Tải bản đầy đủ (.pdf) (62 trang)

Luận văn Thạc sĩ Khoa học: Nghiên cứu chế tạo và tính chất vật lý của vật liệu nano tinh thể SixGe1-x trên nền SiO2

Bạn đang xem bản rút gọn của tài liệu. Xem và tải ngay bản đầy đủ của tài liệu tại đây (1.5 MB, 62 trang )

ĐẠI HỌC QUỐC GIA HÀ NỘI
TRƯỜNG ĐẠI HỌC KHOA HỌC TỰ NHIÊN
­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­

Trương Thị Thanh Thủy

NGHIÊN CỨU CHẾ TẠO VÀ TÍNH CHẤT VẬT LÝ CỦA VẬT 
LIỆU 
NANO TINH THỂ SixGe1­x TRÊN NỀN SiO2

LUẬN VĂN THẠC SĨ KHOA HỌC


Hà Nội – Năm 2015


ĐẠI HỌC QUỐC GIA HÀ NỘI
TRƯỜNG ĐẠI HỌC KHOA HỌC TỰ NHIÊN
­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­

Trương Thị Thanh Thủy

NGHIÊN CỨU CHẾ TẠO VÀ TÍNH CHẤT VẬT LÝ CỦA VẬT 
LIỆU 
NANO TINH THỂ SixGe1­x TRÊN NỀN SiO2
Chuyên ngành: Quang học
Mã số: 60440109

LUẬN VĂN THẠC SĨ KHOA HỌC

GIÁO VIÊN HƯỚNG DẪN: TS. NGÔ NGỌC HÀ




Hà Nội – Năm 2015


LỜI CẢM ƠN
Lời đầu tiên tôi xin chân thành cám ơn thầy hướng dẫn ­ TS. Ngô Ngọc  
Hà ­ Viện Đào tạo Quốc tế về Khoa học Vật liệu (ITIMS) – Trường Đại học 
Bách khoa Hà Nội (ĐHBKHN) đã nhiệt tình giúp đỡ  tôi trong thời gian thực  
hiện luận văn này. Xin chân thành cảm ơn NCS. Nguyễn Trường Giang, Viện  
ITIMS đã giúp tôi đọc, góp ý và chỉnh sửa các lỗi chính tả cũng như bố cục của  
luận văn.
Tôi cũng xin gửi lời cảm  ơn tới TS. Nguyễn Đức Dũng – Viện Tiên  
tiến về khoa học và công nghệ  (AIST), ĐHBKHN và các bạn của tôi đã dành  
thời gian hướng dẫn, hỗ trợ tôi trong việc đo đạc, xử  lý số liệu. Những góp ý  
quý báu của bạn đã giúp tôi hoàn thành quyển luận văn này một cách tốt nhất.
Tôi muốn gửi lời cảm  ơn tới tất cả  các thành viên trong nhóm quang 
điện tử, Viện ITIMS đã giúp đỡ tôi trong quá trình hoàn thành luận văn.
Tôi cũng xin được cảm ơn các Thầy cô giáo trong khoa Vật lý, Trường 
Đại học Khoa học Tự nhiên, Đại học Quốc gia Hà Nội, đã dạy dỗ, dìu dắt tôi  
trong suốt thời gian học tập chương trình thạc sĩ tại đây. Xin được cảm  ơn  
Ban giám đốc Viện ITIMS và toàn thể các Thầy cô giáo của Viện đã tạo điều 
kiện cho tôi được làm việc tại đây để hoàn thiện cuốn luận văn này.
Cuối cùng, tôi xin cảm ơn tới chồng con và toàn thể gia đình tôi. Đây là  
nguồn động viên to lớn nhất, là sự  hỗ  trợ  không mệt mỏi của tôi trong suốt  
thời gian học tập, nghiên cứu và hoàn thành luận văn này!.
      Hà Nội, ngày 20 tháng 9 năm 2015
                 Học viên

                                                                                  Tr ương Th ị Thanh Th ủy



LỜI CAM ĐOAN
     Tôi xin cam đoan nội dung bản luận văn này là những gì chính tôi đã nghiên 
cứu trong suốt thời gian học thạc sĩ, các số liệu và kết quả là trung thực chưa   
được công bố ở công trình nào hoặc cơ sở nào khác dưới dạng luận văn.
Người cam đoan
 
                                                                                    Tr ương Th ị Thanh Th ủy

6


MỤC LỤC

DANH MỤC CÁC CHỮ VIẾT TẮT
Từ viết tắt

EDS

Từ đầy đủ

The energy­dispersive x­ray 
spectroscopy

Ý nghĩa

Phổ tán xạ năng lượng tia X



FFT

Fourier Transformation

Biến đổi Fourier nhanh

FCC

Face­centered cubic

Tinh thể lập phương tâm mặt

High­resolution
HR­TEM

Transmission Electron 
Microscopy

độ phân giải cao
Nhiễu xạ điện tử lựa chọn  

SAED

Selected area diffraction

SEM

Scanning Electron Microscope

Hiển vi điện tử quét


Transmission Electron 

Kính hiển vi điện tử truyền  

Microscopy

qua

X­ray diffraction

Nhiễu xạ tia X

TEM

XRD

8

Hiển vi điện tử truyền qua  

vùng


DANH MỤC ĐỒ THỊ
Chương 1
Hình 2.4: Kính hiển vi điện tử quét SEM30
Hình 2.5: Kính hiển vi điện tử truyền qua TEM32
Hình 2.6: Sơ đồ nguyên lý hoạt động của quang phổ kế UV­VIS35
     Chương 3

Hình 3.1: Ảnh nhiễu xạ tia X ứng với mẫu M337
Hình 3.2: Ảnh nhiễu xạ tia X khi thành phần x thay đổi ứng với các mẫu38
Hình 3.3: Sự phụ thuộc của tỉ phần Si, x đối với hằng số mạng a tương ứng.40
Hình 3.4: Sự phụ thuộc của kích thước tinh thể vào nồng độ tỉ phần Si,x42
Hình 3.5: Ảnh TEM, HR­TEM, SAED43
Hình 3.6: Cấu trúc vùng năng lượng của Germani trong vùng E144
Hình 3.7: Sự phụ thuộc của hệ số hấp thụ vào năng lượng photon hấp thụ của  
mẫu tại 600oC45
Hình 3.8: Năng lượng hấp thụ được xác định cho phép chuyển đổi trực tiếp
E1 mẫu M1­4 khi ủ ở 600 , 800 , và 1000 ° C Sự phụ thuộc của hệ số hấp thụ  
vào năng lượng photon hấp thụ của mẫu tại 600oC48

DANH MỤC BẢNG BIỂU
Chương 1


MỞ ĐẦU
Khi các nguồn năng lượng truyền thống như than đá, dầu mỏ đang dần  
cạn kiệt, nguồn cung cấp không ổn định với những bất lợi về điều kiện địa lý 
và công nghệ  khai thác, nhiều nguồn năng lượng tái tạo như  năng lượng sinh  
học, năng lượng gió, năng lượng địa nhiệt, năng lượng thủy triều và sóng biển,
… đang được quan tâm nghiên cứu và khai thác, trong đó và đặc biệt nhất là 
một nguồn năng lượng gần như vô tận – năng lượng mặt trời.
Sự phát triển nhanh chóng về khoa học và công nghệ, điện năng sinh ra 
từ  nguồn năng lượng mặt trời không còn quá đắt đỏ  đối với người tiêu dùng. 
Hơn nữa, việc khai loại năng lượng này chỉ yêu cần đầu tư ban đầu một lần và  
có thể dùng được trong nhiều năm tùy thuộc vào chất lượng và sự ổn định của  
vật liệu và linh kiện chế  tạo. Nằm trên vùng khí hậu nhiệt đới và cận nhiệt  
đới, Việt nam có giải phân bổ  ánh nắng mặt trời thuộc loại cao trên bản đồ 
bức xạ  mặt trời của thế  giới, tiềm năng khai thác năng lượng mặt trời được 

đánh giá rất lớn.
Pin năng lượng mặt trời (hay pin quang điện, tế bào quang điện) là thiết 
bị  thu nhận năng lượng mặt trời và chuyển đổi thành điện năng. Cấu tạo của  
pin mặt trời cơ bản gồm các điốt p­n. Dưới ánh sáng mặt trời nó có khả  năng 
tạo ra dòng điện nhờ  các điện tử  và lỗ  trống được sinh ra dựa trên hiệu  ứng  
quang điện.  Các pin năng lượng mặt trời có rất nhiều  ứng dụng. Chúng đặc 
biệt thích hợp cho các vùng mà mạng lưới điện chưa vươn tới, các loại thiết bị 
viễn thám, cầm tay như các vệ tinh quay xung quanh quỹ đạo trái đất, máy tính  
cầm tay, điện thoại di động,... Pin năng lượng mặt trời thường được chế  tạo  
thành các module hay các tấm năng lượng mặt trời nhằm tạo ra các tấm pin có  
diện tích tiếp xúc với ánh sáng mặt trời lớn. Vật liệu dùng để chế tạo pin mặt  

10


trời hiện nay chủ yếu là Si, mặc dù hiệu suất của loại vật liệu này chưa cao,  
khoảng 15% cho các sản phẩm thương mại. Hiệu suất chuyển đổi năng lượng 
mặt trời lý thuyết có thể  lên đến khoảng 33 %, tuy nhiên để  nâng cao được  
hiệu suất pin mặt trời trên cơ sở Si, yêu cầu về  việc chế  tạo vật liệu và linh 
kiện là rất cao và tốn kém.
Trong kĩ thuật điện tử chỉ sử dụng một số chất bán dẫn có cấu trúc đơn 
tinh thể, quan trọng nhất là hai nguyên tố  Germani (Ge) và Silic (Si) thuộc 
nhóm 4 trong bảng tuần hoàn. Thông thường Ge và Si được dùng làm chất 
chính còn các chất như Bo, Indi (nhóm 3), photpho, Asen (nhóm 5) làm tạp chất  
cho các vật liệu bán dẫn chính. Đặc điểm cấu trúc mạng tinh thể  này là độ 
dẫn điện của nó rất nhỏ khi ở nhiệt độ thấp và nó sẽ tăng theo lũy thừa với sự 
tăng của nhiệt độ  và tăng gấp bội khi có trộn thêm tạp chất. Si và Ge có tính 
chất chung trong cấu tạo nguyên tử  của chúng là có 4 electron hóa trị   ở  trên 
phân lớp ngoài. Giữa các nguyên tử  Si (Ge) có sự  liên kết đồng hóa trị, mỗi  
nguyên tử liên kết với 4 nguyên tử xung quanh bằng cách trao đổi electron của 

chúng với nhau [1, 2]. 
Vật liệu Ge khối có vùng dẫn xiên khoảng 0,66 eV có khả  năng duy trì  
thời gian sống của hạt tải và một vùng dẫn thẳng trong khoảng 0,8 eV ở nhiệt  
độ  phòng [2]. Với năng lượng vùng cấm này, vật liệu Ge được lựa chọn làm 
các linh kiện chuyển đổi ánh sáng hồng ngoại thành các tín hiệu điện – detector 
hồng ngoại với hiệu suất hấp thụ photon là khá tốt [20]. Chỉ  xét riêng về  độ 
rộng vùng cấm thì vật liệu Ge có khe năng lượng khá gần với năng lượng lý  
thuyết lý tưởng cho hiệu suất cao nhất của pin mặt trời đơn lớp bán dẫn. Hơn  
nữa Ge thân thiện với môi trường, nó có triển vọng lớn trong việc kết hợp và 
thay thế các loại vật liệu kể trên trong việc thực hiện hóa các loại pin mặt trời 
hiệu suất cao. Việc pha trộn hai loại vật liệu Si và Ge đã được quan tâm  

11


nghiên cứu từ rất sớm [8, 17­19], tùy thuộc vào cấu thành của loại hỗn hợp này 
người ta có thể thay đổi được độ rộng vùng cấm của vật liệu [2]. 
Ở  kích thước nano, các tính chất vật lý của các loại vật liệu này thay  
đổi rất lớn, đôi khi nhiều tính chất mới thú vị  được đưa ra. Các giải thích về 
sự thay đổi này chủ yếu dựa trên hiệu ứng giam cầm lượng tử [3]. Những tính 
chất vật lý mới này đôi khi khá phức tạp và khó kiểm soát, phụ  thuộc vào 
nhiều yếu tố  như  kích thước và hình thái của vật liệu [3, 5]. Trong khi Si đã 
thể hiện một số biến thể quá trình nhân hạt tải điện như  hiệu ứng cắt lượng  
tử  hay cắt photon. Quá trình này một photon hấp thụ tại một hạt nano có thể 
tạo ra nhiều hơn hai cặp điện tử  lỗ trống trong vật liệu. Điều này có ý nghĩa 
vô cùng to lớn trong việc tăng hiệu suất của pin mặt trời trên cơ  sở  Si. Tuy 
nhiên, độ rộng vùng cấm của vật liệu nano Si thường khá lớn (~ 2eV) dẫn đến  
khả  năng áp dụng trong việc thu nhận và biến đổi năng lượng mặt trời là ít  
hiệu quả  bởi phần lớn phổ  mặt trời có năng lượng nhỏ  hơn 2 eV sẽ  không 
được tận dụng. Việc thay đổi độ rộng vùng cấm của nano Si là rất có ý nghĩa. 

Các nghiên cứu cơ bản việc pha trộn giữa Si và Ge nhằm tạo ra các tinh thể 
nano có các tính chất vật lý phù hợp với định hướng  ứng dụng làm tăng hiệu  
suất quang điện tử là cần thiết [8, 20, 22, 23, 24]. Với yêu cầu như trên, chúng 
tôi thực hiện đề  tài: “Nghiên cứu chế  tạo và tính chất vật lý của vật liệu  
nano tinh thể SixGe1­x trên nền SiO2”.
Luận văn được tiến hành dựa trên các phương pháp thực nghiệm sẵn có tại cơ 
sở nghiên cứu, bao gồm:
* Chế tạo vật liệu nano tinh thể SixGe1­x với các thành phần Si và Ge khác nhau 
trên nền vật liệu SiO2 bằng phương pháp phún xạ catot.
* Các phương pháp nghiêu cứu tính chất vật lý của vật liệu nano tinh thể 
SixGe1­x gồm nhiễu xạ kế tia X (XRD), hiển vi điện tư truyền qua (TEM), Hiển  
vi điện tử quét (SEM), quang phổ kế Raman, hệ hấp thụ quang học.

12


Để thực hiện đề tài chúng tôi đã chia đề tài thành những phần sau:
 Chương 1. Tổng quan về Si, Ge: Giới thiệu chung về cấu tạo, tính chất của  
Si, Ge, SiO2 và SixGe1­x.
Chương 2. Thực nghiệm: Trình bày ưu điểm cơ chế, quy trình của công nghệ 
phún xạ, các kĩ thuật thực nghiệm để khảo sát cấu trúc, hình thái và tính chất  
vật lý của vật liệu như nhiễu xạ kế tia X, hiển vi điện tử quét (SEM), hiển vi 
điện tử truyền qua (TEM), hệ quang phổ kế hấp thụ dải nhìn thấy và cực tím  
(UV­VIS).
Chương 3. Kết quả  và thảo luận: Trình bày một số  kết quả  đạt được trong 
phân tích cấu trúc của vật liệu trên cơ sở các phép đo  nhiễu xạ tia X, hiển vi 
điện tử quet SEM và các k
́
ết quả về phép đo phổ hấp thụ
Kết quả thu được:

­

Chọn được phương pháp thực nghiệm phù hợp với điều kiện cho phép  
để chế tạo được vật liệu lai hóa SiGe có cấu trúc nano.

­

Chế tạo được mẫu theo các thành phần mong muốn.

­

Nắm bắt được một số tính chất vật lý cơ bản của vật liệu như sự thay  
đổi của hằng số mạng tinh thể, chuyển mức thẳng và chuyển mức xiên 
trong vật liệu bán dẫn, sự  phụ  thuộc của một số  chuyển mức cơ  bản  
vào thành phần, cấu trúc và kích thước nano tinh thể.

­

Có một bài báo được đăng trong tạp chí Nanotechnology (8/2015), Nhà 
xuất bản Viện Vật lý, Vương quốc Anh (IOP), với chỉ số tác động năm 
đã xét trong năm 2014 – Impact factor IF = 3.82.

13


CHƯƠNG 1 ­ TỔNG QUAN
1.1. Tính chất quang của vật liệu bán dẫn
1.1.1. Đặc điểm cấu trúc vùng năng lượng của chất bán dẫn
 


Cấu trúc vùng năng lượng của bán dẫn quyết định trực tiếp đến tính  

chất phát quang của bán dẫn, vì vậy việc tìm hiểu cấu trúc năng lượng của nó 
là cần thiết.  Ở nhiệt độ  thấp, bán dẫn là những chất có phổ  năng lượng gồm 
các vùng cho phép điền đầy hoàn toàn và các vùng trống hoàn toàn. Trong đó 
vùng trống hoàn toàn thấp nhất là vùng dẫn, mức năng lượng cực tiểu của 
vùng dẫn gọi là đáy vùng dẫn, kí hiệu EC. Vùng điền đầy cao nhất là vùng hóa 
trị gọi là đỉnh vùng hóa trị, kí hiệu EV. Khoảng cách năng lượng Eg = EC ­ EV gọi 
là bề rộng vùng cấm. Trạng thái điện tử  trong các vùng năng lượng cho phép 
được đặc trưng bởi năng lượng và vectơ sóng. Tại lân cận các điểm cực trị, sự 
phụ  thuộc giữa năng lượng  E  và vectơ  sóng   trong các vùng năng lượng cho  
phép rất phức tạp. Lân cận các điểm cực trị  này sự  phụ  thuộc  E() có thế xem 
gần đúng có dạng một hàm bậc hai, tương ứng như sau [2, 4, 8]:
Đối với điện tử:    (1.1)
Đối với lỗ trống:   (1.2)
Trong trường hợp tổng quát khối lượng hiệu dụng của điện tử m*e và lỗ 
trống m*p là những đại lượng tenxơ phụ thuộc vào hướng trong tinh thể.
Dựa vào cấu trúc của vùng cấm, người ta chia bán dẫn ra làm 2 loại  
khác nhau:
+ Bán dẫn có đỉnh của vùng hóa trị  và đáy vùng dẫn có cùng một vectơ  sóng  
gọi là vùng cấm thẳng. Sự chuyển mức mức năng lượng trong cùng một vectơ 
sóng gọi là chuyển mức thẳng.

14


+ Bán dẫn có đỉnh của vùng hóa trị và đáy vùng dẫn không cùng một vectơ sóng 
gọi là bán dẫn vùng cấm xiên. Sự chuyển mức xảy ra giữa hai mức năng lượng  
này trong bán dẫn này gọi là chuyển mức xiên [2, 9].
1.1.2. Các quá trình phát quang xảy ra trong vật liệu bán dẫn

 

Sự phát quang của vật liệu bán dẫn gồm hai quá trình chính là quá trình  

hấp thụ  và quá trình tái hợp. Quá trình hấp thụ  xảy ra khi điện tử  chuyển lên  
vùng dẫn khi được kích thích bởi năng lượng bên ngoài như  quang năng, nhiệt  
năng [2, 9]. Khi điện tử  được kích thích lên trạng thái có năng lượng cao, nó  
luôn có xu hướng hồi phục về  giá trị  năng lượng thấp và giải phóng ra năng 
lượng. Quá trình này gọi là quá trình tái hợp. Năng lượng giải phóng ra trong  
quá trình tái hợp có thể thể hiện dưới (1) dạng ánh sáng – tái hợp phát xạ; (2)  
nhiệt năng bằng việc truyền năng lượng cho mạng tinh thể bởi quá trình sinh  
ra các dao động mạng phonon; (3) truyền năng lượng cho hạt tải khác – tái hợp 
Auger [2, 9]. Quá trình tái hợp thứ (2) và (3) là các quá trình tái hợp không phát  
xạ. Đối với hai loại bán dẫn vùng cấm thẳng và vùng cấm xiên, quá trình tái  
hợp hoàn toàn khác nhau. Điều này đồng nghĩa với quá trình phát quang của các  
loại vật liệu này là khác nhau.

1.1.2.1. Tái hợp chuyển mức thẳng
Chuyển mức thẳng là chuyển mức vùng ­ vùng xẩy ra trong quá trình 
bán dẫn có đỉnh vùng hóa trị  và đáy vùng dẫn nằm trên cùng một vecto sóng. 
Khi điện tử hấp thụ một photon, nếu năng lượng của photon kích thích ≥ Eg thì 
điện tử  sẽ  chuyển lên vùng dẫn. Trong khi đó,  ở  vùng hóa trị  đồng thời xuất 
hiện một lỗ  trống tương  ứng và lỗ  trống này có xu hướng chuyển về  đỉnh  
vùng hóa trị. Khi  ở  trong vùng dẫn các điện tử  có xu hướng chuyển về  đáy 
vùng dẫn [9].

15


Hình 1.: Mô hình tái hợp chuyển mức thẳng 

Thời gian hồi phục của điện tử  và lỗ  trống về  đáy vùng dẫn và đỉnh 
vùng hóa trị tương ứng là 10­14 đến 10­12 giây. Sau thời gian hồi phục, điện tử và 
lỗ trống đã ở điểm cực trị của các vùng năng lượng, sau đó xảy ra quá trình tái  
hợp giữa điện tử  và lỗ  trống. Quá trình tái hợp vùng – vùng của chuyển mức  
thẳng xảy ra tuân theo định luật bảo toàn năng lượng và bảo toàn xung lượng.
 

1.3
1.4

Ở đây EC là năng lượng cực tiểu của vùng dẫn, EV là năng lượng cực đại của 
vùng hóa trị    là vectơ  sóng của điện tử  và lỗ  trống [2, 9]. Mô hình tái hợp 
chuyển mức thẳng mô tả như hình 1.1

1.1.2.2. Tái hợp chuyển mức xiên
Trong bán dẫn này nếu đáy vùng dẫn và đỉnh vùng hóa trị  không nằm 
trên một vectơ sóng thì chuyển mức trong bán dẫn là chuyển mức vùng – vùng 
không thẳng gọi là chuyển mức xiên. Quá trình chuyển mức này luôn kèm theo  
sự hấp thụ hoặc bức xạ phonon [9]
1.5
1.6

16


Trong đó Ep là năng lượng của phonon,  là vectơ  sóng của phonon. Trong quá 
trình hấp thụ  cơ  bản chuyển mức xiên có sự  tham gia của ba hạt (điện tử,  
photon, phonon).   Giải thích quá trình chuyển mức xiên thành hai giai đoạn 
“Hình 1.2”. trong giai đoạn thứ nhất, điện tử từ vùng hóa trị hấp thụ photon và  
chuyển lên mức thẳng lên một trạng thái giả  định, thời gian sống của trạng  

thái giả  định rất nhỏ  nên độ  bất định của trạng thái này có thể  rất lớn nên  
không nhất thiết phải thỏa mãn định luật bảo toàn năng lượng trong giai đoạn  
thứ nhất này. 

                         Hình 1.: Mô hình tái hợp chuyển mức xiên 

Trong giai đoạn thứ  hai, điện tử  chuyển từ  trạng thái giả  định trong vùng dẫn 
vào trạng thái cuối ở cực tiểu EC của vùng dẫn bằng cách hấp thụ bức xạ một  
phonon [2, 9]. Sự tái hợp chuyển mực xiên, biểu diễn trên hình 1.2

17


1. 2.  Giới thiệu về vật liệu bán dẫn Silic:
1.2.1. Vật liệu bán dẫn Silic tinh thể khối.
Silic (Si) là nguyên tố nhóm IV của bảng hệ thống tuần hoàn Medeleev  
(được phát hiện năm 1824). Nó là nguyên tố  phổ  biến thứ  2 sau Oxy trong tự 
nhiên, Si chiếm khoảng ¼  khối lượng vỏ  trái đất. Những thông số  chính xác 
của Si như sau [1, 2, 4]: 
Bảng 1.: Các thông số vật lý cơ bản của vật liệu Si khối ở nhiệt độ 0 tuyệt đối
(0 K) và nhiệt độ phòng (300K). [1, 2, 4, 9]
Các tính chất vật lý

 Các thông số

Số nguyên tử

14

Nguyên tử lượng


28,1

Cấu hình điện tử

(1s2 )( 2s2 )(2p6 )(3s2 )(3p2)
Kiểu kim cương (Lập phương tâm 

Cấu trúc tinh thể

mặt)

Trọng lượng riêng

2,3283 g/cm3

Hằng số điện môi

12

Số nguyên tử/cm3

5,0.1022

18


Năng lượng vùng cấm ở 0 K và 300K

1,17 eV ; 1,12 eV


Hằng số mạng ở 300 K

(5,43072 ± 0,00001) Å

Nhiệt độ nóng chảy

1412 oC
ni(cm­3);ni2 =1,5.1033T3.e­Eg/kT

Nồng độ hạt dẫn riêng

Với T = 300K thì ni = 1,5.1010 cm−3

Hình 1. : (a) Mô hình cấu trúc tinh thể kiểu kim cương với hai mạng lập  
phương tâm mặt lồng vào nhau [2, 10].
     

 (b) Vùng Brilouin thứ nhất của Silic [2, 10]. 

1.2.2. Cấu trúc vùng năng lượng và tính chất quang của Silic tinh thể khối
Nguyên tử  Si có 14 điện tử, với cấu hình vỏ  điện tử (1s2)(2s2)(2p6)(3s2)
(3p2), có hai lớp điện tử  đầy hoàn toàn  toàn, lớp thứ  ba chưa điền đầy. Nếu 
như kết tinh thành tinh thể, các vùng năng lượng cho phép hình thành đúng như 
từ các mức năng lượng nguyên tử cô lập thì Si sẽ là kim loại. Vùng năng lượng  
được tạo nên từ mức np2 sẽ chứa được 6N điện tử (N số nguyên tử  trong tinh 

19



thể), nhưng trong tinh thể  Si chỉ  có 2N điện tử  chính vì vậy Si thể  hiện tính  
dẫn điện của kim loại. [2, 9, 10]
Trong thực tế Si là chất bán dẫn điển hình, nguyên nhân là do khi hình  
thành tinh thể mức p và mức s trong nguyên tử  tự  do kết hợp với nhau và tạo 
thành hai vùng cho phép ngăn cách nhau bởi một vùng cấm. Vùng phía dưới 
chứa được 4N điện tử và điền đầy hoàn toàn, tạo nên vùng hóa trị của tinh thể.  
Vùng phía trên cũng chứa được 4N điện tử nhưng trống hoàn toàn và trở thành  
vùng dẫn. Trong vùng hóa trị  của Si có các vùng con chồng lên nhau, các vùng 
con được gọi là nhánh năng lượng. 
Cực đại của nhánh thứ  nhất và nhánh thứ  hai trùng nhau và nằm ở  tâm 
vùng Brillouin, cực đại của nhánh thứ  3 cũng  ở  tâm vùng Brillouin nhưng hạ 
thấp xuống một khoảng ΔES= 0,035 eV do tương tác spin­ quỹ đạo. Một điểm 
quan trọng của vùng dẫn là theo hướng tinh thể [100] nhánh năng lượng đánh 
số 2 có một cực tiểu tuyệt đối nằm gọn trong vùng Brillouin. Do tính đối xứng 
của tinh thể  nên có tất cả  6 cực tiểu như  thế  trong vùng Brillouin thứ  nhất  
[10].

20


Hình 1.: Các nhánh năng lượng theo các phương [111], [100] và [110] [2, 9, 10] 

Đối với Si, cực đại vùng hóa trị  và cực tiểu vùng dẫn không cùng nằm  
trên một điểm của vùng Brillouin, nên Si có vùng cấm xiên. Bề rộng vùng cấm  
của Si phụ thuộc vào nhiệt độ và được biểu diễn gần đúng theo biểu thức. [9]

1.7
Ở 300K độ rộng vùng cấm của Si là Eg = 1,12 eV.
Do có độ rộng vùng cấm tương đối hẹp và có vùng cấm xiên nên Si tinh 
thể  khối có hiệu suất phát quang kém ~ 10­6 [11]. Do vậy, việc cải thiện khả 

năng phát quang của vật liệu Si đã và đang được quan tâm nghiên cứu nhằm 
mở ra một tiềm năng lớn cho việc nâng cao hiệu suất của pin Mặt Trời. 
Đặc điểm của Silic:
­

Dễ dàng thụ động hóa bề mặt bằng cách oxi hóa nó, lớp oxit tự nhiên có  
tác dụng giảm đáng kể trạng thái bề  mặt và từ  đó giảm tốc độ  tái hợp 
bề mặt. Oxit Silic rất bền vững có tác dụng như  một lớp mặt nạ trong 
công nghệ palasmar.

­

Silic có độ  cứng cao cho phép sử  dụng các phiến silic có diện tích lớn. 
Độ đàn hồi cao làm cho Silic là vật liệu thích hợp để chế tạo các sensor 
vi cơ.

­

Có độ   ổn định nhiệt cao đến tận 1100 C cho phép tiến hành nhiều quá 
trình công nghệ ở nhiệt độ cao như: khuếch tán, oxy hóa và xử lý nhiệt.

­

Giá thành rẻ, nguồn nhiên liệu phong phú và công nghệ ổn định.
Với những đặc điểm trên chúng ta thấy rằng Silic là vật liệu chủ  yếu, 

quan trọng để  chế  tạo các linh kiện điện tử, vi mạch điện tử. Silic là vật  
liệu thích hợp nhất đối với công nghệ  palasmar là công nghệ  chính trong  

21



công nghệ chế tạo linh kiện và mạch vi điện tử. Silic không phông phải vật 
liệu quang điện tử  nhưng người ta đang nghiên cứu Silic có cấu trúc nano 
và những lớp SixGe1­x nuôi trên đế  Silic để  ứng dụng vào quang điện tử  và 
những lĩnh vực khác.
Silic có cấu trúc nano bao gồm Si­nano­tinh thể, dây lượng tử, chấm 
lượng tử và Silic xốp (porous silic). Trong các cấu trúc nano, hiệu ứng nhốt 
lượng tử  thường đưa đến hiện tượng tăng cường hiệu suất phát xạ  và sự 
dịch chuyển về phía năng lượng cao của đỉnh phát xạ, sự  dịch chuyển này  
phụ thuộc vào kích thước cấu trúc nano.
1.3. Giới thiệu về vật liệu Ge
1.3.1 Vật liệu Germani tinh thể khối
Germani (Ge) là nguyên tố  thuộc nhóm 4 của bảng tuần hoàn. Những  
tính chất hóa học của Ge đã được Mendeleev tiên đoán từ năm 1771. Ge là một 
nguyên tố màu trắng ánh xám, cứng có nước bóng kim loại và cấu trúc tinh thể 
tương tự  như kim cương. Ngoài ra, một điều quan trọng cần lưu ý là Ge là  
chất bán dẫn, với các tính chất điện nằm giữa các  kim loại và các chất cách 
điện.  Ở  trạng thái nguyên chất, á kim này là chất kết tinh, giòn và duy trì độ 
bóng trong không khí ở nhiệt độ  phòng. Các kỹ thuật tinh chế khu vực  đã dẫn 
tới việc sản xuất Ge kết tinh cho ngành công nghiệp bán dẫn với hàm lượng 
tạp chất chỉ ở cấp độ 10−10. Cùng với gali, bitmut, antimoan và nước, nó là một 
trong các chất giãn nở ra khi đóng băng. Dạng ôxít, đioxít Ge, cũng có tính chất  
bất thường như có chiết suất cao đối với ánh sáng nhìn thấy, nhưng lại là trong 
suốt với ánh sáng hồng ngoại. [1, 2]
Bảng 1.: Các thông số vật lý của vật liệu Ge. [1, 2, 4, 9]

22



Các tính chất vật lý

Các thông số

Số nguyên tử

32

Nguyên tử lượng

72,6

Cấu hình điện tử

1s22s22p63s23p63d104s24p2

Cấu trúc tinh thể

Kiểu   kim   cương   (Lập   phương   tâm  
mặt)

Trọng lượng riêng

5,32 g/cm3

Hằng số điện môi

16

Nhiệt độ nóng chảy


938 oC

Số nguyên tử/cm3

4,4.1022

Năng lượng vùng cấm(00K – EG0 – eV) 0,785
Năng lượng vùng cấm ở 3000K (eV)
Nồng   độ   hạt   dẫn   điện   tử   ở   3000K  
3

(cm )
Hẳng số mạng ở 300K

0,72
2,5.1013
5,66Å

23


1.3.2. Cấu trúc vùng năng lượng và tính chất quang của Germani tinh thể 
khối
Về  mặt cấu tạo Ge cũng giống như  Si thuộc phân nhóm 4 có cấu trúc 
vỏ   ngoài   cùng   là   (1s2)(2s2)(2p6)(3s2)(3p6)(3d10)(4s2)(4p2).   Như   vậy   lớp   ngoài 
cùng chưa điền đầy. Tinh thể  Ge cũng thuộc loại tinh thể  kim cương. Sơ  đồ 
mạng tinh thể của nó được biểu diễn trên hình vẽ. Ở mỗi nút mạng có lõi ion  
mang điện tích +4 và 4 electron hóa trị gắn với nó. Những electron này cùng với  
các electron của 4 nguyên tử gần nhất tạo thành các mối liên kết bền vững. [4]


24


Hình 1.6: Biểu diễn sơ đồ mạng tinh thể Ge 
Vùng năng lượng của Ge cơ bản giống với vùng năng lượng của Si. Sơ 
đồ vùng năng lượng được biểu diễn trong hình 1.4. Cấu trúc vùng dẫn của Ge  
khác với vùng dẫn của Si nhiều hơn và so với vùng hóa trị của chúng. Sự khác 
nhau cơ  bản nhất là cực tiểu vùng dẫn Ge nằm  ở  trên vùng Broullin theo 
hướng [111] của tinh thể.
Biểu thức năng lượng có dạng:
1.8
Trong đó: 
­    m*1 = m*2.
­

m*1 là khối lượng hiệu dụng ngang

­

 m*3 là khối lượng hiệu dụng dọc. 
Mặt đẳng năng của Ge là 8 nửa hình xoay khối elip dọc theo các trục 

[111], biên của vùng Broullin tại tâm các hình xoay khối elip và các mặt 
năng lượng không đổi. Cần chú ý rằng tại một điểm trên vùng Broullin,  
nếu dung một mặt đang có năng lượng lớn hơn cực tiểu một ít thì chỉ  có 
một nửa elip nằm trong vùng Broullin thứ nhất. Như vậy với 8 cựa tiểu đối 
xứng chúng ta chỉ  có 8 nửa elip nằm trong vùng Broullin. Nói cách khác 
chúng ta chỉ  có 4 elip nằm trong vùng Broullin. Vùng cấm của Ge cũng  
thuộc vào vùng cấm xiên như Si, bề rộng vùng cấm cũng có thể biểu diễn 

gần đúng bằng công thức . Ở 300K ta có  Eg(Ge)=0,66 eV. 
 

Điều này cần lưu ý khi tính mật độ  trạng thái trong vùng dẫn. Cấu trúc 

vùng năng lượng Ge cũng thuộc loại vùng cấm xiên, bề  rộng vùng cấm Ge  ở 
0K là 0,69 eV, ở 300 K là 0,66 eV.
Như vậy dựa vào cấu trúc vùng năng lượng của Si và Ge, ta thấy khi ở 
300K bề rộng vùng cấm  Eg(Si)=1,12eV và của  Eg(Ge)= 0,66 eV. [2, 9]

25


×