lập dự án khả thi đầu tư xây dựng nhà máy sản xuất mạch in của công ty meiko hồng kông

môn 
PH ẦN 1: GIỚI THIỆU DỰ ÁN

1. Tên công ty:
- Công ty TNHH điện tử Meiko Hồng Kông
- Tên tiếng anh: Meiko Hongkong Electronics Limited Liability Conpany
- Tên giao dịch: Meiko Elecs. (HK). Co.Ltd
2. Trụ sở:
- Địa chỉ: Lô 2802 tháp số 2 Metro plaza, đướng Hing Fong, Kwai Chung, N.T,
Hồng Kông
- Điện thoại: (852) 2191 8590
- Fax: (852) 2191 8757
- Email:
- Website: www.meiko-elec.com
3. Đại diện được uỷ quyền: ông Yuichiro Naya
- Chức vụ: Giám đốc phát triển
- Quốc tịch: Nhật Bản
4. Ngành kinh doanh chính:
- Thiết kế, chế tạo và sản xuất các loại mạch in điện tử (PBC), bản mạch in uốn
dẻo (FPC)
- Lắp ráp các linh kiện điện tử vào bảng mạch hoàn chỉnh
- Lắp ráp các thiết bị điện tử hoàn chỉnh (EMS)
- Đại lý phân phối các linh kiện điện tử, bo mạch điện tử, hoá chất phục vụ cho chế
tạo mạch in…
5. Giấy phép thành lập công ty:
- Giấy phép số: 110111-0165830
- Ngày cấp: 02/05/1998
- Nơi cấp:Hongkong Court
- Vốn đăng ký: 27,3 tỷ Đôla Hồng Kông
Trang số: 1
môn 

- Công ty mở tài khoản tại: Ngân hàng HSBC International Limited
Chi nhánh Hồng Kông ,Tầng 6.1, Queen Road Central
Hồng Kông
- Số tài khoản USD: 009-161505-42-003

1, Tên dự án: Nhà máy thiết kế, sản xuất và chế tạo các loại bản mạch in điện tử
(PCB), lắp ráp linh kiện điện tử lên PCB, lắp ráp các loại sản phẩm điện tử honà chỉnh.
- Tên công ty thành lập: Công ty TNHH điện tử Meiko Việt Nam
- Tên giao dịch: Meiko Elecstronics VN. Ltd
2, Hình thức đầu tư
- Công ty TNHH 100% vốn nước ngoài
- Xây dựng mới 100%
3, Địa điểm triển khai:
- Lô LD4, khu Công nghiệp Thạch Thất - Quốc Oai, xã Phùng Xá, huyện Thạch
Thất, Hà Nội, Việt Nam.
- Diện tích: 17 ha
4, Tổng vốn đầu tư: 298399030 USD
Trong đó:
* Vốn cố định: 147209770 USD
* Vốn lưu động: 151189260.6USD
5, Thời hạn thực hiện dự án
25 năm, bắt đầu thực hiện từ năm 2007
!" #$%&'$()*+,&-
1, Hình thức đầu tư
- Công ty TNHH 100% vốn nư ớc ngoài
- Xây dựng mới
2. Mục tiêu của dự án
Thiết kế, chế tạo và sản xuất các loại bản mạch in điện tử PCB hai lớp, PCB đa lớp,
bảng mạch in uốn dẻo FPC; lắp ráp linh kiện và sản phẩm điện tử hoàn chỉnh (EMS) với
công suất lớn, phục vụ cho nhu cầu lớn của thị trường Việt Nam và thị trường của một số

nước khác trong khu vực.
Trang số: 2
môn 
Khi hoàn thành việc xây dựng và đi vào sản xuất ổn định, mục tiêu của dự án là đạt
được doanh thu khoảng 1,7 triệu USD/năm, nộp ngân sách nhà nước khoảng 500 tỷ
đồng/năm, đồng thời tạo việc làm cho khoảng 7000 lao động trong đó có trên 6000 lao
động Việt Nam.
Dự án được thực hiện tại Việt Nam nhằm tận dụng nguồn lao động dồi dào, giá rẻ,
có khả năng học hỏi cao, cùng những chính sách ưu đãi của Chính phủ Việt Nam trong
việc đầu tư vào các dự án công nghệ cao.
3, Quy mô dự án
- Bảng mạch in điện tử PCB hai lớp, quy mô: 2.880.000 m2/năm;
- Bảng mạch in điện tử PCB đa lớp, quy mô: 600.000 m2/năm;
- Bảng mạch in uốn dẻo FPC, quy mô: 720.000 m2/năm;
- Sản phẩm điện tử hoàn chỉnh (EMS), quy mô: 36.000.000 sản phẩm/năm.
Trang số: 3
môn 
 .CÁC CĂN CỨ THÀNH LẬP DỰ ÁN
%/0 0 1%2345 6 78" * )*$ 
Việt Nam hiện có dân số đông trên 85 triệu người, trong đó có hơn một nửa dân số
ở độ tuổi dưới 30 và có nhu cầu rất lớn về các mặt hàng điện tử cũng như các mặt hàng
công nghệ cao. Bên cạnh đó, Việt Nam có cơ cấu dân số trẻ, lực lượng lao động dồi dào,
vậy nên việc đầu tư lắp ráp thiết bị điện tử vào Việt Nam đang được nhiều nhà đầu tư trên
thế giới (Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan, Mỹ…) quan tâm.
Việt Nam mới gia nhập WTO năm 2007, đây là một cơ hội rất lớn để nước ta tiến
hành mở cửa kêu gọi đầu tư, nhất là trong những ngành đòi hỏi công nghệ - kĩ thuật cao
như ngành điện tử.
Theo Hiệp hội Doanh Nghiệp Điện tử Việt Nam, kể từ khi Việt Nam trở thành
thành viên của Tổ chức Thương mại Thế giới (WTO) đến nay đã có nhiều dự án lớn đầu
tư vào lĩnh vực điện tử với số vốn khoảng 3 tỷ USD.

Ngay sau khi Việt Nam trở thành thành viên WTO thì Tập đoàn Intel ( Mỹ) đã
nâng vốn đầu tư vào Việt Nam từ 600 triệu USD lên 1 tỷ USD. Tiếp đến là Tập đoàn
Nidec (Nhật Bản) cũng đầu tư 1 dự án tại Bình Dương với số vốn 1 tỷ USD sản xuất đầu
đọc quang học dùng cho đầu DVD, VCD và môtơ siêu nhỏ dùng trong máy ảnh, máy in,
Tập đoàn Foxconn (Đài Loan) đầu tư vào Việt Nam tổng vốn 5 tỷ USD, trong đó riêng
sản xuất linh kiện điện tử khoảng 1 tỷ USD…Có thể nói Việt Nam đang trở thành một
trung tâm thu hút đầu tư nước ngoài lớn trong lĩnh vực điện tử. Rất nhiều các tập đoàn lớn
với những dự án quan trọng, vốn đầu tư lớn đã được thực hiện ở Việt Nam. Hiện các
doanh nhân trong lĩnh vực điện tử của Đài Loan, Nhật Bản, Hàn Quốc vẫn đang tới Việt
Nam để tìm kiếm cơ hội đầu tư và thời gian tới sẽ còn nhiều dự án lớn được cấp phép
trong lĩnh vực này.
Bên cạnh đó, hiện nay đang có xu hướng chuyển các nhà máy sản xuất linh kiện
điện tử từ Trung Quốc và các nước trong khu vực Đông Nam Á sang Việt Nam. Đó là do
chi phí nhân công và nhiều chi phí khác tại Trung Quốc tăng cao và dự kiến sẽ tiếp tục
tăng trong thời gian tới đã đặt áp lực vào các công ty có nhà máy sản xuất đặt tại Trung
Quốc, tạo cơ hội lớn cho thị trường công nghiệp Việt Nam. Lương cơ bản của Trung
Quốc tăng cao và chính sách về môi trường trở nên rất khắt khe làm cho ngành công
nghiệp của Trung Quốc bị cạnh tranh.Cùng với áp lực của đồng Nhân dân tệ và nhiều chi
Trang số: 4
môn 
phí khác cũng tăng, khiến cho các nhà sản xuất đang đặt nhà máy tại Trung Quốc buộc
phải chuẩn bị phương án di chuyển sang những vùng có nhiều thuận lợi hơn về chi phí
nhân công, giá đất, cơ sở hạ tầng vào giao thông…
Việt Nam hiện có quỹ đất lớn với nhiều vị trí đẹp, thuận lợi cho sản xuất điện tử và
giá công nhân rẻ. Bên cạnh đó sản xuất điện tử được coi là lĩnh vực công nghệ cao nên
Việt Nam có các chính sách ưu đãi lớn. Do đó, ngày càng có nhiều tập đoàn, công ty lớn
trên thế giới đầu tư vào Việt Nam trong lĩnh vực điện tử.
Như vậy, Việt Nam là một thị trường lớn và rất có tiềm năng cho các sản phẩm
điện tử và các hoạt động đầu tư trong lĩnh vực này.
Đối với các sản phẩm điện tử, một thành phần không thể thiếu trong tất cả các thiết

bị đó là những bảng mạch in. Tấtcả các loại sản phẩm từ đơn giản đến phức tạp đều chứa
nhiều bảng mạch in có gắn các linh kiện điện tử. Thị trường cho mạch in luôn luôn rất
rộng lớn. Và hiện đang có nhiều tập đoàn, công ty cả trong nước và nước ngoài tập trung
sản xuất mặt hàng này trên lãnh thổ Việt Nam.
Ngày 20 tháng 10 năm 2006, tại thủ đô Tokyo, trước sự chứng kiến của thủ tướng
Nguyễn Tấn Dũng và các quan chức cao cấp của chính phủ, tập đoàn Meiko đã ký kết
thỏa thuận đầu tư xây dựng nhà máy điện tử tại tỉnh Hà Tây (cũ) với tổng số vốn đầu tư
lên đến gần 300 triệu USD. Tập đoàn Meiko đã giao cho công ty Meiko tại Hồng Kông
làm chủ đầu tư cho dự án này.
%9 $#::;<" * 
Việc thực hiện dự án cần tuân thủ các văn bản pháp lý trong lĩnh vực đầu tư và
đầu tư trực tiếp nước ngoài:
- Luật đầu tư nước ngoài 2005
- Luật Xây dựng
- Luật Môi trường
- Nghị định số 108/2006/NĐ-CP quy định chi tiết và hướng dẫn và thi hành
một số điều của Luật đầu tư
- Quyết định 59/1999/QĐ-BTC bãi bỏ lệ phí xét đơn cấp giấy phép dự án đầu
tư trực tiếp của nước ngoài (FDI) tại Việt Nam do Bộ trưởng Bộ Tài chính ban hành
- Thông tư 08-BKH/TH-1996 hướng dẫn về kế hoạch đầu tư theo Nghị định
42/CP do Bộ Kế hoạch và Đầu tư ban hành
- Nghị định 52/1999/NĐ-CP ban hành Quy chế quản lý đầu tư và xây dựng
Trang số: 5
môn 
- Thông báo 272/TB-VPCP ý kiến kết luận của Phó Thủ tướng Hoàng Trung
Hải về vấn đề liên quan đến nguồn vốn ODA và FDI tại việt nam do Văn phòng Chính
phủ ban hành
- Quyết định 59/1999/QĐ-BTC bãi bỏ lệ phí xét đơn cấp giấy phép dự án đầu
tư trực tiếp của nước ngoài (FDI) tại Việt Nam do Bộ trưởng Bộ Tài chính ban hành
- Quyết định 48/2008/QĐ-BCT phê duyệt Quy hoạch phát triển ngành sản

xuất thiết bị điện tử giai đoạn 2006-2015, tầm nhìn đến 2025 do Bộ trưởng Bộ Công
thương ban hành
- Quyết định 10/1998/QĐ-TTG về một số biện pháp khuyến khích đầu tư trực
tiếp nước ngoài do Thủ tướng Chính phủ ban hành
- Chỉ thị 11/1998/CT-TTg thực hiện Nghị định 10/1998/NĐ-CP về một số
biện pháp khuyến khích và bảo đảm hoạt động đầu tư trực tiếp nước ngoài tại Việt Nam
và cải tiến các thủ tục đầu tư trực tiếp nước ngoài do Chính phủ ban hành
- Quyết định 39/2002/QĐ-UBHT về quản lý đầu tư trực tiếp nước ngoài trên
địa bàn tỉnh Hà Tây do Ủy ban nhân dân tỉnh Hà Tây ban hành
= Quyết định 236/2004/QĐ-UB về thủ tục trình tự và cơ chế phối hợp giải
quyết các vấn đề liên quan đến đầu tư trực tiếp nước ngoài trên địa bàn tỉnh Hà Tây do
Ủy ban nhân dân tỉnh Hà Tây ban hành.
Trang số: 6
môn 
!>?@AB@CD
B%E5 :F&)*GHI 7>
%J-585 :F&$K
1, Mạch in là gì?
Mạch in (PCB – Printed Circuit Board) là nơi để hàn và nối các linh kiện điện tử để
tạo thành bo mạch. Mạch in có thể được thiết kế, lập trình trên máy tính với các loại mạch
ứng dụng.
Mạch in gồm có: miếng fip được mạ lên những vi mạch bằng đồng và các lỗ khoan
để gắn hàn chân linh kiện.
Có thể nói cách khác, mạch in là hệ thống đường mạch (hay dây dẫn) được sắp xếp
bố trí trên các phiến bảng nhiều lớp hoặc một lớp, được ghép với nhau, nhằm nối kết các
linh kiện điện tử, các IC hay các phần tử chức năng với nhau theo những mục đích đã
được thiết kế. Mạch in có thể có đến 10 lớp (layer) hoặc hơn tuỳ thuộc vào độ phức tạp và
tinh vi của bản mạch cần chế tạo và khả năng chịu đựng điện áp và chống rò rỉ tĩnh điện.
Các đường mạch thường bằng đồng. Một số các mạch in cho các mục đích đặc biệt,
đường mạch có thể được làm bằng vàng.

Ngày nay, bo mạch in là thành phần không thể thiếu trong mọi sản phẩm điện tử, từ
những món đồ chơi cho trẻ em, đến các sản phẩm gia dụng như nồi cơm điện, điện thoại,
TV, máy nghe nhạc, máy vi tính… cho đến các thiết bị điện tử tinh vi trên máy bay, phi
thuyền không gian.
2, Các loại mạch in công ty sản xuất
a, Mạch 2 lớp
- Mạch in PCB 2 lớp phủ xanh(hoặc không phủ xanh), in (hoặc không in) tên linh
kiện
- Mạch PCB 2 lớp phủ Teflon, hàn chì, hàn thiếc…
- Mạch PCB 2 lớp + HAL LF + Cacbon…
- Mạch FPC 2 lớp phủ đồng 5 Oz, flash gold…
b, Mạch in 4 lớp
- Mạch FPC 4 lớp Immersion Tin
- Mạch PCB 4 lớp + HAL LF + Peelable, phủ đồng, TG cao, phủ halogen tự do…
c, Ngoài ra công ty còn sản xuất các loại mạch in nhiều lớp hơn (6 lớp – 12 lớp)
theo yêu cầu của khách hàng đặt hàng.
Trang số: 7
môn 
3, Thông số kỹ thuật chung của các sản phẩm mạch in
a, Mạch in điện tử PCB
STT MỤC THÔNG SỐ KỸ THUẬT
1 Số lớp 1- 12 lớp
2
Độ dày
bảng mạch
Độ dày dao động từ 0.2 đến 6 mm
Độ dày tối thiểu:
2 lớp: 0.2 mm
4 lớp: 0.4mm
6 lớp: 0.8 mm

8 lớp: 1mm
10 , 12 lớp: 1.2 mm
3
Loại vật
liệu board mạch
FR-4 94V0, chuỗi CEM, nhôm Clad, Halogen free
4
Trọng
lượng phôi đồng
12 μ m (1/3oz) ~ 140μ m (4oz)
5
Độ lớn
board tối đa
45 - 60 cm
6
Độ rộng
rãnh mạch /
khoảng cách
Lớp bên trong: 0.10mm/ 0.10mm [lượng đồng cơ
sở ≤ 1oz]
Lớp bên ngoài: 0.10mm / 0.10mm [lượng đồng cơ
sở 1/3oz] ;
0.114mm / 0.114mm [lượng đồng cơ sở: 0.5oz] ;
0.127mm / 0.127mm [lượng đồng cơ sở: 1oz] ;
0.11mm / 0.11mm [lượng đồng cơ sở: 2oz] ;
0.20mm / 0.20mm [lượng đồng cơ sở: 3oz]
7
Trọng
lượng cơ bản của
đồng

Lớp bên trong: 18μ m (0.5oz) ~ 140μ m (4oz)
Lớp bên ngoài: 12μ m (1/3oz) ~ 210μ m (6oz)
8
Đường
kính lỗ khoan
Phạm vi đường kính lỗ khoan của máy: 0.2 - 6.35
mm
Đường kính khe cắm PTH: 0.6mm
Đường kính lỗ khoan xuyên 0.2 - 0.3 mm
Tỷ lệ khoan xuyên lỗ: 0.75 / 1
Sai lệch lỗ khoan NTPH: ± 0.038 - 0.05 mm
Trang số: 8
môn 
Sai lệch lỗ khoan PTH :± 0.05 – 0.08mm
9
Mặt nạ
hàn
Loại mặt nạ hàn: bóng, LPI, Mattle, converlay
Màu sắc: xanh đen, trắng , đỏ , vàng, xanh lá…
Mài mòn mặt nạ: >= 6H
Độ dày mặt nạ hàn: 10 - 30μ m
10
xử lý bề
mặt
Lead HASL SnPb: Độ dày: 1 – 30μ m
Lead free HASL: độ dày: 1-30 μ m
Nhúng niken / vàng: độ dày 2.54-6μ m
Nhúng TIN độ dày: 0.8 - 0.45μ m
OSP / Entek độ dày:0.15μ m ~ 0.45μ m
Nhúng bạc độ dày 0.8 - 0.45μ m

Flash vàng/ mạ vàng: Ni dày: 2.54 - 4μ m ; vàng
dày 0.0254 - 0.0672 μ m
11
Mặt nạ
peelable
Mặt nạ dày 0.15 - .03 mm
Peel chịu lực 1.1N/mm
12
Mực
cacbon dẫn
Đ ộ dày mực: ≤ 20 μ m
Cacbon kháng≤ 30Ω/cm
2
13
Đ iều
khiển trở kháng
Trở kháng đơn microstrip,
Dung sai : ± 8% ( bình thường); ± 6%(yêu cầu)
14
Tiêu
chuẩn
IPC-600F ClassII ; ISO 9001- 2000 ; UL E75847
b, Mạch in uốn dẻo FPC
STT MỤC THÔNG SỐ KỸ THUẬT
1 Số lớp 1- 6 lớp
2
Độ dày
bảng mạch
0.05-0.4 mm
3

Loại vật
liệu board mạch
Polyme / PET
4
Trọng
lượng phôi đồng
12μ m (1/3oz) ~ 175μ m (5oz)
Tất cả các phôi đồng là ED Cu
5 Độ lớn 25 - 45 cm
Trang số: 9
môn 
board tối đa
6
Độ rộng
rãnh mạch /
khoảng cách
Lớp bên trong: 0.10mm/ 0.10mm [lượng đồng cơ
sở : 1oz]
Bên ngoài lớp:0.10mm / 0.10mm [lượng đồng cơ
sở : 1/3oz] ;
0.1mm / 0.1mm [lượng đồng cơ sở: 0.5oz];
0.12mm / 0.127mm [lượng đồng cơ sở: 1oz] ;
0.11mm / 0.11mm [lượng đồng cơ sở: 2oz] ;
0.20mm / 0.20mm [lượng đồng cơ sở: 3oz]
7
Trọng
lượng cơ bản của
đồng
lớp bên trong: 18um (0.5oz) ~ 140um (4oz)
Lớp bên ngoài: 12um (1/3oz) ~ 245um (7oz)

8
Đường
kính lỗ khoan
Phạm vi đường kính lỗ khoan của máy: 0.2 - 6.35
mm
Đ ường kính khe cắm PTH: 0.6mm
Đ ường kính lỗ khoan xuyên 0.2 - 0.3 mm
Tỷ lệ khoan xuyên lỗ: 0.75 / 1
Sai lệch lỗ khoan NTPH: ± 0.038 - 0.05 mm
Sai lệch lỗ khoan PTH :± 0.05 - 0.08mm
9
Mặt nạ
hàn
Loại mặt NHTWạ hàn: bóng, LPI, Mattle
màu sắc: xanh đen, trắng , đỏ , vàng, xanh lá…
Mài mòn mặt nạ: >= 6H
độ dày mặt nạ hàn: 10 – 30um
10
xử lý bề
mặt
Lead HASL SnPb: Độ dày: 1 – 30um
Lead free HASL: độ dày: 1-30 um
Nhúng niken / vàng: độ dày 2.54-6um
nhúng TIN độ dày: 0.8 - 0.45um
OSP / Entek độ dày:0.15um ~ 0.45um
Nhúng bạc độ dày 0.8 - 0.45um
Flash vàng/ mạ vàng: Ni dày: 2.54 - 4um ; vàng
dày 0.0254 - 0.0672 um
11
mặt nạ

peelable
Mặt nạ dày 0.2 - .04 mm
Peel chịu lực 1.4N/mm
Trang số: 10
môn 
12
mực
cacbon dẫn
Độ dày mực: ≤ 20 um
Cacbon kháng≤ 35Ω/cm
2
13
điều khiển
trở kháng
Trở kháng đơn microstrip,
Dung sai : ± 10% ( bình thường); ± 8%(yêu cầu)
14 tiêu chuẩn IPC-600F ClassI; ISO 9001 – 2000 ; UL E75847
GHI 7$L85 :F&
Nghiên cứu thị trường cho PCB đã chỉ ra rằng thị trường cho PCB và FPC (mạch in) cho
tất cả các lĩnh vực đã tăng từ $ 4 tỷ vào năm 2001 lên đến hơn $ 8 tỷ trong năm 2007, và là dự
báo lớn hơn $ 11 tỷ vào năm 2013 . Dự kiến lượng mạch in Châu Á sản xuất ra sẽ chiếm gần
90% trong tổng lượng mạch in được chế tạo trên toàn thế giới vào năm 2013.
Không những thế, Châu Ácũng chiếm gần 3 / 4 tổng thị trường mạch in thế giới - với giá
trị tiêu thụ lên tới 36,25 tỷ USD. Tiêu thụ lớn nhất là ở Đông Nam Á (bao gồm cả Đài
Loan và Trung Quốc) với $ 27250000000 và Nhật Bản với 9 tỉ đô la Mỹ. Như vậy, thị
trường mạch in là rất rộng lớn, tập trung ở khu vực Đông Á. Việt Nam cũng nằm trong
khu vực đó.
Thị trường chủ yếu mà công ty hướng tới đó là Thái Lan, Nhật Bản và Singapo.Dự kiến
35% số sản phẩm sản xuất được sẽ tiêu thụ ở Việt Nam, số còn lại sẽ được đem xuất
khẩu.

M 7H" 85 2N0 LK 
Năm thứ nhất
Tên sản phẩm
Đơn vị
tính
Số lượng Ước giá Thành tiền
1. PCB hai lớp m
2
31050 180 5589000
2.PCB đa lớp m
2
129600 245 3175200
3. FPC m
2
41400 190 7866000
4. EMS
sản
phẩm
46089 150 6913350
Tổng số 52120350
Trang số: 11
môn 
Năm thứ 2
Tên sản phẩm
Đơn vị
tính
Số lượng Ước giá Thành tiền
1. PCB hai lớp m
2
51750 180 9315000

2.PCB đa lớp m
2
216000 245 52920000
3. FPC m
2
69000 190 13110000
4. EMS
sản
phẩm
76815 150 13826700
Tổng số
104240700
Năm sản xuất ổn định
Tên sản phẩm
Đơn vị
tính
Số lượng Ước giá Thành tiền
1. PCB hai lớp m
2
180 12420000
2.PCB đa lớp m
2
216000 245 70560000
3. FPC m
2
69000 190 17480000
4. EMS
sản
phẩm
76815 150 15363000

Tổng số
115823000
>- 7 7)*HK 71OG
%K$P 0QR$- 7 7$L
1. Công nghệ sản xuất mạch in PCB, FPC
Hiện nay có nhiều phương pháp để sản xuất mạch in, và công ty đã quyết định lựa
chọn phương pháp photoengraving - khắc bằng ánh sáng. Phương pháp này sử dụng mặt
nạ để che ánh sáng và cho axit ăn mòn lá đồng trên tẩm phíp cách điện (substrate). Công
nghệ này được dùng cho cả sản xuất mạch in PCB và FPC.
Sơ đồ quy trình công nghệ sản xuất :
Trang số: 12
môn 
$S: Thiết kế mạch
Kỹ sư của công ty sử dụng các phần mềm thiết
kế mạch chuyên dùng như Orcard layout, Protel, Eagle,
PADs… để thiết kế mạch in phù hợp với yêu cầu của
khách hàng. Dựa trên bản thiết kế đó để lựa chọn vật
liệu thích hợp trước khi tiến hành sản xuất.
$T. Tạo phim, khắc axit (photoengraving)
Đa số các bo mạch in hiện nay được sản xuất
bằng cách áp một lớp đồng trên toàn bộ bề mặt của tấm
phim cách điện hoặc ở một bên hoặc cả hai bên. Nhờ
đó tạo nên được một bảng mạch in trống.
Thông qua thiết kế ở bước 1, một tấm phim được
tạo ra dùng để phủ lên bảng m
ạch in trống. Sau đó nhúng bảng mạch trống vào
dung dịch hoá chất khắc, lớp đồng thừa trên bề mặt
bảng mạch in sẽ bị bóc ra. Sau đó, bảng mạch sẽ được
làm sạch bề mặt bằng các hoá chất chuyên dùng.
$U.Tạo dây nối

Công đoạn tạo dây nối bao gồm bốn công
đoạn cơ bản:
+ Thứ nhất, phủ một lớp cảm quang lên trên bề mặt của phôi mạch in, đây là một
lớp hoá chất đặc biệt nhạy cảm với ánh sáng cực tím.
+ Thứ hai, phơi tấm phôi đã phủ lớp cảm quang dưới ánh sáng cực tím với phim,
đã chụp sẵn hình mạch in, nhằm tạo đường mạch in lên trên các lớp cảm quang.
+ Thứ ba, bóc đi phần cảm quang không bị phơi sáng, kết quả lộ ra một số phần
đồng, chúng là những phần cần được bỏ đi.
+ Thứ tư, bóc những phần đồng đã bị hở ra từ công đoạn trước đó.
Hai công đoạn sau được thực hiện bằng cách cho tấm phôi mạch in lần lượt đi qua
các bể hoá chất chuyên dụng, tại đó quá trình bóc được thực hiện dựa vào các phản ứng
hoá học.
$V. Ép nhiều lớp
Bước này chỉ áp dụng đối với những mạch in nhiều hơn 2 lớp.
Trang số: 13
Ép nhiều lớp
( với mạch in nhiều lớp)
Khoan
Kiểm tra
Hàn, mạ bề mặt
Lắp ráp linh kiện lên
mạch in
Thiết kế mạch, xác
định nguyên liệu
Tạo phim - khắc axit
Tạo dây nối
môn 
Trong quy trình sản xuất mạch in nhiều lớp, các tấm mạch in phía trong được đưa
qua các công đoạn mạ xuyên lỗ và tạo dây nối sau đó chúng sẽ được ghép lại và ép nhiệt
với hai tấm bên ngoài cùng để tạo thành một tấm mạch in nhiều lớp. Đây là nhiệm vụ của

công đoạn ép nhiều lớp và nó chỉ được thực hiện một lần duy nhất trong cả một quy trình
làm mạch in nhiều lớp
$W. Khoan
Công đoạn khoan được sử dụng nhằm tạo ra các lỗ khoan trên tấm mạch in. Căn cứ
vào các bản thiết kế CAD, được thiết kế trên các phần mềm chuyên dụng như OrCad,
Protel …, phần mềm CAM sẽ xuất ra các thông tin: vị trí tương đối của các lỗ khoan, kích
thước các lỗ khoan và số lượng lỗ dùng để phục vụ cho các máy CNC trong việc khoan lỗ
trên tấm phôi mạch. Ở đây, lỗ khoan chủ yếu là các vias, lỗ xuyên được mạ đồng, nối các
đoạn mạch của một dây nối nằm tại các lớp khác nhau, và các chân cắm linh kiện.
Cơ chế mạ xuyên lỗ được thực hiện như sau, đầu tiên bề mặt của lỗ khoan được tạo
khả năng dẫn điện bằng việc tẩm lên đó một loại hóa chất đặc biệt, kỹ thuật MHC - make
hole conductive, sau đó phôi mạch in sẽ được đưa đi mạ xuyên lỗ theo phương pháp điện
phân. Trong công đoạn này, kỹ thuật MHC được coi là nguyên công quan trọng nhất
trong công đoạn mạ xuyên lỗ. Nó quyết định xem có hay không khả năng mạ được các lỗ
xuyên bằng bể điện phân phía sau.
$X. Hàn, mạ bề mặt
Mạch in sẽ được phủ một lớp bảo vệ lên trên bề mặt có tác dụng cách điện, chống
xước mạch, chịu nhiệt…cho tấm mạch. Ngoài ra, mạch sẽ được mạ thiếc lên những phần
không có lớp bảo vệ để ngăn hiện tượng oxi hoá bề mặt. Hoặc đối với những phần mạch
có yêu cầu về độ dẫn điện tốt thì tấm mạch in sẽ được đưa qua công đoạn mạ vàng.
$Y. Kiểm tra
Trong công đoạn này, 5% số mạch in được sản xuất sẽ được lựa chọn một cách
ngẫu nhiên để kiểm tra chất lượng ở phòng thí nghiệm. Ở đây, các sản phẩm sẽ được tiến
hành các bài kiểm tra chất l ượng như:
Kiểm tra vật liệu cơ bản và các sản phẩm được sử dụng cho các bước sản xuất khác
nhau
- Kiểm tra hình ảnh trong quá trình sản xuất
- Kiểm tra quang học tự động (AOI)
- Kiểm tra trực quan
Trang số: 14

môn 
- Điện kiểm tra
$Z. Lắp ráp linh kiện lên mạch in
Đây là bước cuối cùng trong công đoạn sản xuất mạch in. Sau khi các bảng mạch in
được hoàn thành, các linh kiện điện tử như điện trở, tụ điện, transistor, tụ điện, cuộn cảm,
dioze… sẽ được lắp lên bo mạch để tạo thành một bo mạch in hoàn chỉnh. Các linh kiện
cần thiết phù hợp với yêu cầu sử dụng của mạch in được lắp ráp lên bảng mạch nhờ các
cánh tay rô bốt được điều khiển bán tự động để tạo thành một bo mạch hoàn chỉnh.
II, Ưu điểm của sản phẩm sản xuất theo công nghệ khắc ánh sáng so với các sản
phẩm sản xuất theo công nghệ cũ:
Với việc sử dụng công nghệ mới này trong sản xuất mạch in, công suất chế tạo
mạch được nâng cao lên gấp 1,5 lần so với công nghệ sản xuất cũ.
Sản phẩm được tạo ra từ công nghệ này có kích thước đa dạng, phù hợp với moi
yêu cầu của khách hàng. Các loại mạch in sản xuất ra có thể phù hợp với nhiều loại thiết
bị điện tử, từ những mạch rất nhỏ trong các máy tính tới những bo mạch lớn trong máy
giặt, tủ lạnh.
Sử dụng công nghệ này cũng giúp tiết kiệm được chi phí do lượng hoá chất cần
thiết để xử lý bề mặt, để khắc mạch… đã được giảm đi một cách đáng kể so với công
nghệ cũ. Do đó, sản phẩm của công ty làm ra đã có giá thấp hơn giá bình quân trên thị
trường là 7% trong khi vẫn đảm bảo được doanh thu cho doanh nghiệp.
Về chất lượng của mạch in: Sản xuất theo phương pháp này thì độ sai lệch của các
mũi khoan là nhỏ, chỉ sai lệch từ 0,038mm đến 0.05mm nên độ chính xác là rất cao, các
rãnh mạch cũng trở nên rõ nét hơn. Bên cạnh đó, với các mạch in nhiều lớp, do các lá
đồng có độ dày mảnh hơn nên kích cỡ của bảng mạch cũng trở nên nhỏ gọn hơn, tiết kiệm
được không gian khi lắp mạch vào hệ thống điện tử.
III, Máy móc, thiết bị
1, Dây chuyền máy móc
Tập đoàn Meiko là một tập đoàn đã hoạt động nhiều năm trong lĩnh vực sản xuất
hàng điện tử, linh kiện điện tử. Do đó, tập đoàn cũng như công ty Meiko Hồng Kông có
nhiều kinh nghiệm trong việc lựa chọn dây chuyền sản xuất phù hợp. Cuối cùng, để phục

vụ cho việc sản xuất ở Việt Nam, công ty đã nghiên cứu và quyết định lựa chọn dây
chuyền sản xuất của tập đoàn máy công nghiệp GREICOLA của Đức, mua tại trụ sở tập
đoàn ở Singapore.
Trang số: 15
môn 
Ưu điểm của của dây chuyền này là hệ thống máy móc đồng bộ, phù hợp với việc
sản xuất bán tự động, sử dụng nhiều lao động. Dây chuyền này dễ vận hành, không khó
khăn trong việc sử dụng, yêu cầu về trình độ của công nhân vận hành ở mức trung bình
khá, dễ dàng trong việc sửa chữa và bảo dưỡng.
Đây là một dây chuyền rất phù hợp với dự định đầu tư sản xuất của công ty tại Việt
Nam.
Với việc sử dụng dây chuyền này, nhà cung cấp sẽ hỗ trợ thêm về kỹ thuật và hỗ
trợ đào tạo đội ngũ kỹ sư vận hành dây chuyền.
2. Các thiết bị chính trong dây chuyền -
* Máy làm sạch mạch in
Thực hiện làm sạch một bề mặt mạch in
Làm việc với mọi chất liệu
Độ rộng làm việc 300 mm
Độ dầy bảng mạch 0,3 - 3 mm
Tốc độ băng tải: 0,2 - 2 m/phút
Điều chỉnh lực nén của rollo làm sạch và tốc độ
Làm khô cơ học bằng con lăn ép
Tốc độ con lăn làm sạch: 1.360 vòng/phút
* Máy mạ xuyên lỗ
Kích thước mạch: 210 x 300 mm
Xử lý tuần tự với chu trình mạ:
Làm sạch, không hại đối với môi trường
Nhúng
Chất xúc tác
Chất làm tăng cường

Tấm đồng
* Máy khoan - phay lỗ mạch
- Đặc điểm:
Máy Bungard CCD/2 là dạng máy khoan - phay tự động được điều khiển bằng máy
tính với độ chính xác cao, với chức năng thay đổi dụng cụ (mũi cắt, khoan và phay) bằng
tay.
Trang số: 16
môn 
Máy cho phép xử lý trực tiếp với hệ thống phần mềm điều khiển khoan Excellon /
Sieb&Meyer hoặc dữ liệu chế tạo mạch in (khoan, phay và phân tách các đường mạch),
và phay/tạo đường mạch trên Plastics, nhôm hoặc những chất liệu kim loại khác. Đây là
thiết bị quan trọng bậc nhất trong dây chuyền
- Thông số kỹ thuật
Tất cả các thông số của máy đều được cài đặt bằng phần mềm (tốc độ, kích thước
dịch chuyển X-Y-Z,…)
Chức năng hoạt động theo điểm và dòng.
Xác định theo từng bước: Lựa chọn bằng máy tính: 1 mil, ½ mil, ¼ mil (=6,35
micrometer)
Độ phân giải: 0,1 mil (=2,54 micrometer)
Độ chính xác: +/- 1 bước
Độ sai số vị trí: 20 ppm (0.002%)
Tốc độ dịch chuyển lớn nhất cho toàn bộ trục (X-Y-Z): 130 mm/giây.
Tốc độ khoan: 5 lố/giây (=18.000 lỗ/giờ)
Nguồn điện: 110-240 V, 50-60 Hz + vacuum cleaner (1.500W)
Kích thước: 70 x 55 cm
Kích thước bàn đặt máy: 80 x 80 cm
Trọng lượng: 32 kg
* Máy ép phim
- Đặc điểm:
Tất cả các tấm cho nhà máy PCB và công nghệ module có thể được xử lý.

Do có thể điều chỉnh được, kiểm soát áp lực và tốc độ dát mỏng, cho phép làm việc
với bảng mạch đã được đánh dấu lỗ hàn.
- Thông số kỹ thuật:
Độ rộng của tấm ép: 400 mm
Độ rộng khoang máy: 440 mm
Tốc độ ép: 0.2 – 1.2 m/min có thể điều chỉnh
Độ căng: có thể điều chỉnh
Dải nhiệt độ: 20 – 199
0
C đặt bằng số
Nguồn điện: 230V, 50Hz/2kw
Khối lượng: 38kg
Trang số: 17
môn 
Kích thuớc (WxDxH): 69 x 63 x 57cm
* Thiết bị ăn mòn mạch
- Đặc điểm:
chuyên để làm mạch PCB 2 mặt chất lượng cao.
Cũng có thể được sử dụng để phát triển làm phim khô
- Thông số kỹ thuật:
Hệ thống không cần phải bảo trì với chức năng tự động làm sạch
Tốc độ ăn mòn với chuẩn Fe-III-CL: 35 µm Cu trong 90 giây
Khả năng ăn mòn với đường mạch in 0,1 mm
Kích thước bản mạch tối đa 300 x 400 mm
Tích hợp 1.000 W với sensor cảm ứng nhiệt
* Máy chụp phim
- Đặc điểm:
Thiết bị Filmstar là một thiết bị chụp phim nhỏ tốc độ nhanh được thiết kế cho
nguời sử dụng để tạo ra phim có chất lượng tốt, giá rẻ và nhanh.
Bên cạnh các file Gerber (cả tiêu chuẩn và mở rộng). Filmstar cũng làm việc

với các file BMP mà bạn có thể xuất từ các phầm mềm cơ bản như Coreldraw TM
hoặc tương tự.
- Thông số kỹ thuật:
Kích thước tối đa của phim: 40 mm x 320 mm
Số điểm tối đa: 380 x 300mm
Độ phân giải 508 … 8.192 x 8.600 dpi
Tốc độ chấm điểm: 10 mm của độ rộng film/ phút với 1.016 dpi
Nguồn sáng: laser diode 670mm (mầu đỏ)
Dữ liệu đầu vào: Gerber (RS274D, RS274X), độ phân giải cao BMP
Phần mềm chụp phim, bao gồm trên CD:
Phần mềm điều chỉnh yêu cầu máy tính với các hệ điều hành Windows 98…XP và
cổng USB
Khích thước: 700 x 350 x 200 mm
* Máy phơi sáng chân không
- Đặc điểm:
Trang số: 18
môn 
Máy phơi sáng độ chính xác cao được thiết kế đặc biệt cho việc phơi sáng mạch in
2 mặt với những vật liệu như các khuôn in, PCB đặt trước, phim sáng tối và các lớp phủ
nhạy với UV khác.
- Thông số kỹ thuật:
Đèn ống UV hoạt tính cao 2 x 6 đèn, 20W
Gương phản xạ đặc biệt để cắt các miếng nhỏ
Màn hình phản xạ sáng tương tự
Mặt phơi sáng thấp hơn từ kích thước đặc biệt 8mm
Vùng phơi sáng cao hơn từ lá kim loại được cấu trúc trong khung vững chắc
Vùng làm việc 570 x 300 mm
Phù hợp với các PCB có các đường mạch in nhỏ
Duy trì chân không tự do (80%) với đồng hồ hiểm thị, tốc độ liên tục 1380 L/giờ
Bộ thời gian số 1 giây – 9 phút 59 giây. với đồng hồ đếm lùi, tự động thiết lập lại

và có một tiếng bíp.
Tích hợp quạt làm mát
Có thể chọn riêng lẻ sự phơi sáng cao thấp
Khung thép vững chắc
4, Các hoá chất sử dụng trong sản xuất mạch in
* Hoá chất:
DS500 Activator (Catalyst) 500ml
DS270 Cleaner/ Conditioner Conc. 500ml
DS400 Pre-Dip 25L
DS 650C Intensifier 500ml
DS 650L Intensifier 5L
DS 650P Intensifier 5L
CU 400A Additive 1L
CU 400C Copper Plating Conc. 25
FeCl
3
…
* Nguyên liệu khác
Tấm đồng mỏng, phim đinh tán dùng cho máy dập lỗ, mũi khoan, …
Trang số: 19
môn 
[$4 7&-HI 7
1, Các chất thải ra môi trường
* Nước thải:
- Nước thải từ quá trình sản xuất linh kiện điện tử thường chứa nhiều tạp chất,
kim loại và thành phần chất hữu cơ lơ lửng và hoà tan …
- Nước thải sinh hoạt: phát sinh chủ yếu từ nhà vệ sinh, bếp ăn và khu ký túc
xá nhân viên. Nước thải sinh hoạt có các chất hữu cơ, vi khuẩn… gây ô nhiễm với nồng
độ thấp phù hợp với biện pháp xử lý sinh học.
* Các hoá chất (axit, hoá chất xử lý bề mặt mạch…) thải ra được công ty xử lý

bước đầu bằng các bể trung hoà, bể lắng đọng rồi đưa qua một đường cống nước thải
riêng dẫn tới công ty cổ phần hoá chất Bình Sơn trong cùng khu công nghiệp để xử lý cho
đạt tiêu chuẩn. Công ty Meiko đã ký hợp đồng xử lý hoá chất thải với công ty Bình Sơn
trong vòng 25 năm. Công ty Meiko rất chú trọng tới vấn đề bảo vệ môi trường.
2, Quy trình xử lý nước thải
a, Sơ đồ công nghệ
Trang số: 20
môn 
b, Thuyết minh công nghệ
Các nguồn phát sinh nước thải tại khu vực sản xuất được thu gom bằng hệ thống
mương thu nước. Phía trước bể gom chúng tôi đặt song chắn rác để loại bỏ các tạp chất có
kích thước lớn trong nước thải. Phía sau bể gom là lưới rác tinh để lược bỏ các tạp chất có
kích thước nhỏ. Nước thải từ bể gom được bơm qua bể lắng cát để tách một phần cặn có
kích thước lớn (cát, đá vụn). Nước thải tiếp tục được đưa sang bể điều hòa nhằm ổn định
lưu lượng và nồng độ. Tại bể điều hòa, chúng tôi bố trí máy khuấy trộn chìm nhằm mục
đích hòa trộn đồng đều nước thải trên toàn diện tích bể, ngăn ngừa hiện tượng lắng cặn ở
bể, sinh ra mùi khó chịu.
Nước thải tiếp tục chảy từ bể điều hòa xuống bể keo tụ tạo bông, đồng thời dùng
bơm định lượng châm chất keo tư vào hòa trộn với nước thải để tạo ra các bông cặn. Sau
đó nước thải chảu qua bể lắng. Ở đây các chất màu và cặn lơ lửng bị giữ lại tại vùng chứa
cặn chủa bể lắng, còn nước thải nước thải chảy qua cột lọc áp lực, để giữ lại cặn lơ lửng
và khử cả lượng màu, mùi trong nước thải. Sau đó, nước thải chảy qua cột lọc tinh để loại
bỏ cặn lơ lửng và khử cả lượng màu, mùi sót lại trong nước thải
Nước thải sau khi qua cột lọc tinh đạt tiêu chuẩn theo quy định hiện hành của nhà
nước được xả ra nguồn tiếp nhận .
Bùn cặn từ các bể được đưa vào bể chứa bùn, làm giảm lượng nước chứa trong
bùn. Sau đó, được cơ quan chức năng xử lý theo định kỳ.
3, Đảm bảo an toàn, vệ sinh, phòng chống cháy nổ
Trong khi xây dựng nhà xưởng, công ty sẽ lắp đặt hệ thống thông gió, lọc không
khí, hệ thống cách âm giảm tiếng động, tiếng ồn trong sản xuất. Hệ thống kho bãi được

xây dựng cao ráo thoáng mát.
Để đảm bảo an toàn cho công nhân, công ty trang bị đầy đủ các thiết bị bảo hộ lao
động như: quần áo, mũ bảo hộ, khẩu trang, giầy…
Để đảm bảo an toàn phòng chống cháy nổ, các khu vực nhà xưởng, nhà kho sẽ
được xây dựng hệ thống chống sét; bố trí các bể chứa nước, chứa cát, bình chữa cháy và
các thiết bị hỗ trợ khác theo quy định. Hệ thống cảnh báo cháy cũng sẽ được lắp đặt trong
Trang số: 21
môn 
hai nhà máy và trong phòng thí nghiệm. Đồng thời hệ thống giao thông nội bộ cũng sẽ
được bố trí hợp lý để đáp ứng yêu cầu trong đi lại và lúc cần cứu hoả.
Ngoài ra trong nội quy công ty cũng có những quy định, quy chế phòng chống cháy
nổ, đảm bảo an toàn sản xuất và bảo vệ môi trường để cán bộ nhân viên công ty làm theo.
%$)/ 7,( )R;% 9 7;\ 7
I, nguyên vật liệu
Dự kiến đến đầu năm thứ hai dự án được triển khai, giai đoạn 1 của việc xây dựng
nhà máy PCB và EMS được hoàn thành, lượng sản phẩm sản xuất được của dự án ước đạt
khoảng 45% công suất. Dự kiến lượng nguyên liệu đầu vào được mua ở Việt Nam và xuất
khẩu được ghi trong bảng sau:
Danh mục
(chủng loại)
Năm thứ 1
Đơn vị
tính
Số
lượng
Ước giá Giá trị (đồng)
I. Nhập khẩu
1, Phim m
2
33080 150 4962000

2, Tấm đồng Tấn
460 2750 1265000
3, Hoá chất Tấn
490 7600 3724000
4, Linh kiện điện tử Container
450 11250 5062500
II. Mua tại Việt Nam
1. Hoá chất Tấn
1470 7245 10650150
Tổng chi cho nguyên vật liệu
25663650
Đến năm thứ 3 thực hiện dự án, khối lượng công trình được thi công đạt 90% kế
hoạch. Công ty tăng sản lượng lên, và nhu cầu nguyên liệu cho năm thứ 3 là
Danh mục
(chủng loại)
Năm thứ 2
Đơn vị
tính
Số
lượng
Ước giá Giá trị (đồng)
I. Nhập khẩu
1, Phim m
2
55130 150 8269500
2, Tấm đồng Tấn 770 2750 2117500
3, Hoá chất Tấn 810 7600 6156000
4, Linh kiện điện tử Container 750 11250 8437500
II. Mua tại Việt Nam
1. Hoá chất Tấn 2460 7245 17822700

Trang số: 22
môn 
Tổng chi cho nguyên vật liệu 42803200
Từ năm thứ tư trở đi, các công trình xây dựng đã được hoàn thành và sẵn sàng để
hoạt động ổn định. Dự kiến lượng nguyên vật liệu phục vụ cho sản xuất ổn định là:
Danh mục
(chủng loại)
Năm sản xuất ổn định
Đơn vị
tính
Số
lượng
Ước giá Giá trị (đồng)
I. Nhập khẩu
1, Phim m
2
73500 150 11025000
2, Tấm đồng Tấn
1020 2750 2805000
3, Hoá chất Tấn
1080 7600 8208000
4, Linh kiện điện tử Container
1000 11250 11250000
II. Mua tại Việt Nam
1. Hoá chất Tấn
3275 7245 23727380
Tổng chi cho nguyên vật liệu
57015380
II/ Nhu cầu về điện, nước
* Điện: Căn cứ vào công suất máy móc thiết bị theo tài liệu kỹ thuật kèm theo máy

và tham khảo tại một số đơn vị có quy mô tương đương, nhu cầu điện năng tiêu thụ trong
1 năm sản xuất ổn định của dự án được tính toán là:
Điện cho sản xuất chính: 21.000 MWh
Điện chiếu sáng: 1.500 MWh
Điện cho bảo vệ và các hoạt động khác: 9.650 MWh
Tổng cộng : 31.500 MKWh.
– Nguồn điện được cung cấp từ hệ thống dẫn điện do khu công nghiệp Thạch
Thất đã xây dựng và lắp đặt sẵn.
* Nước: Nước được sử dụng chủ yếu trong quá trình làm sạch mạch, trong nhà ăn
công nhân, hệ thống vệ sinh và nước sinh hoạt trong khu ký túc xá. Theo tính toán, tổng
nhu cầu về nước của công ty trong 1 năm là: 8500 m
3
@J]O^ 7%GK_&2`, 7
1. Địa điểm khu vực
Địa điểm đặt dự án là khu đất diện tích 17 hecta nằm trong khu công nghiệp Thạch
Thất thuộc thành phố Hà Nội (lô LD4), nằm cách đại lộ Thăng Long 400 m về phía đông.
Khu vực này có vị trí thuận lợi trong giao thông, nằm gần trung tâm thành phố Hà Nội, và
nằm trên tuyến đường dẫn tới khu công nghệ cao Hoà Lạc.
Vị trí này rất thuận lợi cho công ty trong việc kết nối với các khách hàng tại đây.
Trang số: 23
môn 
Do nằm trong khu công nghiệp đã được quy hoạch, dự án không cần phải lập kế
hoạch giải phóng mặt bằng, tiết kiệm được nhiều thời gian và chi phí. Hệ thống điện,
nước, hệ thống dẫn ống thoát nước… đã được chuẩn bị trước.
2, Các công trình xây dựng cơ bản
Dự án bao gồm 3 hạng mục xây dựng chính: nhà máy sản xuất PCB ( mặt bằng 6
hecta), nhà máy lắp ráp EMS(4 hecta) và khu ký túc xá cho nhân viên(3 hecta). Ngoài ra
còn có các hạng mục khác, hạng mục hỗ trợ như nhà ăn công nhân, nhà kho, nhà xe, khu
phòng thí nghệm và dải cây xanh…
Dự kiến chi:

- Thuê mặt bằng trả trước cho 25 năm: 1.050.000 USD
( Tiền thuê đất 1 năm là 42000 USD)
- Căn cứ vào định mức đơn giá các công trình xây dựng, dự đoán các hạng
mục xây dựng cải tạo và chi phí như sau
STT Hạng mục ĐVT
Khối
lượng
Đơn giá
(USD)
Thành tiền
(USD)
1 Nhà máy PCB m
2
6000 800 4,800,000
2 Nhà máy EMS m
2
4000 750 3,000,000
3 Phòng thí nghiệm m
2
750 850 637,500
4 Nhà kho m
2
1000 450 450,000
5 Khu hành chính - sự nghiệp m
2
600 400 240,000
6 Ký túc xá CBNV m
2
3000 510 1,530,000
7 Các hạng mục khác m

2
1650 650 1,072,500
8 Dư phòng
4,356,070
4 7
SX%aZX%bYb
Tổng số: SX%aZX%bYbE@
c%M$Nd$#$e ` 8
I/ Cơ cấu tổ chức
Công ty được tổ chức theo cơ cấu chức năng. Đứng đầu công ty là Giám đốc, tiếp
theo là Phó giám đốc có nhiệm vụ giúp việc cho giám đốc trong việc điều hành quản lý
công ty.
Trang số: 24
môn 
Công ty cớ 6 phòng ban: Phòng tổ chức – hành chính; phòng kế toán, phòng thiết
kế - kĩ thuật; phòng xuất nhập khẩu; phòng thí nghiệm và bộ phận sản xuất. Được quản lý
trực tiếp bởi bộ phận sản xuất là hai nhà máy PCB và EMS. Khu ký túc xá được quản lý
bởi phòng tổ chức hành chính.
Đứng đầu mỗi phòng ban là trưởng phòng, chịu mọi trách nhiệm trước giám đốc về
hoạt động của bộ phận mình quản lý.
Với cơ cấu tổ chức chức năng này, mọi quyết định của công ty đều được thông qua
bởi giám đốc và phó giám đốc. Điều này sẽ giúp cho công ty được quản lý một cách có
hệ thống, xuyên suốt và đồng bộ. Thuận tiện cho việc quản lý toàn công ty.
* Sơ đồ cơ cấu tổ chức
II/ Cơ cấu nhân viên, tiền lương
Năm thứ nhất Thứ hai Năm sx ổn định
số
lượng
Tiền
lương

số
lượng
Tiền
lương
số
lượng
Tiền
lương
I/ Sản xuất trực tiếp
1. Nhà máy PCB 900 210 1400 210 2100 210
2. Nhà máy EMS 750 210 1250 210 1750 210
II/ Nhân viên gián tiếp
1. Kỹ thuật viên 20 350 25 350 40 350
Trang số: 25
Nhà máy
EMS
Nhà máy
BCB
phòng
tổ chức
hành
chính
Phòng
thiết kế
-kỹ
thuật
Phòng
xuất
nhập
khẩu

Khu kí
túc xá
phòng
kế toán
Phòng
thí
nghiệm
Bộ
phận
sản
xuất
Giám đốc
Phó giám đốc