KI N TRÚ C MÁ Y Ế
TÍNH VÀ H ĐI U Ệ Ề
HÀNH
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Networks)ạ ế
CH NG 4: ƯƠ
M T S KI N TRÚC HI N Đ IỘ Ố Ế Ệ Ạ
4.3. Đa b x lý và đa máy tínhộ ử
4.4. L p trình song song và các thu t toán song songậ ậ
4.5. Ki n trúc dòng d li u và siêu m ngế ữ ệ ả
4.6. Ki n trúc trong t ng laiế ươ
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.1.1. Ki n trúc CISC (Complex Instruction Set Computer)ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Phát minh ra từ những năm 1960:
- Các chương trình dịch khó dùng các thanh ghi
- Các vi lệnh được thực hiện nhanh hơn các lệnh
- Phải làm giảm độ dài các chương trình
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.1.1. Ki n trúc CISCế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Kiến trúc CISC:
- Chọn các kiểu ô nhớ - ô nhớ và ô nhớ - thanh ghi
- Sử dụng những lệnh phức tạp
- Sử dụng nhiều kiểu định vị
- Các lệnh có chiều dài thay đổi
- Hiệu quả nhất khi dùng bộ điều khiển vi chương trình
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.1.1. Ki n trúc CISCế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Kiến trúc CISC:
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.1.1. Ki n trúc CISC ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Kiến trúc CISC:
- Chọn các kiểu ô nhớ - ô nhớ và ô nhớ - thanh ghi
- Sử dụng những lệnh phức tạp, mỗi lệnh chiếm
nhiều chu kỳ máy
- Sử dụng nhiều kiểu định vị
- Ít hoặc không có đường ống
- Các lệnh đều có thể tham chiếu bộ nhớ
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.1.2. Ki n trúc RISC (Reduced Instruction Set Computer)ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Cuối những năm 1970, đầu những năm 1980:
- Tiến bộ trong lĩnh vực mạch tích hợp (IC)
- Tiến bộ trong kỹ thuật dịch chương trình
CT dịch đã biết sử dụng các thanh ghi
Sử dụng ô nhớ cho vi CT hay CT không có sự
khác biệt đáng kể
Máy tính với tập lệnh rút gọn RISC
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.1.2. Ki n trúc RISC (Reduced Instruction Set Computer)ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Kiến trúc RISC:
-
Tập lệnh gồm các lệnh có chiều dài cố định, có
dạng đơn giản, dễ giải mã
-
Dùng kiểu thực hiện lệnh thanh ghi - thanh ghi
-
Mỗi lệnh thực hiện trong một chu kỳ máy
Sử dụng kỹ thuật đường ống một cách thích hợp
-
Các lệnh LOAD/STORE mới truy nhập bộ nhớ
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.1.2. Ki n trúc RISC (Reduced Instruction Set Computer)ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Kiến trúc RISC:
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.1.2. Ki n trúc RISC (Reduced Instruction Set Computer)ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Mạch xử lý RISC có các tính chất:
-
Có một số ít lệnh (thông thường dưới 100 lệnh)
-
Có một số ít dạng lệnh (một hoặc hai)
-
Các lệnh đều có cùng chiều dài
- Có nhiều thanh ghi để giảm bớt thâm nhập bộ nhớ
-
Chỉ có lệnh ghi hay đọc ô nhớ mới thâm nhập bộ nhớ
-
Có một số ít các kiểu định vị (tức thời, gián tiếp)
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.1.2. Ki n trúc RISC (Reduced Instruction Set Computer)ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Mạch xử lý RISC có các ưu điểm:
-
Diện tích dùng cho bộ điều khiển giảm
-
Thời gian thiết kế bộ điều khiển giảm
-
Bộ điều khiển đơn giản và gọn, giảm rủi ro mắc phải
-
Tốc độ tính toán cao
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.1.2. Ki n trúc RISC (Reduced Instruction Set Computer)ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Mạch xử lý RISC có các nhược điểm:
-
Các chương trình dài ra do:
-
Các CT dịch gặp nhiều khó khăn
-
Có ít lệnh trợ giúp cho ngôn ngữ cấp cao
Cấm thâm nhập bộ nhớ đối với hầu hết các lệnh
Phải tính các địa chỉ hiệu dụng
Tập lệnh có ít lệnh
4.1. Ki n trúc RISC và CISCế
4.1.3. B ng so sánhả
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
CISC RISC
1. L nh ph c t p chi m nhi u chu kỳ ệ ứ ạ ế ề
máy
L nh đ n gi n chi m 1 chu kỳ máyệ ơ ả ế
2. Các l nh đ u có th thâm nh p BNệ ề ể ậ Ch l nh ghi/đ c m i thâm nh p BNỉ ệ ọ ớ ậ
3. H u nh không có k thu t đ ng ầ ư ỹ ậ ườ
ngố
ng d ng k thu t đ ng ng caoỨ ụ ỹ ậ ườ ố
4. Các l nh đ c d ch b i vi ch ng ệ ượ ị ở ươ
trình
Các l nh đ c th c hi n b i ph n ệ ượ ự ệ ở ầ
c ngứ
5. Các l nh có chi u dài khác nhauệ ề Các l nh có chi u dài c đ nhệ ề ố ị
6. Có nhi u ki u và d ng l nhề ể ạ ệ Có ít d ng l nhạ ệ
7. S ph c t p n m vi ch ng trìnhự ứ ạ ằ ở ươ S ph c t p n m ch ng trình d chự ứ ạ ằ ở ươ ị
8. Có ít thanh ghi Có nhi u thanh ghiề
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.1. Đ nh nghĩaị
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Trong các kiến trúc song song:
-
Đa bộ xử lý chia sẻ bộ nhớ
-
Đa bộ xử lý đa bộ nhớ
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.1. Đ nh nghĩaị
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Mô hình:
BXL 1
CU
BXL 2 BXL n
Mạng liên kết trong
Bộ nhớ chung chia sẻ
hoặc kênh truyền thông
Private
Memory
Global
Memory
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.1. Đ nh nghĩaị
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
Vấn đề quan trọng: thiết kế sự liên kết giữa các BXL và bộ nhớ
+ Kiến trúc lý tưởng: mỗi BXL đều kết nối được với các
BXL còn lại
⇒ Với p BXL: có p*(p - 1)/2
đường liên kết
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.1. Đ nh nghĩaị
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
+ Có hai loại cấu hình tôpô cho mạng liên kết:
-
Mạng liên kết tĩnh: các thành phần liên kết với
nhau một cách cố định, không thay đổi được
-
Mạng liên kết động: sự liên kết giữa các thành
phần của hệ thống có thể thay đổi được cấu hình
+ Lĩnh vực liên kết động được tập trung nghiên cứu hơn
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.2. Các lo i c u hình tôpô c a m ng liên k tạ ấ ủ ạ ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
* Mạng liên kết tuyến tính:
+ Các BXL được tổ chức liên kết với nhau theo dãy
+ Được đánh số theo thứ tự tăng dần
P
0
P
1
P
n-2
P
n-1
+ Tất cả các BXL đều có 2 láng giềng (trừ 2BXL đầu và cuối)
+ Dữ liệu phải chuyển qua nhiều BXL ⇒ chậm đường truyền
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.2. Các lo i c u hình tôpô c a m ng liên k tạ ấ ủ ạ ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
* Mạng liên kết vòng:
+ Tổ chức tương tự như
liên kết tuyến tính nhưng
BXL đầu và cuối được nối
vòng với nhau
+ Mạng đơn: trao đổi giữa các BXL thực hiện theo 1 chiều
P
0
P
1
P
2
P
3
P
4
P
5
+ Mạng kép: trao đổi giữa các BXL thực hiện theo 2 chiều
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.2. Các lo i c u hình tôpô c a m ng liên k tạ ấ ủ ạ ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
* Mạng liên kết xáo trộn:
+ Giả sử có N BXL (N là lũy thừa của 2) (Ví dụ N = 8)
P
0
P
1
P
2
P
3
P
4
P
5
P
6
P
7
+ Đường liên kết thay đổi
+ Đường liên kết xáo trộn
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.2. Các lo i c u hình tôpô c a m ng liên k tạ ấ ủ ạ ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
* Mạng liên kết lưới hai chiều:
+ Được sử dụng để thiết kế các máy tính: ILLIAC IV, MPP
(Masively Parallel Processor), DAP (Distributed Array
Processor)
+ Mỗi BXL được liên kết với bốn láng giềng
+ Có hai dạng: Lưới không quay vòng
Lưới quay vòng tròn
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.2. Các lo i c u hình tôpô c a m ng liên k tạ ấ ủ ạ ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
* Mạng liên kết lưới hai chiều:
Lưới không quay vòng Lưới quay vòng tròn
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.2. Các lo i c u hình tôpô c a m ng liên k tạ ấ ủ ạ ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
* Mạng liên kết siêu khối hoặc hình khối n-chiều:
2
6
3
7
0
4
1
5
P
110
P
111
P
011
P
010
P
001
P
000
P
100
P
101
+ Các chỉ số của BXL được
chuyển thành nhị phân
+ Hai BXL được gọi là láng
giềng nếu nhãn sai khác
nhau đúng 1 bit
+ Mỗi BXL cần liên kết với đúng
q BXL: hình siêu khối q chiều
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.2. Các lo i c u hình tôpô c a m ng liên k tạ ấ ủ ạ ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
* Mạng liên kết hình sao:
* Mạng liên kết hình cây:
4.2. M ng liên k t trong (Interconnection Network)ạ ế
4.2.2. Các lo i c u hình tôpô c a m ng liên k tạ ấ ủ ạ ế
CH NG 4: M T S KI N TRÚC HI N Đ IƯƠ Ộ Ố Ế Ệ Ạ
Ki n trúc ế
song song
Năm
s n ả
xu tấ
Lo i ạ
máy tính
S BXL và c u hình tôpôố ấ
ILLIAC IV 1972 SIMD 64, tuy n tínhế
DAP 1974 SIMD 4096, theo dàn
MPP 1980 SIMD 16384, siêu kh iố
Cyber 1983 MIMD 16, hình vòng xuy nế
IPSC/1 1985 MIMD 128, siêu kh iố
IPSC/2 1987 MIMD 128, siêu kh iố
Cray 1 1976 Vector 1
Cray 2 1985 Vector 4
Intel Wrap 1990 Vector 50