L/O/G/O
www.themegallery.com
ĐỘ TIN CẬY CỦA HỆ THỐNG
GVHD: PHẠM NGỌC HÙNG
NHÓM 1 :
1: PHẠM DUY QUANG
2: VŨ THỊ HƯƠNG LÝ
TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT TP.HCM
TÌM HIỂU YÊU CẦU KHÁCH HÀNG
DART
DMT
PHÂN TÍCH VẬT LÝ
4
1
2
3
ĐỀ TÀI : GALAXY S3
I.TÌM HIỂU YÊU CẦU KHÁCH HÀNG
ĐỘ PHÂN GIẢI MÀN HÌNH CAO 1280 × 720 pixel
CẤU HÌNH MẠNH MẼ
MÀN HÌNH LỚN NHƯNG VẪN MANG ĐẾN CẢM GIÁC CHẮC
CHẮN VÀ VỪA TAY
KIỂU DÁNG THẨM MĨ, ĐẸP MẮT
CÓ KHẢ NĂNG NHẬN DIỆN ĐÔI MẮT ( SMART STAY )
CÓ KHẢ NĂNG NHẬN DIỆN GIỌNG NÓI
CÁC TẬP TIN CÓ THỂ CHIA SẺ GIỮA HAI THIẾT BỊ GIỐNG NHAU
KẾT NỐI TRỰC TUYẾN VỚI TV MÀ KHÔNG CẦN DÂY QUA
THÔNG QUA TIỀN ÍCH ALLSHARE
CAMARA CHỤP ẢNH ĐẸP ( 8MP)
CẢM ỨNG ĐA ĐIỂM , MƯỢT
I.TÌM HIỂU YÊU CẦU KHÁCH HÀNG
GỌI ĐIỆN TRỰC TIẾP
HỖ TRỢ MẠNG 4G LTE
DUNG LƯỢNG BỘ NHỚ CAO, HỖ TRỢ THẺ NHỚ NGOÀI
THỜI GIAN SỬ DỤNG VÀ TUỔI THỌ CỦA PIN TỐT
CÓ WIFI , 3G , BLUETOOTH, GPS…
SỬ DỤNG HỆ ĐIỀU HÀNH ANDROID THÂN THIỆN VỚI NGƯỜI
DÙNG VÀ KHO ỨNG DỤNG PHONG PHÚ
CÓ CAMARA TRƯỚC
QUAY PHIM , XEM PHIM FULL HD
CHẤT LƯỢNG ÂM THANH HAY, RACK TAI NGHE 3.5
THỜI GIAN BẢO HÀNH 2 NĂM
GIÁ THÀNH HỢP LÝ
II. ĐÁNH GIÁ ĐỘ TIN CẬY ( DART )
MỤC TIÊU:
Nghiên cứu giảm độ rủi ro
của sản phẩm .
Xác định các chế độ hỏng
hóc tiềm tàng cố hữu trong
thiết kế ban đầu của quá
trình thiết kế để tìm ra
nguyên nhân hỏng hóc rồi
tích hợp trong thiết kế .
II. ĐÁNH GIÁ ĐỘ TIN CẬY ( DART )
Các giai đoạn:
cổng giai đoạn 1: là giai đoạn ý
tưởng
cổng giai đoạn 2: là giai đoạn đánh
giá, nhằm tìm ra các thành phần
thiết kế chủ yếu và kết thúc
cổng giai đoạn 3: là giai đoạn phát
triển
cổng giai đoạn 4, 5: là giai đoạn
sản xuất
II. ĐÁNH GIÁ ĐỘ TIN CẬY ( DART )
Phương pháp cơ bản để đánh giá độ tin cậy của hệ thống là sử
dụng phép thử step-stress.
Phương pháp thử nghiệm HALT 4 góc:
Đây là dạng thử nghiệm stress gia tốc:
- cho phép xuất hiện rất nhanh quá trình tăng trưởng độ tin cậy
khi thiết lập đúng tác động hiệu chỉnh
- Thiết lập tiêu chuẩn kiểm tra tiềm năng, cần có trong quá trình
tăng trưởng của năm sản xuất đầu tiên.
- Các thử nghiệm về HALT bao gồm: step-stress về nhiệt, về
rung động, về nhiệt/rung động và chuyển đổi nhanh nhiệt độ.
Step – stress về nhiệt
Là phương pháp được dùng nhiều nhất
Tác động vào các chế độ hỏng hóc có liên quan đến nhiệt độ
Bắt đầu thử nghiệm từ nhiệt độ phòng
Xác định giới hạn lạnh: Giảm nhiệt độ từng bước mỗi lần
10
0
C, quan sát đến ngưỡng vật bị phá hỏng
Xác định giới hạn nóng: Tăng nhiệt độ từng bước mỗi bước
10
0
C, quan sát đến ngưỡng vật bị phá hỏng
Thử nghiệm này nhằm xác định các giới hạn phá hỏng: Giới
hạn lạnh và nóng.
Step – stress về rung động
Là công cụ quan trọng để tìm cơ chế hỏng hóc cơ học: Giá cơ
học, tính nguyên vẹn của đóng gói…
Thực hiện bằng cách gia tăng rung động từ mức 0 đến 1 bước
quy định trước trong tầm tần số đặc thù
Chấn động đầu vào được liên tục nhảy bước cho đến khi có
được mức vận hành (mức phá hỏng)
Xác định thời gian duy trì cho mỗi rung động
Các rung động nhằm phát hiện hỏng hóc có liên quan nhưng
chưa phát hiện đến mức rung động cao.
Step – stress về nhiệt / rung động
Dùng để phát hiện dễ dàng các cơ chế hỏng hóc mà các
thử nghiệm stress độc lập khó phát hiện ra.
Tác động này thường dùng sáu mức nhiệt độ cao của
các bước nhiệt 10°C step-stress. Các mức rung động
kết hợp bắt đầu với khoảng xấp xỉ mức phân nửa mức
rung động “vận hành”.
Như vậy, cần có tác động hiệu chỉnh thích hợp để sửa
chữa, làm cho thiết kế có tính bền vững.
Chuyển đổi nhanh nhiệt độ
Là thử nghiệm dùng sốc nhiệt hay thử nghiệm theo chu
kỳ để tìm ra cơ chế hỏng cơ - nhiệt ( đóng gói bị vỡ, các
mối hàn, dây nối vi mạch, v.v, ).
Việc thực hiện tốc độ thay đổi nhiệt độ càng nhanh càng
tốt và yếu tố ổn định nhiệt/khối lượng cho phép
Như thế nhiệt độ được duy trì đủ lâu để nhiệt độ của
khung đỡ (chassis) đạt được điểm đặt nhiệt. Cấp nguồn
nhiệt cho đơn vị thử khi chuyển đổi nhiệt độ từ lạnh sang
nóng và tại nhiệt độ duy trì, đồng thời tắt nguồn trong
giai đoạn từ nóng sang lạnh, thực hiện với bốn chu kỳ
nhiệt.
PHÂN TÍCH MỘT SỐ HỎNG HÓC
STT
TÊN
THIẾT
BỊ
SEV
OCCUR
DETEC
RPN
DIỂN GIẢI
1
Chai pin
6
7
2
74
Thời lượng pin ngắn là một
trong những vấn
đề của tất
cả các smartphone
Phiên bản quốc tế của
Galaxy S3 có một lỗi: pin bị
cạn kiệt khi điện thoại ở chế
độ chờ. Lỗi này do những
tính toán sai lầm về nguồn
năng lượng tiêu hao,
Giải pháp: Nếu bạn đã cài
đặt Chrome, hãy vào Settings
Developer tools và bỏ tích
trong phần Enable Tilt
Scrolling. Và
tắt hết ứng khi
không dùng máy.
2
Máy quá
nóng
8
9
1
72
S3 rất mỏng với màn hình
lớn, pin lớn và một bộ phụ
kiện hùng mạnh bên trong, vì
thế bạn càng dùng nhiều máy
sẽ càng nóng
Giải pháp: Giải pháp rõ ràng
đầu tiên là cho máy nghỉ một
lúc, nếu bạn đã chạy cái gì
đó trong nhiều giờ liền.
Nhưng nếu máy bị nóng khi
ở chế độ chờ hoặc khi bạn
không làm gì nhiều với máy,
bạn nên liên hệ với nhà cung
cấp hoặc nhà mạng để kiểm
tra phần cứng.
STT
TÊN
THIẾT
BỊ
SEV
OCCUR
DETEC
RPN
DIỂN GIẢI
3
Máy rung
khi bật
nhạc
hoặc
audio
4
6
1
24
khi
phát hiện Galaxy S3 rung
khi bật nhạc hoặc khi dùng
các ứng dụng audio. Đây là
một lỗi rất dễ sửa.
Giải pháp: vào Settings
Sound và bỏ Auto haptic đi.
4
Smart
stay
không
hoạt động
2
8
1
16
Tính năng Smart stay được
thiết kế nhằm đảm bảo màn
hình sẽ không tắt khi bạn
đang nhìn vào nó, nhưng
thỉnh thoảng nó không hoạt
động.
Giải pháp: khuôn mặt của
bạn phải ở vị trí sao cho
camera có thể dò thấy. Nếu
bạn ở trong bóng tối hoặc
bóng râm, nó sẽ không dò ra
và màn hình sẽ tắt. Ngoài ra,
hãy thay đổi cài đặt Screen
timeout để máy không tắt quá
nhanh.
STT
TÊN
THIẾT
BỊ
SEV
OCCUR
DETEC
RPN
DIỂN GIẢI
5
Vấn
đề với
Audio
và
microphone
10
3
1
30
khi nói chuyện điện thoại mà
người kia không thể nghe
bạn nói gì, hoặc bạn không
nghe được họ
Giải pháp:
Hãy vào Settings
Accessibility và kiểm tra xem
đã tắt (Turn off) tất cả các
loại âm thanh khác chưa.
Sau đó vào Settings Sound
và xem mức độ âm lượng
đã hợp lý chưa, đồng thời
bật âm thanh lên.
Hãy kiểm tra lỗ microphone
ở cạnh dưới cùng của
Galaxy S3, xem có gì đó
mắc kẹt trong lỗ này không.
Hãy cẩn thận làm sạch lỗ
microphone, thử dùng khí
nén để thổi sạch nó.
STT
TÊN
THIẾT
BỊ
SEV
OCCUR
DETEC
RPN
DIỂN GIẢI
6
Rớt Wi
-
Fi
hoặc
không
dò được
Wi
-Fi
8
4
1
28
vấn đề kết nối với mạng lưới
Wi
-Fi? Máy S3 kết nối tốt,
nhưng lại bị rớt sóng
Giải pháp:
Tắt điện thoại và
sau đó bật lại. Đó là giải pháp
tạm thời. Để xử lý lâu dài,
hãy vào Settings Wi
-Fi và
vào nút menu để chọn
Advanced và xem đã bật
Keep Wi
-
Fi vào Always chưa.
Ngoài ra, nếu vấn đề chưa
được giải quyết, bạn có thể
thử dụng một ứng dụng như
là Wifi Analyzer
STT
TÊN
THIẾT
BỊ
SEV
OCCUR
DETEC
RPN
DIỂN GIẢI
7
Máy
chậm, trễ
(Lag)
8
5
2
80
Nếu bạn gặp phải hiện
tượng trễ nhẹ khi bấm vào
phím Home hay khi thoát
một ứng dụng, vấn đề có thể
nằm ở cài đặt của bạn. Bạn
cũng nên khởi động máy
đều đặn để xóa bộ nhớ.
Giải pháp: kéo thanh thông
báo lên trên cùng và tắt tính
năng tiết kiệm điện. Đây là
tính năng hữu ích để tiết
kiệm pin, nhưng nó gây ra
một số độ trễ nhẹ. Nếu vấn
đề liên quan đến phím
Home, thì S
-Voice có thể là
thủ phạm
STT
TÊN
THIẾT
BỊ
SEV
OCCUR
DETEC
RPN
DIỂN GIẢI
8
Hỏng
cổng
SD/USB
4
2
4
32
Nguyên
nhân: chủ yếu đến
từ
phía người sử dụng do
dùng
không đúng cách khi
thực
hiện kết nối máy với
ngoại
vi.
Biện
pháp khắc phục: thay
mới
.
9
Liệt
nút
home
10
1
1
10
Nguyên
nhân: thời gian sử
dụng
, và thao tác khi sử
dụng
.
Biện
pháp khắc phục: sửa
chữa
, bảo hành, hoặc thay
mới
STT
TÊN
THIẾT
BỊ
SEV
OCCUR
DETEC
RPN
DIỂN GIẢI
III. THỬ NGHIỆM ĐỘ CHÍN CHẮN
CỦA HỆ THỐNG ( DMT )
Mục tiêu chủ yếu của DMT:
Minh họa cấp độ tin cậy của sản
phẩm
Cung cấp kế hoạch thử nghiệm có ý
nghĩa thống kê nhằm biện minh cho
việc cân bằng giữa yếu tố bảo vệ độ
tin cậy và các chi phí phải cộng thêm.
Cung cấp kế hoạch hướng dẫn cho kỹ
sư để thử nghiệm xác minh các tiêu
chuẩn chấp nhận được nhằm cung
cấp kỹ thuật mềm dẻo hơn khi phân
tích xác minh.
III. THỬ NGHIỆM ĐỘ CHÍN CHẮN CỦA HỆ
THỐNG ( DMT )
Giới thiệu:
Là thiết bị hỗn hợp và các lắp ghép để bảo đảm độ tin cậy cao
trong các ứng dụng dài hạn (10 năm)
DMT dựa trên phương pháp thống kê lấy mẫu các kế hoạch,
bước đầu dùng thử nghiệm về môi trường, bảo đảm là sản
phẩm bền vững được trong điều kiện trắc trở của tuổi thọ, tạo
hỏng hóc tai biến khi sử dụng.
Xác minh này bao gồm các thử nghiệm gia tốc nhằm tiết kiệm
thời gian và tiền bạc mà vẫn bảo đảm độ tin cậy của sản phẩm
III. THỬ NGHIỆM ĐỘ CHÍN CHẮN
CỦA HỆ THỐNG ( DMT )
Các phép thử stress:
Bốn thử nghiệm stress chủ yếu cần thực hiện là: Tuổi thọ khi
hoạt động với nhiệt độ cao (HOTL), chu kỳ nhiệt độ, rung
động, và nhiệt - ẩm độ (THB)
Thử nghiệm HTOL: dùng nhiệt độ cao thường tạo cơ chế
khuếch tán, dịch chuyển kim loại và quá trình tôi. Cần yếu tố
phân cực điện để kích khởi cơ chế nhạy cảm với nhiệt độ phụ
thuộc vào trường điện áp hay dòng điện.
Thử nghiệm THB: dùng ẩm độ cao gia tăng yếu tố ăn mòn do
điện và các phản ứng hóa học do phân tử nước hay ion tan
trong nước, nhưng phân cực điện luôn cần cho cơ chế phụ
thuộc ẩm độ như phân lớp kim loại ăn mòn thành phần điện
tích và phân ly điện tích trong bề mặt cách điện.
III. THỬ NGHIỆM ĐỘ CHÍN CHẮN
CỦA HỆ THỐNG ( DMT )
Thử nghiệm dùng chu kỳ nhiệt cung cấp tác động stress
cơ học do nhiệt do tính mỏi của vật liệu hay sai sót khi
lắp ghép.
Thử nghiệm về rung động đưa đến yếu tố stress không
phải từ nhiệt độ nhằm tích tụ hỏng hóc do mỏi. Kiểm tra
thử nghiệm stress được thiết kế để tạo chế độ, cơ chế
hỏng hóc.
Để tạo stress một cách thích hợp cho cơ chế hỏng hóc,
thì cần phải có cả bốn phép thử nghiệm
PHÂN TÍCH VẬT LÝ
• WHY
• WHERE
• WHEN
• HOW
Tuổi thọ của linh kiện
=> Hiểu được nguyên nhân cốt lõi của quá trình hỏng hóc
là chủ yếu trong môi trường cạnh tranh cao hiện nay để sản
xuất thành công các sản phẩm có chất lượng cao.
CÁC YẾU TỐ VẬT LÝ CỦA HỎNG HÓC
Sự thỏa mãn của khách
hàng thường phụ thuộc
vào cách giải quyết vấn
đề và các hành động
ngăn ngừa nhằm giảm
thiểu các khuyết tật sắp
tới của sản phẩm
CÁC YẾU TỐ VẬT LÝ CỦA HỎNG HÓC
Khuếch tán
Ăn mòn
Dendritic grouwth
Nhiễm bẩn
Ảnh hưởng của yếu tố co
dãn
Xả tĩnh điện
Các yếu tố vật
lý chủ yếu khi
xác định
nguyên nhân
cội nguồn hỏng
hóc