Tài liệu nhung quy dinh khi ve orcad pdf

ORCAD Protel Eagle Ghi chú
KHUNG BOARD Gobal Layer Keep outs Dimesion (20)
Kích thước, hình dáng của
Board
Đường đồng
Mặt trên (gắn LK) TOP TOP TOP
Mặt dưới (hàn) BOTTOM BOTTOM BOTTOM
Phủ xanh
Mặt trên SMTOP Solder MaskTop Tstop (29)
Mặt dưới SMBOT Solder MaskBottom Bstop (30)
Linh kiện
Mặt trên SSTOP Silkscreen OverlayTop Tplace (21)
Mặt dưới SSBOT Silkscreen OverlayBottom Bplace (22)
Kích thước lỗ khoan
DRLDWG
Hold Size Drill Dùng đơn vò (mm)
DRILL
Phủ đồng
Copper are
Polygone Plane Polygone
With Track >=10 (mil);
Spacing (Eagle) >= 20 (mil);
clearance (Orcad) >= 20 (mil)
Copper pour
Khỏang cách giữa các đối tượng
10 (mil) 10 (mil) 10 (mil)
Trừ linh kiện dán
0.25 (mm) 0.25 (mm) 0.25 (mm)
YÊU CẦU TỐI THIỂU:
1. Kích thước chân linh kiện = kích thước lỗ khoan + 0,7 (mm) (hay 24 (mil)) VD: lỗ khoan = 0,9 (mm)  chân lk = 1,6 (mm)
2. Phủ xanh = kích thước chân linh kiện + 0,2 (mm) (hay (8 (mil)) VD: chân LK = 1,6 (mm)  phủ xanh = 1,8 (mm)

Chú ý: mở phủ xanh tòan bộ chân LK, nhất là LK dán hoặc Slot
3. Chữ trên board: mặt Top để chữ thuận
mặt Bottom để chữ ngược ( mirro)
4. Độ rộng dây (track, net) >= 10 (mil) ( hay 0,3 (mm))
5. Phủ đồng cách khung board >= 20 (mil)
BẢNG YÊU CẦU KỸ THUẬT VẼ BOARD