bao+cao+ky+thuat+nguoc pptx

TRƯỜNG ĐẠI HỌC CỬU LONG
KHOA KỸ THUẬT CÔNG NGHỆ
LỚP CƠ KHÍ K9
CÔNG NGHỆ TẠO MẪU NHANH
Chuyên đề::
SVTH: Nguyễn Thanh Nhàn
Lâm Hoàng Xuyên
Nguyễn Hoàng Diên
Võ Ngọc Hận
(REVERSE ENGINEERING)
NỘI DUNG BÁO CÁO
Cấu trúc hệ thống & thông số kỹ thuật
II
Quy trình công nghệ
III
Nguyên lý hoạt động
IV
Ứng dụng của công nghệ
V
Ưu & nhược điểm
VI
Giới thiệu tổng quát
I
Tài liệu tham khảo
VII
I. GIỚI THIỆU TỔNG QUÁT
I.1. Lịch sử phát triển kỹ thuật ngược
Từ những năm 90 của thế kỷ trước, kỹ thuật ngược
(Reverse Engineering) đã được nghiên cứu áp dụng trong lĩnh
vực phát triển nhanh sản phẩm, đặc biệt là trong lĩnh vực thiết kế
các mô hình 3D từ mô hình cũ đã có nhờ sự trợ giúp của máy

tính. Kỹ thuật ngược ngày càng phát triển theo sự phát triển của
máy quét hình và các phần mềm CAD/CAM.
Kỹ thuật ngược là gì?
Dựng hình Cad
Xử lý mặt
Tạo đám mây điểm
Máy quét hình dáng chi tiết
Chi tiết có sẳn
II. CẤU TRÚC HỆ THỐNG & THÔNG SỐ
KỸ THUẬT
II.1. Cấu trúc hệ thống và thông số của máy CMM
a. Cấu trúc máyTesastar-m
TESASTAR-m 5° TKJ
Angular Rotation Step 5°
A Axis +90° to -115°
B Axis ±180°
Total Number of Positions 3,024
Rotation Speed 90° in 2 s
Positioning Repeatability 0.5µm
Weight 770 g
Extension Max. Length 300 mm
Head Mounting Shank-Mounted
Probe Mounting TKJ Multiwire
Head Controller TESASTAR-e or TESASTAR-ae (with
TESASTAR-r Autochange Rack)
II. CẤU TRÚC HỆ THỐNG & THÔNG SỐ
KỸ THUẬT
II.1. Cấu trúc hệ thống và thông số của máy CMM
b. Thông số máyTesastar-m
II. CẤU TRÚC HỆ THỐNG & THÔNG SỐ

KỸ THUẬT
II.2. Cấu trúc hệ thống và thông số của máy quét laser
a. Cấu trúc máy picza loại LPX-1200
II. CẤU TRÚC HỆ THỐNG & THÔNG SỐ
KỸ THUẬT
II.2. Cấu trúc hệ thống và thông số của máy quét laser
b. Thông số máy quét laser
Model: LPX-1200DS
Kích thước bàn (X, Y) đường kính 130 mm
khu vực quét lớn nhất (X, Y, Z) Đường kính 130 mm, chiều cao 203,2 mm (chế độ quay)
Chiều rộng 130, chiều cao 203,2 mm (chế độ máy bay).
Tốc độ quay của bảng 9 rpm.
Trọng lượng tối đa trên bảng 5 kg
Kích thước bên ngoài (X, Y, Z) 443 x 396 x 609 mm
Trọng lượng 35 kg
Quét hình
Xử lý tạo mặt
Đám mây điểm
Mô hình
CAD
Tạo mẫu
III. QUY TRÌNH CÔNG NGHỆ
Quy trình kỹ thuật ngược có thể được diễn tả theo sơ đồ
sau :
1. Giai đoạn quét hình:
Máy quét dạng không tiếp xúc (máy quét
laser)
Dùng máy quét hình để quét hình
dáng của vật thể

Có thể dùng máy quét dạng tiếp
xúc(như máy đo toạ độ 3 chiều Coordinate
measuring Machine –CMM)
Cả 2 phương pháp đều cho dữ liệu vì
chi tiết gồm tập các điểm (đám mây
điểm).Đám mây điểm này phải được
chuyển sang dạng lưới đa giác để xây
dựng mặt.
III. QUY TRÌNH CÔNG NGHỆ
Giai đoạn này bao gồm 3 bước:
a. Xây dựng lưới đa giác từ đám mây
điểm.
b. Đơn giản hoá lưới bằng cách giảm
số lượng các hình trong lưới và tối ưu
hoá vị trí các đỉnh và cách kết nối các
cạnh của mỗi hình đơn trong lưới sao
cho các đặc điểm hình học không thay
đổi.
2. Giai đoạn xây dựng mặt:
III. QUY TRÌNH CÔNG NGHỆ
c. Chia nhỏ lưới (đã được đơn giản
hoá) để tạo bề mặt trơn theo ý muốn.
Kết quả là ta được một bề mặt trơn
và được chuyển thành file CAD với
các định dạng như : IGES, DXF, STL
…
III. QUY TRÌNH CÔNG NGHỆ
2. Giai đoạn xây dựng mặt:
3. Tạo mẫu :
Từ dữ liệu mô hình CAD, có thể áp

dụng công nghệ tạo mẫu nhanh (Rapid
Prototyping) để tạo mẫu sản phẩm. Cũng có
thể tạo mẫu trên máy phay CNC, khi đó phải
lập trình NC nhờ các phần mềm CAD/CAM
chuyên nghiệp như Cimatron, Pro/Engineer,
GibCAM… để tạo ra các đường chạy dao.
Hình sau đây minh hoạ quá trình phay mẫu
mặt người trên máy phay CNC.
III. QUY TRÌNH CÔNG NGHỆ
Giới thiệu một số công nghệ
IV. NGUYÊN LÝ HOẠT ĐỘNG
Máy CMM kiểu gantry
Máy CMM kiểu horizon
đo các vật thể lớn
Giới thiệu một số công nghệ
IV. NGUYÊN LÝ HOẠT ĐỘNG
Hoạt động theo nguyên lý dịch
chuyển một đầu dò để xác định tọa độ
các điểm trên một bề mặt của vật thể
Giới thiệu một số công nghệ
IV. NGUYÊN LÝ HOẠT ĐỘNG
Hệ thống đầu dò máy CMM
Giới thiệu một số công nghệ
IV. NGUYÊN LÝ HOẠT ĐỘNG
Đầu đo bằng tay
Đầu đo CNC
Đầu đo được gắn trên giá đầu đo lắp trên thân trượt theo phương Z. Khi đầu
đo được điều chỉnh đến một điểm đo nào đó trên bề mặt chi tiết thì trên bộ hiển thị sẽ
cho ta biết 3 toạ độ X, Y, Z tương ứng của điểm đo, với độ chính xác có thể lên đến
0,1 micromét. Trước đây chỉ có loại đầu đo cứng với các dạng mũi cầu, côn, đĩa và

trụ. Ngày nay hầu như người ta chỉ sử dụng loại đầu đo cơ điện. Các đầu đo có thể
được dẫn động bằng tay hoặc bằng động cơ.
NGUYÊN LÝ HOẠT ĐỘNG
Ánh sáng laser
chiếu tới mẫu
phản xạ trở
lại thấu kính
qua một
cảm biến
xong rồi gửi cho
computer, có
phần mềm hiển
thị dữ liệu dạng
lưới điểm
đám mây điểm được lấy từ
một con chuột máy tính.
Dữ liệu đám mây điểm của chuột
máy tính được thể hiện trong hình
Điểm được lựa
chọn hàng-bằng-
hàng để tạo ra
một bề mặt.
mô hình rắn được tạo ra trong
một hệ thống CAD
Thirsd Mirror (gương)
Shading Plade
Lens (Ống kính)
Charge Couple Device
(on SBU)
Scaner Lamp (scaner đèn)

Original (gốc)
Second Mirror
(gương thứ hai)
Khi quét hình ảnh bản gốc được phản xạ lên CCD (Charge
Couple Device) của SBU (Sensor Board Unit) thông qua hệ
thống gương như sau:
First Mirror gương đầu tiên
Ánh sáng theo từng dải ngang theo độ rộng của
bản gốc được Scan tập trung lên CCD (Charge Couple
Device) nhờ Lens với tỷ số 1:0,1102. CCD có 5000 phần
tử ảnh được biến đổi từ tín hiệu ánh sáng thành dữ liệu
điện.
Đầu đọc (Image Reading Plade) trên SBU biến đổi dữ liệu
điện thành dữ liệu số 6 bit với tốc độ 1890 đường/giây.
Độ phân dải của việc quét ảnh là 400 dpi.