công bằng thủ công được phép tăng lượng nhựa lên 5%.
4 – Định mức nhựa ở Bảng 3.2 chưa kể đến lượng nhựa thấm bám.
Nhận xét:
− Với quy định về cốt liệu (đá nhỏ) nêu tại Bảng 3.1, có thể nhận xét là là cốt liệu
này là đồng kích cỡ, theo khái niệm “đồng kích cỡ “ của láng nhựa Chip Seal.
− Đã quy định về tỷ lệ cốt liệu (đá nhỏ) và tỷ lệ chất kết dính (nhựa đường) tương
ứng cho việc láng nhựa một lớp, hai lớp và ba lớp (Bảng 3.2).
1.3.2. Sự khác nhau
− Về quy định về cốt liệu: Láng nhựa Chip Seal thường quy định rõ, chi tiết về
thành phần hạt cốt liệu (đá nhỏ) trên nhiều cỡ sàng, đặc biệt là với cỡ sàng
0,075 mm (quy định lượng lọt sàng này rất nhỏ, 0-3%) để đảm bảo cốt liệu có
tính đồng đều. TCVN 8863:2011 không quy định rõ về hàm lượng lọt qua sàng
0,075.

79

− Về thiết kế vật liệu (hàm lượng chất kết dính, hàm lượng đá dăm): nhiều Chỉ
dẫn Chip Seal có thiết kế cụ thể, dựa trên tình trạng lưu lượng xe, tình trạng mặt
đường cũ, loại chất kết dính (nhựa đường, nhũ tương có và không cải thiện).
TCVN 8863:2011 áp dụng tỷ lệ tưới nhựa đường theo kinh nghiệm.
−

Láng nhựa Chip Seal khuyến nghị áp dụng nhiều loại chất kết dính như nhựa
đường, nhựa đường cải thiện, nhũ tương, nhũ tương cải thiện. Trong đó, nhiều
Chỉ dẫn khuyến nghị sử dụng nhũ tương và nhũ tương cải thiện. TCVN
8863:2011 chỉ áp dụng với nhựa đường.

2. NGHIÊN CỨU PHẠM VI ÁP DỤNG, CỐT LIỆU, CHẤT KẾT DÍNH, THIẾT
BỊ CỦA CÔNG NGHỆ LÁNG NHỰA CHIP SEAL
2.1. Các kiểu láng nhựa Chip seal và phạm vi áp dụng
Có một số loại láng nhựa kiểu Chip Seal. Tùy thuộc vào truyền thống, các nước
khác nhau, các hãng khác nhau sẽ áp dụng loại Chip Seal phù hợp với kinh nghiệm,
công nghệ của mình. Một số loại Chip Seal tiêu biểu được nêu dưới đây.
1). Láng nhựa 1 lớp (Single Chip Seal):
Láng nhựa một lớp bao gồm việc tưới một lớp nhựa và rải một lớp đá trên bề mặt
đường hiện hữu, lu lèn để kết cấu ổn định, sau đó tiến hành quét đá thừa. Láng nhựa
một lớp được dùng trong bảo dưỡng phòng ngừa mặt đường với chức năng cải thiện
độ nhám mặt đường, và hàn gắn các vết nứt nhỏ (Hình 3.2). Kiểu láng nhựa này được
áp dụng phổ biến.

Hình 3.2. Láng nhựa Chip Sal một lớp

80

2). Láng nhựa 2 lớp (Double Chip Seal):
Láng nhựa 2 lớp (Hình 3.3) bao gồm các lớp nhựa, đá xen kẽ nhau. Láng nhựa hai
lớp thường áp dụng phổ biến, bao gồm việc phun tưới nhựa lần thứ nhất trên mặt
đường cũ; rải đá lần thứ nhất, lu lèn để cốt liệu thâm nhập vào màng nhựa; tưới nhựa
và rải đá lần thứ hai với kích cỡ đá nhỏ hơn và lu lèn để ổn định.
Láng nhựa 2 lớp thường đường sử dụng trên những mặt đường bị bào mòn nhiều
hoặc với mục đích kéo dài hơn thời gian phục vụ của mặt đường hơn so với láng nhựa
một lớp. Kiểu láng nhựa này được áp dụng phổ biến.

Hình 3.3. Láng nhựa Chip Seal 2 lớp
3). Láng nhựa một lớp chèn khe (Racked-in Seal): là một trường hợp đặc biệt của
láng nhựa một lớp. Tiến hành tưới nhựa, rải đá dăm và lu lèn như láng nhựa 1 lớp. Sau
đó, rải đá dăm có kích cỡ nhỏ hơn và lu lèn để cốt liệu nhỏ chêm chèn vào những khe
hở của cốt liệu lớn (Hình 3.4). Kiểu láng nhựa này nhằm chống bong bật cốt liệu ở
những khu vực xe chạy trên đường cong, xuất hiện lực xô ngang lớn.

Hình 3.4. Láng nhựa một lớp chèn khe (Racked-in Seal)
4). Láng nhựa kiểu xen kẹp (Sandwich-Seal): bao gồm việc rải hai lớp đá và một
lớp nhựa xen kẹp ở giữa. Tiến hành rải lớp đá có kích cỡ lớn, phun nhựa và rải lớp đá
có kích cỡ nhỏ hơn, sau đó lu lèn. Kiểu láng nhựa này (Hình 3.5) rất hiệu quả chống
bong bật cốt liệu.

81


Hình 3.5. Láng nhựa kiểu xen kẹp (Sandwich-Seal)
5). Láng nhựa kiểu ngược (Inverted Seal): Đây là trường hợp đặc biệt của láng
nhựa hai lớp (Hình 3.6). Láng nhựa hai lớp thông thường có cốt liệu hạt của lớp dưới
lớn hơn lớp trên. Tuy nhiên, với lớp láng nhựa kết cấu ngược, lớp cốt liệu nhỏ được bố

trí ở phía dưới lớp cốt liệu lớn. Kết cấu ngược được sử dụng rộng rãi để khắc phục
hiện tượng mặt đường nổi nhựa. Autralia sử dụng thành công loại hình láng nhựa này
với đường có lưu lượng xe lên tới 30.000 xe/ngày.

Hình 3.6. Láng nhựa kiểu ngược (Inverted Seal)
6). Màng hấp thụ ứng suất (Stress Absorbing Membrane- SAM): là một dạng đặc
biệt của láng nhựa một lớp (Hình 3.7), nhằm khắc phục hiện tương nứt trên mặt đường
cũ. Giải pháp thông thường bao gồm : tứơi nhựa dính bám, rải vải đại lỹ thuật, phun
tưới chất kết dính (thường là nhựa đường cải thiện cao su), rải đá và lu lèn. Lượng
nhựa sử dụng cao hơn nhiều so với láng nhựa một lớp thông thường.

Hình 3.7. Màng hấp thụ ứng suất (Stress Absorbing Membrane- SAM)
7). Màng ngăn cách hấp thụ ứng suất (Stress Absorbing Membrane Inter-layer
SAMI): lớp màng hấp thụ ứng suất SAMI được bố trí xen kẽ giữa mặt đường cũ và lớp
phủ BTN mới để hạn chế hiện tượng nứt phản xạ khi xây dựng lớp phủ trên mặt đường
82


cũ. Phun tưới chất kết dính (thường là nhựa đường cải thiện), rải đá và lu lèn để tạo
nên lớp SAMI, sau đó phủ lớp BTN lên.
8). Cap Seal: là giải pháp kết hợp giữa lớp láng nhựa Chip Seal (phía dưới) và lớp
vữa nhựa Slurry Seal (phía trên) nhằm mục đích khắc phục hiện tượng văng đá do
Chip Seal gây ra, tăng khả năng liên kết của cốt liệu Chip Seal, giảm thiểu khả năng
thấm nước và tiếng ồn khi chạy xe (Hình 3.8).

Hình 3.8. Kết hợp Chip Seal và Slurry Seal (Cap Sal)
2.2. Cốt liệu sử dụng cho Chip Seal
Việc xem xét cốt liệu sử dụng cho Chip Seal được xem là rất quan trọng nhằm
xác định được kiểu Chip Seal áp dụng, loại chất kết dính, cách thiết kế lựa chọn tỷ lệ
cốt liệu và chất kết dính cũng như lựa chọn Quy trình công nghệ thi công cho phù hợp.

Các chỉ tiêu chất lượng cốt liệu bao gồm: Kích cỡ hạt và và cấp phối, hình dạng
hạt, độ sạch, độ bền.
2.2.1. Kích cỡ hạt và cấp phối cốt liệu
Kích cỡ hạt (kích cỡ hạt lớn nhất định- nominal maximum size) của cốt liệu được
lựa chọn trên cơ sở lưu lượng giao thông, tình trạng mặt đường và kiểu láng nhựa Chip
Seal. Chip Seal với kích cỡ hạt lớn yêu cầu lớp nhựa tưới dày hơn, có tác dụng cải
thiện chất lượng của lớp láng nhựa; tuy nhiên, nếu không có biện pháp thích hợp để
găm được đá cũng như quét đá thừa sẽ dẫn đến nguy hại cho xe chạy, nhất là tại thời
điểm mới thi công xong, và có độ ồn cao khi xe chạy.
Cốt liệu có độ nhám cao, có giới hạn đường bao cốt liệu (cận dưới-cận trên) hẹp
để có xu hướng đồng kích cỡ, với lượng cốt liệu mịn nhỏ là cơ sở đảm bảo chất lượng
áp dụng cho láng nhựa Chip Seal. Nhiều Tiêu chuẩn quy định lượng hạt nhỏ lọt qua
sàng 0,075 mm phải nhỏ hơn 1%.

83


Thống kê cấp phối cốt liệu làm Chip Seal áp dụng tại một số Bang của nước Mỹ
tại Bảng 3.3.
Bảng 3.3. Cấp phối áp dụng tại một số Bang nước Mỹ (theo NCHRCP-342)
Cấp phối, lượng lọt sàng (%)
Cỡ
sàng
(mm)

Alaska

Arizona

Minnesota

E Chip

Lưu
lượng
thấp

Lưu
lượng
cao

Aggregate
Stone

12,5

100

-

100

100

9,5

90–100

100

70–90

6,3

-

70–90

4,75

10–30

2,36

Montana

Choke
Stone

Sounth Dakota

Grade
4A

Type
1A

Type
1B

-

-

100

100

90–100

-

100

40–70

100

0–10

40–70

100

-

-

-

1–10

-

0–15

85–100

0–30

0–15

10–90

0–8

0–5

0–5

0–5

10–40

0–15

0–5

0–30

0,06

-

-

-

-

0–5

-

-

0–4

0,075

0–1

0–1

0–1

0–1

0–1

0–2

0–1

-

Cấp phối theo của Austroad, NCHRP (Project 14-17), NCHRP 680 (2011) , với 3
cấp phối A, B, C có cỡ hạt lớn nhất khác nhau được chi tiết tại Bảng 3.4.
Bảng 3.4. Cấp phối của Austroad, NCHRP
Lượng lọt sàng, %
Cỡ sàng vuông, mm

A
min

B
max

min

C
max

min

max

19

100

100

12.5

90

100

100

100

9.5

5

30

90

100

100

100

4.75

0

10

5

30

90

100

0

10

5

30

0

10

0

2

0

1

2.38
1.19

0

2

0.60

0

2

0.30
0.075

0

1
84

0

1


Cấp phối khuyến nghị của bang California (Caltrans-2006) với 4 cấp phối
có kích cỡ hạt lớn nhất khác nhau (Hạt thô- Coarse, Trung bình- Medium, Khá nhỏMedium fine, Hạt nhỏ- Fine) được chi tiết tại Bảng 3.5. Tùy thuộc vào lưu lượng giao
thông, vào tình trạng bề mặt để lựa chọn. Với láng nhựa 2 lớp, cấp phối Hạt thô được

rải lớp thứ nhất, cấp phối Hạt nhỏ được rải lớp thứ 2.
Bảng 3.5. Cấp phối của Bang California (Caltran-2006)
Cỡ sàng,
mm

Lượng lọt sàng, %
Hạt thô

Trung bình

Khá nhỏ

Hạt nhỏ

1/2" x No. 4

3/8" x No. 6

5/16" x No. 8

1/4" x No. 10

19

100

—

—

—

12,5

95-100

100

—

—

9,5

50-80

90-100

100

100

4,75

0-15

5-30

30-60

60-85

2,36

0-5

0-10

0-15

0-25

1,18

—

0-5

0-5

0-5

0,06

—

—

0-3

0-3

0,075

0-2

0-2

0-2

0-2

Cấp phối cốt liệu cho Chip Seal áp dụng tại Canada được chi tiết tại Bảng 3.6.
Bảng 3.6. Cấp phối áp dụng tại Canada
Cỡ sàng,
mm

Lượng lọt sàng, %
Class 1

Class 2

Class 3

Class 4

Class 5

Class 6

19.0mm

-

100

100

-

-

-

16.0mm

-

98-100

96-100

-

-

100

13.2mm

100

75-95

67-86

-

-

96-100

9.5mm

75-100

50-80

29-52

100

100

50-73

6.7mm

0-40

-

-

-

40-85

-

4.75mm

0-10

25-50

0-10

70-100

5-25

0-10

2.36mm

-

-

-

10-100

0-10

-

1.18mm

-

10-40

-

5-90

0-5

-

85


Cỡ sàng,
mm

Lượng lọt sàng, %
Class 1

Class 2

Class 3

Class 4

Class 5

Class 6

600um

-

-

-

3-70

-

-

300um

-

2-20

-

2-40

-

-

150um

-

2-13

-

0-15

-

-

75um

0-1

2-7

0-2

0-7

0-1

0-2

2.2.2. Hình dạng hạt cốt liệu
Hình dạng hạt rất quan trọng cho việc đảm bảo độ bền của lớp láng nhựa Chip
Seal, và được đặc trưng bằng độ góc cạnh của đá dăm.
Đá dăm dạng khối lập phương có nhiều ưu điểm: khả năng găm đá tốt, ít bị văng
dưới tác động của xe chạy, tăng khả năng chèn móc các hạt đá với nhau tạo độ ổn định
cho lớp láng nhựa. Chất lượng đá dạng khối lập phương được đánh giá qua lượng hạt
thoi dẹt, biểu thị qua chỉ số Flakiness Index-FI, chỉ số FI nhỏ thì đá có chất lượng tốt.
Độ góc cạnh của đá còn được biểu thị qua lượng mặt vỡ. Nhiều tiêu chuẩn quy
định số mặt vỡ của đá dăm: 100 % có 1 mặt vỡ, 90% có 2 mặt vỡ với lưu lượng xe lớn
hơn 1500 xe/ngày đêm; 95 % có 1 mặt vỡ, 90% có 2 mặt vỡ với lưu lượng xe từ 5001500 xe/ngày đêm.
Lượng mặt vỡ quá ít dẫn đến lớp láng nhựa có chất lượng kém, cốt liệu dễ bị dịch
chuyển dưới tác động của bánh xe.
2.2.3. Độ sạch của cốt liệu
Hạt bụi (nhất là bụi sét) có ảnh hưởng đáng kể đến chất lượng cốt liệu làm lớp
Chip Seal. Hạt bụi là hạt lọt qua sàng 0,075 mm. Quá nhiều hạt bụi trong cốt liệu làm
cho khả năng dính bám đá nhựa kém, cốt liệu dễ bong khỏi lớp Chip Seal dưới tác
động của bánh xe. Nhiều tiêu chuẩn quy định lượng lọt qua sàng 0,07 mm không vượt
quá 1%.
Để cải thiện độ sạch của cốt liệu, nhiều tiêu chuẩn quy định phải rửa cốt liệu vài
ngày trước khi thi chông lớp Chip Seal. Ngoài ra việc rửa bằng nước, một số nước như
Úc và New Zealand còn áp dụng sản phẩm dầu diesel để làm sạch vật liệu.

86

2.2.4. Độ bền của cốt liệu
Khả năng kháng mài mòn, kháng nhẵn, chỉ số hạt dẹt FA, độ bền vững là những
chỉ tiêu chất lượng cần thiết cho cốt liệu làm lớp Chip Seal.
Sức kháng nhẵn được xác định qua thí nghiệm mài mòn bánh xe ( British Wheel
test -AASHTO T279, ASTM D3319). Nhiều tiêu chuẩn, ví dụ như tiêu chuẩn của Úc
quy định sức kháng nhẵn của cốt liệu tối thiểu là 44. Chỉ số hạt dẹt-FA được xác định
theo tiêu chuẩn BS. Nhiều tiêu chuẩn quy định Chỉ số FA tương ứng với mức lưu
lượng xe. Khả năng kháng mòn được xác định qua thí nghiệm trống quay Los
Angeles-LA (AASHTO T96, ASTM C131). Độ bền vững cốt liệu biểu thị qua thí
nghiệm xác định tổn thất khi ngâm trong dung dịch magnesium sulfate hoặc sodium
sulfate (AASHTO T104, ASTM C88). Nhiều Tiêu chuẩn quy định: LA nhỏ hơn 30 với
lưu lượng xe lớn hơn 1500 xe/ngày đêm, nhỏ hơn 35 với lưu lượng xe từ 500-1500
xe/ ngày đêm; Tổn thất khi ngâm trong dung dịch sodium sulfate nhỏ hơn 10%.
2.2.5. Nguồn gốc đá
Các kết quả nghiên cứu trên thế giới cho thấy, nhìn chung các loại đá: phún xuất,
biến chất, trầm tích đều có thể áp dụng tốt cho Chip Seal. Đá vôi, đá granít và sỏi
nghiền được áp dụng rộng rãi làm lớp Chi Seal cho các vùng Bắc Mỹ.
Đá dăm nhân tạo được chế tạo từ vật liệu tổng hợp, từ bô xít canxi có đặc tính:
nhẹ, độ nhám bề mặt cao, tăng sức kháng trượt cũng đã được nhiều nước áp dụng làm
lớp Chip Seal, điển hình như nước Úc, Vương quốc Anh.
2.2.6. Bọc đá trước
Bọc đá trước là sử dụng nhựa đường hoặc nhũ tương với công nghệ thích hợp để
phun lên bề mặt của đá dăm tạo nên lớp màng mỏng bao bọc xung quanh viên đá.
Công tác bọc đá được tiến hành trước vài ngày khi thi công Chip Seal. Việc sử dụng đá
đã bọc nhựa sẽ có những ưu điểm như: cải thiện chất lượng đá, giảm lượng bụi, tăng
liên kết đá-nhựa, giảm hiện tượng văng đá do xe chạy, tạo màu cho mặt đường Chi
Seal tương tự mặt đường BTN cũ.
Các Bang của nước Mỹ: Arizona, California, Colorado, Idaho, Louisiana, Rhode

Island, Texas, Wisconsin và các nước: Úc, New Zealand, Nam Phi đã sử dụng nhựa
87


đường để

bọc đá trước. Các Bang của nước Mỹ: Alaska, Pennsylvania, Texas,

Wisconsin cũng sử dụng nhũ tương nhựa đường để bọc đá.
2.3. Chất kết dính sử dụng cho Chip Seal
Theo các kết quả nghiên cứu, chất kết dính áp dụng cho Chip Seal phải thỏa mãn
các yêu cầu sau:
-

Không bị chảy nhựa khi đã áp dụng một tỷ lệ tưới phù hợp.

-

Tại thời điểm thi công, chất kết dính đủ lỏng để bao phủ bề mặt đá, có độ nhớt
thích hợp để không đọng thành vũng hoặc chảy khỏi mặt đường.

-

Tốc độ dính bám với đá được phát triển nhanh để gắn đá với nhau cũng như
gắn chặt với mặt đường

Có 2 loại chất kết dính được áp dụng: nhựa đường và nhũ tương. Khí hậu và thời
tiết là 2 yếu tố quan trọng đến việc lựa chọn loại chất kết dính cho Chip Seal. Khi thi
công vào mùa nóng, nhựa đường hoặc nhũ tương chế tạo từ nhựa đường “cứng hơn”
(độ kim lún nhỏ hơn) sẽ hạn chế được việc chảy nhựa trên mặt đường sau khi rải Chip

Seal. Khi thi công vào mùa lạnh, độ ẩm không khí cao, cốt liệu hoặc mặt đường ẩm
ướt thì việc sử dụng nhũ tương sẽ tốt hơn so với nhựa đường.
Nhựa đường cải thiện polime, nhũ tương polime được áp dụng khá phỏ biến trong
thời gian gần đây trên thế giới và có ưu điểm hơn hẳn so với nhựa đường, nhũ tương
thông thường (không cải thiện).
Loại nhũ tương HFRS và nhũ tương polime HFRS-2P (High Fload Emulsion)
được áp dụng rộng rãi cho Chip Seal gần đây, nhất là tại Canada do có nhiều ưu điểm:
tạo lớp màng nhựa dầy hơn sau khi phân tách, khả năng chống chảy nhựa tốt hơn.
Thống kê sử dụng chất kết dính (nhựa đường, nhũ tương) cho Chip Seal tại Mỹ và
Canada biểu thị tại Hình 3.9, trong đó tỷ lệ sử dụng nhựa đường là nhỏ (9%), tỷ lệ sử
dụng nhũ tương là lớn (100%).

88


Hình 3.9. Các loại chất kết dính cho Chip Seal tại Mỹ và Canada
2.3.1. Nhựa đường
Một vài Hãng sử dụng nhựa đường làm lớp Chip Seal. Nhìn chung, nhựa đường
có độ cứng thấp (độ kim lún cao) được khuyến nghị áp dụng. Nhựa đường có độ cứng
lớn có ưu điểm là tạo nên liên kết đá- nhựa tốt hơn, nhưang việc thi công khó khăn hơn
rất nhiều.
Một vài Hãng sử dụng nhựa đường có cải thiện bằng phụ gia tăng dính bám để cải
thiện khả năng dính bám đá-nhựa.
Nhựa đường có ưu điểm là có thể thông xe sớm sau khi rải Chip Seal. Tuy nhiên,
có nhược điểm là: yêu cầu nhiệt độ nhựa đường cao khi thi công do độ nhớt lớn; có
tính nhạy cảm lớn khi đá ẩm, độ ẩm không khí cao; và yêu cầu công lu lớn hơn.
Bảng 3.7 giới thiệu một số loại nhựa đường được áp dụng tại một số Bang của
nước Mỹ.
Bảng 3.7. Các loại nhựa đường được áp dụng cho Chip Seal tại Mỹ
Loại nhựa đường

AC-10
AC15-P
AC15-5TR
AC-20

Các Bang
Georgia
Texas
Arizona, Texas
Georgia

2.3.2. Nhựa đường cải thiện

89


Nhựa đường cải thiện được áp dụng khá phổ biến hiện nay tại các Hãng sản xuất
Chip Seal, trong đó nhựa đường cải thiện bằng phụ gia polime là phổ biến.
Nhựa đường polime có nhiều ưu điểm: giảm tính nhạy cảm với nhiệt; tăng khả
năng dính bám đá-nhựa; giảm thiểu khả năng chảy nhựa; cải thiện đáng kể độ bền của
lớp Chip Seal; giảm thời gian cho phép thông xe sau khi rải Chip Seal… nên được sử
dụng khá phổ biến cho đường có lưu lượng xe lớn. Loại nhựa này được áp dụng phổ
biến nhất.
Nhựa đường cải thiện bằng bột cao su có những ưu điểm: khắc phục vết nứt phản
xạ, giảm khả năng bong đá, tăng liên kết đá-nhựa, giảm tiếng ồn khi xe chạy. Tại Úc,
tỷ lệ bột cao su đưa vào nhựa đường từ 16-20% theo thể tích.
Nhựa đường cải thiền bằng phụ gia tăng dính bám có ưu điểm: giảm thiểu khả
năng bong tróc đá-nhựa, nhất là khi đá có độ ẩm cao, hoặc độ ẩm không khí lớn. Chất
phụ gia tăng dính bám được đưa vào nhựa đường hoặc trôn trước với cốt liệu (ví dụ
như vôi bột).

Hình 3.10 đưa ra tỷ lệ các loại nhựa đường cải thiện được áp dụng tại 57 Hãng
sản xuất Chip Seal của nước Mỹ.
Hình 3.10. Tỷ lệ các loại nhựa đường cải thiện được áp dụng tại nước Mỹ

2.3.3. Nhũ tương

90


Việc sử dụng nhũ tương cho Chip Seal có nhiều ưu điểm so với nhựa đường: hạn
chế tính nhạy cảm với cốt liệu ẩm và độ ẩm thời tiết; hàm lượng nhựa đường sử dụng
ít hơn so với nhựa đường; tiêu tốn nhiệt để gia nhiệt cho nhũ tương ít hơn; thi công
Chip Seal trong điều kiện nhiệt độ thấp hơn.
Nhũ tương nhựa đường gốc axít (cationic) và gốc kiềm (anionic) đều được áp
dụng cho Chip Seal, nhưng nhũ tương gốc axít được áp dụng rộng rãi hơn do có nhiều
ưu điểm: ít nhạy cảm hơn với tác động của độ ẩm, thời tiết; khả năng dính bám đánhựa tốt hơn; tương thích về điện tích với nhiều loại đá.
Nhũ tương phân tách nhanh (rapid setting-ký hiệu là R) được sử dụng chủ yếu
cho Chip Sael do sớm hình thành liên kết đá-nhựa khi nhũ tương phân tách, dẫn tới
cho phép thông xe nhanh sau khi thi công. Tuy nhiên, nhũ tương phân tách trung bình
(medium setting-ký hiệu là M) cũng được áp dụng làm Chip Seal cho đường có lưu
lượng xe thấp, đường giao thông nông thôn khi thời gian thông xe có thể chậm hơn;
hoặc cốt liệu có lượng lọt sàng 0,075 mm nhiều.
Độ nhớt nhũ tương có vai trò quan trọng khi áp dụng với Chip Seal. Loại nhũ
tương có độ nhớt cao (ký hiệu là -2, ví dụ CRS-2) được sử dụng phổ biến, do ưu điểm
ít bị chảy khi thi công và tạo điều kiện tốt để đá găm xuống mặt đường.
Nhũ tương nhựa đường cải thiện polime được áp dụng rộng rãi trong những năm
gần đây, và thích hợp cho đường có lưu lượng xe chạy cao (kể cả khi có lớn hơn 7500
xe/ngày đêm) do có nhiều ưu điểm: liên kết đá nhựa tốt hơn kể cả trong quá trình thi
công cũng nhưa trong khai thác; chống chảy nhựa tốt hơn. Loại nhũ tương polime
được áp dụng rộng rãi trên thế giới là: CRS-2P, RS-2P.

Thống kê loại nhũ tương và nhũ tương cải thiện (ký hiệu là P) được áp dụng tại
nước Mỹ và một số nước trên thế giới nêu tại Bảng 3.8.
2.4. Thiết bị, dụng cụ thi công Chip Seal
Để phục vụ cho công tác thi công Chip Seal có chất lượng, tốc độ thi công nhanh,
hệ thống thiết bị thi công thường bao gồm các loại sau:
- Thiết bị phun chất kết dính.
- Xe rải đá dăm.
91


- Thiết bị lu lèn.
- Thiết bị, dụng cụ quét đá thừa.
Bảng 3.8. Tình hình áp dụng nhũ tương cho Chip Seal
Loại
nhũ tương

Tại các Bang nước Mỹ

Các vùng
trên thế giới

Nevada

-

Kansas, Nevada

-

Connecticut, Iowa, Maryland, Michigan,

Montana, Nevada, New York, North Carolina,
Oklahoma, Utah, Virginia, Washington,
Wisconsin

Ontario (Canada)

CRS-2H

Arizona, California, Texas

-

CRS-2P

Arizona, Arkansas, Alaska, Idaho, Iowa,
Louisiana, Michigan, Minnesota, Mississippi,
Montana, Nebraska, North Carolina, New York,
North Dakota, Oklahoma, Texas, Washington,
Wisconsin, Wyoming

New Zealand, Nova
Scotia

CRS-1

CRS-1H
CRS-2

HFRS

HFRS-2P

Alaska, Colorado, New York, Wisconsin

British Columbia,
Manitoba, Ontario,
Quebec, Yukon
Saskatchewan

Colorado, New York, North Dakota, Oregon,
Texas, Wisconsin, Wyoming

Saskatchewan,
Quebec

2.4.1. Thiết bị phun chất kết dính
Chất kết dính là một trong các loại nhựa đường, nhũ tương nhựa đường đã nêu tại
Mục 2.3.
Thiết bị phun nhựa đường là loại tự hành, bao gồm các bộ phận chính: bộ phận
chứa chất kết dính, hệ thống phun chất kết dính có thể điều chỉnh cao độ đầu phun và
tốc độ phun (điều chỉnh tỷ lệ chất kết dính) nhằm mục đích phun chất kết dính đồng
đều theo chiều dọc và chiều ngang đường với tỷ lệ chất kết dính đã xác định (Hình
3.11).

92


Hình 3.11. Thiết bị phun chất kết dính cho Chip Seal
Thiết bị thường có bộ điều khiển bằng máy tính hoặc bằng phương pháp cơ học
để điều chỉnh, kiểm soát chiều cao phun và tốc độ phun chất kết dính.

Các đầu phun được gắn với thanh nằm ngang để có thể nâng hạ chiều cao của đầu
phun so với mặt đường. Việc điều chỉnh chiều cao phun là cần thiết nhằm đảm bảo
chất kết dính phun đồng đều trên mặt đường (Hình 3.12).

Hình 3.12. Chiều cao phun phù hợp
Các đầu phun có gắn kim phun. Cần thiết phải hiệu chỉnh trước để tỷ lệ chất kết dính
qua các đầu phun được đồng đều. Trường hợp tỷ lệ chất kết dính của một đầu phun
nào đó sai lệch hơn 10% so với tỷ lệ phun trung bình của các đầu cần phải sửa chữa,
hiệu chỉnh hặc thay thế đầu phun.
Góc của các đầu phun so với mặt phẳng thẳng đứng cũng phải được điều chỉnh
cho đồng đều, thường với góc trong khoảng 15-30 độ. Việc lựa chọn chính xác góc
nghiêng trên cơ sở thí nghiệm, với lượng chất kết dính yêu cầu, tốc độ vận hành xe
phun thực tế cho phép.

93


2.4.2. Xe rải đá
Xe rải đá là xe tự hành chuyên dụng, có khả năng rải đá đồng đều theo cả hướng
ngang và hướng dọc đường theo chiều xe chạy.
Thiết bị rải đá hiện đại được trang bị hệ thống kiểm tra, hiệu chỉnh lượng đá rải
trên mặt đường (Hình 3.13).

Hình 3.13. Thiết bị rải đá hiện đại
Có thể sử dụng xe ben để làm xe rải đá (áp dụng cho đường lưu lượng nhỏ).
Lượng đá rải được điều chỉnh thông qua độ mở của xả thùng ben (Hình 3.14).

Hình 3.14. Xe rải đá cải tiến từ xe ben

94

Việc kiểm tra lượng đá yêu cầu khi rải và độ đồng đều khi rải đá được tiến hành
theo hướng dẫn của ASTM D5624-Thí nghiệm xác định tốc độ rải đá khi thi công
Chip Seal.
2.4.3. Thiết bị lu lèn
Sử dụng lu bánh lốp để lu lèn đá dăm khi thi công Chip Seal, do không làm vỡ đá
như lu bánh thép (Hình 3.15).
Công tác lu phải được theo kịp với công tác rải chất kết dính và rải đá, đồng thời
phải có đủ số lần lu quy định để gắn đá xuống mặt đường.
Tốc độ lu lèn là yếu tố quan trọng, ảnh hưởng đến chất lượng lớp Chip Seal. Nếu
tốc độ lu quá nhanh, đá sẽ không đủ gắn xuống mặt đường.
Số lượng lu phù hợp phụ thuộc vào tốc độ lu, chiều rộng của bánh lu, tốc độ của
máy phun nhựa và xe rải đá và vào số lần lu lèn trên 1 điểm được quy định. Vì vậy,
nếu muốn tốc độ thi công của dây truyền thi công Chip Seal càng nhanh, thì số lu bố
trì phải tăng lên cho phù hợp.

Hình 3.15. Lu bánh lốp thi công Chip Seal
2.4.4. Thiết bị quét đá
Việc quét đá được thực hiện trong một số thời điểm với những mục đích sau: làm
sạch mặt đường trước khi tưới chất kết dính; sau khi thi công xong lớp Chip Seal và

95


trước khi thông xe để thu gom đá thừa, không dính bám với mặt đường; một vài lần
trong giai đoạn đầu thông xe.
Khi áp dụng láng nhựa Chip Seal 2 lớp, sau khi hoàn thành xong lớp 1, phải tiến
hành quét đá thừa trước khi rải chất kết dính của lớp thứ 2.
Quét đá thừa sau khi lu lèn xong lớp Chip Seal: được tiến hành tại thời điểm

trước khi thông xe. Khi chất kết dính là nhựa đường, thường quét đá thừa sau 30 phút.
Khi chất kết dính là nhũ tương, thường quét đá thừa sau từ 2 đến 4 giờ. Thời điểm quét
đá thừa thích được xác định trên cơ sở độ ẩm của lớp Chip Seal, thường vào thời điểm
độ ẩm hỗn hợp khoảng 15-25%, và được chính xác trên cơ sở thí nghiệm.
Một vài ngày sau khi thông xe, tùy thuộc vào tình trạng đấ thừa thực tế để tiến
hành quét thu gom đá thừa.
Thiết bị để quét đá là xe chuyên dụng, có hệ thống chổi quét bằng nylon để thu
gom đá (Kiểu trống quay-Hình 3.16 hoặc kiểu Pick-up-Hình 3.17), có tác dụng thu
gom các viên đá thừa, nhưng không gây xáo động lớp Chip Seal.

Hình 3.16. Thiết bị quét đá thừa kiểu trống quay

96


Hình.3.17. Thiết bị quét đá kiểu Pick-up
3. NGHIÊN CỨU LỰA CHỌN TIÊU CHUẨN THIẾT KẾ VẬT LIỆU CHIP
SEAL
3.1. Cơ sở thiết kế Chip Seal
Phương pháp thiết kế vật liệu cho Chip Seal thường được gọi là phương pháp
thiết kế Chip Seal (Chip Seal Design Method) nhằm mục đích xác định được 2 chỉ tiêu
quan trọng:
-

Tỷ lệ rải đá dăm thiết kế.

-

Tỷ lệ tưới nhũ tương thiết kế.

Ba phương pháp thiết kế Chip Seal được thế giới áp dụng nghiên cứu áp dụng từ
những năm 1930 là: Hanson (Hanson 1934-1935), Kearby (Kearby 1953) và McLeod
(McLeod 1960, 1969). Các tổ chức, nước khác nhau trên thế giới dựa trên ý tưởng của
3 tác giả nêu trên để nghiên cứu bổ sung chỉnh sửa cho phù hợp và ban hành các Tiêu
chuẩn thiết kế Chip Seal hiện hành.
Cơ sở của 3 phương pháp thiết kế Chip Seal được tóm tắt dưới đây.
3.3.1. Phương pháp Hanson
-

Thiết kế chủ yếu dựa trên vật liệu nhựa lỏng (Cut back) và dựa trên và dựa trên Chỉ
số kích cỡ hạt trung bình nhỏ nhất -ALD (Average Least Dimension).

-

Độ rỗng đá dăm sau khi rải cốt liệu vào nhựa đường lỏng là 50%.
97


-

Độ rỗng đá dăm sau khi được lu lèn giảm xuống còn 30%.

-

Độ rỗng đá dăm của lớp Chip Seal dưới tác động của xe chạy giảm xuống còn 20
%.

-

Độ rỗng cốt liệu lấp đầy nhựa từ 60 đến 75%.

3.3.2. Phương pháp Kearby
-

Tỷ lệ rải đá thiết kế phụ thuộc vào chiều dầy trung bình của lớp, % đá ngập trong
nhựa đường, tỷ trọng khối của đá. Khuyến nghị sử dụng đá đồng kích cỡ.

-

Tỷ lệ phun chất kết dính dựa trên chiều dầy trung bình lớp đá, độ sâu đá ngập trong
chất kế dính, độ rỗng của hỗn hợp đá.

-

Độ sâu đá ngập trong chất kế dính phụ thuộc vào độ cứng của đá (tăng với đá có độ
cứng lớn, giảm với đá có độ cứng nhỏ).

-

Cốt liệu có kích cỡ lớn có độ sâu ngập đá ít hơn, được áp dụng cho đường có lưu
lượng lớn.

-

Cốt liệu có kích cỡ trung bình có độ sâu ngập đá nhỏ hơn, được áp dụng cho
đường có lưu lượng nhỏ.

3.3.3. Phương pháp Mc.Leod
-

Dựa trên cơ sở của phương pháp Hanson, có bổ sung. Thiết kế chủ yếu cho nhũ
tương.

-

Tỷ lệ đá dăm áp dụng phụ thuộc vào: cấp phối, hình dạng hạt và tỷ trọng đá, độ
sạch của đá. Tỷ lệ đá dăm rải được thiết kế sao cho lớp Chip Seal có chiều dày
tương đương với 1 viên đá.

-

Tỷ lệ nhũ tương áp dụng phụ thuộc vào: Cấp phối đá dăm, độ hấp phụ nhựa, hình
dạng hạt, lưu lượng giao thông. Tỷ lệ nhũ tương được thiết kế sao cho Độ rỗng cốt
liệu lấp đầy nhựa là 70%.

-

Phương trình xác định tỷ lệ rải đá là:
C=46,8 * (1-(0,4*V)*ALD*G*E
Trong đó:

98

(3.1)


C: Tỷ lệ rải đá
V: Độ rỗng hỗn hợp đá (%),
V=1-(W/62,4*G)

(3.2.)

ALD: Chỉ số kích cỡ hạt trung bình nhỏ nhất (Average Least Dimension),
ALD=M/(1,139285 + (0,01156*FI))

(3.3)

Trong đó:
G: Tỷ trọng cốt liệu
E: Hệ số văng đá do bánh xe lưu thông (Trafic Whip Off Factor)
M: Kích cỡ hạt trung bình, tương ứng với lượng lọt sàng 50 %.
Phương trình xác định tỷ lệ nhũ tương là:
B=((2,44*ALD*T*V)+S+A))/R (3.4)
Trong đó:
B: Tỷ lệ tưới nhũ tương
T: Hệ số điêuc chỉnh lưu lượng xe
S: Hệ số điều chỉnh mặt đường cũ
A: Hệ số hấp phụ nhựa
R: Hàm lượng nhựa đường sau khi trưng cất nhũ tương (%).
3.2. Các tiêu chuẩn thiết kế Chip Seal hiện hành trên thế giới
Về nghiên cứu xây dựng Tiêu chuẩn thiết kế Chip Seal trên thế giới có thể phân
thành 2 nhóm sau:
-

Nhóm các nước dựa trên tư tưởng của 3 phương pháp thiết kế Chip Seal của
Hanson, Kearby, McLeod, có bổ sung cải tiến cho phù hợp để xây dựng Tiêu
chuẩn.

-

Nhóm các nước dựa trên cơ sở kinh nghiệm-thực nghiệm để xây dựng Tiêu chuẩn.

99