PCB Cơ Bản Cấu Trúc PCB Thông Dụng

PCB CƠ BẢN - CẤU TRÚC PCB THÔNG DỤNG
THÔNG TIN BÁO CÁO
Mã

PCB – 01.01

Lần sửa

2

Người tạo

SyNX

Người duyệt

DientuSYNC

Cập nhật
Ngày

Mục

Trạng thái
(Thêm/Sửa/
Xóa)

18/08/2018

1

Thêm

Nội dung
Thêm:
- Silkscreen.

Phiên
bản

Người
sửa

1.2

SyNX

1


Mục lục
Mục lục..................................................................................................................2
1. Cấu tạo của mạch in thông dụng......................................................................3
1.1.

Chất nền....................................................................................................3

1.2.

Copper.......................................................................................................3

1.3.

Soldermask................................................................................................4

1.4.

Silkscreen..................................................................................................6

2


1.Cấu tạo của mạch in thông dụng
Một mạch in (PCB – Printed circuit board) được cấu tạo từ nhiều
lớp vật liệu dẫn điện và cách điện sắp xếp với nhau tạo thành một
bảng nhỏ gọn.

Hình 1: Cấu tạo của một mạch in 2 lớp
1.1.

Chất nền
Chất nền của một mạch thông dụng được làm từ vật liệu sợi
thủy tinh FR4. Vật liệu này đảm bảo tính chất cách điện, chắc chắn,
nhỏ gọn.
Ngồi ra, một số mạch in có chức năng đặc biệt thì chất nền có
thể là nhơm, polyme, RO4350B (dùng cho mạch cao tần, anten),…
sẽ được trình bày sau.
Tùy theo yêu cầu thiết kế mà mạch in có chiều dày khác nhau.
Tuy nhiên, với mạch in thơng thường thì chiều dày là 1.6mm (0.063
inch hay 63 mil).

1.2.

Copper
Lớp tiếp theo là lớp đồng mỏng có vai trị dẫn điện. Số lớp phụ
thuộc vào ứng dụng và yêu cầu kĩ thuật của mạch. Hình 1 minh họa
cho mạch in có 2 lớp (2 phần màu cam). Trên thực tế, mạch có thể
có 1 lớp, 2 lớp, 4 lớp hoặc nhiều hơn.

3


Hình 2: Mạch in có lớp đồng dày 20 oz
Chiều dày lớp đồng có thể thay đổi và thường được xác định
bằng tham số khối lượng/diện tích. Đơn vị thường dùng là oz được
hiểu là ounces per square foot (khối lượng 1 ounce trên 1 foot
vuông).
Đơn vị quy đổi như sau:
-

Khối lượng: 1 oz = 28,35 g

-

Độ dài: 1 ft = 30,48 cm

-

Diện tích: 1 ft2 = 0,093 m2 = 930 cm2

Khối lượng riêng của đồng là 8,9 g/cm3

Từ đó, với các tham số thông thường của nhà sản xuất mạch là
1oz tương đương với chiều dày lớp đồng là 35 µm hay 1.37 mil.
Với các mạch cần cơng suất cao thì chiều dày lớp đồng có thể là
2 oz hoặc 3oz.
1.3.

Soldermask
Trên lớp đồng là lớp soldermask, tạm dịch là mặt nạ hàn. Tên gọi
này xuất phát từ việc lớp này che phủ toàn bộ mạch trừ phần chân
linh kiện (pad) để hàn.

4


Hình 3: Lớp soldermask
Lớp này có tác dụng:
-

Cách ly giữa phần chân linh kiện cần hàn và các đường mạch
xung quanh. Điều này dễ xảy ra với trường hợp làm mạch thủ
cơng như hình 4, khi hàn thiếc rất dễ bị tràn ra ngoài.

-

Cách ly giữa các đường mạch với nhau trong quá trình sử
dụng. Khi mảnh kim loại rơi vào mạch hoặc có bụi bẩn, thời
tiết ẩm dễ gây chập mạch.

-

Chống oxy hóa đường mạch.

-

Điều hướng linh kiện SMD kích thước nhỏ (tụ, trở) vào đúng vị
trí khi hàn. Tác dụng này lợi dụng hiện tượng dính ướt của
chất lỏng (thiếc lỏng).

5


Hình 4: Mạch in được làm thủ công, lớp đồng lộ ra ngồi
Lớp này thường có màu xanh lá, nhưng cũng có thể có màu khác
như đen, đỏ, xanh lam, vàng, trắng.

Hình 5: Các màu của lớp soldermask
1.4.

Silkscreen
Lớp silkscreen là lớp trên cùng, thường có màu trắng. Nó được dùng để biểu diễn
giá trị, vị trí linh kiện, biểu tượng, hay bất kì hình thù, kí tự gì mà người thiết kế muốn
với mục đích tạo thuận lợi cho việc lắp ráp, hiểu chức năng của mạch, ý nghĩa, thứ tự
các chân connector,….

6


Hình 6: Lớp silkscreen của mạch in

7