Đặc điểm kĩ thuật sử dụng lò thiếc nhỏ

小小小小小小小
ĐẶC ĐIỂM KĨ THUẬT SỬ DỤNG LÒ THIẾC NHỎ
By ： RE Department

□ Normal

□ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential


Agenda

■ ：：：：：： -Cài Đặt Nhiệt Độ.
■ ：：：： -Thao tác sử dụng.
■ ：：：： -Cách Thao Tác Thay Thế Linh Kiện.
■ ：：：：： -Hiện Tượng Bản Lỗi.
■ ：：：： -Làm sạch bề mặt.

□ Normal

□ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential

2


I. 小小小小小小 -Cài Đặt Nhiệt Độ
1.1. ：：：：：：：：：：：：：：：： 1 ：：：：：：：：： 2 ： Trước tiên chúng ta nhận biết nhiệt độ thực tế của lò, và nhiệt độ cài đặt (H1) .
1.2 ：：：：：：：： 270 ：： 30 ： Nhiệt độ tiêu chuẩn của lò thiếc nhỏ là 270+/-30℃.
1.3 ：：：：：：：： “ + ,- “ ：：：：：： Khi cài đặt nhiệt độ chỉ ấn + hoặc – để tăng hoặc giảm nhiệt độ.
1.4 “*” ：：：：：：：：：： * dùng để cài đặt dấu thập phân.

小 1

：：：：

H1

：：：：

Nhiệt độ thực tế

□ Normal

□ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential

Nhiệt độ cài đặt

3


II. 小小小小 Thao tác sử dụng.
2.1 ：：：：：：： DIP ：：：：：：：： 1 ：：：：：： Trước tiên xác nhận vị trí linh kiện DIP cần thay thế(H2).
2.2 ：：：：：：：：：：：：：：：：：：：： PIN ： Sử dụng băng dính cách nhiệt dán xung quanh vị trí cần thay thế,chỉ chân Pin để hở (H3).
2.3 ：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：： Xác nhận xem các linh kiện xung quanh đã được dán bang dính cách nhiệt, sau đó sử dụng lị để thay thế.

□ Normal

□ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential

小 2

小 3

H2

H3

4


III. 小小小小 Cách Thao Tác Thay Thế Linh Kiện.
3.1. ： PCB ：：：：：：： ：：：： PCB ：：：：：：：：：：：： Đặt PCB lên lò thiếc nhỏ.Chú ý chỉ đặt phần PCB đã được dán băng dính cách nhiệt lên lị thiếc nhỏ. (H4)
3.2 ：：：：：： 30 ：：： PCB ：：：：：： . ：：：：： NG ：： PCB ： Giữ nguyên vị trí này khoảng 30s để cho thiếc dưới chân linh kiện nóng chảy.Sau đó nhấc linh kiện NG ra khỏi PCB.(H5)
3.3 ：：：：：：：：：：：：：：：：：： ：：：：：：：：：：：：：： 30s ：： Lấy vật liệu mới cắm vào vị trí vật liệu NG vừa lấy ra. Chú ý thao tác cần nhanh và chính xác (30s).(H6)
3.4 ：：：：：：：：：： PCB ：：：：：：：：：：：：：：：： Pin ：：：： PIN bent ：：：：：：：： Sau khi lắp liệu mới OK sau đó nhấc PCB ra khỏi lị và ngoại quan lại vị trí vật liệu vừa thay thế.(Không hàn,chân không ra,cong
chân,đoản mạch,thiếu thiếc).(H7)

□ Normal

小 4

小 5

小 6

小 7

H4

H5

H6

H7

□ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential

5


IV. 小小小小 Làm sạch bề mặt
4.1 ：：：：：： PCB ：：：：：： 1 ： Tháo băng dính cách nhiệt ra khỏi PCB (H8).
4.2 ：：：：： PCB ：：：：：：：：：：：： 2 ： Sử dụng chất tẩy rửa làm sạch chất trợ hàn trên PCB (H9).
4.3 ：：：：：：：：：：：：：：：：：： Kiểm tra ngoại quan xung quanh khơng có vấn đề,sau đó trả ra dây chuyền sản xuất bình thường.



Click to edit master word style

–

The second layer
The third layer
The fourth layer
The fifth layer

□ Normal

小 8

小 9

H8

H9

□ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential

6


V. 小小小小小 Hiện Tượng Bản Lỗi
：：：：：：：：：：：：：：：：： Sử dụng lò thiếc nhỏ thường xảy ra 3 hiện tượng lỗi dưới đây :
5.1. ： pin ：：：：：：： 2 chân Pin đoản mạch (H10)
5.2. ：：：：：：：：：：：：：：： 1 trong các chân linh kiện trong quá trình cắm bị gập chân .(H11)
5.3. ：：：：：：：：：：：：：： Nhiệt độ cao của lò thiếc làm cho liệu bị rơi ： H12 ：

：： Đoản mạch

□ Normal

：： Gập chân

：： Thiếu kiện

小 10

小 11

小 12

H10

H11

H12

□ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential

7