Những công nghệ ứng dụng trên nền tảng Intel Centrino 2 pptx

Những công nghệ ứng dụng trên nền tảng Intel Centrino 2

Intel Centrino 2 Technology

Như chúng ta đã biết, ngày 16/07 vừa qua, tại Expo 2008, Intel Việt Nam
đã chính thức công bố nền tảng mới dành cho máy tính xách tay (MTXT)
với tên gọi Centrino 2 (tên mã Montevina). Thời gian công bố này trùng
với thời gian tại Bắc Mỹ và các khu vực khác trên thế giới cho thấy sự
quan tâm đặc biệt của Intel dành cho thị trường Việt Nam, một thị trường
đầy tiềm năng.


1. Sơ lược về lịch sử Centrino:

Được Intel ra mắt lần đầu tiên vào tháng 3 năm 2003, Intel Centrino (tên
mã cho nền tản đầu tiên là Carmel) đã nắm lấy cơ hội để đưa thị trường
MTXT thế giới lên một tầm cao mới. Và tại giai đoạn đó, Intel chiếm thế
thượng phong trên thị trường, và không có bất cứ một nhà sản xuất CPU
nào có thể cạnh tranh được. Là sự kết hợp tương đối hoàn hảo giữa bộ vi
xử lý Pentium M socket 479 đạt mức FSB 400MHz, chipset cầu bắc Intel
855 sử dụng bộ nhớ DDR-266 và thiết bị kết nối wireless Intel
PRO/Wireless 2100B hay 2200BG dùng giao tiếp mini-PCI. Chính thế hệ
MTXT sử dụng nền tản Centrino mang lại cho người dùng khả năng kết
nối toàn cầu một cách đơn giản, đồng thời tăng thời gian sử dụng pin lên
đến hơn 4h cho các máy sử dụng pin 48W/h. Carmel cũng cho phép các
nhà sản xuất thiết kế những mẫu MTXT mỏng và nhẹ hơn nhờ các thiết
bị tỏa nhiệt ít hơn và máy không phải hoạt động với một hệ thống tản
nhiệt phức tạp và nặng nề như trước.

Nền tản di động thế hệ thứ 3 có tên mã Napa được giới thiệu tại triển lãm
điện tử tiêu dùng vào tháng 1 năm 2006. Đến đây, Intel Centrino đã hoàn

toàn lột xác với những nâng cấp đáng kể, tuy nhiên Intel vẫn quyết định
giữ nguyên tên gọi của nó. Ban đầu, Napa hỗ trợ CPU Intel Core Duo,
tuy nhiên, với những thành công mà Core 2 Duo đạt được, Intel quyết
định tích hợp cả C2D vào Napa vào ngày 27 tháng 7 cùng năm đó.





Sau gần 7 năm Intel Centrino “cống hiến” cho người dùng, Intel đã chi
hơn 300 triệu USD để quảng bá cho nền tảng di động tiên tiến của mình.
Tuy nhiên, đã đến lúc phải thay đổi, lần này, Intel đã đổi tên cho đứa con
cưng của mình, Centrino 2 ra mắt lại là một sự thay đổi đầy bất ngờ và
vẫn thu hút sự quan tâm của đông đảo những người đam mê công nghệ.


2. Những công nghệ tiên tiến được ứng dụng cho nền tản Centrino 2:

Bộ vi xử lý Intel Core 2 Duo:

Bộ vi xử lý Intel Core 2 Duo là bộ vi xử lý có hiệu suất tiết kiệm điện
năng cao của Intel mang lại hiệu suất hoạt động di động và khả năng nhạy
bén vượt trội cho người sử dụng là các doanh nghiệp và người tiêu dùng
khắt khe nhất. Người sử dụng sẽ nhận thấy hiệu suất hoạt động được nâng
cao mạnh mẽ khi đồng thời chạy nhiều ứng dụng đòi hỏi sức mạnh điện
toán và khi chạy các ứng dụng được tối ưu hóa cho khả năng điện toán
hai nhân.

Những tính năng cơ bản mới của bộ vi xử lý Intel Core 2 Duo mới nhất
gồm:

 Công nghệ silicon 45nm cổng kim loại Hi-k của Intel – Tăng gần
gấp đôi số lượng bóng bán dẫn và có tỷ lệ thất thoát điện năng thấp
hơn so với các công nghệ 65nm, mang lại những cấp độ mới về
hiệu suất hoạt động cũng như hiệu suất tiết kiệm điện năng.
 Kênh truyền hệ thống FSB tốc độ 1.066 MHz – Hiệu suất hoạt
động nhanh hơn khi so sánh với thế hệ trước có kênh truyền hệ
thống tốc độ 800 MHz.
 Intel® HD Boost – Hiệu suất hoạt động nhanh hơn trên các ứng
dụng đa phương tiện đòi hỏi sức mạnh điện toán như mã hóa video
có độ phân giải cao HD
 Bộ nhớ đệm L2 dung lượng 6MB – Nâng cao hiệu suất hoạt
động cho các ứng dụng đòi hỏi xử lý nhiều dữ liệu
 Công nghệ tiết kiệm điện năng Deep Power Down – Tắt các
nhân của bộ vi xử lý cũng như bộ nhớ đệm L2 khi không cần thiết
nhằm mang lại hiệu suất tiết kiệm điện năng tốt hơn.

Những tính năng kiến trúc chính của nền tảng vi kiến trúc trong bộ vi xử
lý Intel Core 2 gồm:
 Công nghệ thực thi Intel Wide Dynamic Execution:

o Rộng hơn – Một ống xử lý vô hướng rộng đủ 4 đường có thể nạp, giải
mã, thực thi và thu hồi các lệnh với một tỷ lệ được duy trì liên tục là 4
lệnh trên mỗi chu trình so với 3 lệnh của bộ vi xử lý Intel Core Duo.

o Sâu hơn – Các kích cỡ bộ nhớ đệm tối ưu hóa hiệu quả số lệnh xử lý
tương ứng với ống xử lý, cho phép bộ vi xử lý nhìn sâu hơn vào trong
luồng chương trình để tìm ra những lệnh có thể được thực thi đồng thời.

o Nhanh hơn – Ống dữ liệu được tối ưu hóa cho hiệu suất nâng cao
đường thiết yếu kiến trúc cho một ống xử lý 14 giai đoạn rất ngắn và hiệu

quả, góp phần nâng xung nhịp cao hơn đồng thời mang lại số lệnh trên
mỗi chu trình cao hơn.

o Thông minh hơn – Khả năng hợp nhất vĩ mô kết hợp các chuỗi lệnh
thường xuyên được sử dụng vào trong một lệnh đơn nhất để thực thi,
giảm các tài nguyên cần thiết bên trong đồng thời nâng cao tỷ lệ các lệnh
trên mỗi chu trình, từ đó cho phép thu hồi 5 lệnh với cùng một công việc
mà bình thường sẽ chỉ thu hồi được 4 lệnh.
 Khả năng quản lý điện năng thông minh Intel® Intelligent Power
Capability - Một bộ các khả năng được thiết kế nhằm giảm lượng
điện năng tiêu thụ cũng như những yêu cầu về thiết kế bằng cách
quản lý lượng điện năng tiêu thụ khi hoạt động của tất cả các nhân
trong bộ vi xử lý. Kết quả là khả năng tối ưu hóa điện năng tuyệt
vời, cho phép vi kiến trúc Intel Core có thể mang lại những máy
tính xách tay có hiệu suất hoạt động và hiệu quả tiết kiệm điện
năng cao hơn.
 Công nghệ bộ nhớ đệm Intel® Advanced Smart Cache – Một bộ
nhớ đệm được tối ưu hóa cho điện toán đa nhân giúp giảm mạnh
mẽ độ trễ tới các dữ liệu thường xuyên được sử dụng, từ đó nâng
cao hiệu suất và hiệu quả hoạt động bằng cách nâng cao khả năng
mà mỗi nhân trong bộ vi xử lý đa lõi có thể truy cập dữ liệu từ một
hệ thống bộ nhớ đệm có hiệu suất hoạt động cao hơn và hiệu quả
hơn.
 Công nghệ truy cập bộ nhớ Intel® Smart Memory Access –
Nâng cao hiệu suất hoạt động hệ thống bằng cách tối ưu hóa việc
sử dụng băng thông dữ liệu sẵn có từ hệ thống bộ nhớ và giảm
thiểu độ trễ khi truy cập bộ nhớ. Đột phá này còn bao gồm một khả
năng gọi là “memory disambiguation” (khả năng hợp nghĩa bộ
nhớ), nâng cao hiệu quả xử lý ngoài luồng bằng cách mang lại cho
các nhân xử lý khả năng thông minh được tích hợp sẵn để có khả

năng suy đoán khi tải dữ liệu cho các lệnh sắp được thực thi trước
khi tất cả các lệnh lưu trữ trước đó được thực thi.
 Công nghệ tăng tốc Intel® HD Boost – Nâng cao mạnh mẽ hiệu
suất hoạt động khi thực thi truyền tải các lệnh mở rộng SIMD
(SSE/SSE2/SSE3/SSE4), tăng tốc một loạt các ứng dụng bao gồm
video, thoại và hình ảnh, xử lý ảnh, mã hóa, các ứng dụng tài
chính, các ứng dụng công trình và các ứng dụng khoa học.
 Công nghệ Intel® 64 – Khả năng mở rộng của điện toán 64bit
ngay tại phần cứng để tận dụng các hệ điều hành 64bit như
Microsoft Vista* cũng như các ứng dụng 64-bit khi các sản phẩm
này trở nên phổ biến cho các hệ thống máy khách di động để tận
dụng khả năng bộ nhớ hệ thống tốt hơn nhằm hỗ trợ các ứng dụng
đòi hỏi những bộ dữ liệu lớn hơn.


Họ chipset Mobile Intel® 45 Express:

Họ chipset Mobile Intel 965 Express là chipset mới của Intel dành cho
công nghệ vi xử lý Intel Centrino và công nghệ vi xử lý Intel Centrino 2
tích hợp công nghệ vPro và mang lại những khả năng mới và hiệu suất
hoạt động tốt hơn cho một trải nghiệm điện toán di động vượt trội.
 Một bộ trình điều khiển cho phép mang lại một trải nghiệm
Windows Vista Premium mạnh mẽ và vượt trội với Windows Aero
trên tất cả các nền tảng
 Nâng cao khả năng chơi game với hơn nhiều đơn vị thực thi hơn
(10, so với 8 trong thế hệ trước)
 Công nghệ Intel® Clear Video Technology được tăng cường với
các rtính năng phần mềm bao gồm ProcAmp, khả năng chia độ
chất lượng cao, phát hiện và điều chỉnh chế độ film, tăng tốc tại
phần cứng cho MPEG2 và WMV9, tất cả sẽ cho phép mang lại một

trải nghiệm video độ phân giải cao tuyệt vời với khả năng xem
video HD mượt mà và không bị giật hình, chất lượng hình ảnh sác
nét hơn, điều chỉnh màu có khả năng tùy biến, & ít chuyển động
nhân tạo hơn.
 Hệ thống Intel® Graphics Media Accelerator 4500MHD mang
lại một xung nhịp nhân đồ họa tăng cường với tốc độ 533MHz
@1.05 và dung lượng video lên tới 384 MB
 Tăng cường bảo mật với các công nghệ Intel® Trusted Platform
Module, Intel® Trusted Execution Technology và Intel®
Virtualization Technology
 Khả năng tận hưởng nội dung HD tích hợp có logo tương thích
(Blu-ray*) với khả năng giải mã ngay tại phần cứng các dòng dữ
liệu video HD (AVC, VC1, MPEG)
 Hỗ trợ trực tiếp cho các hiển thị số với HDMI tích hợp với các
khóa HDCP
 Các tính năng quản lý điện năng bao gồm Intel® Display Refresh
Rate Switching Technology, hỗ trợ các màn hình DPO, Render
Standby, tất cả sẽ cho phép mang lại khả năng tiết kiệm điện năng
tốt hơn để kép dài thời gian sử dụng pin lâu hơn.


Hệ thống kết nối Intel WiFi Link 5000 Series:

Hệ thống kết nối Intel WiFi Link 5000 Series là giải pháp kết nối không
dây WLAN theo chuẩn 802.11 Draft-N thế hệ 2 của Intel, mang lại khả
năng kết nối mạng tối đa cho gia đình và doanh nghiệp. Công nghệ
802.11 Draft-N, với hiệu suất hoạt động và phạm vi phủ sóng tốt hơn là
một đòi hỏi chủ đạo cho các nền tảng công nghệ vi xử lý Intel®
Centrino® và công nghệ vi xử lý Intel® Centrino® 2 tích hợp công nghệ
vPro™.

 Hệ thống kết nối Intel WiFi Link 5300 – Hệ thống WLAN Draft-
N 450 Mbps6 đầu tiên trên thế giới mang lại hiệu suất hoạt động
tối ưu và các tính năng cao cấp cùng phạm vi phủ sóng được tăng
cường so với các giải pháp 802.11a/g trước đây. Hệ thống WiFi
Link 5300 cho phép mang lại khả năng upload và download nhanh
hơn, các kết nối có thể dự đoán được và tin cậy hơn, cùng khả năng
quản lý cấp độ doanh nghiệp thông qua mạng không dây hỗ trợ cho
công nghệ quản lý Intel® Active Management Technology v4.0.
Ngoài ra, hệ thống kết nối WiFi Link 5300 còn được sẵn sàng
trong một thiết kế PCIe Half Mini Card cho phép mang lại các thiết
kế máy tính xách tay mỏng hơn và nhẹ hơn.
 Hệ thống kết nối Intel WiFi Link 5100 – Một hệ thống WLAN
802.11 Draft-N mang lại băng thông Rx lên tới 300Mbps, tăng gấp
5 lần so với các giải pháp 802.11a/g trước đây.

Hệ thống kết nối mạng Intel® 82567 Gigabit:
 Intel® 82567LM – Giải pháp kết nối mạng Gigabit cho các thiết
kế doanh nghiệp cao cấp. Hỗ trợ công nghệ vi xử lý Intel Centrino
2 tích hợp công nghệ vPro (công nghệ Intel AMT và System
Defense Filters) mang lại khả năng quản lý hệ thống hàng đầu
(hoặc ASF 2.0), khả năng tiết kiệm pin tích hợp Auto Connect
Battery Saver (ACBS), Link Speed Battery Saver, Low Power Link
Up (LPLU), khả năng chuyển đổi kết nối System Idle link
downshift cho khả năng tiết kiệm điện năng Energy Star*, Jumbo
Frames, Receive Side Scaling, và chương trình nền tảng ổn định
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP).
 Intel® 82567LF – Giải pháp kết nối mạng Gigabit cho các hệ
thống máy tính xách tay phổ thông vốn đòi hỏi khả năng quản lý
chỉ ở mức độ cơ bản. Hỗ trợ ASF 2.0, ACBS tích hợp, Link Speed
Battery Saver, Low Power Link Up (LPLU), khả năng chuyển đổi

kết nối System Idle link downshift cho khả năng tiết kiệm điện
năng Energy Star* cũng như chương trình nền tảng ổn định Intel®
Stable Image Platform Program (SIPP).
 Intel® 82567V – Giải pháp kết nối mạng Gigabit cho các hệ
thống máy tính xách tay tiêu dùng cơ bản. Hỗ trợ các trạng thái tiêu
thụ điện năng thấp cơ bản, Link Speed Battery Saver, Low Power
Link Up (LPLU), khả năng chuyển đổi kết nối System Idle link
downshift cho khả năng tiết kiệm điện năng Energy Star™.
Chuyển đổi giữa đồ họa tích hợp và đồ họa rời:

Đồ họa có khả năng hoán đổi là một tính năng tùy chọn mời hiện có mặt
trong các máy tính xách tay sử dụng công nghệ Intel Centrino 2, cho phép
người sử dụng có thể chuyển đổi giữa đồ họa tích hợp giúp tăng hiệu suất
tiết kiệm điện năng, từ đó cho phép nâng cao thời gian sử dụng pin và đồ
họa rời giúp có thể mang lại hiệu suất 3D tốt hơn; từ đó mang lại cả
những lựa chọn tối ưu cho cả 2 nhu cầu sử dụng.

Công nghệ bộ nhớ Intel® Turbo Memory:

Một tính năng tùy chọn được cung cấp rộng rãi trên rất nhiều các máy
tính xách tay sử dụng công nghệ vi xử lý Intel Centrino 2 và Intel
Centrino 2 tích hợp công nghệ vPro, giờ đây với một dung lượng lớn hơn
là 2GB, giúp nâng cao hiệu suất hoạt động, thời gian khởi động máy và
thời gian sử dụng pin. Đây là một thành phần bộ nhớ non-volatile (bất
biến) giúp nâng cao hiệu suất hoạt động của hệ thống đồng thời giảm
lượng điện năng tiêu thụ.

3. Hướng đến Calpella:

Những sự thay đổi đầy ấn tượng của Montevina không thể hiện được lâu.

Trong lộ trình của mình, Intel đã lên kế hoạch để giới thiệu Calpella, thế
hệ kế tiếp của Intel Centrino 2, vào năm 2009 tức chỉ 1 năm sau khi ra
mắt Montevina. Với Calpella, MTXT sẽ hỗ trợ tốt hơn các nhu cầu giải
trí cao cấp như xem phim HD, chơi các game đòi hỏi cấu hình cao hơn.
Thêm vào đó, những nâng cấp phần cứng đáng giá như đưa ổ lưu trữ thể
rắn (SSD) và DDR3 vào hệ thống sẽ nâng cao tốc độ nhưng lại giảm mức
tiêu thụ năng lượng của MTXT xuống đáng kể. Tuy nhiên, đó là chuyện
của tương lai, còn bây giờ, chúng ta, những người đam mê công nghệ, có
ít nhất 1 năm để tận hưởng sức mạnh mà Montevina mang lại.