Thanh tra hàn và kiểm tra không phá hủy

NGUYỄN ĐỨC THẮNG

THANH TRA HÀN VÀ KIỂM TRA KHÔNG PHÁ HỦY
1. Tổng quan
Thuật ngữ thanh tra biểu thị hoạt động kiểm sốt chất lượng tồn diện bao gồm
nhiều bước được áp dụng ở các giai đoạn khác nhau trong quá trình chế tạo và tuổi
thọ làm việc của chi tiết bộ phận. Do đó, thuật ngữ này mơ tả các hoạt động không
chỉ được thực hiện tại thời điểm sản xuất mà còn sau khi chi tiết bộ phận này đã
được bảo dưỡng. Mặc dù các kiểu bất liên tục được bộc lộ trong các giai đoạn khác
nhau thường khác nhau, nhưng các nguyên tắc cơ bản chi phối hoạt động thanh tra
về cơ bản là giống nhau. Do đó, phần lớn thơng tin được trình bày trong chương
này có thể áp dụng cho các hoạt động sản xuất, sửa chữa mới hoặc việc đánh giá
các bộ phận kết cấu đã tuân thủ các điều kiện dịch vụ dự kiến của chúng.
Nhiều phương pháp kiểm tra hàn cũng được sử dụng để xác định chất lượng của
các phần tử được ghép nối bằng hàn vảy. Tuy nhiên, do bản chất vật lí của các mối
hàn và hàn vảy (ví dụ, các vật liệu khác nhau, độ mỏng của liên kết ...), một số kỹ
thuật được mơ tả ở đây có thể áp dụng khác nhau.
Các "cư dân" của "làng" đảm bảo chất lượng thường sử dụng các thuật ngữ kiểm
tra, đánh giá và thử nghiệm để truyền đạt ý nghĩa tương tự như ý nghĩa của việc
thanh tra. Tuy nhiên, các thuật ngữ này được định nghĩa như sau (theo tiếng Anh
American):
 Kiểm tra (Examination) — Hoạt động dẫn đến việc đo lường hoặc xác định
gián tiếp chất lượng của vật liệu hoặc thành phần, chi tiết. Việc kiểm tra có
thể được thực hiện mà khơng gây ra phá hủy đối tượng kiểm tra;
 Đánh giá (Evaluation) — Việc xem xét các kết quả kiểm tra và thử nghiệm
để xác định sự phù hợp của thành phần, chi tiết về chất lượng hoặc hiệu suất
của nó;
 Thử nghiệm (Testing) — Hoạt động dẫn đến việc đo lường hoặc xác định
trực tiếp tính phù hợp của một vật liệu hoặc thành phần, chi tiết đối với dịch
vụ được chỉ định. Vì thử nghiệm liên quan đến việc áp dụng một điều kiện
dịch vụ thực tế hoặc mô phỏng, đối tượng thử nghiệm có thể bị phá hủy do

q trình này;
 Thanh tra (Inspection) — Hoạt động kiểm soát và đảm bảo chất lượng tổng
thể quanh các yếu tố khác, gồm kiểm tra, thử nghiệm và đánh giá.
Đối với việc thanh tra hàn, các thuật ngữ hay dùng được định nghĩa như sau:
 Bất liên tục (Discontinuity) — Sự gián đoạn trong cấu trúc điển hình của vật
hàn, bao gồm sự thiếu đồng nhất về các đặc tính cơ học, luyện kim hoặc vật


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

lí của kim loại cơ bản hoặc kim loại mối hàn. Bất liên tục không nhất thiết là
khuyết tật;
 Sai sót (Flaw) — Gần như đồng nghĩa với bất liên tục, nhưng với ý nghĩa
của sự không thể mong muốn;
 Khuyết tật (Defect) — Bất liên tục do bản chất hoặc tác động làm cho vật
hàn không thể đáp ứng các thông số kỹ thuật hoặc tiêu chuẩn chấp nhận.
Thuật ngữ này chỉ ra điều kiện bắt buộc phải loại bỏ.
2. Thanh tra hàn
2.1. Các chương trình đào tạo và cấp chứng chỉ
Ngoài việc sở hữu kiến thức chuyên sâu và hiểu biết về các phương pháp kiểm tra
và thử nghiệm được sử dụng để đánh giá chất lượng của vật hàn, người thanh tra
hàn phải biết và hiểu các nguyên tắc cơ bản của hàn. Họ phải hiểu tất cả các giai
đoạn của quá trình chế tạo áp dụng cho dây chuyền sản xuất của họ. Họ cũng nên
quen với trách nhiệm công việc của các kỹ sư và nhân viên khác liên quan đến việc
chế tạo các sản phẩm hàn.
Người thanh tra phải có kiến thức làm việc về các code quy cuẩn và tiêu chuẩn áp
dụng ở mức độ cần thiết để đánh giá sự phù hợp của các sản phẩm hàn so với các
yêu cầu chế tạo. Các yêu cầu chất lượng chính thức thường được code hoặc tài
liệu khác quy định các yêu cầu kiểm tra. Các tiêu chuẩn như Code Hàn kết cấu —
Thép, AWS D1.1 (Structural Welding Code — Steel), yêu cầu người thanh tra hàn

và kỹ thuật viên kiểm tra không phá hủy phải được chứng nhận để đáp ứng các yêu
cầu tối thiểu về trình độ học vấn, đào tạo, kinh nghiệm, kiến thức kỹ thuật chung
và thị lực.
Các chương trình chứng nhận thanh tra viên hàn được cơng nhận là các chương
trình được Hiệp hội hàn Hoa Kỳ (AWS) và CSA International cấp dựa trên Tiêu
chuẩn Chứng nhận AWS về Thanh tra viên hàn, ANSI/ AWS QC-1 (Standard for
AWS Certification of Welding Inspectors) và Chứng nhận Thanh tra viên hàn, CSA
W178.2 (Certification of Welding Inspectors), tương ứng. Cả hai chương trình này
đều là các chương trình chứng nhận trung tâm trong đó cơ quan quốc gia cung cấp
đánh giá, kiểm tra và chứng nhận năng lực.
Các chương trình (được công nhận rộng rãi) để chứng nhận kỹ thuật viên khơng
phá hủy gồm các chương trình được Hiệp hội Thử nghiệm Không phá hủy Hoa Kỳ
(ASNT) cung cấp dựa trên Thực hành khuyến nghị số SNT-TC-1A, ASNT SNTTC-1A (Recommended Practice), Đánh giá Nhân sự và cấp Chứng chỉ trong Thử


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

nghiệm Không phá hủy, ANSI/ASNT CP-189 (Standard for AWS Certification of
Welding Inspectors). Các chương trình này cung cấp các hướng dẫn về chứng nhận
nội bộ của các kỹ thuật viên kiểm tra không phá hủy cho từng phương pháp kiểm
tra được sử dụng. Do đó, đây là các chương trình chứng nhận nội bộ, ngoại trừ việc
cá nhân giám sát từng chương trình được chứng nhận trực tiếp từ ASNT.
Các chương trình khác, như các chương trình do Tổ chức Tiêu chuẩn hóa Quốc tế
cung cấp dựa trên Đánh giá nhân sự và cấp Chứng chỉ Thử nghiệm Không phá
hủy, ISO 9712 (Non-Destructive Testing—Qualification and Certification of
Personnel) và Chương trình Chứng nhận thanh tra viên Hàn của Viện Hàn
(Certification Scheme for Weldment Inspection Personnel CSWIP), đã được AWS
áp dụng, là chương trình chứng nhận cho các kỹ thuật viên.
Viện Hàn Quốc tế cũng ủy quyền cho các cơ sở đào tạo và cấp chứng chỉ theo EN
ISO 14731. Trong đó u cầu về kiến thức chun mơn của những điều phối viên

hàn. Đối với tất cả các nhiệm vụ được giao, điều phối viên hàn phải chứng minh
đầy đủ kiến thức kỹ thuật để đảm bảo thực hiện thỏa đáng các nhiệm vụ này. Các
yếu tố sau đây sẽ được xem xét:
•
Kiến thức kĩ thuật chung;
•
Kiến thức chuyên mơn ngành hàn và các q trình liên quan đến nhiệm vụ
được giao, họ phải đạt được kết quả bằng sự kết hợp giữa kiến thức lí thuyết, đào
tạo và/ hoặc kinh nghiệm thực tế. Tài liệu IAB-252r2-14 (release February 2014)
chứa thông tin mới nhất về nội dung liên quan đến đào tạo điều phối viên hàn.
2.2. Khả năng về thể chất, xã hội và trí tuệ
2.3. Trách nhiệm với công việc
2.4. Kế hoạch thanh tra
Kế hoạch thanh tra là bản mô tả bằng văn bản về cách thức mà hoạt động thanh
tra nhất định sẽ diễn ra. Mặc dù các yếu tố của kế hoạch có thể được quy định
trong tiêu chuẩn công nghiệp được công nhận, nhưng chúng thường được quy định
bằng các điều khoản của thỏa thuận đạt được giữa khách hàng và nhà thầu cung
cấp. Mặc dù kế hoạch thanh tra bao quát về bản chất, nhưng nó phải đề cập mức độ
thanh tra và các bước thanh tra cần thiết cũng như đề cập các thơng số kỹ thuật và
quy trình cụ thể.
Trong một số trường hợp, việc kiểm tra một trăm phần trăm sản phẩm là bắt buộc.
Trong các trường hợp khác, người ta quy định quy trình lấy mẫu. Thuật ngữ lấy
mẫu (sampling) đề cập việc lựa chọn một phần đại diện của sản xuất cho mục đích
thanh tra hoặc kiểm tra. Có thể rút ra kết luận chính xác về mặt thống kê liên quan


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

đến tồn bộ lơ sản xuất bằng cách phân tích thống kê kết quả thanh tra của mẫu đại
diện cho lô/ loạt. Khi áp dụng kỹ thuật lấy mẫu, cỡ mẫu và phương pháp thanh tra

không được quy định như một phần của quy trình kiểm tra chính thức, các chi tiết
này phải được báo cáo cùng với kết quả kiểm tra.
2.5. Các phương pháp lấy mẫu
3. Kiểm tra không phá hủy NDE
3.1. Kiểm tra ngoại dạng/ Trực quan (VT)
3.2. Kiểm tra bằng chụp ảnh bức xạ (RT)
Kiểm tra bằng chụp ảnh bức xạ/ phóng xạ (RT) đối với các mối hàn hoặc hàn vảy
là phương pháp sử dụng tia X-ray hoặc tia gamma để xuyên qua vật kiểm và chỉ ra
bất kỳ bất liên tục nào bằng hình ảnh thu được trên bản ghi hoặc phương tiện quan
sát. Phương tiện này có thể là film ảnh, giấy nhạy cảm, màn hình huỳnh quang
hoặc máy dị bức xạ điện tử.
Sau đây là các yếu tố cần thiết của thử nghiệm chụp ảnh phóng xạ:
1) Người chụp ảnh bức xạ có trình độ chun mơn đã được đào tạo thực hiện
kiểm tra đúng;
2) Nguồn bức xạ đâm xuyên, như máy X-ray hoặc đồng vị phóng xạ;
3) Đối tượng thử nghiệm, như kết cấu hàn, được chụp ảnh bức xạ;
4) Thiết bị ghi hoặc xem, thường là film chụp ảnh (X-ray) được đặt trong bao
kín ánh sáng;
5) Các bộ chỉ thị chất lượng hình ảnh (IQI) và các dấu hiệu khác để xác minh độ
phơi sáng và nhận dạng film;
6) Phương tiện xử lí film tiếp xúc hoặc thao tác các phương tiện ghi khác;
7) Hộp đèn đọc film;
8) Người giải đốn film X-ray có trình độ, tay nghề cao.
3.2.1. Sát hạch đánh giá trình độ người chụp ảnh bức xạ
Người chụp ảnh bức xạ đóng vai trị quan trọng trong việc kiểm tra chụp ảnh
thành cơng. Vị trí tương đối của nguồn và film so với đối tượng thử hoặc mối hàn
ảnh hưởng đến độ sắc nét, mật độ và độ tương phản của ảnh chụp bức xạ. Nhiều
quyết định phải được thực hiện trong việc chọn các biến quy trình cho các điều
kiện kiểm tra cụ thể.
Người chụp ảnh bức xạ cũng phải chọn loại film thích hợp, màn tăng cường và bộ

lọc. Ngoài ra, phải tuân thủ đúng các quy trình an tồn để ngăn ngừa tiếp xúc với
bức xạ nguy hiểm trong khu vực làm việc. Các pháp quy an toàn hiện hành của


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

quốc gia và cơ quan chuyên môn phải được tn thủ trong q trình xử lí và sử
dụng thiết bị chụp ảnh bức xạ.
Nhiều code chế tạo và thông số kỹ thuật yêu cầu các nhân viên chụp ảnh bức xạ
phải được đào tạo, kiểm tra và chứng nhận ở các mức độ thành thạo nhất định.
Hiệp hội Thử Không phá hủy Hoa Kỳ (ASNT) xuất bản các hướng dẫn được
khuyến nghị để chứng nhận nhân viên kiểm tra không phá hủy trong Thực hành
Khuyến nghị số No. SNT-TC-1A (Recommended Practice No.). ASNT cũng xuất
bản Sát hạch đánh giá và Chứng nhận Nhân sự trong Thử nghiệm Không phá hủy,
ANSI/ASNT CP-189 (Personnel Qualification and Certification in Nondestructive
Testing), cung cấp các yêu cầu tối thiểu để được chứng nhận (cấp chứng chỉ).
Nhiều code và tiêu chuẩn hiện nay quy định tiêu chuẩn này để đánh giá sát hạch
trình độ nhân viên kiểm tra khơng phá hủy.
3.2.2. Các quy trình
Khi đối tượng thử nghiệm hoặc kết cấu hàn phơi nhiễm với bức xạ xuyên thấu,
một số bức xạ bị hấp thụ, một số bức xạ bị tán xạ và một số bức xạ truyền qua đối
tượng tới phương tiện ghi. Lượng biến thiên của bức xạ truyền qua mối hàn phụ
thuộc vào (1) mật độ tương đối của kim loại, (2) lẫn tạp chất nào đó, (3) thay đổi
chiều dày đâm xuyên, (4) đặc điểm của bản thân bức xạ. Các tạp chất phi kim loại,
lỗ rỗng, vết nứt và các bất liên tục khác cho lượng bức xạ khác nhau truyền đến
phương tiện ghi hoặc xem. Sự thay đổi trong bức xạ truyền qua tạo ra các vùng
tương phản về mặt quang học trên môi trường ghi.
Chọn nguồn bức xạ. Loại bức xạ thích hợp nhất để thanh tra hàn là loại được tạo ra
từ máy phát tia X cao áp, còn được gọi là bức xạ hãm. Bước sóng của bức xạ X-ray
được xác định bằng điện áp đặt vào các phần tử trong ống X-ray. Điện áp càng cao

thì tạo ra tia X-ray có bước sóng càng ngắn và cường độ tăng lên, dẫn đến khả
năng xuyên thấu lớn hơn. Các ứng dụng điển hình của tia X-ray đối với các chiều
dày khác nhau của thép được trình bày trong bảng 51.2. Với các kim loại khác, khả
năng đâm xuyên của tia X-ray do các máy này tạo ra có thể lớn hơn hoặc nhỏ hơn,
tùy thuộc vào tính chất hấp thụ tia X-ray của kim loại. Tính chất hấp thụ tia X-ray
thường liên quan đến khối lượng riêng (mật độ) của kim loại.
Bảng 51.2: Giới hạn chiều dày của thép đối với tia X-Ray
Điện áp cao nhất, kV
Chiều dày lớn nhất (xấp xỉ)
in
mm
100
0.33
8
150
0.75
19


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

200
250
400
1000
2000

1
2
3

5
8

25
50
75
125
200

Tia gamma (γ) được phát ra từ các hạt nhân đang phân rã của chất phóng xạ được
gọi là đồng vị phóng xạ. Mặc dù các bước sóng của bức xạ được tạo ra có thể khác
nhau nhiều, nhưng cả bức xạ X-ray và gamma đều hoạt động tương tự đối với mục
đích chụp ảnh bức xạ. Ba đồng vị phóng xạ được sử dụng phổ biến là cobalt-60,
cesium-137 và iridium-192, theo thứ tự giảm dần mức năng lượng (do đó khả năng
xuyên thấu). Cobalt-60 và iridium-192 được sử dụng rộng rãi hơn cesium-137.
Giới hạn về chiều dày thích hợp đối với thép khi thử nghiệm với các đồng vị phóng
xạ này được trình bày trong bảng 51.3.
Bảng 51.3: Giới hạn chiều dày của thép đối với đồng vị phóng xạ
Đồng vị phóng xạ Tương ứng với
Chiều dày lớn nhất (xấp xỉ)
máy X-ray, kV
in
mm
Iridium-192
800
0.5–2.5
12–65
Cesium-137
1000
0.5–3.5

12–90
Cobalt-60
2000
2–9
50–230
Ưu điểm và hạn chế của từng nguồn bức xạ được liệt kê trong bảng 51.4. Khi lựa
chọn một nguồn bức xạ, điều cần xem xét thường là khả năng tạo ra chất lượng
hình ảnh có thể chấp nhận được. Tuy nhiên, những cân nhắc quan trọng khác bao
gồm tính di động và chi phí.
Bảng 51.4: Ưu và nhược điểm của nguồn đồng vị
Nguồn đồng vi
Máy phát X-ray
Ưu điểm
 Giá thành của thiết bị và nguồn rẻ hơn
 Bức xạ hãm có thể tắt được;
nhiều so với giá một máy phát bức xạ tia  Cơng suất đâm xun (kV) có
X có dải năng lượng tương đương;
thể điều chỉnh được;
 Thiết bị dùng chất đồng vị dễ vận chuyển  Có thể được sử dụng với mọi
hơn so với thiết bị phát bức xạ tia X;
vật liệu;
 Nguồn đồng vị nhỏ nên có thể tiếp cận
 Hình ảnh có độ tương phản và
được vị trí khó, khe hở hẹp, đường kính
độ nhạy tốt.
nhỏ;
 Thiết bị chắc chắn, dễ thao tác và bảo
quản;

NGUYỄN ĐỨC THẮNG

 Bức xạ có khả năng đâm xuyên cao, có
thể ảnh chụp được các vật hàn dày.
Nhược điểm
 Điều đầu tiên và quan trọng nhất là bức

xạ γ khơng thể tắt được nên kém an tồn; 
 Các ảnh chụp bằng bức xạ γ thường có

chất lượng thấp hơn so với chụp bằng tia 
X-ray;
 Khả năng đâm xuyên chỉ phụ thuộc vào 
nguồn đồng vị phóng xạ và không thể

thay đổi hoặc điều chỉnh được;

 Giá thành cao khi thay thế các nguồn
phóng xạ có chu kì bán rã ngắn.

Giá ban đầu cao;
Cần nguồn điện;
Thiết bị dễ vỡ hỏng;
Chuẩn định và thay thế khơng
linh hoạt;
Kích thước đầu ống lớn;
Nguy cơ từ điện cao thế;
Nguy cơ bức xạ khi đang hoạt
động.

Vì tất cả các nguồn sinh ra bức xạ đều nguy hiểm, nên phải thực hiện các biện
pháp phòng ngừa đặc biệt khi vào hoặc đến gần khu vực chụp ảnh bức xạ. Những
điều này sẽ được thảo luận chi tiết trong phần “Thực tiễn An toàn”.
Đối tượng thử. Kiểm tra bằng chụp ảnh bức xạ phụ thuộc vào hấp thụ vi phân của
bức xạ khi nó đi qua đối tượng thử nghiệm. Tỉ lệ hấp thụ được xác định bằng: i)
công suất đâm xuyên của nguồn, ii) mật độ vật liệu chịu bức xạ, iii) chiều dày
tương đối của vật liệu trong đường đi của bức xạ.
Các bất liên tục khác nhau được tìm thấy trong mối hàn hấp thụ một lượng bức xạ
khác với kim loại xung quanh, tùy thuộc vào mật độ của bất liên tục và chiều dày
của nó theo hướng truyền bức xạ. Hầu hết các bất liên tục – như lẫn xỉ, rỗ lỗ rỗng
và vết nứt – được điền đầy bằng vật liệu có tỉ trọng tương đối thấp. Chúng thường
xuất hiện dưới dạng vùng tối trên phương tiện ghi vì chúng đã cho phép nhiều bức
xạ đi qua. Các vùng nhạt hơn cho biết các khu vực có chiều dày hoặc mật độ lớn
hơn, chẳng hạn như phần nhô mối hàn, bắn tóe và lẫn tạp chất wolfram. Các khái
niệm này được minh họa trong hình 51.6.


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

Hình 51.6 — Sơ đồ khái niệm về kiểm tra bằng chụp ảnh bức xạ RT
Phần dày nhất của đối tượng thử nghiệm cho phép lượng bức xạ đâm xun qua
film ít nhất. Do đó, khu vực film được đánh dấu “A” sẽ sáng nhất trên film ngoại
trừ vị trí mà “B” là bất liên tục. Giả sử bất liên tục “B” là rỗ khí hoặc xỉ, nó hấp thụ
bức xạ ít hơn kim loại xung quanh dày đặc, dẫn đến hình ảnh tối hơn trên film (lẫn
wolfram trong mối hàn GTAW xuất hiện dưới dạng hình ảnh sáng hơn trên film X
-ray). Các vị trí film “C” và “D” dần dần tối hơn vì các phần mỏng hơn cho phép
nhiều bức xạ xuyên qua và làm lộ film. Ranh giới giữa các mật độ film sẽ rộng hơn
so với chỉ thị trong hình 51.6, và mật độ sẽ dần thay đổi từ điều kiện này sang điều
kiện bên cạnh.

NGUYỄN ĐỨC THẮNG

Điều quan trọng cần lưu ý là hình ảnh film rộng lớn hơn đối tượng thử nghiệm.
Hiện tượng này, được gọi là phóng to bức xạ, là do sự phân kỳ của bức xạ từ
nguồn. Mức độ phóng to tăng lên khi giảm khoảng cách từ nguồn đến vật kiểm và
khi tăng khoảng cách từ đối tượng đến film, (bài tốn hình học).
Các phương pháp ghi và xem ảnh. Dạng ghi được sử dụng phổ biến nhất là film
chụp ảnh bức xạ. Film gồm có (hình 51.7) lớp nền được làm bằng polyester, dẻo dễ
uốn, trong suốt, nhẹ bền và trơ với các chất hoá học. Hai mặt của lớp nền này được
phủ nhũ tương là các hạt tinh thể muối AgBr rất mịn thêm một lượng nhỏ iodide
bạc phân bố đều trong lớp gelatine và chất dính kết. Lớp nhũ tương này phản ứng
với bức xạ truyền qua vật kiểm làm thay đổi thông số. Lớp bảo vệ là gelatine
mỏng, được làm cứng để bảo vệ nhũ tương bên trong.

Hình 51.7 — Cassete và film: 1) Lớp nền (175 – 200 μm); 2) Lớp nhũ tương (10 –m); 2) Lớp nhũ tương (10 –
15 μm); 2) Lớp nhũ tương (10 –m); 3) Lớp bảo vệ (1 μm); 2) Lớp nhũ tương (10 –m); 4) Lớp dính kết.
Nhũ tương nhạy cảm với cả bức xạ đâm xuyên và ánh sáng nhìn thấy; do đó, nó
phải được nạp vào các cassette kín ánh sáng (giá đỡ) trong phịng tối. Film chụp
ảnh phóng xạ được phân loại theo tốc độ, độ tương phản và kích thước hạt. Lựa
chọn film phụ thuộc vào bản chất của việc kiểm tra, chiều dày và loại kim loại,
thời gian phơi sáng cần thiết và độ nhạy mong muốn.
Có thể sử dụng màn hình huỳnh quang hoặc bộ khuếch đại hình ảnh để xem kết
quả phơi sáng trực tiếp. Các thiết bị điện tử có thể được sử dụng để nâng cao hình
ảnh bức xạ hoặc chuyển đổi chúng thành tín hiệu điện để xử lí, hiển thị hoặc ghi
lại.
Các kĩ thuật chiếu (phơi sáng). Phơi sáng film chụp ảnh bức xạ (kĩ thuật chụp)
được thực hiện theo một số cách sắp xếp khác nhau. Cách bố trí để chụp ảnh bức
xạ tấm và ống điển hình được chỉ ra trong hình 51.8; hình 51.8a để chụp tấm. Việc
bố trí đường ống được trình bày trong 51.8 b, là kĩ thuật hai thành một ảnh khi ống

NGUYỄN ĐỨC THẮNG

nhỏ. Nguồn bức xạ được đặt bên ngoài ống, nguồn và film được bố trí ở một
khoảng cách ngắn nhằm làm mất hình ảnh của phần mối hàn bên trên gần nguồn.
Film ơm sát mối hàn ở phía đối diện với nguồn qua ống. Phần chồng của ảnh được
tránh bằng cách dịch nguồn lệch góc 10o – 15o so với mặt phẳng đường tâm hàn.
Ảnh bức xạ nhận được là ảnh của phần mối hàn nằm sát với film nhất. Kĩ thuật này
cho kết quả tốt nhất với đường kính ống lớn hơn 90 mm. Hình 51.8c cho thấy kĩ
thuật hai thành với nguồn bên ngoài ống và ảnh trùng nhau. Hình 51.8d là kĩ thuật
hai thành hai ảnh. Kĩ thuật này đặc biệt thích hợp để kiểm tra ống đường kính nhỏ
hơn 90 mm. Nguồn được đặt cách film một khoảng lớn và nghiêng đi để tránh ảnh
phía hàn trên chồng phía dưới. Kết quả ảnh bức xạ của mối hàn trên film có dạng
hình ellipse. Để kiểm tra tồn bộ phải chụp ít nhất hai lần và lần sau xoay đi 90o.
Hình 51.8e thể hiện nguồn đặt ngồi và film đặt trong ống, có thể tiếp cận được.
Hình 51.8f mơ tả chụp một thành một ảnh tồn cảnh với nguồn được đặt tại vùng
tâm đường ống.

Hình 51.8 — Kĩ thuật bố trí chiếu tấm và ống hàn điển hình
Việc bố trí kĩ thuật chiếu thích hợp phụ thuộc vào đường kính và chiều dày thành
của tấm hoặc ống. Sự sắp xếp tối ưu được lựa chọn theo các yếu tố sau:


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

1)
2)
3)
4)

Độ che phủ của mối hàn tốt nhất,
Chất lượng hình ảnh tốt nhất,
Thời gian chiếu, chụp (phơi sáng) ngắn nhất,
Khám phá tối ưu những bất liên tục có nhiều khả năng xuất hiện trong một
loại mối hàn cụ thể,
5)
Sử dụng chiếu nhiều lần hoặc nhiều lần chiếu ở một số góc độ để bao quát
đầy đủ tất cả các lĩnh vực quan tâm,
6)
Các cân nhắc về an toàn bức xạ,
7)
Dù kĩ thuật hai thành hay một thành đều nên sử dụng khi kiểm tra mối hàn
ống, như trong hình 51.8.
Đảm bảo chất lượng ảnh bức xạ. Khi hình ảnh bức xạ có chất lượng cao, chúng
cung cấp thơng tin hữu ích về độ tồn vẹn đồng nhất trong mối hàn. Chất lượng
hình ảnh bị chi phối bởi độ tương phản và độ phân giải (nét) trên ảnh bức xạ. Các
biến số ảnh hưởng đến độ tương phản và độ nét được thể hiện trong hình 51.9. Chỉ
có mức năng lượng bức xạ là yếu tố do người chụp gây ra, cịn các yếu tố khác do
q trình xử lí film xác định.

Hình 51.9 — Các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng ảnh bức xạ


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

Vì vài biến số ảnh hưởng đến chất lượng ảnh của film chụp X-ray, nên cần đảm
bảo rằng các quy trình chụp ảnh đầy đủ đã được thực hiện. Công cụ được sử dụng
để cấp bằng chứng về độ chiếu chụp thích hợp là chỉ thị chất lượng hình ảnh (IQI),
đơi khi được gọi là dụng đo xun thấu hoặc “penny”. Hai loại IQI được sử dụng.

Một loại bao gồm một miếng kim loại có dạng hình học đơn giản với các lỗ có
kích thước cụ thể. Nó có các đặc điểm hấp thụ tương tự như mối hàn đang được
khảo sát. Loại còn lại là một loạt dây có đường kính khác nhau được bọc trong
nhựa trong. IQI điển hình là thể hiện trong hình 51.10.

Hình 51.10 — Các dạng IQI: a) Dạng lỗ; b) Dạng dây
Các bộ chỉ thị chất lượng hình ảnh IQI thường gồm các dây có đường kính tăng
dần hoặc một loạt các tấm nhỏ có chiều dày khác nhau, trên đó khoan các lỗ có
đường kính tăng. Hầu hết các code và thông số kỹ thuật sắp xếp các kim loại và
hợp kim thường được sử dụng thành tối thiểu năm nhóm (cấp hấp thụ), từ kim loại
nhẹ đến kim loại nặng. IQI có cấp thích hợp nên được sử dụng khi kiểm tra chụp
ảnh bức xạ mối hàn làm bằng hợp kim trong nhóm. Khi chụp một mối hàn, IQI
được chọn theo chiều dày của mối hàn. Các số chì cho biết chiều dày hoặc nhận
dạng của IQI đang được sử dụng.


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

Dù các code mô tả các kĩ thuật này một cách khác nhau, nhưng chúng đều thống
nhất ở những điểm:
• Chỉ thị chất lượng ảnh phải được đặt ở phía nguồn của vật kiểm,
• Nếu khơng đặt được chỉ thị chất lượng ảnh ở phía nguồn, thì có thể đặt IQI ở
phía film. Tình huống đặc biệt này phải được thể hiện bằng một chữ chì “F” ở
trên hoặc ngay cạnh chỉ thị,
• Vật liệu làm IQI phải được chỉ rõ tương tự như vật liệu kiểm tra hoặc có
mức độ hấp thụ bức xạ yếu hơn vật liệu kiểm tra.
• Chiều dày kim loại cơ bản cộng phần nhơ. Chiều dày của vịng hoặc đệm lót
đáy khơng được tính trong việc chọn IQI.
IQI dạng lỗ (ví dụ, ASTM 1040) là các tấm có đánh dấu cho thấy chiều dày của
chúng tính bằng phần nghìn inch. Chúng được làm bằng vật liệu có thành phần

giống như vật kiểm được chụp ảnh. Chiều dày của IQI dạng lỗ thường được quy
định bằng khoảng hai đến bốn phần trăm chiều dày của vật kiểm được chụp ảnh
phóng xạ. Các lỗ trong IQI được chiếu trên film dưới dạng các đốm sẫm hơn (đen
hoặc xám). Chiều dày IQI và đường kính lỗ nhỏ nhất có thể nhìn thấy có ảnh tối
hơn trên trên film cho thấy chỉ thị độ nhạy của film đã chụp. Đường kính các lỗ
trong IQI dạng lỗ là bội số của chiều dày tấm. Đường kính lỗ thường là một, hai và
bốn lần chiều dày (1T, 2T và 4T) của IQI. IQI dạng lỗ được đặt ngay cạnh mối hàn
hoặc trên kim loại cơ bản hoặc trên tấm đệm có chiều dày tương đương với phần
nhơ mối hàn.
IQI dạng dây được chế tạo từ một mảng gồm sáu dây (ASTM 747) hoặc bảy dây
(EN 462-1) song song có đường kính xác định. Các IQI dạng dây EN được chế tạo
bằng thép (Fe), nhôm (Al), titan (Ti) hoặc đồng (Cu), tùy theo loại vật liệu cần
kiểm tra.
IQI dạng dây được đặt bên trên và vng góc với mối hàn trước khi chụp, với độ
nhạy cần thiết dựa vào chiều dày mối hàn. Đường kính dây nhỏ nhất có thể nhìn
thấy nhạt hơn trên film cho thấy chỉ thị độ nhạy của film đã chụp. Dây có thể nhìn
thấy trên film đạt yêu cầu được gọi là dây chính và nó được chỉ định theo tiêu
chuẩn. Chất lượng hình ảnh cũng có thể được biểu thị theo phần trăm của chiều
dày vật kiểm.
Hầu hết các yêu cầu về chất lượng hình ảnh bức xạ được thể hiện dưới dạng chiều
dày IQI và kích thước lỗ mong muốn. Ví dụ, yêu cầu là mức độ nhạy 2-2T. “2” đầu
tiên yêu cầu chiều dày IQI bằng 2% chiều dày mẫu; thuật ngữ “2T” u cầu lỗ có
đường kính gấp đơi IQI chiều dày phải được nhìn thấy trên film. Mức chất lượng


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

hình ảnh này thường được chỉ định cho chụp thơng thường. Đối với chụp nhạy
hơn, có thể u cầu mức nhạy 1-2T hoặc 1-1T. Yêu cầu chất lượng hình ảnh thoải
mái hơn được hiểu là độ nhạy 2-4T và 4-4T.

Hầu hết các tiêu chuẩn chế tạo và thanh tra chỉ định IQI chính xác cho một loạt
chiều dày danh nghĩa của kim loại cơ bản. Bảng 51.5 và 51.6 trình bày các yêu cầu
IQI của Code hàn kết cấu — Thép, AWS D1.1: 2020 (Structural Welding Code—
Steel), tương ứng đối với IQI dạng tấm và dạng dây.
Bảng 51.5: Các yêu cầu đối với IQI dạng tấm
Khoảng chiều dày
danh nghĩa* (in)
≤ 0.25
> 0.25 đến 0.375
> 0.375 đến 0.50
> 0.50 đến 0.625
> 0.625 đến 0.75
> 0.75 đến 0.875
> 0.875 đến 1.00
> 1.0 đến 1.25
> 1.25 đến 1.50
> 1.50 đến 2.00
> 2.00 đến 2.50
> 2.50 đến 3.00
> 3.00 đến 4.00
> 4.00 đến 6.00
> 6.00 đến 8.00

Khoảng chiều dày danh
nghĩa* (mm)
≤ 6
> 6 đến 10
> 10 đến 12
> 12 đến 16
> 16 đến 20

> 20 đến 22
> 22 đến 25
> 25 đến 32
> 32 đến 38
> 38 đến 50
> 50 đến 65
> 65 đến 75
> 75 đến 100
> 100 đến 150
> 150 đến 200

Phía nguồn
Chỉ số
Lỗ chính
10
4T
12
4T
15
4T
15
4T
17
4T
20
4T
20
4T
25
4T

30
2T
35
2T
40
2T
45
2T
50
2T
60
2T
80
2T

Phía film†
Chỉ số
Lỗ chính
7
4T
10
4T
12
4T
12
4T
15
4T
17
4T

17
4T
20
4T
25
2T
30
2T
35
2T
40
2T
45
2T
50
2T
60
2T

* Chiều dày chụp một thành (đối với ống).
† Chỉ áp dụng cho ống.

Bảng 51.6: Các yêu cầu đối với IQI dạng dây
Khoảng chiều dày
danh nghĩa* (mm)

Phía nguồn, đường kính
dây Max

Khoảng chiều

dày danh nghĩa*
(in)
≤ 0.25

≤ 6

0.010

0.25

> 0.25 đến 0.375

> 6 đến 10

0.013

0.33

> 0.375 đến 0.625

> 10 đến 16

0.016

0.41

> 0.625 đến 0.75

> 16 đến 20

0.020

0.51

> 0.75 đến 1.50

> 20 đến 38

0.025

0.63

> 1.50 đến 2.00

> 38 đến 50

0.032

0.81

in

mm

Phía film†, đường
kính dây Max.
in
mm
0.00
0.20

8
0.01
0.25
0
0.01
0.33
3
0.01
0.41
6
0.02
0.51
0
0.02
0.63
5


NGUYỄN ĐỨC THẮNG
> 2.00 đến 2.50

> 50 đến 65

0.040

1.02

> 2.50 đến 4.00

> 65 đến 100

0.050

1.27

> 4.00 đến 6.00

> 100 đến 150

0.063

1.60

> 6.00 đến 8.00

> 150 đến 200

0.100

2.54

0.03
2
0.04
0
0.05
0
0.06
3

0.81
1.02
1.27
1.60

* Chiều dày chụp một thành (đối với ống).
† Chỉ áp dụng cho ống.

Bảng 51.7 cho thấy các dây kết hợp với nhau đối với bốn loại IQI theo EN 462-1.
Bảng 51.7: IQI dạng dây theo EN 462-01
IQI
Số dây
Đường kính dây (mm)
1 EN
1 đến 7 (kể cả 7)
3.2 đến ≤ 0.80
6 EN
6 đến 12 (kể cả 12)
1 đến ≤ 0.25
10 EN
10 đến 16 (kể cả 16)
0.4 đến ≤ 0.10
13 EN
1 đến 7 (kể cả 7)
0.2 đến ≤ 0.05
Hình ảnh được tạo ra bằng cách đặt IQI trên mặt phía nguồn mối hàn khơng nét
bằng hình ảnh được tạo ra bằng cách đặt IQI trên mặt film, vì càng sát film càng
nét. Khi chụp mối hàn theo chu vi trong đoạn đường ống dài, mặc dù có thể tiếp
cận được ở trong đối với nguồn, nhưng khơng thể đặt IQI chính xác bên trong.
Trong trường hợp này, IQI mỏng hơn có thể nằm trên mặt film mối hàn. Tình

huống đặc biệt này phải được thể hiện bằng một chữ chì “F” ở trên hoặc ngay cạnh
chỉ thị (trước tiên nên tham khảo các thông số kỹ thuật hiện hành để xác định xem
điều này có được phép hay không).
Nếu T bằng 2% chiều dày mẫu và có thể nhìn thấy lỗ 2T trên film, thì độ nhạy đạt
được được gọi là (2-2T) ... Các giá trị độ nhạy tương đương theo tỉ lệ phần trăm
được thể hiện trong bảng 51.8.
Ít nhất phải nhìn thấy ba phía của chỉ thị (penetrameter) trên film. Tỉ lệ chiều dày
của chỉ thị so với chiều dày mẫu được gọi là “Độ nhạy tương phản”. Kích thước
của lỗ nhỏ nhất mà nhìn thấy được gọi là “Độ nhạy chi tiết”.
Bảng 51.8: Chỉ thị chất lượng hình ảnh tương đương ASTM
Level (Mức)
Tương đương (%)
Level (Mức)
Tương đương (%)
1 - 1T
0.7
2 - 2T
2.0
1 - 2T
1.0
2 - 4T
2.8
2 - 1T
1.4
4 - 2T
4.0


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

Sự xuất hiện hình ảnh IQI trên film cho biết chất lượng của kỹ thuật chiếu chụp.
Mặc dù có thể nhìn thấy một lỗ nhất định trong IQI trên film chụp X quang, nhưng
có thể khơng nhìn thấy bất liên tục cùng đường kính và độ sâu gần đúng như IQI.
Các lỗ IQI có ranh giới rõ ràng và thay đổi đột ngột về kích thước, trong khi các
khoảng trống hoặc bất liên tục có thể thay đổi dần dần về kích thước và hình dạng.
Do đó, IQI khơng được sử dụng để đo kích thước của bất liên tục tối thiểu phát
hiện được.
Khi chụp nhiều, dấu hiệu nhận dạng ảnh bức xạ làm bằng hợp kim chì thường ở
dạng một chuỗi các chữ cái và số được mã hóa. Các điểm đánh dấu được đặt trên
mẫu thử tại các vị trí được đánh dấu gần mối hàn khi thiết lập. Khi chụp xong mối
hàn, hình ảnh rõ ràng, khác biệt của các dấu hiệu nhận biết sẽ được tạo ra. Các
điểm đánh dấu nhận dạng phải được đặt đúng vị trí để hình ảnh chiếu của chúng
khơng trùng đè lên hình ảnh của bất kỳ vùng quan tâm nào trong vật hàn.
Tất cả thông tin nhận dạng liên quan đến kiểm tra RT phải được thể hiện rõ ràng
và lâu dài, có thể truy nguyên theo hợp đồng, cơ sở chế tạo, ngày tháng, chi tiết,
thành phần, mối hàn hoặc đường hàn hoặc số bộ phận nếu cần thiết và khơng có ẩn
khuất bất kỳ khu vực nào quan tâm. Điểm đánh dấu vị trí cũng phải xuất hiện trên
film để xác định vùng được chụp. Vị trí của các điểm đánh dấu nhìn được viết tay
bằng phấn hoặc bút màu trực tiếp trên mẫu để có thể tạo ra mối tương quan của
hình ảnh với bản thân mẫu thử giải đoán giải đoán và đánh giá ảnh chụp. Theo yêu
cầu tối thiểu, code nhận dạng mối hàn phải cho phép mỗi ảnh có thể truy tìm được
đúng mẫu thử hoặc phần cụ thể của mẫu.
Dữ liệu thích hợp liên quan đến mối hàn và nhận dạng mẫu thử cũng phải được
ghi vào nhật ký với số nhận dạng tương ứng. Điều quan trọng cần lưu ý là chụp
ảnh như phương pháp thanh tra ít nhạy hơn khi chiều dày liên kết tăng lên. Do đó,
các phương pháp NDT khác có thể được ưu tiên hơn để thanh tra các mối hàn ở
mặt cắt dày.
Xử lí film ảnh. Xử lí film đã được chụp ảnh bức xạ (phơi sáng) thường có thể
quyết định sự thành cơng hay thất bại của phương pháp RT. Film có thể được xử lí
bằng tay hoặc người kiểm tra có thể sử dụng bộ xử lí tự động. Thời gian thường là

năm đến tám phút ở 20 °C (68 °F). Khi nhiệt độ cao hơn hoặc thấp hơn, thời gian
hiện được điều chỉnh sao cho q trình xử lí ln tạo ra các bức xạ có chất lượng
mong muốn. Trong q trình xử lí, sạch và cẩn thận ln là điều cần thiết. Bụi, cặn
dầu, dấu vân tay, giọt nước và cách xử lí thơ có thể tạo ra các chỉ dấu sai hoặc che


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

mất chỉ dấu thật. Các hóa chất được sử dụng trong xử lí, hiện, hãm và nước rửa
được thay đổi bất cứ lúc nào mà film xử lí cho thấy bất thường hóa học.
Giải đốn film ảnh chụp. Bước kết thúc trong quá trình kiểm tra chụp ảnh RT là
đánh giá film đã chụp (ảnh). Việc giải đoán film chính xác là cần thiết; nó địi hỏi
nhiều thời gian để xem xét (đọc) và hiểu biết về các dạng hình ảnh và điều kiện
khác nhau liên quan đến chụp ảnh công nghiệp.
Thực tế, đọc film nghĩa là đánh giá chất lượng hình ảnh của kiểm tra chụp ảnh RT
xem có tuân thủ các yêu cầu của code và giải thích một cách chi tiết về bất kỳ
khuyết tật nào nhìn thấy trên film. Các điều kiện sau đây rất quan trọng để giải
đốn film được tốt:
• Độ sáng của màn hình chiếu sáng
• Độ đen của film
• Sự khuếch tán và đồng đều của màn hình chiếu sáng
• Ánh sáng trong phịng đọc
• Thị lực (mắt) người đọc film.
Điều kiện đọc film không tốt dẫn đến các thông tin quan trọng về khuyết tật trên
film bị bỏ qua.
Người giải đốn cần hiểu biết về các q trình hàn khác nhau và bất liên tục liên
quan đến các quá trình đó. Các bất liên tục khác nhau được tìm thấy trong vật hàn
có thể khơng phải lúc nào cũng dễ phát hiện. Ví dụ, các chỉ thị trịn như rỗ, lẫn xỉ
và tạp chất, được nhìn thấy rõ hơn so với nứt, không ngấu hoặc chồng lấp. Vết nứt
hàn thường hẹp và không phải luôn phát hiện được bằng kiểm tra RT trừ khi định

hướng của chúng có bề mặt cùng hướng với chùm tia. Khơng ngấu điển hình có
dạng hẹp và thẳng; nó hướng thẳng hơn so với vết nứt. Trong nhiều trường hợp
khơng ngấu nằm ở góc vát mối hàn hoặc giữa hai lớp hàn kế tiếp. Điều này có thể
tăng mức độ khó khăn trong việc xác định tình trạng này.
Người giải đốn có kĩ năng cao cũng yêu cầu có kiến thức về hàn và các bất liên
tục liên quan đến các kim loại và hợp kim khác nhau, phương pháp chế tạo và kỹ
thuật chụp ảnh bức xạ. Những kỹ năng này có được thông qua sự kết hợp giữa đào
tạo và kinh nghiệm. Hầu hết các quy tắc yêu cầu người giải đoán phải đáp ứng các
yêu cầu của Thực hành được khuyến nghị số SNT-TC-1A (Recommended
Practices No) hoặc Tiêu chuẩn về Đánh giá sát hạch nhận và Chứng nhận của
Nhân viên Kiểm tra Không phá hủy, ANSI / ASNT CP-189 (Standard for
Qualification and Certification of Nondestructive Testing Personnel).


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

Thiết bị xem film chụp bức xạ (hộp đèn) phải được đặt trong khu vực có ánh sáng
dịu để giảm độ chói gây nhiễu. Nên bố trí mặt nạ để chỉ film được chiếu sáng và
mắt người xem được bảo vệ khỏi chói sáng. Có thể thay đổi có cường độ rọi trong
hộp đèn để phù hợp với film có mật độ khác nhau.
Giải đốn chụp ảnh bức xạ là kỹ năng trích xuất thơng tin tối đa từ hình ảnh trên
film. Điều này địi hỏi sự đánh giá chủ quan của người giải đoán và bị ảnh hưởng
từ kiến thức của người giải đoán về:
1) Các đặc trưng của nguồn bức xạ và mức năng lượng ứng với vật liệu được
kiểm tra;
2) Các đặc trưng của phương tiện ghi nhận để đáp ứng với nguồn bức xạ đã
chọn và mức năng lượng;
3) Xử lí phương tiện ghi nhận ứng với chất lượng ảnh;
4) Quá trình sản xuất của chi tiết, kết cấu sản phẩm cần kiểm tra RT;
5) Loại bất liên tục có khả năng nhất có thể xảy ra trong vật kiểm, khuyết tật

nếu xảy ra trong vật đúc, rõ ràng, khác với khuyết tật trong kết cấu hàn;
6) Biến thể có thể của ảnh bất liên tục như là hàm số của hình dạng ảnh cùng
các yếu tố khác;
7) Tiêu chí chấp nhận được áp dụng nhằm xác định chấp nhận/ loại bỏ.
Tiêu chuẩn Kiểm tra không phá hủy – Đánh giá sát hạch và chứng nhận
nhân sự NDT – Nguyên tắc chung EN473 (Non–destructive testing – Qualification
and certification of NDT personnel – General principles) yêu cầu kiểm tra mắt
hàng năm theo thị lực, đặc biệt khi tầm nhìn ở khoảng cách gần. Người đọc film
phải đọc một chữ số Jaeger ở khoảng cách 300 mm bằng một mắt, có hoặc khơng
có dụng cụ hỗ trợ (kính).
3.2.3. Nhận dạng các bất liên tục hàn
Kiểm tra RT tạo ra hình ảnh nhìn thấy được về bất liên tục của mối hàn bề mặt và
dưới bề mặt khi chúng khác biệt về mật độ quang học giữa ảnh bức xạ so với kim
loại cơ bản và có chiều dày thích hợp theo hướng tia bức xạ. Tuy nhiên, q trình
này khó phát hiện những bất liên tục rất nông như các vết nứt, rãnh gấp mép và
tách lớp có hướng khơng hợp với chùm bức xạ. Kiểm tra ngoại dạng VT, thấm
lỏng mao dẫn PT hoặc hạt từ MT phát hiện bất liên tục bề mặt tốt hơn phương
pháp kiểm tra RT, trừ khi không thể tiếp cận mặt và đáy của mối hàn để kiểm tra.
Lẫn tạp chất xỉ và wolfram. Lẫn (ngậm) xỉ thường tạo ra hình ảnh mà xuất hiện
dưới dạng các vùng tối với chiều rộng có hình dạng bất thường. Các dấu hiệu về
tạp chất xỉ thường được tìm thấy nhiều nhất ở mép của đường hàn hoặc ở giao diện


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

hàn, như được minh họa trong hình 51.11. Trong khí, các tạp chất wolfram xuất
hiện dưới dạng các vùng sáng có độ tương phản cao hoặc các đốm trắng, vì
wolfram có mật độ hơn các vật liệu xung quanh.

Hình 51.11 — Lẫn xỉ kéo dài giữa các đường hàn: a) Ảnh chụp RT; b) Kim tướng

Rỗ, lỗ trống. Các chỉ dấu về rỗ xốp xuất hiện dưới dạng khoảng trống gần như tròn
dễ dàng nhận ra là các đốm đen mà độ tương phản ảnh thay đổi theo đường kính.
Các nốt trống này thường thấy dưới dạng phân tán ngẫu nhiên, thành từng cụm
hoặc hàng dọc theo đường tâm của vùng nóng chảy. Ví dụ về rỗ được trình bày
trong hình 51.12. Hình ảnh biểu thị rỗ kéo dài xuất hiện dưới dạng hình chữ nhật
tối nếu trục dài vng góc với hướng tia bức xạ và dưới dạng các vòng tròn đồng
tâm nếu trục dài song song với chùm tia.

Hình 51.12 — Rỗ: a) Ảnh chụp RT; b) Kim tương
Nứt. Các vết nứt, có thể nằm ngang hoặc dọc, thường nằm trong vùng nóng chảy
hoặc trong vùng ảnh hưởng nhiệt của kim loại cơ bản. Chỉ dấu nứt xuất hiện trên
film dưới dạng các đường tối nhỏ có chiều dài đáng kể, nhưng hẹp. Một số vết nứt


NGUYỄN ĐỨC THẮNG

hõm hình sao nhỏ cũng có thể được phát hiện. Tuy nhiên, điều quan trọng cần lưu
ý là các vết nứt thường không thể phát hiện được nếu chúng rất nhỏ hoặc nằm
không hợp hướng chùm bức xạ. Ví dụ về vết nứt trong mối hàn được thể hiện trên
hình 51.13 và 51.14.

Hình 51.13 — Chỉ dấu nứt trong mối hàn: a) Ảnh chụp RT; b) Kim tương cho thấy
nứt dọc.

Hình 51.14 — Chỉ dấu nứt dọc trong vùng ảnh hưởng nhiệt HAZ: a) Ảnh chụp RT;
b) Kim tương cho thấy nứt dọc.
Ngấu khơng hồn tồn. Hình ảnh ngấu khơng hồn tồn xuất hiện dưới dạng các
đường hoặc dải tối kéo dài. Đôi khi chúng giống với chỉ dấu của vết nứt hoặc lẫn
tạp chất, nên thường được hiểu như vậy và ngược lại.
Ngấu khơng hồn tồn xảy ra giữa mối hàn và kim loại cơ bản cũng như giữa các

đường hàn liên tiếp trong mối hàn nhiều lượt. Do cấu hình phẳng của nó, ngấu
khơng hồn tồn có thể khơng được phát hiện, trừ khi nó được định hướng thuận
lợi đối với chùm bức xạ, hướng chiếu.