BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO
TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT
THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH
LUẬN VĂN THẠC SĨ
DƯƠNG CÔNG CƯỜNG
NGHIÊN CỨU VÀ XÁC ĐỊNH ĐO ĐỘ CỨNG CỦA
THÉP CACBONNHIỆT LUYỆN BẰNG PHƯƠNG PHÁP
NHIỄU XẠ TIA X
NGÀNH: CÔNG NGHỆ CHẾ TẠO MÁY - 605204
S KC 0 0 4 0 3 6
Tp. Hồ Chí Minh, tháng 04 năm 2013
BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO
TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT
THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH
LUẬN VĂN THẠC SĨ
DƯƠNG CÔNG CƯỜNG
NGHIÊN CỨU VÀ XÁC ĐỊNH ĐỘ CỨNG CỦA THÉP
CACBON NHIỆT LUYỆN BẰNG PHƯƠNG PHÁP
NHIỄU XẠ TIA X
NGÀNH: CÔNG NGHỆ CHẾ TẠO MÁY - 605204
TP. Hồ Chí Minh, tháng 4 năm 2013.
BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO
TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT
THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH
LUẬN VĂN THẠC SĨ
DƯƠNG CÔNG CƯỜNG
NGHIÊN CỨU VÀ XÁC ĐỊNH ĐỘ CỨNG CỦA THÉP
CACBON NHIỆT LUYỆN BẰNG PHƯƠNG PHÁP
NHIỄU XẠ TIA X
NGÀNH: CÔNG NGHỆ CHẾ TẠO MÁY- 605204
Hướng dẫn khoa học: TS. LÊ CHÍ CƯƠNG
TP. Hồ Chí Minh, tháng 4 năm 2013.
LÝ LỊCH KHOA HỌC
I. LÝ LỊCH SƠ LƢỢC:
Họ & tên: Dương Công Cường
Giới tính: Nam.
Ngày, tháng, năm sinh: 25 - 12 - 1984
Nơi sinh: Nghệ An.
Quê quán: Hưng Thịnh-Hưng Nguyên-Nghệ An.
Dân tộc: Kinh
Chỗ ở riêng hoặc địa chỉ liên lạc: trường cao đẳng nghề lilama 2 –
long Phước – Long Thành – ĐN.
Điện thoại: 0976808384
E-mail:
II. QUÁ TRÌNH ĐÀO TẠO:
Đại học:
Hệ đào tạo: Chính quy
Thời gian đào tạo từ 09 / 2003 đến 02/ 2008.
Nơi học (trường, thành phố): Trường Đại Học Sư Phạm Kỹ Thuật.
TPHCM.
Ngành học: Công Nghệ Chế Tạo Máy.
III. QUÁ TRÌNH CÔNG TÁC CHUYÊN MÔN KỂ TỪ KHI TỐT
NGHIỆP ĐẠI HỌC:
Thời gian
3/2008 đến
nay.
Nơi công tác
Trường cao đẳng nghề lilama2
Trang i
Công việc đảm nhiệm
Giáo viên.
LỜI CAM ĐOAN
Tôi cam đoan đây là công trình nghiên cứu của tôi.
Các số liệu, kết quả nêu trong luận văn là trung thực và chưa từng được ai
công bố trong bất kỳ công trình nào khác
Tp. Hồ Chí Minh, ngày….. tháng 04 năm 2013
(Ký tên và ghi rõ họ tên)
Dương Công Cường
Trang ii
LỜI CẢM ƠN
Trong thời gian học tập và nghiên cứu trong chương trình đào tạo sau đại học
của trường Đại học sư phạm kỹ thuật TP.HCM, em đã tiếp thu và đúc kết được
nhiều kiến thức bổ ích cho chuyên môn của mình. Với đề tài nghiên cứu dưới hình
thức luận văn thạc sỹ, em đã vận dụng những kiến thức đã được học của mình để
giải quyết một vấn đề thực tế. Đề tài của em là nghiên cứu và giải quyết vấn đề mới
trong lĩnh vực đo độ cứng và kiểm tra không phá hủy nghiên cứu lý thuyết và làm
thực nghiệm, vì lần đầu tiên tiếp xúc nên em gặp rất nhiều khó khăn.
Với sự hướng dẫn tận tình của thầy hướng dẫn TS. Lê Chí Cương cùng với sự
hỗ trợ của gia đình, bạn bè, trung tâm Hạt Nhân TP.HCM. Cho đến thời điểm này
luận văn của em củng đạt được những kết quả như mong muốn.
Đến đây, cho phép em gửi lời cảm ơn chân thành đến:
- Ban Giám Hiệu trường Đại học sư phạm kỹ thuật TP.HCM.
- Thầy TS. Lê Chí Cương – Khoa Cơ Khí Chế tạo Máy - trường Đại học
sư phạm kỹ thuật TP.HCM.
- Quý thầy cô trong khoa Cơ Khí Chế Tạo Máy - Trường Đại học sư
phạm kỹ thuật TP.HCM.
- Trung tâm Hạt Nhân TP. HCM
- Gia đình, bạn bè và đồng nghiệp.
Một lần nữa, em xin chân thành cảm ơn sự giúp đỡ, sự hỗ trợ động viên quý
báu của tất cả mọi người. Xin trân trọng cảm ơn
Tp. Hồ Chí Minh, tháng 04 năm 2013
Học viên thực hiện luận văn
Dương Công Cường
Trang iii
TÓM TẮT
Độ cứng là một chỉ tiêu cơ tính quan trọng của vật liệu cơ khí, và thường
được xác định bằng các phương pháp phá hủy truyền thống dùng mũi đâm.
Bài báo này nghiên cứu mối liên hệ giữa độ cứng của thép C50 tôi-ram ở
nhiều nhiệt độ và bề rộng của đường nhiễu xạ, thể hiện thông qua độ rộng
của đường cong Gauss. Kết quả cho thấy một mối liên hệ tuyến giữa bề rộng
trung bình của đường nhiễu xạ, từ đó mở ra khả năng xác định độ cứng của
vật liệu tinh thể bằng phương pháp nhiễu xạ X quang.
Từ khóa: Nhiễu xạ X quang, Độ cứng, Thép tôi, Bề rộng trung bình, Đường
cong Gauss.
ABSTRACT
The hardness is a significant issue of mechanical materials, and usually
determined by conventional destructive methods using pointers. This paper
studied on the relation between the hardness of quenched and temperred steel
C50 and the broadness of the diffraction line, represented by the width of the
Gaussian curve method. The experimental result has determined a
proportional relation to the line half-width, thus showing a posibility of
evaluating the hardness of crystalline materials using X-ray diffraction.
Keywords: X-ray diffraction, Hardness, Quenched Steel, Half-width,
Gaussian curve.
Trang iv
MỤC LỤC
Trang tựa
TRANG
Quyết định giao đề tài
Lý lịch cá nhân
i
Lời cam đoan
ii
Cảm tạ
iii
Tóm tắt
iv
Mục lục
v
Danh sách các chữ viết tắt
ix
Danh sách các hình
xi
Danh sách các bảng
xiii
Phần A: DẪN NHẬP
1
I. Đặt vấn đề
1
II. Các phƣơng pháp đo độ cứng hiện nay
1
1. Độ cứng Brinell
2
2. Độ cứng Vickers (HV):
5
3. Độ cứng Rockwell (HR)
8
III. Hƣớng nghiên cứu
10
IV. Điểm mới của luận văn và giá trị thực tiển
12
V. Nhiệm vụ của đề tài và giới hạn đề tài
12
1. Nhiệm vụ
12
2. Giới hạn đề tài
12
VI. Phƣơng pháp nghiên cứu
12
Phần B: NỘI DUNG
13
Chƣơng 1: CƠ SỞ LÝ THUYẾT
13
1.1. Lý thuyết về nhiễu xạ tia X-ray.
13
1.1.1. Định luật Bragg và điều kiện nhiễu xạ.
13
1.1.2. Các yếu tố ảnh hưởng đến cường độ nhiễu xạ LPA
15
Trang v
1.1.2.1. Hệ số hấp thụ A trên mẩu phẳng
16
1.1.2.2. Hệ số Lorentz L(2θ)
17
1.1.2.3. Hệ số phân cực trên mẫu phẳng P(2θ
19
1.2. Sự mở rộng đƣờng nhiễu xạ
19
1.2.1. Khái niệm đường nhiễu xạ
19
1.2.2. Chuẩn hóa thừa số Lorentz-polarization(LP)
20
1.2.3. Chuẩn hóa đường phông (Background)
20
1.2.4. Xác định chỉ số cho giản đồ nhiễu xạ
21
1.2.5. Sự mở rộng đường nhiễu xạ
24
1.2.5.1 Các yếu tố ảnh hưởng đến Sự mở rộng đường nhiễu xạ
24
1.2.5.2 Khái niệm độ rộng vật lý đường nhiễu xạ
26
1.3. Lý thuyết hàm Gaussian và bề rộng trung bình đường nhiễu xạ (B)
27
1.4. Lý thuyết nhiệt luyên
30
1.4.1. Khái niệm
30
1.4.2. Tôi
31
1.4.2.1. Định nghiã
31
1.4.2.2. Đặc điểm
31
1.4.2.3. Mục đích
31
1.4.2.4. Chọn nhiệt độ tôi
31
1.4.2.5. Thời gian Tôi
32
1.4.3. Ram
32
1.4.3.1. Phân loại ram
33
1.4.3.1.1. Ram thấ p
33
1.4.3.1.2. Ram trung biǹ h:
33
1.4.3.1.3. Ram cao
33
1.4.1.3.2. Chuyển biến pha khi ram
33
Chƣơng 2: CHẾ TẠO MẪU ĐO
34
2.1. Mẩu thực nghiệm
34
Trang vi
2.1.2. Vật liệu
34
2.1.3. Mạng tinh thể
34
2.1.4. Số mẫu chế tạo
34
2.2. Nhiệt luyện mẫu đo
35
2.2.1. Tôi mẫu
35
2.2.2. Ram
36
2.2.3. Làm sạch bề mặt
36
2.3. Đo mẫu bằng phƣơng pháp nhiễu xạ tia X
36
2.3.1. Lựa chọn phương pháp đo nhiễu xạ tia X
36
2.3.2. Lựa chọn ống phóng, tấm lọc theo bảng sau
37
2.3.2. Lựa chọn ống phóng, tấm lọc theo bảng sau
38
Chƣơng 3: SỐ LIỆU ĐO VÀ XỬ LÝ SỐ LIỆU THÍ NGHIỆM
40
3.1. Số liệu đo
40
3.1.1. Số liệu Đo mẫu bằng phương pháp nhiễu xạ tia X
40
3.1.2. Số liệu đo độ cứng mẫu bằng phương pháp đo Rockwell (HRC)
41
3.2. Xử lý số liệu thí nghiệm
43
3.2.1. Ứng dụng phần mềm Origin Pro 8.0 vào xữ lý số liệu
43
3.2.2. Xử lý số liệu
43
3.2.2.1. Mẫu chưa qua nhiệt luyện
44
3.2.2.2. Mẫu nhiệt luyện: Tôi (Chưa ram)
45
3.2.2.3. Mẫu nhiệt luyện :Tôi+ Ram ở nhiệt độ 2500C
45
3.2.2.4. Mẫu nhiệt luyện :Tôi+ Ram ở nhiệt độ 3000C
46
3.2.2.4. Mẫu nhiệt luyện :Tôi+ Ram ở nhiệt độ 3000C
47
3.2.2.6. Mẫu nhiệt luyện :Tôi+ Ram ở nhiệt độ 4000C
48
3.2.2.7. Mẫu nhiệt luyện :Tôi+ Ram ở nhiệt độ 4500C
49
3.2.2.8. Mẫu nhiệt luyện :Tôi+ Ram ở nhiệt độ 5000C
50
3.2.2.9. Mẫu nhiệt luyện: Tôi+ Ram ở nhiệt độ 5500C
51
3.2.2.10. Mẫu nhiệt luyện: Tôi+ Ram ở nhiệt độ 6000C
52
3.2.2.11. Mẫu nhiệt luyện: Tôi+ Ram ở nhiệt độ 6500C
54
Trang vii
Chƣơng 4: KẾT QUẢ THỰC NGHIỆM
4.1. Biểu đồ mối quan hệ giữa đo độ cứng bằng phƣơng pháp
Rocwell và nhiệt độ ram
4.2 Biểu đồ mối quan hệ giữa Bề rộng trung bình B và nhiệt độ
ram
56
56
57
4.3. Mối quan hệ giữa đô cứng Rockwell và bề rộng trung bình B
58
4.3.1. Mối quan hệ giữa đô cứng Rockwell và bề rộng trung bình B
58
4.3.2. Mối quan hệ giữa đô cứng Rockwell và bề rộng tích phân BI
60
Chƣơng 5: KẾT LUẬN
62
TÀI LIỆU THAM KHẢO
63
PHỤ LỤC
65
Phụ lục 1: Số liệu đo mẫu không nhiệt luyện
65
Phụ lục 2: Số liệu đo mẫu tôi
68
Phụ lục 3: Số liệu đo mẫu tôi + ram 2500 C.
71
Phụ lục 4: Số liệu đo mẫu tôi + ram 3000 C
74
Phụ lục 5: Số liệu đo mẫu tôi + ram 3500 C
77
Phụ lục 6: Số liệu đo mẫu tôi + ram 4000 C
80
Phụ lục 7: Số liệu đo mẫu tôi + ram 4500 C
83
Phụ lục 8: Số liệu đo mẫu tôi + ram 5000 C
86
Phụ lục 9: Số liệu đo mẫu tôi + ram 5500 C
89
Phụ lục 10: Số liệu đo mẫu tôi + ram 6000 C
92
Phụ lục 11: Số liệu đo mẫu tôi + ram 6500 C
95
Trang viii
DANH SÁCH CÁC KÝ HIỆU
: bước sóng
SWL : giới ha ̣n bước sóng ngắ n
2 : góc nhiễu xạ
d : khoảng cách giữa các mặt phẳng phân tử ( hkl )
n : phản xạ bậc cao
h : hằ ng số Plank
V : hiê ̣u điê ̣n thế của điã
( P ) : mă ̣t phẳ ng chứa ố ng phát và ố ng thu tia X ( mă ̣t phẳ ng nghiêng )
( Q ) : mă ̣t phẳ ng vuông góc với tru ̣c hình tru ̣ chứa hướng đo ứng suấ t
Ψ : góc tạo bởi phương pháp tuyến của mẫu đo với phương pháp tuyến của họ mặt
phẳ ng nguyên tử nhiễu xa ̣
Ψo : góc tạo bởi phương pháp tuyến của mẫu đo và tia tới X
: là góc phân giác của tia tới và tia nhiễu xạ X
o : là góc tạo bởi phương pháp tuyến của họ mặt phẳng nhiễu xạ và tia tới X
: góc tạo bởi tia tới X và phương ngang
: góc tạo bởi tia nhiễu xạ và phương ngang
: góc tạo bởi phương pháp tuyến của mẫu đo với mặt phẳng nghiêng
: góc tạo bởi trục đứng mẫu đo hình trụ với ( P )
a : hê ̣ số tiń h chấ t của vâ ̣t liê ̣u ( phụ thuộc loại vật liệu )
b : thể tích phầ n năng lươ ̣ng tia tới trên mô ̣t đơn vi ̣ thể tích ( phụ thuộc vào đặc tính
của tia X như Cr-K, Cr-K, Cu-K, Co-K . . .)
: hằ ng số hấ p thụ ( phụ thuộc vào đặc tính của tia X và loa ̣i vâ ̣t liê ̣u mẫu đo)
AB : chiề u dài tia tới thẩ m thấ u đế n phân tố bi ̣nhiễu xa ̣
BC : chiề u dài nhiễu xa ̣ từ phân tố bi ̣nhiễu xa ̣ đế n ra ngoài mẫu đo
: chiề u sâu thẩ m thẩ m thấ u ta ̣i = 0o
R : bán kính của mẫu đo hình trụ
Trang ix
r : bán kính tại phân tố bị nhiễu xạ
dr : chiề u dày phân tố bi ̣nhiễu xa ̣
: góc giới ha ̣n vùng nhiễu xa ̣
d : bề rô ̣ng phân tố bi ̣nhiễu xa ̣
L : chiề u dài phân tố bi ̣nhiễu xa ̣
Lc : chiề u dài thẩ m thấ u của tia tới và nhiễu xa ̣ đi ra ngoài mẫu đo.
dV = Ldrd : thể tić h phân tố bi ̣nhiễu xa ̣
B: bề rộng trung bình đường nhiễu xạ.
BI, : bề rộng tích phân của hàm Gaussian.
W, là sai lệch chuẩn, đặc trưng cho độ mở rộng của đường nhiễu xạ
Trang x
DANH SÁCH CÁC HÌNH
HÌNH
TRANG
Hình A.1:
(Máy kiểm tra độ cứng Brinel)
1
Hình A.2:
(Máy kiểm tra độ cứng Brinel)
2
Hình A.3:
(Kích thước bi tròn làm mũi thử)
2
Hình A.4:
(Đo hình dạng, kích thước vết lõm)
3
Hình A.5:
(Đo độ cứng bằng phương pháp thủ công)
4
Hình A.6:
(Biểu đồ lõm)
4
Hình A.7:
( Biểu đồ xác định độ cứng theo chiều sâu vết lõm)
5
Hình A.8:
(Máy kiểm tra độ cứng Vicker: Brinel)
5
Hình A.9:
(Hình dạng vết lõm)
6
Hình A.10:
(Kích thước vết lõm và giá trị độ cứng)
6
Hình A.11:
(Góc độ không gian của mũi thử)
7
Hình A.12:
(Độ cứng Vickers của một số vật liệu)
7
Hình A.13:
( thiết bị đo độ cứng Rockwell)
8
Hình A.14.a: (Kích thước vết lỏm đo độ cứng Rockwell)
9
Hình A.14.b: (Kích thước vết lỏm đo độ cứng Rockwell)
9
Hình B1.1:
(Định luật Bragg)
13
Hình B1.2:
(mối quan hệ giữa góc 2theta và cường độ nhiễu xạ I)
14
Hình B1.3:
(mối quan hệ giữa góc 2theta và đĩnh nhiễu xạ)
15
Hình B1.4:
(Mối quan hệ giữa góc 2theta và đỉnh nhiễu xạ)
16
Hình B1.5:
(Nhiễu xạ trên một phân tử)
17
Hình B1.6:
(Hệ số lorent)
18
Hình B.1.7:
(Đường nhiễu xạ của vật liệu Al 2024-T3)
19
Hình B.1.8:
(Sự phát tán từ một electron đến điểm M)
20
Hình B1.9:
(Chuẩn hóa đường phông của đường nhiễu)
21
Hình B1.10:
(Ảnh hưởng của kích thước tinh thể đến nhiễu)
25
Hình B1.11:
(Đường nhiễu xạ chung và các đường nhiễu xạ)
25
Hình B1.12:
(Độ rộng scherrer đường nhiễu xạ)
26
Trang xi
Hình B1.13:
(Độ rộng Laue đường nhiễu xạ)
27
Hình B1.14:
(Đường nhiễu xạ X quang được nội suy bằng đường cong
28
Gauss)
Hình B1.15:
(Biể u đồ biế n đổ i nhiê ̣t đô ̣ nung khi nhiê ̣t luyê ̣n)
30
Hình B2.1:
(Kiểu mạng tinh thể thép C50)
34
Hình B2.2:
(Thực hiện nhiệt luyện tại DH SPKT TP)
35
Hình B2.3:
(Phương pháp đo kiểu cố định )
36
Hình B2.4:
(Máy đo nhiễu xạ tại trung tâm hạt nhân)
38
Hình B3.3:
Hệ giác kế của máy nhiễu xạ tia X X’Pert Pro.
39
Hình B3.4:
Phương pháp đo
41
Hình B3. 5:
Máy đo độ cứng Rockwell model HRC-150
41
Hình B3.6:
(Hàm Gaussian amp)
41
Hình B3.7:
(Đường nhiễu xạ mẫu không nhiệt luyện)
42
Hình B3.8:
(Đường nhiễu xạ mẫu Tôi )
43
Hình B3.9:
(Đường nhiễu xạ mẫu nhiệt luyện (tôi + ram 2500 C)
44
Hình B3.10:
(Đường nhiễu xạ mẫu nhiệt luyện (tôi +ram 3000 C)
45
Hình B3.11:
(Đường nhiễu xạ mẫu nhiệt luyện (tôi +ram 3500 C))
46
Hình B3.12:
(Đường nhiễu xạ mẫu nhiệt luyện tôi +ram 4000 C)
47
Hình B3.13:
(Đường nhiễu xạ mẫu nhiệt luyện (tôi +ram 4500 C)
48
Hình B3.14:
(Đường nhiễu xạ mẫu nhiệt luyện tôi +ram 5000 C)
50
Hình B3.15:
(Đường nhiễu xạ mẫu nhiệt luyện (tôi +ram 5500 C)
51
Hình B3.16:
(Đường nhiễu xạ mẫu nhiệt luyện tôi +ram 6000 C)
52
Hình B3.17:
(Đường nhiễu xạ mẫu nhiệt luyện (tôi +ram 6500 C)
53
Hình B4.1:
(Biểu đồ mối quan hệ đo độ cứng bằng phương pháp Rockwell
56
(HRC) và nhiệt độ ram)
Hình B4.2:
(Biểu đồ giữa bề rộng trung bình B và nhiệt độ ram)
57
Hình B4.3:
(Đồ thị mối quan hệ giữa đo đô cứng Rockwell và Bề rộng
59
trung bình B các mẫu thực nghiệm)
Trang xii
Hình B4.4:
(Đồ thị biểu diễn mối quan hệ giữa đô cứng Rockwell và bề
rộng trung bình (B) và bề rộng tích phân đường nhiễu xạ BI.)
Trang xiii
60
DANH SÁCH CÁC BẢNG
BẢNG
TRANG
Bảng B1.1:
(Hằng số hấp thu phụ thuộc vào kim loại và đặc tính tia X)
17
Bảng B1.2:
(Dạng tổng bình phương của một số chỉ số Miller cho hệ mạng
24
lập phương tâm mặt)
Bảng B1.3:
(Định mức thời gian nung nóng mẫu thép trong lò thí nghiệm)
32
Bảng B2.1:
(Thành phần hóa học thép C50)
34
Bảng B2.2:
(Nhiệt độ tôi thép C50)
35
Bảng B3.1:
(khoảng cách nguyên tử của một số vật liệu và kiểu mạng)
37
Bảng B3.2:
(Các loại ống phong tia X và đặc tính.)
38
Bảng B3.3:
(Các đỉnh nhiễu xạ và cường độ của phổ nhiễu xạ thép C50)
40
Bảng B3.4:
(Điều kiện thí nghiệm bằng nhiễu xạ X quang)
40
Bảng B3.5 :
(Giới hạn đo của các thang Rockwell)
42
Bảng B3.6:
(Số liệu các mẫu đo độ cưng bằng Rockwell)
42
Bảng B3.7:
(Giá trị tham số của hàm nội suy mẫu không nhiệt luyện)
44
Bảng B3.8:
(Giá trị tham số của hàm nội suy mẫu Tôi)
46
Bảng B3.9:
(Tham số và giá trị tham số của hàm nội suy mẫu tôi+ram 2500)
47
Bảng B3.10:
(Giá trị tham số của hàm nội suy mẫu tôi+ram 3000)
48
Bảng B3.11:
(Giá trị tham số của hàm nội suy mẫu tôi+ram 3500)
49
Bảng B3.12:
(Giá trị tham số của hàm nội suy mẫu tôi+ram 4000)
50
Bảng B3.13:
Giá trị tham số của hàm nội suy mẫu tôi+ram 4500)
51
Bảng B3.14:
Giá trị tham số của hàm nội suy mẫu tôi+ram 5000)
52
Bảng B3.15:
Giá trị tham số của hàm nội suy mẫu tôi+ram 5500)
53
Bảng B3.16:
Giá trị tham số của hàm nội suy mẫu tôi+ram 6000)
54
Bảng B3.17:
Giá trị tham số của hàm nội suy mẫu tôi+ram 6500)
55
Bảng B4.1:
(Số liệu đo độ cứng Rockwell của các mẫu đo)
56
Bảng B4.2:
(Số liệu đo bề rộng trung bình B của nhiễu xạ các mẫu đo)
57
Bảng B4.3:
(Số liệu đo đô cứng Rockwell và bề rộng trung bình B )
58
Bảng B4.4:
(Kết quả tính toán bề rộng trung bình, bề rông tích phân và độ
60
Trang xiv
cứng Rockwell của các mẫu thép)
Trang xv
Phần A: DẪN NHẬP
I. Đặt vấn đề
Độ cứng là một thuộc tính cơ bản của vật liệu, thuật ngữ độ cứng phản ánh
tính chịu uốn, độ bền, mài mòn, trầy xước của vật liệu. Cùng với sự phát triển của
khoa học vật liệu đã có rất nhiều phương pháp đo độ cứng ra đời. Một số phương
pháp đo độ cứng thường được biết đến, đặc biệt ứng dụng cho lĩnh vực vật liệu kim
loại.
Hình A.1: Máy kiểm tra độ cứng Brinel
Độ cứng là khả năng chống lại biến dạng dẻo cục bộ và có liên quan chặt chẽ
đến độ bền kéo. Độ cứng được xác định bằng cách đo mức độ chống lại lực ấn của
mũi đâm có dạng chuẩn lên bề mặt vật liệu. Vật liệu mũi đâm có thể là thép đã nhiệt
luyện hoặc kim cương, có thể có hình cầu hoặc hình tháp. Độ cứng được xác định
theo kích thước của vết lõm mũi đâm để lại trên bề mặt vật kiểm. Đó cũng là mức
chống lại lực ấn của mũi đâm có dạng chuẩn lên bề mặt vật liệu.
II. Các phƣơng pháp đo độ cứng hiện nay
Hiện nay độ cứng được đo theo ba phương pháp thông dụng:
- Theo thang Brinell – Dùng mũi đâm bằng bi thép hoặc wolfram.
- Theo thang Vickers – dùng mũi đâm kim cương dạng hình tháp vuông.
Trang 1
- Theo thang Rockwell – dùng mũi đâm hình côn bằng kim cương hoặc bi thép.Kích
thước vết lõm được dùng để xác định giá trị độ cứng - vết lõm càng nhỏ thì vật liệu
càng cứng.
1. Độ cứng Brinell: (Brinell Hardness Test có ký hiệu là HB) do nhà nghiên cứu
người Sweden có tên Dr. Johan August Brinell đề xuất.
Hình A.2: Máy kiểm tra độ cứng Brinel
Hình A.3: Kích thước bi tròn làm mũi thử
Độ cứng Brinell cho kết quả khôngBrinel
chính xác khi khảo xát vùng ảnh hưởng
nhiệt. Vì vậy được dùng chủ yếu cho kim loại cơ bản. Đơn vị đo Độ cứng Brinell:
HB [kG/mm2].
Trang 2
Để đo độ cứng Brinell máy thuỷ lực được dùng để ép viên bi thép trên bề
mặt mẫuthử tác dụng lực xác định trong 15 giây. Đường kính vết lõm trên bề mặt
kim loại được đo với kính hiển vi Brinell chia vạch theo milimet. Áp dụng công
thức sau để xác định độ cứng Brinell:
;
Mặt khác:
F=
Vậy :
HB=
Trong đó:
P: là lực tác dụng vào bi thép
F: Diện tích vết lõm
D: Đường kính bi thép
d: Đường kính vết lõm
Hình A.4: Đo hình dạng, kích thước vết lõm
mũi thử
Phương pháp đo độ cứng Brinell thường
dùng để đo vật liệu có độ cứng thấp, thang
Brinel
đo dưới 450HB. Quá giới hạn này thì không thực hiện được chính xác vì viên bi đo
bị biến dạng.
Trang 3