Tài Liệu Cơ Bản Về Quy Trình Sản Xuất PCB

<span class="text_page_counter">Trang 6</span><div class="page_container" data-page="6">

Q trình ăn mịn đồng hình thành đường mạch

Quá trình hình thành đường mạch theo phương pháp chụp sáng, Dry-film có tính cảm quang dính vào bềMặt bo bằng áp lực và nhiệt độ,

Sau khi dán màng và chụp sáng đường mạch được hình thành thơng qua q trình hiện ảnh & ăn mịn & bóc màng.

Phân loại : I/L (Mạch trong ) , O/L (Mạch ngồi) , ConformalThiết bị tiêu biểu của cơng đoạn

Tiền xử lý (Pre-treatment) Dán màng (Laminating) Chụp sáng (Exposure) Ăn mịn (D.E.S)

</div><span class="text_page_counter">Trang 7</span><div class="page_container" data-page="7">

Trình tự chi tiết quá trình hình thành đường mạch

Tiền xử lý (Pre-treatment)Dán màng (Dry-film Laminating)Chụp sáng(Exposure)

<small>: Core(FR-4): Base Copper: Cu plating: Dry-Film: Dry-Film (cứng lại): Master Film</small>

</div><span class="text_page_counter">Trang 8</span><div class="page_container" data-page="8">

Để tăng độ sáng và bám dính của bề mặt đồng khi dán màng cần trải qua quá trình nhỏ như mài và ăn mòn nhẹ.

2) Phương pháp vật lý (cơ học)

 Ứng dụng tính vật lý phương pháp mài bo bằng vật liệu bơt Al<small>2</small>O₃hoặc trục mài1) Phương pháp hóa học

 Hóa chất sử dụng để sử lý như H₂SO₄ , H₂O₂Phương pháp sử lý bề mặt

Hình thành độ sáng bề mặt

<b>Mài /Brush</b>

<b>Rửa nước</b>

<b><small>SoftEtchingĂn mòn </small></b>

<b>Rửa nước</b>

<b>Rửa axitRửa </b>

<b>nướcAir Knife</b>

<b>Giao gióRửa </b>

<b>nước</b>

</div><span class="text_page_counter">Trang 9</span><div class="page_container" data-page="9">

Q trình ép dính Dry-film lên bề mặt sản phẩm bằng con lăn gia nhiệt là quá trình chuẩn bị hình thành họa tiếtbề mặt sản phẩm

<b>Pre HeatingCon lăn gia</b>

<b>Clean machine</b>

<b>Máy làm sạch^LaminatingDán màng^{Làm mát}</b>

Giải thích chi tiết từng bước nhỏ trong cơng đoạn

∙ Pre-heating : Trước khi dán màng cần tăng nhiệt độ của bo bằng con lăn gia nhiệt∙ Clean machine : Để loại trừ dị vật và bụi bẩn của bề mặt sản phẩm

∙ Laminating : Dùng nhiệt độ và áp lực để màng cảm quang dính lên bề mặt bo

∙ Làm mát : Làm mát bo sau khi dán màng bằng thanh lật bo để đảm bảo tính ổn định của màng

</div><span class="text_page_counter">Trang 10</span><div class="page_container" data-page="10">

Cấu tạo của Dry-film

[ Configuration of Dry-film ][ Cấu hình của màng ]

Photosensitive materialMylar cover sheet(Polyester)

Separator sheet(Polyethylene)

▶ Roller Ép, Nhiệt độ : 110±10℃▶ Roller Ép, Áp lực : 3~3.5kgf/cm<small>2</small>

(Trường hợp thấp) Giảm độ bám dính của màng

(Trường hợp cao) Phần viền thừa áp lực dẫn đến phần giữa bịcong → Phát sinh lỗi bám đính của D/F

(Áp lực khơng đồng nhất) Phát sinh lỗi bám dính màng ▶ Làm mát : Điều kiên Clean room (Nhiệt độ : 21±2℃ & Độ ẩm: 50±5%)

Để nguôi bo khoảng trên 20 phút cho màng ổn định

L/A時 Separator sheet Được bóc raPhotosensitive material Phần được dính vào bo.(Mylar cover sheet Được bóc ra trước khi hiện ảnh.)

[ Nguyên lý tác động]

Film Dùng bảo vệ Roller Tiếp nhận

D/F Roller

Roller ÉpCutter

</div><span class="text_page_counter">Trang 11</span><div class="page_container" data-page="11">

Quá trình dính ép màng cảm quang lên bề mặt bo bằng con lăn gia nhiệt là để chuẩn bị cho quá trình hình thànhmẫu ở bề mặt bo

<b>Master film InspectionKiểm tra film</b>

<b>Clean machine</b>

<b>Máy làm sạchChụp sáng^Exposure^{Làm mát}</b>

Giả thích chi tiết từng bước nhỏ trong công đoạn

∙ Master film inspection : Check xem có bất thường các Pin hole, Short,,Open, di vật ở phim không

∙ Clean machine : Loại bỏ dị vật dính trên bề mặt lớp D/F bảo vệ (Mylar Sheet) do tĩnh điện tạo ra từ L/A ∙ Exposure : Quá trình làm cứng D/F theo phần lựa chọn bằng tia UV

∙ Làm mát : Sau chúp sáng bằng tia UV cần để một thời gian cho D/F cứng lại

</div><span class="text_page_counter">Trang 12</span><div class="page_container" data-page="12">

[ Configuration of Master-film]

Lớp Base(Polyester : Bị ảnh hưởng bởi điều kiện nhiệt độ, độ ẩm)Lớp bảo vệ (Gelatin, Halogen : Bị ảnh hưởng bởi điều kiện độ ẩm)

Lớp Packing(Gelatin, Phẩm màu : Bị ảnh hưởng bởi điều kiện nhiệt độ)

Bất thường điều kiện môi trường của phimdùng chụp sáng tại Clean room Khi di chuyển ra ngoài Clean room gây rasự rãn, nở do ảnh hưởng của thay đổi nhiệt

độ, độ ẩm

Từ Clean room chuyển ra ngoài nhấtđịnh cần sử dụng túi bảo vệCấu tạo của Master-film

Tác động khác đến sự thay đổi độ ẩm, nhiệt độ của Film: Nhệt độ tăng↑- Film nở ra, Nhiệt độ giảm↓-Film co lạiĐộ ẩm tăng↑- Film nở ra, Độ ẩm giảm↓- Film co lạiDuy trì mơi trường bảo quản của Film: Nhiệt độ : 21±2℃, Độ ẩm : 50±5%

Film type : Negative film(Âm hóa) – Phần hình thành đường mạch_White(Imaging)

Film type : Positive film(Dương hóa) – Phần hình thành đường mạch_Black(PSR)

</div><span class="text_page_counter">Trang 13</span><div class="page_container" data-page="13">

Quá trình hình thành đường mạch theo tiêu chuẩn: phần khơng cứng lại của D/F(Phần không chụp sáng) bị loại bỏtan chảy bằng hóa chất ăn mịn, Phần cứng lại (phần chụp sáng) là phần D/F còn lại (Phần đường mạch)

<b>Strip Mylar cover sheet</b>

<b>Bóc màng</b>

<b>DevelopingHiện ảnh</b>

<b>Kiểm trahiện ảnh</b>

Giải thích chi tiết từng bước nhỏ trong công đoạn

∙ Strip Mylar cover sheet : Là q trình bóc bỏ lớp màng bảo vệ không được cứng lại của D/F

∙ Developing : Là phương pháp ăn mịn phần D/F khơng được tia UV chiếu vào bằng chất hóa học (Na2CO3)∙ Kiểm tra hiện ảnh : Là kiểm tra độ rộng đường mạch và ngắn mạch của đường mạch theo tiêu chuẩn (Kiểm traSample)

Break point : Thông thường điểm Break được mặc định khoảng 2/3 của khoang hiện ảnh, khi đó D/F trên Bo cóthể được làm sạch hết.

</div><span class="text_page_counter">Trang 14</span><div class="page_container" data-page="14">

Phần D/F được bóc màng sau đó qua hiện ảnh và vào khoang ăn mịn phần lá đồng khơng cần thiết bị ăn mịnbằng dung dịch hóa chất ăn mịn, phần D/F cịn sót lại sẽ được bóc đi khi vào khoang bóc màng đó là q trìnhhình thành đường mạch

<b>EtchingĂn mịn</b>

Giải thích chi tiết từng bước nhỏ trong cơng đoạn

∙ Etching : Là sử dùng phương pháp hóa học(FeCL3) để loại bỏ phần lá đồng không cần thiết để tạo nên đườngmạch

∙ Strip : Sau quá trình hình thành đường mạch phần D/F cịn sót lại được loại bỏ bằng phương pháp hóa học(NaOH)

∙ Xử lý axit : Dùng axit Sulfuric để loại bỏ phần ơxi hóa và màng cịn sót lại

∙ Rửa /Sấy : Loại bỏ các thành phần axit, dị vật của bề mặt bo / phịng ngừa ơxi hóa

</div><span class="text_page_counter">Trang 15</span><div class="page_container" data-page="15">

Ngồi ra còn những yêu cầu về các hạng mục quản lý : tốc độvà tình trạng luồng khí trong phịng, khí có hại, rung lắc, độ sáng trong phịng

<b>3 ngun tắc Clean room </b>

<b>① Quá trình sản xuất hàng cần ngăn ngừa phát sinh dị vật gây ô nhiễm của trong phịng sạch② Ngăn chặn dị vật gây ơ nhiễm từ bên ngồi vào</b>

<b>③ Nhanh chóng loại bỏ dị vật gây ơ nhiễmClean room Standard ( Tiêu chuẩn phịng sạch )</b>

</div><span class="text_page_counter">Trang 16</span><div class="page_container" data-page="16">

<b>Conventional etching lineLine ăn mịn thơng thường</b>

<b>Vacuum etching lineLine ăn mịn chân khơng</b>

<b>RemarksGhi chú</b>

<b>ProcessingPhotosHình ảnh q</b>

<b>trình đangdiễn ra</b>

• Phun Spray + Tính năngSuction :

• Loại bỏ lượng Etching cịn sótlại trên bề mặt Bo

+ Cung cấp chất lỏng mớichơn chu

+ Ngăn chặn hình thành màngnước

 Khả năng hình thành Fine pattern ( Đường mạch đẹp )

<b>AfterEtchingSau ăn mòn</b>

<b>Etch factorChỉ số ăn mòn</b>

Avg. 3.6(2.8~4.6)

Avg. 4.1

<b>SuctionMáy hút</b>

<b>T</b>

</div><span class="text_page_counter">Trang 17</span><div class="page_container" data-page="17">

<b>: Original Gerber pattern</b>

<b>: CAM compensation(Artwork film)</b>

<b>Ăn mịn khơng hếtphát sinh lỗi ngắn mạch(Phần khoảng cách hẹp)</b>

<b>Tiến hành điều chỉnh Mil đồng nhấthàng loạt trên film Arwork</b>

<b>(Áp dụng cho Pattern, Pad và các Mil)</b>

<b>Tiến hành điều chỉnh tự động trên film Artwork</b>

<b> Bảo đảm Space : Pattern & Pattern</b>

<b>Pattern & Pad</b>

<b> Có khả năng ngăn chặn lỗi short do ăn mịn khơng hết</b>

<b>[ Áp dụng Dynamic compensation ]</b>

</div><span class="text_page_counter">Trang 18</span><div class="page_container" data-page="18">

<b>DI (Direct Image)SAP (Semi additive process)</b>

<b>Thực hiện chụp sáng bằng Direct, Khơng có Maser-film Hình thành Fine pattern, Lựa chọn phương pháp mạ</b>

<b><small>[ Subtractive process ]</small></b>

<small>: Desmear  Electroless Cu plating </small>

<small> Electrolytic Cu plating  Imaging  AOI</small>

<b><small>[ Semi additive process ]</small></b>

<small>: Desmear  Electroless Cu plating D/F laminating </small>

</div><span class="text_page_counter">Trang 21</span><div class="page_container" data-page="21">

Sau khi hình thành đường mạch tiến hành kiểm tra phát hiện lỗi của đường mạch trên Bo bằng phương phápphản xạ ánh sáng để phát hiện các lỗi ( Open, Short, Thừa đồng, Thiếu đồng, Lỗ châm kim…)

Do đảm bảo chất lượng đường mạch của từng lớp rất khó khăn nên cần phải sử dụng thiết bị AOI để kiểm tra phát hiện, sửa chữa và kịp thời thông báo cho công đoạn sản xuất để ngăn chặn lỗi phát sinh tiếp

Thiết bị tiêu biểu của công đoạn

</div><span class="text_page_counter">Trang 22</span><div class="page_container" data-page="22">

Là công đoạn sử dụng thiết bị AOI để phán định đường mạch (Pattern) được hình thành tại cơng đoạn tạo mạchxem có lỗi bất thườn hay khơng? Thiết bị AOI: PCI, VRS, thống kê lỗi.

<b>Cleaning/ </b>

<b>Thống kêlỗi</b>

Giải thích chi tiết từng bước nhỏ trong công đoạn

∙ Cleaning s<i>ả</i>n ph<i>ẩ</i>m & xác nh<i>ậ</i>n P.G : Là thao tác loại bỏ dị vật trên bề mặt Bo để giảm số lượng lỗi dị vật khi kiểmtra AOI và xác nhận xem có Program của mã hàng kiểm tra.

∙ Ki<i>ể</i>m tra PCI : Khi đặt Bo lên bàn kiểm tra của máy PCI và bấm nút chạy thì bàn máy và nguồn sáng sẽ chạy tựđộng để tiến hành kiểm tra. Khi đó, dựa vào các thuật tốn để kiểm tra xem hình ảnh của Bo được kiểm tra có khác gìso với hình ảnh mẫu hay khơng? Để tìm ra lỗi.

∙ VRS(Verification Station) : Vì máy PCI khơng có khả năng phán định lỗi đã tìm được thực tế có đúng là lỗi hay không, nên cần máy riêng biệt là VRS để phán định.

∙ Th<i>ố</i>ng kê l<i>ỗ</i>i : Là việc thống kê sau khi đã qua kiểm tra máy VRS để phân ra hàng sửa chữa và hàng tốt

</div><span class="text_page_counter">Trang 23</span><div class="page_container" data-page="23">

(Nguyên lý kiểm tra) Phương thức phản xạ ánh sáng: Dùng chùm ánh sáng trắng chiếu lên bề mặt PCB, Kiểm tra tiasáng phản xạ để phán định có lỗi hay không.

<small>CCD Camera</small>

<small>Dữ liệu tương ứngđượ c kiểm tra qua CCD</small>

<small>Chuyển đổi sang dữliệu số digital</small>

<small>↓</small>

</div><span class="text_page_counter">Trang 25</span><div class="page_container" data-page="25">

Là công đoạn tạo thêm lớp tiếp theo cho cho hàng sau khi tạo được đường mạch ở công đoạn tạo mach và qua kiểm tra AOI, tại 1<small>st</small>2<small>nd</small>Lay-up , Hot Press sử dụng nguyên liệu phụ và tấm cách điện P.P ép cùng lớp trong để tạothành Bo có độ dày phù hợp

Thiết bị tiêu biểu của công đoạn

</div><span class="text_page_counter">Trang 26</span><div class="page_container" data-page="26">

Tuần tự chi tiết công đoạn ép lớp

Hot pressStack-hole Drill(X-ray)Đo độ dầy/Đo độ dầy

Nhiệt

Áp lựcChân không

<small>Điểm trung tâmĐo độ dầy</small>

<small>Cắt viền </small>

</div><span class="text_page_counter">Trang 27</span><div class="page_container" data-page="27">

Tại cơng đoạn Ép lớp để tăng độ bám dính của bề mặt lá đồng và vật liệu cách điện trước khi ép (Hot Press) phải trải qua quá trình tiền sử lý(Oxide) để tạo độ nhám(Roughness) cho bề mặt đồng lớp trong bằng phương pháp hóa học.

Giải thích chi tiết từng bước nhỏ trong cơng đoạn

∙ Pre-dip Pre-dip có tác dụng khơng làm thay đổi nồng độ hóa chất khoang Oxide khi đi vào đồng thời tạo lớpmàng sơn trên bề mặt bo và có vai trị tạo q trình oxi hóa đồng đều.

∙ Oxide : Có tác dụng tạo độ nhám và hình thành lớp màng oxi hóa để tăng cường sự bám dính giữa bo lớptrong và vật liệu cách điện P.P Ngược lại nếu không qua quá trình sử lý Oxide để tạo độ nhám và phịng ngừa oxihóa sẽ khơng có hy vọng về sự gắn kết tốt giữa các vật liệu vậy nên cần sử lý Oxide

</div><span class="text_page_counter">Trang 28</span><div class="page_container" data-page="28">

Lầ công đoạn xếp lớp Core lớp trong vào giữa Prepreg để chuẩn bị cho q trình ghép tổ hợpThơng thường hay sử dụng nhiều nhất là phương thức Bonding

<b>Phương thức Rivet (Eye-let )Phương thức Bonding Phương thức Mass </b>

<small>: Core Lớp trong: Prepreg</small>

<small>Dùng nhiệt ấn vàophần Pepreg cho</small>

<small>dính vào nhau</small>

<small>Dùng Rivet để cố định Core và Pepreg</small>

Phân loại các phương thức 1st. Lay-up1st. Lay-up Structure

</div><span class="text_page_counter">Trang 29</span><div class="page_container" data-page="29">

Là công đoạn xếp tổ hợp lặp đi lặp lại giữa vật liệu hỗ trợ (Tấm Sus, giây da bò và Carrier plate) với lá đồng vàhàng đã qua 2<small>nd</small>lay-up để chuẩn bị cho quá trình đưa vào Press

<small>Có vai trị di chuyển hàng từ lúc nghép đến tách tổ hợp 2ndLay-up </small>

2nd. Lay-up Structure

</div><span class="text_page_counter">Trang 30</span><div class="page_container" data-page="30">

Là công đoạn chế tạo bo nhiều lớp, bằng cách gia nhiệt gia áp làm nóng chảy tấm P.P và cố hóa để tạo kết dính Core lớp trong với lá đồng

<small>Hộp điều khiển</small>

<small>printerMáy in</small>

<small>Bơm thủy lựcVacuum PUMP</small>

<small>Bơm chân khô ng</small>

<small>Phương thức gia nhiệtChuyền dẫn bằng nhiệt độ dầu Nhiệt điện trởPhương thức gia ápPhương thức gia áp bằng Xi-lanh áp lực dầuPhương thức gia áp Air BagPhương thức làm mátSử dụng nước làm mát để kiểm sốt nhiệt độ dầuKhơng có </small>

<small>Sản phẩm áp dụng </small> _{- Thích hợp sản xuất số lượng nhỏ với nhiều loại hàng}^{- Áp dụng cho các loại sản phẩm} <small>Ngồi trường hợp trên khơng thể sản xuất được </small>^{- Độ dầy dưới 0.4t, trên 8 lớp, Prepreg 3Ply}<small>- Thích hợp cho sản xuất số lượng lớn với ít loại hàng Vật liệu áp dụngCó khả năng áp dụng cho các loại vật liệu Không thể áp dụng cho vật liệu cứng hóa trên 215℃</small>

<small>Ưu, nhược điểm </small>

<small>-. Có thể gia cơng đa dạng Working PNL Size</small>

<small>-.Có khả năng áp dụng đa dạng các kết cấu của sản phẩm -.Có khả năng sản xuất hàng nhiều lớp</small>

<small>-.Cấu tạo của thiết bị đơn giản dễ vận hành và quản lý. </small>

<small>-.Do khơng có dự báo tuổi thọ của Heater nên dễ dẫn đến mất an toàn như( cháy, nổ …) nguy hiểm</small>

</div><span class="text_page_counter">Trang 31</span><div class="page_container" data-page="31">

Hàng sau khi Press xong được tách tổ hợp và khoan lỗ điểm gốc là lỗ dẫn hướng (Stack hole) sau đó cắt viền sạchsẽ theo kích thước thơng số kỹ thuật quy định.

<b>Gia cơng</b>

<b>Stack hole ^{Cắt viền}</b>

<b>Đo độ dày/</b>

Giải thích chi tiết từng bước nhỏ trong công đoạn

∙ Gia công Stack hole : Là q trình gia cơng Guide hole để tiến hành Trimming và CNC drill Bảng mạch nhiềulớp, do lỗ dẫn hướng nằm ở phía trong sau khi ép lớp nên phải dùng máy X–Ray nhìn xuyên qua để nhận biết vàra cơng

∙ Trimming : Là q trình cắt phần lá đồng thừa ra ở viền và góc bo sau q trình ép lớp, để phịng chống xước∙ Đo độ dày : Đo độ dày tự động để đảm bảo chất lượng sản phẩm ( 9 Point/PNL )

∙ Khắc chữ : Tiến hành khắc chữ, số lên Bo để phân loại sản phẩm∙ Rửa nước : Tiến hành rửa để loại bỏ dị vật ở viền và bề mặt Bo

<small>Điểm trung tâm</small>

</div><span class="text_page_counter">Trang 32</span><div class="page_container" data-page="32">

Prepreg : Là vật được cố hóa bằng cách cho nhựa (Resin) như là Epoxy, Polyimide… thẩm thấu vào Glass Cloth cóvai trị của chất cách điện và vài trị của chất làm dính (Bonding) ở cơng đoạn ép lớp.

∙ (Warp) : Hướng theo chiều dọc của Glass Wool ( Hướng Machine)∙ (Fill) : Hướng theo phía mặt bên của Glass Wool ( Hướng Cross)

</div><span class="text_page_counter">Trang 33</span><div class="page_container" data-page="33">

Copper foil : Là lá đồng có vai trị tạo thành đường mạch và chuyền dẫn điện ( Thông thường là đồng nguyên chất trên 99,8% )

Đặc điểm chính

∙ Cấu tạo thơng thường của bề mặt lá đồng gồm 2 mặt Shiny ( Mặt sáng ) và Matte ( Mặt tối )

∙ Trong trường hợp mặt Matte được tạo độ nhám (Roughness) thì khi ép lớp khả năng kết dính với Prereg sẽtăng lên

</div><span class="text_page_counter">Trang 34</span><div class="page_container" data-page="34">

<b><small>Bọt khí ép lớpÉp lệchĐộ dầy NGNhăn ép lớp</small></b>

</div><span class="text_page_counter">Trang 35</span><div class="page_container" data-page="35">

Lỗi thường gặp 1) Bọt khí ép lớp

-. Bọt khí phát sinh trong trường hợp nhựa(resin) tan chảy không đồng đều

-. Khi độ chân không thấp hoặc áp lực ép thấp, thì 1 lượng nhỏ khơng khí (Micro air) bên trong vật cáchđiện sẽ khó thốt hết ra ngồi là điều kiện để phát sinh bọt khí.

-. Trong trường hợp giấy da bị ( Book) khơng được đặt đúng vị trí, hơn nữa nếu Bo khơng được đặt vào chính giữaSUS thìsẽ phát sinh sai lệch áp lực nhận được trên các bề mặt của Bo, phần có áp lực thấp sẽ phát sinh bọt khí.

-. Do lỗ dẫn hướng sử dụng cho xếp Lay-up của Bo lớp trong bị vỡ làm cho vị trí của Bo lớp trong dịch chuyểndẫn đến phát sinh lỗi.

-. Trong lúc xếp Lay-up xếp nhầm mặt trước, sau của bo lớp trong và nhầm hướng phải, trái cung gây phat sinhlỗi

</div><span class="text_page_counter">Trang 36</span><div class="page_container" data-page="36">

Lỗi thường gặp 4) Nhăn ép lớp

-. Do lá đồng không được trải phẳng ra (co rúm và nhăn nhúm) dẫn đến phát sinh lỗi nhăn sau ép lớp

-. Khi thiết kế đường mạch, những khu vực đường mạch nhỏ khi ép không nhận được đủ áp lực ép cần thiết nênlượng nhựa chảy đến ( Resin Flow) không đủ làm phát sinh lỗi nhăn Bo.

</div><span class="text_page_counter">Trang 38</span><div class="page_container" data-page="38">

Mục đích chinh của cơng đoạn khoan NC là dùng mũi khoan Drill Bit để tạo sự dẫn điện giữa lớp trongvà lớp ngồi cho bo PCB nhiều lớp.

Hình ảnh máy móc tiêu biểu

</div><span class="text_page_counter">Trang 39</span><div class="page_container" data-page="39">

Tuần tự gia công chi tiết Drill

De-pinning

<small>B/U Board</small>

<small>Sản phẩmEntry BoardStack Pin</small>

</div><span class="text_page_counter">Trang 40</span><div class="page_container" data-page="40">

Mục đích chính của cơng đoạn là dùng dụng cụ cắt Drill Bit gia công lỗ, để tạo khả năng dẫn điện giữalớp trong và lớp ngoài cua Bo PCB nhiều lớp.

<b>Stacking^Taping^{CNC Drill}^De-pinning</b>

<b>_{Tháo tổ hợp}</b>

Giải thích các bước nhỏ trong cơng đoạn

∙ Stacking : Đóng tổ hợp, xếp Bo nhiều lớp và Back-up Board (đệm gỗ ) thành các tổ hợp, theo số lượng trongphạm vi tiêu chuẩn để có thể gia cơng

∙ Taping : Dùng băng dính Tape để dính chặt miếng Entry Board (đệm nhơm ) lên mặt trên với những Bo đãStacking. Nếu không được dính chặt theo tuần tự Entry Board, Bo, Back-up Board sẽ gây ra lệch lỗ và gãy mủikhoan khi gia công.

∙ Gia công Drill CNC : Là bước đặt các Bo đã được Taping lên Table, và dùng Drill Bit để gia công lỗ.∙ De-pinning : Là bước tháo tổ hợp các Bo đã được gia công xong.

Phân chia: Bo, Entry Board, Back-up Board và Stacking Pin

</div><span class="text_page_counter">Trang 41</span><div class="page_container" data-page="41">

Entry Board : Vị tríở phần trên Bo đã đóng Stacking. (Al foil, Lubricant sheet, Paper phenol) 1) Giải phóng lượng nhiệt phát sinh từ Bit (200~230℃) khi Drill, ra bên ngoài.2) Kiềm chế, ngăn chặn phát sinh Ba via

</div>