Tìm hiểu về quá trình sản xuất dây nhảy quang và tìm hiểu về hệ thống tổng đài tại trung tâm vinaphone1

Page 1
LỜI NÓI ĐẦU
Ngày nay trong xu hướng hội nhập toàn cầu, nhu cầu trao đổi thông tin ngày
càng phát triển. Các dịch vụ thông tin ngày càng tăng cả về số lượng và chất lượng.
Các hệ thống thông tin quang đã thể hiện được tính ưu việt của nó và mạng 3G đang
dần thay thế 2G, 2.5G để thỏa mãn nhu cầu của con người về các dịch vụ số liệu tốc
độ cao. Trong đó Softswitch đang thắng thế trước chuyển mạch TDM truyền thống.
Nắm bắt được tình hình đó, công ty cổ phần phát triển và đầu tư công nghệ
HDTelecom đã ra đời. Là đơn vị sản xuất cáp quang, dây nhảy quang các loại, cung
cấp các thiết bị viễn thông tin học, truyền hình HDTelecom cung cấp các sản phẩm
và dịch vụ rất linh hoạt đáp ứng được yêu cầu đa dạng của khách hàng như: cung cấp
các dịch vụ gia tăng trên mạng viễn thông, tư vấn phát triển cài đặt tích hợp hệ thống
viễn thông, chuyển giao công nghệ …
Để có được những thành tựu như ngày nay là sự nỗ lực không ngừng với tinh
thần và nhiệt huyết tìm tòi và sáng tạo của đội ngũ nhân viên công ty. Là một sinh viên
ngành viễn thông chúng em thấy khâm phục và mong muốn được tìm hiểu nhiều hơn
nữa về HDTelecom. Tuy nhiên do khả năng và sự hiểu biết còn hạn chế cũng như thời
gian tìm hiểu không nhiều chúng em xin phép trình bày một số lĩnh vực mà chúng em
được nghiên cứu trong thời gian thực tập tại công ty. Đề tài chúng em nghiên cứu tại
công ty: “Tìm hiểu về quá trình sản xuất dây nhảy quang và tìm hiểu về hệ thống tổng
đài tại trung tâm vinaphone1”
Đề tài gồm 3 phần:
Phần 1: Quy trình sản xuất dây nhảy quang
Phần 2: Tổng quan về hệ thống UMG8900
Phần 3: Cấu trúc hệ thống UMG8900
Đề tài của chúng em thực hiện đã nhận được sự ủng hộ và chỉ bảo rất nhiệt tình
của các anh chị trong công ty. Sự nhiệt tình hướng dẫn của các thành viên công ty đã
giúp chúng em rất nhiều trong việc hoàn thành đề tài này. Tuy nhiên, quá trình thực
hiện đề tài còn ít thời gian cũng như kiến thức chuyên ngành còn hạn chế nên còn mắc
sai sót, chúng em rất mong nhận được những đóng góp của quý thầy cô và các bạn để
có thể thực hiện tốt hơn.

Page 2
MỤC LỤC
Trang
Tờ bìa
Nhận xét của cơ quan thực tập
Nhận xét của giáo viên hướng dẫn thực tập
Lời nói đầu ……………………………………………………………….…… 1
Mục lục…………………………………………………………………….……2
Danh mục các ký hiệu, các chữ viết tắt………………………………….…… 3
Phần I: Quá trình sản xuất dây nhảy quang…………………………………… 5
I. Dây nhảy quang và quá trình sản xuất dây nhảy quang…………… 4
1. Dây nhảy quang………………………………………………… 4
1.1 Khái niệm…………………………………………………
1.2 Công dụng…………………………………………………….
1.3 Phân loại……………………………………………………….
2. Quá trình sản xuất dây nhảy quang……………………………
2.1 Thiết bị sản xuất dây nhảy quang……………………………
2.2 Thiết bị gắn đấu nối cho sợi quang…………………………
2.3 Máy đánh bóng sợi quang…………………………………
2.4 Máy Kiểm tra bề mặt quang học……………………………
2.5 IL & RL testing machine………………………………….
2.6 Máy đo công suất quang…………………………………
2.7 Máy rửa sợi quang………………………………………
Phần II : Tổng quan về hệ thống UMG8900………………………………
Page 3
Danh mục các ký hiệu và các chữ viết tắt
A
A4L 4 Port STM-1 ATM Interface Board
ASU ATM Service processing Unit
ATM Asynchronous Transfer Mode

B
BAM Back Administrative Module
BTS Base Transceiver Station
BLU Back link unit
BSC Base Station Controller
C
CS Circuit Switch
CMU Connection Maintenance Unit
CN Core Network
CS Circuit Switch
CSCF Call Server Control Function
E
E1G One-port Gigabit Ethernet Interface Board
E8T 8 ports 10/100M Ethernet Interface Board
EAC 32-port E1 ATM Interface Card
ECU Echo Canceller Unit
EEPROM Electric Erasure Program Read Only Memory
F
FAM Front Administration Module
FE Fast Ethernet
FLU Front Link Unit
G
GE Gigabit Ethernet
GGSN Gateway GPRS support node
GMSC Gateway Mobile Switching Center
GSM Global System for Mobile communications

H
HLR Home Location Register

HRB High-speed Routing Board

I
IMS IP Multimedia Subsystem
IP Internet Protocol
ISDN Integrated Services Digital Network
L
LAN Local Area Network
LMT Local Maintenance Terminal

Page 4
M
M2UA MTP-2b User adaptation Layer
M3UA MTP3 User Adaptation layer
MCMB Mobile Network Back Connect Management unit
MCMF Mobile Network Fore Connect Management unit
MGFC Multiple Gateway Control Function
MGC Media Gateway Controller
MGW Media Gateway
MPPB Mobile Network Back Protocol Processing Unit
MPU Main Processing Unit
MSC Mobile Switch Center
MTC Mobile Terminated Call
O
OMU Operation Maintenance Unit

P
P1H 1 Port STM-4 POS Optical Interface Board
P4L 4 Ports STM-1 POS Interface Board
PPU Protocol Processing Unit

PS Packet Switched
PSTN Public Switched Telephone Network
R
RAN Radio Access Network
RLC Radio Link Control
S
S2L 2*155M SDH/SONET interface board
SDH Synchronous Digital Hierarchy
SGSN Serving GPRS Support Node
T
TCLU TDM Convergence & Link Unit
TDM Time Division Multiplexing
TMSC Tandem MSC
TNU TDM central switching Net Unit
U
UMG Universal Media Gateway
UMTS Universal Mobile Telecommunications System
UTRAN UMTS Terrestrial Radio Access Network
V
VPU Voice Processing Unit
W
WAN Wide Area Network
WCDMA Wideband Code Division Miltiple Access
Page 5
PHẦN I: QUÁ TRÌNH SẢN XUẤT DÂY NHẢY QUANG
I. Dây nhảy quang và quá trình sản xuất dây nhảy quang.
1. Dây nhảy quang
1.1. Khái niệm
Dây nhảy quang là một đoạn sợi quang có đường kính thông dụng là 0.9, 2.0, 2.4, 3.0
mm, hai đầu được gắn sẵn đầu nối cáp quang, các đầu nối có thể là dạng PC, UPC, APC thuộc

chuẩn: SC, ST, FC, LC, MU, E2000…
1.2. Công dụng
Dùng để kết nối từ hộp ODF đến thiết bị quang điện hoặc giữa các ODF với nhau.
1.3. Phân Loại
Có hai loại chính:
o Dây đơn (Simplex)
o Dây đôi (Duplex)
Trong hai loại chính này lại được phân ra nhiều loại tuỳ thuộc vào loại đầu nối giữa hai
đầu: ST, SC, FC, LC, MTRJ, E2000
2. Quá trình sản xuất dây nhảy quang.
- Dây truyền sản xuất dây nhảy quang thông qua các thiết bị sau:
 Thiết bị sản xuất sợi nhảy quang
Page 6
 Thiết bị gắn đầu nối
 Máy đánh bóng sợi quang
 Máy kiểm tra bề mặt sợi quang
 IL & RL testing machine
 Máy đo công suất quang
 Máy sửa sợi quang
2.1. Thiết bị sản xuất sợi nhảy quang (Fiber Optich Patch cord Production
facility)
Page 7
2.2. Thiết bị gắn đấu nối cho sợi quang (Fiber Conector Crimper)
- Gắn đầu nối sẵn có vào 2 đầu sợi quang
Page 8
2.3. Máy đánh bóng sợi quang ( Optical Polishing machine )
Có thể xử lý FC / UPC, SC / UPC, LC / UPC, MU / UPC, APC, MTRJ, E2000 …


Máy đánh bóng sợi quang có thể xử lý FC / UPC, SC / UPC, LC / UPC, MU /

UPC, APC, MTRJ, E2000 …
Đây là loại máy đánh bóng là thích hợp cho sản xuất hàng loạt, với hiệu quả
sản xuất cao. Thông thường, một dây chuyền sản xuất có thể được trang bị 4
máy đánh bóng, mỗi kết thúc 9um, 3um, 1um đánh bóng tiến bộ. Wirenet cung
cấp máy đánh bóng với thiết kế nhỏ gọn và độ bền lâu dài.
Tính năng chính:
- Có thể xử lý từng loại tiêu chuẩn kết nối sợi quang, chẳng hạn như FC / UPC /
APC, SC / UPC / APC, ST / UPC / APC, LC / UPC / APC, MU / UPC / APC,
MTRJ, E2000 / UPC / APC …
- Tiện lợi để điều chỉnh áp lực, bốc dỡ và thay thế các đồ gá lắp
- Tuyệt vời kết nối và chất lượng đánh bóng mặt, tỷ lệ phần trăm các sản phẩm
được gửi trả lại để sửa chữa là rất thấp.
- Tiết kiệm vật liệu và chi phí thấp để nghiền
- Dễ sử dụng và ổn định
- Display mài tốc độ có thể điều chỉnh bất cứ lúc nào
Page 9
- Kiểm soát hướng ủng hộ và con, thuận tiện cho việc điều chỉnh
- Răng chuẩn, ổn định hơn và đặt sâu.
2.4. Máy Kiểm tra bề mặt quang học.
Kiểm tra mặt sợi quang đạt yêu cầu chưa . Nếu chưa đạt thì đem đi đánh bóng
cho đạt yêu cầu.
2.5. IL & RL testing machine
Page 10
Loss Return quang (RL) & Insertion Loss (IL) kiểm nghiệm trạm kiểm tra
mất một hiệu suất cao được thiết kế đặc biệt để thử nghiệm sợi quang học, thử
nghiệm trong phòng thí nghiệm và sản xuất các thành phần thụ động. Nó tích
hợp ba bài kiểm ra chế độ khác nhau trong một trạm kiểm tra, làm việc như là
một nguồn laser ổn định, đồng hồ điện quang học và đồng hồ trở lại mất. Để dễ
sử dụng, các phép đo RL và IL được hiển thị trên hai màn hình LCD riêng biệt,
trong khi trở lại trong mô hình thử nghiệm mất mát, các đơn vị sẽ tự động và

đồng bộ thiết lập cùng một bước sóng cho các nguồn ánh sáng và đồng hồ
điện. Của đơn vị thiết kế đơn giản, các nút bấm bền và các giao diện kết nối và
vỏ kim loại chất lượng cao đảm bảo hoạt động thoải mái, đơn giản và lâu
dài. Đơn vị được hoàn chỉnh với FC, SC, ST, phổ 2.5mm và bộ điều hợp
1.25mm phổ quát cho đồng hồ điện cho sự linh hoạt tối ưu với tính cố định FC /
APC (SM) và FC / PC (MM) đầu ra ánh sáng cổng nguồn.
2.6. Máy đo công suất quang
Được sử dụng đo kiểm suy hao trên sợi quang cho kết quả chính xác, với
dãi thu rộng, tự động xác định chương trình đo phù hợp. Màn hình LCD rộng,
sáng và rõ nét hiển thị đồng thời công suất thu và tần số. MW3208 là thiết bị đo
Page 11
chuyên nghiệp, cần thiết cho việc đo kiểm hệ thống thông tin cáp quang và các
mạng cáp quang khác.
2.7. Máy sửa sợi quang (Optical Fiber curing oven)
PHẦN II: TỔNG QUAN VỀ HỆ THỐNG UMG8900
I. Tổng quan về UMG
I.1. Vị trí của UMG8900 trong mạng GSM hiện tại
Mạng GSM thế hệ thứ hai sử dụng công nghệ truyền dẫn truyền thống TDM.
Các phần tử mạng kết nối với nhau theo cấu trúc hình sao và các phần tử mạng với các
tính năng khác nhau kết nối với nhau theo cấu trúc phân cấp. Cấu trúc mạng rất phức
tạp.
Hơn nữa, do các thiết bị truyền dẫn TDM tương đối phức tạp, chi phí cho việc
xây dựng mạng và vận hành rất cao.
Page 12
Sự phát triển của mạng IP tạo ra 1 sự lựa chọn hiển nhiên cho sự tiến hóa của
mạng để cung cấp tích hợp thoại, dữ liệu và các dịch vụ video dựa trên công nghệ gói
IP.
Trong suốt quá trình tiến hóa từ mạng GSM lên mạng UMTS (Universal
Telecommunications System), công nghệ truyền dữ liệu gói sẽ được giới thiệu dần
dần. Mục đích cuối cùng là đạt đến mạng toàn IP.

Mạng GSM hiện tại phải sử dụng dần công nghệ truyền tải gói dựa trên IP
thông qua các bước tiến trình như mở rộng mạng, nâng cấp và thay thế thiết bị. Một
mặt, nó theo được khuynh hướng phát triển mạng. Mặt khác, do mạng công nghệ IP
đơn giản và có tính toàn cầu, nó có thể giúp giảm chi phí xây dựng và khai thác mạng.
UMG8900 được thiết kế dựa trên kiến trúc chuyển mạch mềm. UMG8900 liên
mạng với MGC Huawei dưới 1 cấu trúc phân tán. Kiểu liên mạng này hỗ trợ các dịch
vụ thoại và dữ liệu băng hẹp khác nhau của mạng GSM hiện tại. Hơn nữa kiểu truyền
tải dữ liệu gói của nó cũng rất thích hợp với tiến trình chuyển đổi từ mạng TDM lên
mạng IP.
I.2. Định hướng phát triển của UMG8900
UMG8900 chuyển đổi các service bearer cho phép liên mạng giữa các loại
bearer khác nhau và xử lý các định dạng dòng dữ liệu dịch vụ. UMG8900 trong giải
pháp GSM của Huawei là thiết bị mạng lõi. Nó có thể giúp cho các nhà khai thác xây
dựng mạng thông tin chi phí thấp, có lãi và mang khuynh hướng tương lai.
UMG8900 có các chức năng liên mạng mạnh mẽ và cung cấp các dịch vụ
phong phú. Nó có thể phục vụ như các phần tử mạng có các chức năng khác nhau phù
hợp với đòi hỏi của từng nhà khai thác mạng.
UMG8900 được định hướng để làm:
• Thiết bị cung cấp bearer (kênh dịch vụ) trong tổng đài nội hạt trong mạng
GSM
• Thiết bị cung cấp bearer trong tổng đài tandem/toll trong mạng GSM
• Thiết bị cung cấp bearer trong tổng đài gateway trong mạng GSM VMSC,
TMSC hoặc GMSC khi kết hợp với Huawei MGC (Media Gateway
Controller) trong mạng GSM, hỗ trợ tích hợp các chức năng trên.
Page 13
• VMSC, TMSC hoặc GMSC khi kết hợp với MGC Huawei trong mạng
UMTS R99, hỗ trợ tích hợp các chức năng trên.
• Media Gateway (MGW) trong mạng lõi của UMTS R4.
• IP mutimedia – MGW (IM-MGW) trong mạng UMTS R5 và mạng IMS (IP
multimedia subsystem theo sau đó.

• UMG8900 có thể kết hợp với MGC của Hawei để cung cấp các dịch vụ cơ
bản, dịch vụ giá trị gia tăng khác nhau trong mạng GSM truyền thống. hơn
nữa do UMG8900 dựa trên kiến trúc phân tán, nó có thể thực hiện các dịch
vụ mới dễ dàng và nhanh chóng.
I.3. Các giải pháp mạng với UMG
Dựa trên các yêu cầu và đặc điểm mạng của các nhà khai thác khác nhau,
Huawei cung cấp các giải pháp mạng với khả năng quản lý, vận hành, bảo dưỡng khác
nhau. Các giai pháp dựa trên mục đích là giúp các nhà khai thác thêm lợi nhuận.
• Giải pháp mạng dựa trên kiến trúc chuyển mạch mềm của Huawei
Hình PII.1: Giải pháp mạng dựa trên kiến trúc chuyển mạch mềm của Huawei
Trong mạng GSM, MSC mạng core có thể chia thành VMSC, TMSC, GMSC
dựa trên vị trí của MSC trên mạng. Đó chính là kiến trúc phân cấp của mạng.
Page 14
UMG8900 có thể liên kết với MGC để thực hiện chức năng VMSC, TMSC,
GMSC trong mạng GSM.
Do UMG8900 được dựa trên kiến trúc chuyển mạch mềm chuẩn, 1 UMG8900
có thể liên kết với 1 MGC. Cùng 1 lúc, nhiều UMG8900 có thể chấp nhận sự quản lý
và điều khiển của 1 MGC để tạo nên 1 mạng local lớn.
UMG8900 và MGC có thể đặt trong cùng 1 phòng thiết bị hoặc có thể đặt trong
các phòng thiết bị khác nhau và kết nối với nhau qua mạng IP. UMG8900 được bố trí
gần mạng truy nhập trong các mạng lớn để có thể giảm chi phí đường truyền đồng thời
cải thiện chất lượng dịch vụ 1 cách hiệu quả.
Hệ thống quản lý mạng tập trung iManager M2000 của Huawei có thể thực hiện
quản lý và bảo dưỡng tập trung tất cả các phần tử trên mạng.
• Giải pháp mạng UMTS R4 của Huawei
Mạng UMTS được chia thành mạng lõi (CN) và mạng truy nhập vô tuyến
(RAN). RAN xử lý tất cả các chức năng liên quan tới vô tuyến. CN xử lý tất cả các
cuộc gọi và kết nối dữ liệu trong mạng UMTS và thực hiện chức măng chuyển mạch,
định tuyến với các mạng bên ngoài. CN được phân chia một cách logic thành các miền
chuyển mạch kênh (CS) và chuyển mạch gói (PS).

Page 15
Hình PII.2: Giải pháp mạng UMTS R4 của Huawei
UMG8900 được dừng như MGW trong CN – CS. UMG8900 cung cấp tài
nguyên và thực hiện chức năng liên mạng phần bearer trên mặt bằng dịch vụ.
• Giải pháp mạng IMS của Huawei tiến đến sử dụng toàn IP
Page 16
Hình PII.3: Giải pháp mạng toàn IP của Huawei
Trong giải pháp IMS của Huawei, UMG8900 làm việc như 1 IM – MGW để
kết hợp với phần tử media gateway control function (MGCF) trong IMS. Do đó
UMG8900 có thể liên mạng với các PSTN và PLMN hiện hữu cũng như các mạng
khác trên mặt bằng dịch vụ (service plane).
PHẦN III: CẤU TRÚC HỆ THỐNG UMG8900
I. Cấu trúc phần cứng
1. Khái quát
UMG8900 đóng vai trò là thành phần core network trong hệ thống GSM và
UMTS. Cùng với MSOFTX3000 hợp thành VMSC, TMSC hay GMSC.
Page 17
UMG8900 được cấu thành từ các frame. Có 2 loại frame là SSM-256 và SSM-
32. Tùy vào cách cascade giữa các frame này mà UMG có dung lượng khác nhau.
- Chỉ dùng SSM-32: UMG8900 chỉ hỗ trợ tối đa 3 frame cascade
- Chỉ dùng SSM-256: UMG8900 chỉ hỗ trợ tối đa 9 frame cascade
- Dùng kết hợp SSM-256 và SSM-32: hỗ trợ tối đa 29 frame cascade
Hình PII.4: Cấu trúc phần cứng của UMG9800
Về mặt logic, frame có thể phân thành ba loại: main control frame, service
frame và central switching frame. Main control frame luôn cố định là frame 1, central
switching frame luôn cố định là frame 0, trong khi các service frame được đánh số từ
2 đến 28.
2. Cấu trúc frame
SSM-256 và SSM-32 khác nhau ở khả năng xử lý của mỗi frame, mà cơ bản
nhất là khả năng chuyển mạch TDM. Một frame SSM-256 cung cấp khả năng chuyển

mạch lên đến 256 K TDM trong khi một frame SSM-32 chỉ có khả năng xử lý chuyển
Page 18
mạch là 32 K TDM. Ngoài ra SSM-32 và SSM-256 phân biệt nhau ở các board điều
khiển chính.
- SSM-256 frame
Hình PII.5: SSM-256 frame
Một SSM-256 frame có 16 slots mặt trước và 16 slots mặt sau. Các board
OMU/MPU, TNU và NET phải gắn ở các slot cố định như hình. Các slot còn lại là các
common slots.
Trong một frame SSM-256, board vật lý OMU/MPU là MOMU/MMPU và
board vật lý TNU là MTNU/TCLU/MTNB.
- SSM-32 frame
Hình PII.6: SSM-32 frame
SSM-32 cũng tương tự như SSM-256, có các front slots và back slots để gắn
các boards. SSM-32 có tổng cộng 28 slots. Một board điều khiển chính OMU/MPU
cùng với board TNU ở mặt sau chiếm 02 slots ở giữa. Để hoạt động ở chế độ
Page 19
master/slave cho các board này cần tổng cộng 04 slots. Đối với frame SSM-32, board
vật lý OMU/MPU là MOMB/MMPB và board vật lý TNU là MTNU.
Ngoại trừ các board điều khiển chính, các board còn lại ở frame SSM-32 hoàn
toàn tương tự như frame SSM-256.
Các slot chung có thể gắn nhiều loại board dịch vụ khác nhau. Riêng clock
board phải được gắn ở slot 0 hoặc 1 ở mặt sau của frame điều khiển chính. Một vài
board đòi hỏi phải được gắn tương ứng ở cả mặt trước và mặt sau.
3. Mô hình cascading
Cascading có nghĩa là 1 frame kết nối với 1 hoặc nhiều frame thông qua cáp tín
hiệu bằng cách sử dụng các module hoặc board có chức năng đặc biệt. Do đó nhiều
frame sẽ thống nhất trong 1 phần tử mạng.
UMG8900 hỗ trợ carcade linh hoạt. Nó có thể hỗ trợ mở rộng từ 31 E1 lên
7168 E1 bằng nhiều cách carcade cascade khác nhau. Lợi ích của mô hình cascading là

cho phép nâng cấp và mở rộng hệ thống theo yêu cầu của nhà khai thác mạng trong
từng giai đoạn cụ thể. Mặt khác nhà khai thác sẽ dễ dàng hơn trong việc quản lý và
bảo dưỡng.
UMG8900 có hai loại frame, tương ứng sẽ có ba kiểu cascading:
SSM-256 tự cascading
SSM-32 tự cascading
SSM-256 và SSM-32 cascading hỗn hợp
Kiểu
cascadin
g
Ứng dụng
SSM-256
tự
cascading
UMG8900 chỉ sử dụng các SSM-256 frames hỗ trợ 256 K
TDM switching. Cách này chỉ có tối đa 9 frame được
cascade.
Mode này chủ yếu áp dụng khi UMG8900 cần nhiều giao
tiếp SDH. Nó làm tăng hiệu suất sử dụng tài nguyên của
UMG8900 cũng như giảm không gian cho tủ thiết bị.
Page 20
Mode này cho phép dung lượng tối đa là 1792 E1/T1.
SSM-32
self
cascading
UMG8900 chỉ sử dụng SSM-32 frames hỗ trợ 32 K TDM
cascading switching. Cách này chỉ có tối đa 3 frame được
cascade.
Nếu có nhiều E1/T1, mode này sẽ làm tăng hiệu suất sử dụng
tài nguyên của UMG8900, nhưng không được phép vượt quá

ngưỡng cho phép.
Ngưỡng cho phép tối đa của mode này là 768 E1/T1.
SSM-256
và
SSM-32
cascading
hỗn hợp
Frame chuyển mạch chính sử dụng SSM-256, các frame còn
lại có thể dùng SSM-32. Cách này hỗ trợ 29 frame cascading.
Mode này được khuyến nghị khi có nhiều giao tiếp E1 nhưng
vượt quá ngưỡng 768 E1/T1 hay có khá nhiều EC board.
Mức ngưỡng tối đa của mức này là 7168 E1/T1.
II. Cấu trúc logic
1. Khái quát
Hai loại frame SSM-32 và SSM-256 có cấu trúc phần cứng khác nhau, tương
ứng cấu trúc luận lý cũng sẽ khác nhau.
- SSM-256
Page 21
Hình PII.7: Cấu trúc logic frame SSM-256
- SSM-32
Hình PII.8: Cấu trúc logic frame SSM-32
UMG8900 có khả năng xử lý các dịch vụ trên nền IP/ATM/TDM, điều khiển
với softswitch, xử lý media resource, xử lý báo hiệu. Ngoài ra UMG còn cung cấp các
chức năng quản lý và điều khiển, chức năng đồng bộ và cascading.
Page 22
Dựa trên các chức năng này, cấu trúc phần cứng của UMG8900 có thể phân
thành các module chức năng như sau:
- Gateway control and management: module quản lý và điều khiển.
- Packet processing: module xử lý chuyển mạch gói.
- TDM processing: module xử lý chuyển mạch thời gian.

- Service resource: module xử lý tài nguyên media.
- Signaling adaptation: module xử lý báo hiệu.
- Cascading: module hỗ trợ kết nối các frame nối tiếp.
2. Gateway Control and Management Module
Module này có hai chức năng chính sau:
Dưới sự điều khiển của MGC (media gateway controller), nó truy xuất và
xử lý các tài nguyên dịch vụ, định dạng phù hợp cho nhiều giao thức khác
nhau.
Chịu trách nhiệm quản lý và vận hành toàn bộ hệ thống UMG theo mô hình
client/server. LMT (local maintenance terminal) kết nối tới BAM để có thể
vận hành hệ thống.
PPU/CMU board thực hiện chức năng điều khiển gateway, trong khi
OMU/MPU board thực hiện năng quản lý. OMU/MPU cũng có khả năng điều khiển
gateway, do đó nếu không yêu cầu dung lượng và khả năng xử lý lớn thì không cần
đến PPU/CMU.
Khi PPU/CMU cùng nhau thưc hiện chức năng điều khiển gateway, PPU tiến
hành đóng gói cho giao thức H.248 trong khi CMU sẽ truy xuất và quản lý các tài
nguyên UMG dựa trên các bản tin điều khiển mà nó nhận được.
Board vật lý tương ứng cho PPU là MPPB, tương ứng cho CMU là
MCMF/MCMB, tương ứng cho OMU là MOMU/MOMB, tương ứng cho MPU là
MMPU/MMPB. Trong khi MOMU/MMPU chỉ có thể gắn ở SSM-256 frame,
MOMB/MMPB chỉ có thể được gắn ở SSM-32 frame.
3. Packet Processing Module
Page 23
Module này gồm hai phần: chuyển mạch gói (packet switching) và giao diện xử
lý gói (packet processing and interface).
Packet switching module thực hiện chức năng chuyển mạch gói của gateway.
Đối với SSM-256 frame, NET board đảm trách chức năng này và board vật lý tương
ứng là MNET. Đối với SSM-32 frame, chức năng này tích hợp trong OMU/MPU
board trong module gateway control and management và board vật lý tương ứng là

MOMB/MMPB.
Khả năng chuyển mạch gói của SSM-256 là 16GE, còn SSM-32 là 12GE.
Giao diện xử lý gói (packet processing and interface) thực hiện các chức năng
gateway xử lý các service bearer và cung cấp các giao tiếp vật lý.
UMG8900 cung cấp hai mode xử lý dịch vụ gói: trên nền IP và trên nền ATM.
Các thành phần của module này bao gồm: HRB, E8T, E1G, P1H, P4L, ASU,
A4L, EAC và TAC board. HRB và các interface E8T/E1G/P4L/P1H cung cấp giao
tiếp và xử lý IP bearer. ASU và các interfac A4L/EAC/TAC xử lý ATM bearer.
Các board vật lý tương ứng là MHRU, MRPU, ME8T, MG1O, MP1H, MP4L,
MASU, MA4L, MEAC và MTAC.
4. TDM Processing Module
Module này gồm 03 phần: giao tiếp TDM, xử lý clock và chuyển mạch thời
gian.
• Giao tiếp TDM: ngoài chức năng giao tiếp vật lý còn hỗ trợ trích xuất xung
clock cho đồng bộ. Giao tiếp TDM gồm có các boards E32, S2L, S1L,
tương ứng các boards vật lý ME32, M2SL, MS1L. MS2L chỉ có thể gắn ở
SSM-256 trong khi MS1L chỉ có thể gắn ở SSM-32 frame.
• Xử lý clock: nhằm tạo ra các tín hiệu đồng bộ cần thiết. UMG8900 hỗ trợ 02
mode xử lý. Tín hiệu đồng bộ có thể trích xuất nhờ vào clock board MCLK
– bằng cách này có thể tạo tín hiệu đồng bộ stratum-2 và stratum-3. Hoặc tín
hiệu clock được trích xuất từ board MTNU – cách này chỉ có thể trích xuất
clock stratum-3 và chỉ có thể thực hiện ở SSM-32 frame.
Page 24
• Chuyển mạch thời gian: chức năng này chủ yếu thực hiện bởi các TNU
boards. Các board vật lý tương ứng là MTNU, TCLU và MTNB (SSM-256
frame) hay MTNC (SSM-32).
5. Service Resource Module
Module này xử lý các định dạng media resource và cung cấp tài nguyên cho các
service connection.
Phần cứng của module này gồm các board VPU và ECU. ECU cung cấp chức

năng triệt tiếng dội (echo canceller) trong khi VPU có các chức năng của ECU và
SRU. Các board vật lý tương ứng là MVPB, MVPD, MTCB, MTCD và MECU.
MTCB/MVPB được thiết kế cho SSM-256 frame. Còn MTCD/MVPD board có thể ở
cả SSM-32 lẫn SSM-256.
Khi UMG8900 được thiết kế để hỗ trợ thoại trên nền IP (voice over IP) thì yêu
cầu cần có HRB hoạt động cùng VPU. Trong các mạng chuyển mạch thời gian, VPU
có chức năng phát các anoucement và thu nhận các ký số (digit collection).
6. Cascading Module
UMG8900 hỗ trợ nhiều dung lượng chuyển mạch. Điều đó được thực hiện nhờ
khả năng cascading đa dạng giữa các frame.
Module cascading thực thi các chức năng cascade gói, TDM và các dòng dịch
vụ điều khiển trong mô hình multi-frame cascade.
BLU và FLU cùng với module xử lý TDM, module xử lý gói thực hiện chức
năng cascade. Board vật lý tương ứng là MBLU và MFLU. Các board này chỉ hỗ trợ ở
SSM-256 frame.
III. Hệ thống đồng bộ
Hệ thống đồng bộ có sự khác biệt ở từng loại frame.
Đối với SSM-256, cần phải có cable để phân phối clock đến từng frame.
Page 25
Hình PII.9: Các nguồn clock của UMG8900
Nguồn clock tham chiếu mà hệ thống hỗ trợ gồm: 2048 kbit/s, 2048 kHz (BITS
– Building Integrated Timing supply System), 8 kHz line clock, 1544 kbit/s, 64kHz và
từ hệ thống định vị toàn cầu GPS (global positioning system). Hệ thống clock cũng có
giao tiếp cung cấp nguồn BITS clock và 1544 kbit/s clock cho các thiết bị low-level
khác.
Nguyên tắc: clock system sẽ trích xuất 8 kHz từ bên ngoài hoặc từ các board
E32/T32/S2L … Sau khi bắt bám đồng bộ, hệ thống trích xuất ra tín hiệu clock 16
kHz. Tín hiệu clock này được gởi đến NET board ở main control frame qua backplane
bus, và gởi đến các NET boards ở frame khác qua cáp bên ngoài. NET boards thực
hiện nhân, chia tần, thực hiện bám đồng bộ và phân phối cho các boards khác bên

trong frame
Như vậy trong hệ thống sử dụng SSM-256 frame làm main control frame, clock
system sẽ bao gồm: CLK, NET boards và hệ thống phân phối clock, các giao tiếp cung
cấp các line clock extract được.
Đối với SSM-32 frame, hệ thống đồng bộ hỗ trợ 02 mode
- Mode 1: nguồn clock độc lập cung cấp xung đồng bộ stratum-2 hay stratum-3.
Board clock phải được config ở slot 0 và 1 của main control frame.