sản xuất các loại thẻ thông minh

Các loại thẻ thông minh
•
Thẻ tiếp xúc
•
Thẻ không tiếp xúc
Các loại thẻ thông minh
•
Thẻ lai ghép
•
Thẻ đa giao tiếp (dual interface)
Các chuẩn thẻ
•
Thẻ ID1: bank card, ID card
–
Kích thước : 85.6 x 53.98 x 0.8 (mm).
•
Thẻ ID2:
–
Kích thước: 105 × 74 x 0.76mm
•
Thẻ ID3: dùng cho hộ chiếu và Visa
–
Kích thước: 3125 × 88 x 0.76 mm
•
Thẻ ID 000: thẻ SIM:
–
Kích thước: 25 x 15 x 0.76 mm
I. Sản xuất thân thẻ không tiếp xúc
Bắt đầu
Các tấm nhựa
In bề mặt

Xếp lớp định vị
Ép tấm
Dập thẻ đơn
Kết thúc sản xuất thân
thẻ
Dán bảo mật
Kiểm tra thẻ
Sản xuất thân thẻ không tiếp xúc (tiếp)
•
Các lớp inlay chứa sẵn antenna và chip
•
Các tấm phủ được dán dải băng từ và các bảng chữ kí
Sản xuất thân thẻ tiếp xúc
•
Bước xếp lớp định vị, ép tấm, dán tem và các thành phần bảo mật có thể
bỏ qua.
•
Sau khi được in trang trí, tấm in được mang đi dập để tạo thành các thẻ
đơn.
1. In trang trí bề mặt (Printing)
•
Các tấm nhựa (PVC, PC, ABS) được in trang trí bề mặt.
•
Sản phẩm của công đoạn này là các tấm nhựa đã được in
trang trí.
•
Tùy vào mục đích sản xuất, các tấm nhựa này có thể
được dùng để dập thành các thẻ đơn (với sản xuất thẻ
SIM) hoặc được mang đi xếp lớp và ép thành tấm dày
hơn (thẻ không tiếp xúc).

Screen Printing
•
Thiết kế mẫu in (Design)
•
Tạo phim (Film production)
•
Chuẩn bị bề mặt tấm in
•
Phủ tấm in bằng chất nhạy sáng
•
Film được đặt lên tấm in và chiếu sáng.
•
Tấm in được rửa sạch để chuẩn bị in
•
In: mực in được phủ lên tấm in.
•
Làm sạch
Offset printing
•
Thiết kế mẫu in
•
In thử để điều chỉnh màu sắc…
•
Sản xuất tấm in: Các tấm in được khắc laser lên
bề mặt.
•
Xử lý tấm in: Các tấm in được làm sạch và xử lý
để cho công đoạn in.
•
In:

–
Tấm in được uốn cong và được dịch chuyển (dịch
từng bước) qua máy in.
–
Trước khi phủ mực lên tấm in, các vùng không
được in sẽ được phủ ướt.
–
Phun mực, mực sẽ bám vào vùng được in và được
làm khô (UV – Ultra Violet hoặc IR - )
2. Công đoạn xếp lớp
(Sheet collating)
•
Công đoạn này, các tấm đã được in trang trí và các
tấm phủ (trong suốt hoặc có màu) được xếp chồng
lên nhau và được cố định để đưa vào công đoạn ép
tấm.
•
Nếu sản xuất thẻ không tiếp xúc, các tấm inlay có
gắn chip và antenna được phủ bởi các tấm phủ
(overlay).
•
Nếu sản xuất thẻ ID, thẻ ngân hàng, các cuộn phủ
(overlay được dán sẵn dải băng từ và bảng chữ kí.
Công đoạn ép tấm
(Sheet Laminating)
•
Ép (ép nhiệt) các tấm đã được định vị thành các tấm có độ dày tiêu chuẩn từ
0.76-0.81mm.
Công đoạn dập thẻ đơn
(Card punching)

•
Dập tấm lớn thành các thẻ đơn.
•
Kết thúc công đoạn này, sản phẩm ta thu được là các thẻ
đơn, có thể được dùng cho các công đoạn sản xuất tiếp
theo hoặc có thể là thành phẩm để bán.
Công đoạn dán nhãn thành phần bảo mật
•
Công đoạn này thực hiện dán tem, dán các thành phần bảo mật như hologram,
dán bảng chữ kí cho thẻ, dập nổi, in mã vạch
Kiểm tra thẻ
•
Kiểm tra thẻ với có đạt được chỉ tiêu chất lượng hay không?
–
Kiểm tra độ uốn
–
Kiểm tra độ bền cơ học
–
Kiểm tra các thành phần in
II. Sản xuất thẻ thông minh
•
Quá trình sản xuất thẻ thông minh áp dụng cho các thẻ lai ghép, thẻ tiếp xúc, thẻ
đa giao tiếp.
•
Các công đoạn của quá trình sản xuất bao gồm:
–
Tiền cá thể hóa chip
–
Gián băng keo cho chip
–

Phay lỗ gắn chip
–
Dập khuôn SIM (nếu sản xuất thẻ tiếp xúc, thẻ đa giao tiếp)
–
Cá thể hóa thẻ
–
Kiểm tra
–
Đóng gói
Qui trình sản xuất thẻ thông minh
Bắt đầu
SX thẻ lai ghép hoặc
thẻ tiếp xúc
Tiền cá thể hóa
Phay lỗ gắn
chip
Dập khuôn thẻ
Dập khuôn thẻ
Có
K
h
ô
n
g
Cá thể hóa
Kiểm tra sản phẩm
Lưu kho
OK
Lập kế hoạch
NOT OK

Kết thúc
OK
NOT OK
1. Tiền cá thể hóa chip
(PrePersonalization & Chip Testing)
o
Công đoạn tiền cá thể hóa là ghi thông tin lên chip khi chip nằm trên cuộn. Tùy
vào công suất máy, người ta sử dụng 8, 16, 32, 64 đầu đọc để ghi chip đồng thời.
o
Kiểm tra chip, đánh dấu chip bị lỗi bằng cách dập một lỗ tròn nhỏ ở góc chip.
o
Hệ thống thực hiện các chức năng sau:
o
Kiểm tra độ bền cơ học.
o
Đếm số lượng Mô-đun.
o
Kiểm tra điện (ATR).
o
Kiểm tra độ dày của chip.
o
Đánh dấu các mô-đun hỏng bằng cách đục loại bỏ.
Tiền cá thể hóa chip
•
Kết hợp với việc kiểm tra chip (sử dụng nhiều đầu đọc thẻ),
trong giai đoạn này, hệ điều hành và các thông tin giống
nhau (tiền cá thể hóa) được ghi vào chip, để giảm thời gian
cá thế hóa.
•
Kết thúc quá trình, băng mô-đun chíp đã được kiểm tra được

quấn vào một cuộn băng trống và sẵn sàng đưa sang các
bước xử lý tiếp theo
Dán băng keo cho chip
(Glue Tape Lamination)
•
Các chip sau khi được tiền cá thể hóa được dán
băng keo hoạt nhiệt để tăng độ kết dính trong quá
trình gắn chip vào thân thẻ.
Phay lỗ gắn chip
(Milling and Implanting)
•
Hệ thống tiến hành phay lỗ và gắp chip gắn vào đó.
•
Chip có keo hoạt nhiệt được ép nóng vào lỗ được phay
sẵn.
•
Với thẻ đa tiếp xúc (dual interface), cần có cơ chế phát
hiện antenna và cơ chế phay phải thật đặc biệt, sau đó
một lớp keo dẫn điện được đặt vào vùng tiếp xúc và
làm khô trước khi gắn chip và ép nhiệt.
Dập khuôn SIM
(Card Plunching)
•
Áp dụng cho sản xuất SIM thẻ viễn thông.
•
Để bảo đảm rằng “plug-in SIM” không bị rơi khỏi thẻ
ID1, nó được nối với thẻ ID1 nhờ các thanh liên kết
nhỏ. Để sau đó khách hàng có thể dễ dàng tách nó ra
ngoài, các thanh được làm cho yếu đi bởi hai vết khía
từ đằng trước và phía sau.

Cá thể hóa thẻ
(Personalization)
o
Tại công đoạn này cho phép in, ghi thông tin riêng biệt lên từng thẻ: In cá thể
hoá, khắc laser, nhiệt, dập chữ nổi, phủ nhũ bạc
o
Ghi dữ liệu (Encoding): Đây chính là công đoạn quan trọng nhất trong quá trình
sản xuất thẻ Thông minh (Ghi dự liệu lên Chip hoặc lên thẻ từ).
Kiểm tra thẻ
o
Kiểm tra độ uốn của thẻ. Sử dụng máy uốn thẻ theo hình chữ S. Theo tiêu chuẩn
ISO, sau 2000 lần liên tục chip không bị rời khỏi thẻ, thẻ không bị gẫy, không bị
bong các lớp là đạt yêu cầu.
o
Kiểm tra độ cong của thẻ. Sử dụng máy bẻ cong thẻ theo hình chữ U. Theo tiêu
chuẩn ISO, sau 2000 lần liên tục chip không bị rời khỏi thẻ, thẻ không bị gẫy,
không bị bong các lớp là đạt yêu cầu.Kiểm tra bề mặt thẻ,
Đóng gói
o
Đóng gói thẻ để chống hư hỏng và mất mát trong quá trình vận
chuyển.