ĐẠI HỌC QUỐC GIA HÀ NỘI
TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ
Phan Hải Phong
GIẢI PHÁP TỐI ƯU CÔNG SUẤT TIÊU THỤ
CHO CÁC KIẾN TRÚC MẠNG TRÊN CHIP
LUẬN ÁN TIẾN SỸ
CÔNG NGHỆ ĐIỆN TỬ - VIỄN THÔNG
Hà Nội – 2018
ĐẠI HỌC QUỐC GIA HÀ NỘI
TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ
Phan Hải Phong
GIẢI PHÁP TỐI ƯU CÔNG SUẤT TIÊU THỤ
CHO CÁC KIẾN TRÚC MẠNG TRÊN CHIP
Chuyên ngành: Kỹ thuật điện tử
Mã số: 9510302.01
LUẬN ÁN TIẾN SỸ
CÔNG NGHỆ ĐIỆN TỬ - VIỄN THÔNG
NGƯỜI HƯỚNG DẪN KHOA HỌC:
PGS. TS. Trần Xuân Tú
Hà Nội – 2018
Công trình được hoàn thành tại Khoa Điện tử - Viễn thông và Phòng thí nghiệm
trọng điểm Hệ thống tích hợp thông minh (SISLAB), Trường Đại học Công nghệ, Đại
học Quốc gia Hà Nội.
Người hướng dẫn khoa học:
1. PGS.TS. Trần Xuân Tú
Phản biện 1: PGS. TS. Hoàng Văn Phúc
Phản biện 2: PGS. TS. Nguyễn Vũ Thắng
Phản biện 3: PGS. TS. Nguyễn Ngọc Minh
Luận án được bảo vệ trước Hội đồng cấp nhà nước chấm luận án tiến sỹ họp tại:
trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc Gia Hà Nội, vào hồi 15 giờ 00 ngày 05 tháng
12 năm 2018.
Có thể tìm hiểu luận án tại:
- Thư viện Quốc gia Việt Nam
- Trung tâm Thông tin - Thư viện, Đại học Quốc gia Hà Nội.
LỜI CAM ĐOAN
Tác giả xin cam đoan toàn bộ nội dung trình bày trong luận án và các công trình
nghiên cứu là của riêng tác giả và người hướng dẫn khoa học là PGS.TS. Trần Xuân
Tú. Các số liệu và kết quả trình bày trong luận án là trung thực và chưa từng được ai
công bố trong bất kỳ công trình nào trước đó.
LỜI CẢM ƠN
Để hoàn thành luận án này tôi xin gửi lời cảm ơn chân thành đến PGS.TS. Trần
Xuân Tú, người đã rất tận tình hướng dẫn và tạo mọi điều kiện thuận lợi nhất cho tôi
trong suốt quá trình thực hiện luận án.
Tôi xin chân thành cảm ơn các thầy cô, các cán bộ của Phòng thí nghiệm trọng
điểm Hệ thống tích hợp thông minh, Trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc gia Hà
Nội vì những hỗ trợ tốt nhất mà tôi có được trong quá trình làm việc tại phòng thí
nghiệm (luận án được thực hiện trong khuôn khổ đề tài QG.18.38). Xin chân thành
cảm ơn các thầy cô ở Khoa Điện tử Viễn thông, Trường Đại học Công nghệ, đặc biệt
là các thầy cô ở Bộ môn Điện tử và Kỹ thuật Máy tính đã giảng dạy và tạo mọi điều
kiện thuận lợi cho tôi trong suốt thời gian học tập và nghiên cứu tại Nhà trường.
Tôi cũng chân thành cảm ơn sự hỗ trợ cả vật chất và tinh thần của Trường Đại học
Khoa học – Đại học Huế; Khoa Điện tử – Viễn thông của Trường Đại học Khoa học –
Đại học Huế.
Xin cảm ơn gia đình và bạn bè đã luôn ở bên cạnh để động viên và giúp đỡ tôi
hoàn thành luận án này.
Hà Nội, tháng 12 năm 2018
Phan Hải Phong
Mục lục
Mục lục
iv
Danh mục các từ viết tắt
vii
Danh sách hình vẽ
ix
Danh sách bảng
xi
Mở đầu
1
1 Phương pháp thiết kế vi mạch theo hướng công suất tiêu thụ thấp
1.1 Công suất tiêu thụ trên mạch tích hợp . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.1.1 Công suất tiêu thụ động . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.1.2 Công suất tiêu thụ tĩnh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.2 Một số phương pháp thiết kế vi mạch công suất thấp . . . . . . . . . .
1.2.1 Phương pháp chặn cấp xung nhịp . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.2.2 Phương pháp thiết kế đa điện áp nguồn . . . . . . . . . . . . .
1.2.3 Phương pháp thiết kế đa điện áp ngưỡng . . . . . . . . . . . . .
1.3 Phương pháp thiết kế đa điện áp nguồn . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.3.1 Phương pháp điều khiển tỷ lệ điện áp - tần số động . . . . . . .
1.3.2 Một số thách thức trong thiết kế đa điện áp nguồn . . . . . . .
1.4 Thuật toán lô-gíc mờ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.4.1 Giới thiệu chung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.4.2 Lý thuyết mờ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6
6
7
9
11
11
12
13
14
15
20
21
21
22
2 Mạng trên chip và một số vấn đề về tối ưu năng lượng tiêu thụ
2.1 Giới thiệu chung về mạng trên chip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.1 Giới thiệu chung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
31
31
31
iv
2.1.2 Một số khái niệm cơ bản về mạng trên chip . . . . . . . . . . .
Một số giải pháp thiết kế mạng trên chip theo hướng giảm công suất
tiêu thụ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.1 Kiến trúc ALPIN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.2 Mô hình điều khiển tần số - điện áp dựa trên kỹ thuật PSTR .
2.2.3 Bộ phối ghép mạng công suất thấp theo chuẩn OCP . . . . . .
2.2.4 Kiến trúc Producer-Consumer FIFO . . . . . . . . . . . . . . .
43
44
47
49
50
3 Mô hình bộ điều khiển tần số - điện áp cho bộ định tuyến của mạng
trên chip
3.1 Đề xuất mô hình bộ điều khiển tần số - điện áp cho bộ định tuyến . . .
3.2 Thiết kế và mô hình hoá bộ điều khiển tần số - điện áp . . . . . . . . .
3.2.1 Khối đo lưu lượng . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.2.2 Khối tính toán giá trị lưu lượng trung bình cực đại . . . . . . .
3.2.3 Khối tính toán biến thiên lưu lượng . . . . . . . . . . . . . . . .
3.2.4 Khối xử lý lô-gíc mờ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.3 Mô phỏng hoạt động lô-gíc của bộ điều khiển tần số - điện áp . . . . .
3.3.1 Mô phỏng hoạt động của khối đo lưu lượng . . . . . . . . . . . .
3.3.2 Mô phỏng hoạt động của khối xác định lưu lượng cực đại . . . .
3.3.3 Mô phỏng hoạt động của khối xác định biến thiên lưu lượng . .
3.3.4 Mô phỏng hoạt động của khối xử lý lô-gíc . . . . . . . . . . . .
3.3.5 Mô phỏng hoạt động của bộ điều khiển tần số - điện áp . . . . .
55
55
60
60
61
62
63
69
70
70
71
71
72
2.2
33
4 Mô phỏng và đánh giá hiệu quả của bộ điều khiển tần số - điện áp 75
4.1 Mô phỏng và ước lượng công suất tiêu thụ của một mạng trên chip . . 75
4.1.1 ORION 3 - Một mô hình hiệu quả để đánh giá năng lượng tiêu
thụ cho mạng trên chip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
4.1.2 Phần mềm mô phỏng VNOC 2.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
4.2 Đánh giá hiệu quả của bộ điều khiển tần số điện áp . . . . . . . . . . . 82
4.2.1 Mô phỏng đánh giá hiệu năng với dạng truyền thông UNIFORM 83
4.2.2 Mô phỏng đánh giá hiệu năng với dạng truyền thông SELFSIMILAR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Kết luận và hướng phát triển
92
Danh mục công trình khoa học của tác giả
95
Tài liệu tham khảo
97
v
A
A.1 Một số mã nguồn VHDL trong luận án . . . . . . . . . . . . .
A.1.1 Mã nguồn VHDL mô tả khối đo lưu lượng Counter . .
A.1.2 Mã nguồn VHDL mô tả quá trình so sánh của bộ MA
A.1.3 Mã nguồn VHDL để mô hình hoá khối DER . . . . . .
A.1.4 Mã nguồn cho quá trình tạo tín hiệu ngẫu nhiên . . . .
vi
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
107
107
107
108
109
109
Danh mục các từ viết tắt
Từ viết tắt
Mô tả
Giải nghĩa
AVS
Adaptive Voltage Scaling
Điều khiển tỷ lệ điện áp thích nghi
BU
Buffer Utilization
Mức độ sử dụng bộ đệm
DSM
Deep Submicron
Siêu mi-cờ ron
DVFS
Dynamic Voltage and Fre-
Điều khiển tỷ lệ điện áp và tần số
quency Scaling
động
FIFO
First In First Out
Bộ đệm vào trước - ra trước
GALS
Globally Asynchronous - Lo-
Dị bộ toàn cục - Đồng bộ cục bộ
cally Synchronous
GS
Guaranteed Service
Đảm bảo chất lượng dịch vụ
LPM
Local Power Manager
Bộ quản lý năng công suất cục bộ
LU
Link Utilization
Mức độ sử dụng liên kết
MNI
Master Network Interface
Giao tiếp mạng chủ
MPSoC
Multi-Processor SoC
Hệ thống trên chip đa lõi xử lý
NI
Network Interface
Giao tiếp mạng
NoC
Network on Chip
Mạng trên chip
HFS
Header Flit Shift
Bộ dịch flit tiêu đề
IP
Intellectual Property
Lõi sở hữu trí tuệ
RTL
Register Transfer Level
Mức chuyển thanh ghi
P&R
Place & Route
Đặt chỗ và định tuyến
PSU
Power Supply Unit
Bộ cấp nguồn
PPL
Phase Locked Loop
Vòng lặp khóa pha
PWM
Pulse Width Modulation
Điều chế độ rộng xung
SAF
Store-And-Forward
Lưu trữ và chuyển tiếp
SoC
System on Chip
Hệ thống trên chip
VCPIQ
Virtual Channel Priority In-
Hàng đợi lối vào ưu tiên kênh ảo
put Queuing
vii
VCT
Virtual-Cut-Through
Cơ chế xuyên cắt ảo
VFC
Voltage and Frequency Con-
Bộ điều khiển điện áp và tần số
troller
VFI
Voltage Frequency Island
Vùng điện áp - tần số độc lập
VHDL
VHSIC Hardware Description
Ngôn ngữ mô tả phần cứng cho VH-
Language
SIC
Very High Speed Integrated
Mạch tích hợp tốc độ rất cao
VHSIC
Circuit
VOQ
Virtual Output Queuing
Hàng đợi lối ra ảo
WH
Wormhole
Cơ chế lỗ sâu đục
viii
Danh sách hình vẽ
1.1
Ví dụ cho quá trình phóng nạp trên tụ điện ký sinh trong trường hợp công
suất chuyển mạch. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.2 Ví dụ về dòng điện ngắn mạch trên cổng NOT trong trường hợp công suất
ngắn mạch. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.3 Phương pháp chặn cấp xung nhịp: (a) không thực hiện chặn xung nhịp; (b)
có thực hiện chặn xung nhịp. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.4 Một ví dụ về phương pháp thiết kế đa điện áp nguồn. . . . . . . . . . . . .
1.5 Mối quan hệ giữa thời gian trễ và dòng rò đối với quy trình 90nm [2]. . . .
1.6 Mô hình hệ thống sử dụng phương pháp điều khiển tỷ lệ tần số - điện áp
động. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.7 Hàm liên thuộc µA (x) của tập kinh điển A. . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.8 Hàm phụ thuộc µB (x) của tập “mờ” B. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.9 Hàm liên thuộc tuyến tính từng đoạn. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.10 Các thông số đặc trưng của tập mờ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.11 Mô hình cơ bản của một hệ thống mờ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.12 Thuật toán lô-gíc mờ theo mô hình Sugeno. . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
Những tô-pô thông dụng dùng cho mạng trên chip: (a) ring hay chordal
ring; (b) 2D-mesh; (c) fat-tree; (d) 2D torus. . . . . . . . . . . . . . . . . .
Cơ chế định tuyến. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Chiến lược lưu trữ trên bộ định tuyến. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Mô hình kết nối hệ thống mở OSI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Kiến trúc ALPIN [8]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Một đơn vị mạng hoàn chỉnh trong ALPIN [8]. . . . . . . . . . . . . . . .
Kiến trúc PSTR cho quản lý năng lượng/hiệu năng cho mỗi vùng điện
áp/tần số [94]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Kiến trúc của bộ MNI [17]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
ix
7
8
12
13
14
16
23
24
24
25
27
29
34
37
39
42
44
46
48
50
2.9 Thuật toán để xác định các VFI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.10 Cấu trúc của Producer-Consumer FIFO [65]. . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.11 Kiến trúc DFS cho VFI [65]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
51
52
52
3.1
3.2
56
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
3.8
3.9
3.10
3.11
3.12
3.13
3.14
3.15
3.16
3.17
3.18
3.19
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
Tín hiệu bắt tay giữa các bộ định tuyến và lõi IP. . . . . . . . . . . . . . .
Mô hình giải pháp điều khiển tần số điện áp được đề xuất cho các nốt mạng
của một mạng trên chip. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Mô hình khối điều khiển tần số điện áp cho bộ định tuyến của mạng trên
chip. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Sơ đồ khối chi tiết của bộ điều khiển tần số - điện áp. . . . . . . . . . . . .
Sơ đồ khối mô tả khối đo lưu lượng. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Sơ đồ máy trạng thái mô tả khối đo lưu lượng. . . . . . . . . . . . . . . . .
Mô hình khối tính toán giá trị lưu lượng trung bình cực đại. . . . . . . . .
Mô hình khối tính toán biến thiên giá trị lưu lượng. . . . . . . . . . . . . .
Mô hình sơ đồ khối của khối xử lý lô-gíc mờ. . . . . . . . . . . . . . . . . .
Mô hình hoá ở mức RTL cho bộ xử lý lô-gíc mờ. . . . . . . . . . . . . . . .
Mô tả cho hàm liên thuộc dạng hình thang. . . . . . . . . . . . . . . . . .
Mô tả các hàm liên thuộc cho đầu vào input_1. . . . . . . . . . . . . . . .
Mô tả các hàm liên thuộc cho đầu vào input_2. . . . . . . . . . . . . . . .
Mô tả các hàm liên thuộc cho đầu ra output. . . . . . . . . . . . . . . . . .
Kết quả mô phỏng hoạt động lô-gíc của khối đo lưu lượng. . . . . . . . . .
Kết quả mô phỏng hoạt động lô-gíc của khối xác định lưu lượng cực đại. .
Đoạn giản đồ sóng thể hiện kết quả mô phỏng hoạt động lô-gíc của khối
xác định biến thiên lưu lượng. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Đoạn giản đồ sóng thể hiện kết quả mô phỏng hoạt động của khối xử lý
lô-gíc. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Kết quả mô phỏng khả năng đáp ứng của bộ điều khiển tần số điện áp theo
sự thay đổi của lưu lượng truyền thông. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Mô hình cấu trúc từng khối thành phần của một bộ định tuyến trong mô
hình ORION 3 [37]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Kết quả mô phỏng về công suất tiêu thụ đối với kiểu truyền thông UNIFORM.
Kết quả mô phỏng về độ trễ truyền đối với kiểu truyền thông UNIFORM.
Kết quả mô phỏng về công suất tiêu thụ đối với kiểu truyền thông SELFSIMILAR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Kết quả mô phỏng về độ trễ truyền đối với kiểu truyền thông SELF-SIMILAR.
x
57
58
60
61
62
62
63
64
64
65
66
67
67
70
71
71
72
73
78
84
85
87
88
Danh sách bảng
1.1
So sánh đánh giá giữa các phương pháp điều khiển tỷ lệ điện áp - tần số động 20
2.1
Tổng hợp so sánh giữa các kỹ thuật thiết kế nhằm giảm công suất tiêu thụ
cho Mạng trên chip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
53
3.1
Các quy luật hợp thành của khối xử lý lô-gíc mờ . . . . . . . . . . . . . .
68
4.1
4.2
4.3
Kết quả mô phỏng về công suất tiêu thụ đối với kiểu truyền thông UNIFORM
Kết quả mô phỏng về độ trễ truyền đối với kiểu truyền thông UNIFORM .
Kết quả mô phỏng về công suất tiêu thụ đối với kiểu truyền thông SELFSIMILAR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Kết quả mô phỏng về độ trễ truyền đối với kiểu truyền thông SELF-SIMILAR
So sánh, đánh giá kết quả đạt được với một số kỹ thuật thiết kế nhằm giảm
công suất tiêu thụ cho Mạng trên chip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
84
85
4.4
4.5
xi
86
88
90
Mở đầu
Kể từ khi vi mạch tích hợp đầu tiên được phát minh bởi Jack Kilby và Robert Noyce
vào năm 1958 [70] thì cho đến nay công nghệ vi mạch đã thực sự bùng nổ và có những
bước phát triển nhanh chóng chỉ trong một quãng thời gian ngắn. Cùng với sự phát
triển vượt bậc của công nghệ chế tạo vi mạch, quy trình thiết kế các vi mạch tích hợp
có độ phức tạp cao cũng phát triển và trải qua nhiều cuộc cách mạng lớn trong suốt
những thập niên gần đây. Trong những năm 1980, cuộc cách mạng đầu tiên đã diễn
ra với sự ra đời của quy trình thiết kế vi mạch dựa trên các ngôn ngữ mô tả và quá
trình tổng hợp phần cứng. Vào thập niên 90, thiết kế vi mạch trải qua một cuộc cách
mạng lần thứ hai, đó chính là xu hướng áp dụng quy trình thiết kế tái sử dụng (reuse)
và thiết kế dựa trên các lõi IP (Intellectual Property core). Trong những năm gần đây,
khi kỹ sư thiết kế tiếp cận với việc xây dựng các hệ thống trên chip (SoC: System on
Chip) phức tạp thì quy trình thiết kế vi mạch theo hướng giảm thiểu năng lượng tiêu
thụ đã trở thành một thách thức lớn và đồng thời cũng mở ra một cuộc cách mạng
mới trong lĩnh vực này.
Mỗi cuộc cách mạng này có thể xem là một phản ứng đối với những phát triển
vượt bậc công nghệ bán dẫn. Với việc kích thước của transistor ngày càng được thu
nhỏ thì mật độ cổng lô-gíc được tích hợp trên cùng một đế bán dẫn đã gia tăng đáng
kể. Điều này đã thúc đẩy việc áp dụng quy trình thiết kế dựa trên các ngôn ngữ mô
tả phần cứng nhằm tăng năng suất cho các kỹ sư thiết kế. Cách tiếp cận này đã giữ
định luật của Moore đúng đắn trong khoảng một thập kỷ. Nhưng trong kỷ nguyên của
những thiết kế mạch tích hợp với hàng triệu cổng lô-gíc, các kỹ sư lại phải đối mặt với
những khó khăn và thách thức lớn khi phải viết một số lượng khổng lồ các dòng lệnh
cho mã nguồn ở mức chuyển thanh ghi (RTL: Register Transfer Level ) của một dự án
chip mới. Kết quả là sự ra đời của khái niệm lõi IP và các thiết kế tái sử dụng như là
những giải pháp hiệu quả để có thể thiết kế các vi mạch kích thước lớn. Ngày nay, mỗi
thiết kế SoC đều tái sử dụng một số lượng lõi IP đáng kể nhằm có thể giảm được thời
gian phát triển và đưa sản phẩm ra thị trường, tối thiểu hóa đội ngũ nhân lực phát
1
triển, nhưng vẫn đảm bảo được hiệu quả hoạt động và độ ổn định của SoC được thiết
kế.
Từ công nghệ 130nm trở đi, một loạt các vấn đề thiết kế mới đã được đặt ra do
những giới hạn về mặt vật lý của cấu trúc các transistor. Những công nghệ mới cho
phép chúng ta có thể tích hợp hàng chục triệu cổng trên một đế bán dẫn, nhưng đồng
thời điều này cũng dẫn đến những giới hạn về mật độ năng lượng trên một vi mạch.
Công nghệ đóng gói (packing) và khả năng tản nhiệt đã không thể đáp ứng được với
mật độ năng lượng như vậy trên một chip. Ngoài ra, đối với những công nghệ từ 90nm
và thấp hơn, dòng điện rò đã gia tăng một cách đáng kể đến mức gần bằng với dòng
điện động trong một số thư viện 65nm. Điều này dẫn đến việc năng lượng trên các vi
mạch đã không được tiêu thụ một cách hiệu quả. Đối các thiết bị sử dụng pin (một
trong những phân đoạn phát triển nhanh nhất của thị trường thiết bị điện tử) thì dòng
điện rò ở các quy trình tiểu micrô mét (sub-micron) trở thành một vấn đề lớn khi công
nghệ về pin chưa phát triển để kịp đáp ứng với sự gia tăng của năng lượng tiêu thụ
trên vi mạch. Chính vì vậy, quy trình thiết kế vi mạch phải đối mặt với việc làm thế
nào để có thể giảm được tối đa năng lượng tiêu thụ trên các vi mạch trong khi vẫn
phải duy trì được hiệu năng cần thiết mà ứng dụng yêu cầu.
Để giải quyết vấn đề này, các kỹ sư thiết kế đã áp dụng nhiều phương pháp khác
nhau từ giải pháp phần mềm đến kiến trúc phần cứng ở mọi bước của quá trình thiết
kế để có thể tối ưu hoá được năng lượng tiêu thụ trên vi mạch. Những cách tiếp cận
này có thể bao gồm ngắt nguồn cung cấp của những khối chức năng không hoạt động,
cấp nguồn và tần số khác nhau cho từng khối chức năng khác nhau tuỳ theo tải hoạt
động, hay là thiết kế hệ thống với nhiều thư viện điện áp ngưỡng (threshold-voltage)
khác nhau nhằm tối ưu giữa dòng điện rò rỉ và tốc độ hoạt động của hệ thống.
Bên cạnh đó, sự phát triển của các SoC phức tạp cũng đã thúc đẩy một mô hình
truyền thông trên chip phát triển để thay thế cho các mô hình truyền thông truyền
thống trước đó. Đó chính là mô hình các mạng trên chip (NoC: Network on Chip),
một kiến trúc truyền thông trên vi mạch được đề xuất vào những năm đầu của thế
kỷ này. Với việc sử dụng các kiến trúc phân tầng và phân đoạn tương tự như mạng
máy tính, mô hình NoC đã giải quyết được những khó khăn về mặt tài nguyên truyền
thông mà các kiến trúc cũ gặp phải khi thực hiện kết nối giữa rất nhiều lõi IP trên
cùng một hệ thống. Tuy nhiên, cùng với sự gia tăng về số lượng lõi IP được tích hợp
trên một chip thì năng lượng cần cung cấp cho NoC cũng chiếm một phần lớn năng
lượng của toàn hệ thống. Một số nghiên cứu đã chỉ ra rằng, trong một số trường hợp,
năng lượng tiêu thụ của NoC có thể chiếm đến hơn 30% năng lượng toàn phần [84].
Chính vì vậy, việc nghiên cứu và phát triển các hệ thống mạng trên chip tiêu thụ ít
năng lượng hơn đã và đang là một hướng nghiên cứu dành được nhiều sự quan tâm.
2
Từ những phân tích và đánh giá như trên, luận án này đã đặt ra mục tiêu là tìm
hiểu, nghiên cứu và đề xuất giải pháp tối ưu công suất tiêu thụ cho các kiến trúc mạng
trên chip. Cụ thể, luận án đã tiến hành nghiên cứu một số kỹ thuật cơ bản về thiết
kế các vi mạch tiêu thụ năng lượng thấp, từ đó đề xuất ra một số giải pháp, kỹ thuật
nhằm tối ưu hóa năng lượng tiêu thụ cho các kiến trúc mạng trên chip. Giải pháp được
đề xuất sẽ được mô hình hoá, mô phỏng và thực thi thử nghiệm trên một kiến trúc
mạng trên chip dạng 2D-mesh để đánh giá về hiệu quả tối ưu năng lượng của giải pháp
được đưa ra. Với mục tiêu như vậy, luận án này tập trung vào một số nội dung nghiên
cứu cụ thể như sau:
• Nghiên cứu về một số vấn đề cơ bản của mô hình mạng trên chip như: tô-pô
mạng, cơ chế truyền thông, các thuật toán định tuyến, vấn đề điều khiển luồng
dữ liệu. . .
• Nghiên cứu các phương pháp, kỹ thuật đang được ứng dụng hiện nay để thiết kế
các vi mạch tích hợp với công suất tiêu thụ thấp. Tìm hiểu các kỹ thuật cũng
như các quy trình thiết kế theo hướng tối ưu hóa năng lượng tiêu thụ áp dụng
cho các hệ thống trên chip, mạng trên chip.
• Nghiên cứu, tìm hiểu một số kiến trúc mới hoặc một số thuật toán định tuyến
mới được phát triển gần đây nhằm giải quyết vấn đề giảm thiểu năng lượng tiêu
thụ cho các mạng trên chip.
• Đề xuất một số giải pháp hoặc kỹ thuật mới để xây dựng một mô hình mạng
trên chip theo hướng tối ưu hóa về công suất tiêu thụ.
• Áp dụng các giải pháp, kỹ thuật này vào mô hình mạng trên chip dạng 2D-mesh
đang được phát triển tại Phòng thí nghiệm trọng điểm Hệ thống tích hợp thông
minh (SISLAB), Trường Đại học Công nghệ. Đánh giá và phân tích hiệu quả của
giải pháp đề xuất.
Để có thể đưa ra được một giải pháp đúng đắn theo mục tiêu nghiên cứu đã đề ra,
luận án này đã áp dụng các phương pháp nghiên cứu như sau để có thể tiếp cận, phân
tích và xây dựng được một mô hình phù hợp:
• Tìm hiểu tổng quan về lý thuyết và các công trình liên quan đến mô hình mạng
trên chip cũng như các vấn đề cơ bản của loại mô hình truyền thông này. Đồng
thời, tìm hiểu tổng quan lý thuyết về các kỹ thuật và phương pháp tối ưu năng
lượng tiêu thụ khi thiết kế các vi mạch tích hợp. Nghiên cứu các phương pháp
hoặc kỹ thuật thiết kế được áp dụng để xây dựng các mô hình mạng trên chip
theo hướng tối ưu hóa năng lượng tiêu thụ.
3
• Xây dựng các phương án nhằm phân tích, đánh giá hoạt động của một mạng
trên chip ở mức hệ thống để rút ra các đặc trưng liên quan đến năng lượng tiêu
thụ. Từ đó tìm ra được các yếu tố ảnh hưởng đến vấn đề năng lượng tiêu thụ
của toàn hệ thống.
• Đề xuất giải pháp điều khiển bằng phần cứng ở mức thấp để tối ưu hóa năng
lượng tiêu thụ của hệ thống dựa trên các kỹ thuật tiên tiến. Mô hình hoá, mô
phỏng và kiểm chứng kiến trúc đề xuất bằng cách áp dụng lên một hệ thống
mạng trên chip dạng 2D-mesh để khẳng định hoạt động về mặt chức năng đề ra.
Với các kết quả cụ thể được trình bày trong Chương 3 và Chương 4, trong tầm hiểu
biết của nghiên cứu sinh, có thể kết luận luận án đã đạt được mục tiêu nghiên cứu đặt
ra. Các kết quả mà luận án đạt được tập trung vào hai nội dung chính sau:
• Đề xuất được một giải pháp tối ưu năng lượng tiêu thụ cho kiến trúc truyền
thông mạng trên chip dạng 2D-mesh dựa trên phương pháp điều khiển tỷ lệ tần
số - điện áp động (DVFS) kết hợp với thuật toán lô-gíc mờ. Giải pháp này được
mô hình hoá và thực thi dưới dạng phần cứng bằng ngôn ngữ mô tả phần cứng
VHDL. Các khối thành phần của giải pháp đều được mô hình hoá ở mức chuyển
dịch thanh ghi (RTL) và đã được mô phỏng, kiểm chứng hoạt động lô-gíc bằng
phần mềm mô phỏng ModelSim.
• Phát triển môi trường ứng dụng trên cơ sở nền tảng ORION và phần mềm
VNOC2 cho phép mô phỏng ước lượng và đánh giá hiệu quả tiêu thụ năng lượng
của mạng trên chip ở mức hệ thống khi có áp dụng các kỹ thuật điều khiển DVFS
khác nhau.
Về mặt bố cục, nội dung của luận án được chia làm bốn chương chính:
• Trong Chương 1, luận án tập trung trình bày một số cơ sở lý thuyết về các dạng
công suất tiêu thụ trong một vi mạch dạng CMOS và các phương pháp thiết kế
vi mạch theo hướng giảm thiểu năng lượng tiêu thụ trên mạch. Một số lý thuyết
về cơ sở lô-gíc mờ và phương pháp điều khiển tỷ lệ điện áp - tần số động (DVFS)
cũng được trình bày trong chương này.
• Chương 2 của luận án tập trung trình bày một số khái niệm cơ bản của mạng
trên chip. Đồng thời, Chương 2 này cũng tổng hợp một số giải pháp giảm thiểu
năng lượng tiêu thụ đã được nghiên cứu và áp dụng thành công cho một số mạng
trên chip.
4
• Giải pháp tối ưu năng lượng tiêu thụ của mạng trên chip dựa trên phương pháp
điều khiển tần số - điện áp động kết hợp với thuật toán điều khiển lô-gic mờ được
trình bày trong Chương 3 của luận án. Mô hình của bộ điều khiển tần số - điện
áp dành cho bộ định tuyến của mạng trên chip, cũng như quá trình mô hình hoá
và những kết quả mô phỏng hoạt động lô-gíc của bộ điều khiển này cũng được
trình bày cụ thể trong chương này.
• Chương 4 sẽ tập trung vào việc đánh giá hiệu quả về mặt năng lượng tiêu thụ
của một mạng trên chip khi có áp dụng kỹ thuật DVFS dựa vào mô hình ước
lượng năng lượng ORION. Các kết quả đánh giá về hiệu quả hoạt động của bộ
điều khiển tần số - điện áp đã được thiết kế cũng được đề cập trong chương cuối
cùng này.
5
Chương 1
Phương pháp thiết kế vi mạch theo
hướng công suất tiêu thụ thấp
Với một vi mạch được chế tạo theo công nghệ CMOS, công suất tiêu thụ của vi mạch
thường do nhiều nguyên nhân khác nhau nhưng ta có thể phân chia vào hai dạng chính
là công suất tiêu thụ động và công suất tiêu thụ tĩnh. Chương này sẽ tập trung vào
việc phân tích cụ thể một số nguyên nhân chính gây ra công suất tiêu thụ trên một
mạch tích hợp để từ đó tìm hiểu và đánh giá hiệu quả của một số phương pháp thiết
kế giúp giảm được công suất tiêu thụ của hệ thống. Chương này cũng tập trung phân
tích và tìm hiểu về một phương pháp thiết kế theo hướng tiết kiệm năng lượng đang
được áp dụng tương đối phổ biến trong các thiết kế vi mạch hiện này, đó là phương
pháp điều khiển tỷ lệ điện áp - tần số động (DVFS). Một số công trình tiêu biểu về
việc ứng dụng phương pháp DVFS nhằm giảm công suất tiêu thụ cho hệ thống cũng
sẽ được phân tích nhằm tìm ra một hướng tiếp cận phù hợp cho định hướng nghiên
cứu của luận án này.
1.1
Công suất tiêu thụ trên mạch tích hợp
Công suất tiêu thụ của một vi mạch bao gồm hai thành phần chính: công suất tiêu
thụ động (dynamic power) và công suất tiêu thụ tĩnh (static power) [2, 64]. Trong đó,
công suất tiêu thụ động là công suất mà vi mạch đó tiêu thụ khi các tín hiệu trong
mạch có sự thay đổi về giá trị (thay đổi mức lô-gíc). Công suất tiêu thụ tĩnh là công
suất mà một vi mạch tiêu thụ khi nó được cấp nguồn nhưng các tín hiệu trong mạch
không có sự thay đổi về giá trị. Đối với các vi mạch được chế tạo dựa trên công nghệ
6
CMOS, nguyên nhân gây ra công suất tiêu thụ tĩnh trên vi mạch đó là do các dòng
điện rò (leakage current) trên các transistor trong mạch.
1.1.1
Công suất tiêu thụ động
Có nhiều nguyên nhân gây ra công suất tiêu thụ động trên một vi mạch. Nguyên nhân
đầu tiên và cũng là nguyên nhân chính đó là công suất tiêu thụ gây ra bởi sự phóng nạp
trên tụ điện ký sinh ở đầu ra của một cổng lô-gíc CMOS khi có sự thay đổi mức lô-gíc
của tín hiệu trong mạch. Công suất này được gọi là công suất chuyển mạch (switching
power) (Hình 1.1).
Hình 1.1: Ví dụ cho quá trình phóng nạp trên tụ điện ký sinh trong trường hợp công
suất chuyển mạch.
Ta có công thức tính năng lượng tiêu thụ cho mỗi một lần chuyển trạng thái trên
một cổng là:
2
E/trans = CL · Vdd
(1.1)
Trong đó, CL là điện dung của tụ ký sinh và Vdd là điện áp nguồn cung cấp. Do đó,
ta có thể mô tả công suất tiêu thụ động của một cổng theo công thức sau:
2
Pdyn = E/trans · f = CL · Vdd
· ptrans · fclock
(1.2)
Ở công thức này, f là tần số chuyển trạng thái, ptrans là xác suất chuyển trạng thái
ở đầu ra, fclock là tần số hoạt động của hệ thống. Nếu chúng ta định nghĩa Cef f (điện
dung hiệu dụng) theo công thức:
Cef f = CL · ptrans
(1.3)
thì ta được công thức tính công suất tiêu thụ động như sau:
2
Pdyn = Cef f · Vdd
· fclock
7
(1.4)
Từ phương trình 1.4 ta có thể thấy công suất chuyển mạch không phụ thuộc vào
kích thước của transistor mà chỉ phụ thuộc vào các hoạt động chuyển mạch và độ lớn
của điện dung ký sinh ở lối ra của cổng lô-gíc đó.
Bên cạnh công suất chuyển mạch thì một nguyên nhân khác ảnh hưởng đến công
suất tiêu thụ động trên vi mạch đó là công suất ngắn mạch. Công suất ngắn mạch là
công suất tiêu thụ của cổng lô-gíc khi xuất hiện dòng điện ngắn mạch trên cổng đó tại
thời điểm cả hai loại transistor PMOS và NMOS đồng thời mở (Hình 1.2).
Hình 1.2: Ví dụ về dòng điện ngắn mạch trên cổng NOT trong trường hợp công suất
ngắn mạch.
Bổ sung thêm công suất ngắn mạch vào trong phương trình 1.4, ta có công thức
tổng quát để tính công suất tiêu thụ động cho một cổng lô-gíc như sau:
2
Pdyn = Cef f · Vdd
· fclock + (tsc · Vdd · Ipeak · fclock )
(1.5)
Trong công thức 1.5, tsc là thời gian xuất hiện dòng ngắn mạch và Ipeak là dòng
điện chuyển mạch (bao gồm dòng điện ngắn mạch và dòng điện nạp cho tụ điện bên
trong của cổng lô-gíc đó). Tuy nhiên, trong một chu kỳ chuyển trạng thái thì thời gian
xuất hiện dòng điện ngắn mạch thường là rất nhỏ. Vì vậy, để đơn giản quá trình tính
toán, chúng ta thường sử dụng công thức 1.4 để tính toán công suất tiêu thụ động cho
một cổng lô-gíc [2].
Cũng từ công thức này, một số kỹ thuật đã được đề xuất để nhằm giảm công suất
tiêu thụ động cho một vi mạch. Những kỹ thuật này được đề xuất cho nhiều mức tiếp
cận khác nhau, từ mức kiến trúc cho đến mức thiết kế lô-gíc và thậm chí là ở mức
thiết kế mạch điện. Phần lớn các kỹ thuật này đều tập trung vào việc giảm tần số hoạt
động và điện áp cung cấp cho hệ thống, cũng như giảm các hoạt động có thể làm thay
đổi trạng thái của dữ liệu để nhằm tối ưu công suất tiêu thụ cho vi mạch đó.
8
Bởi vì sự phụ thuộc bậc hai của công suất tiêu thụ động vào điện áp cung cấp nên
việc giảm điện áp nguồn là một phương thức hiệu quả để làm giảm công suất tiêu thụ
cho vi mạch. Tuy nhiên, nếu điện áp cung cấp giảm thì đồng thời cũng làm giảm tốc
độ hoạt động của cổng lô-gíc. Do đó, cách tiếp cận này cần phải được thực hiện một
cách cẩn thận. Thông thường, các nhà thiết kế thường sử dụng phương pháp này theo
nhiều cách tiếp cận khác nhau:
• Đối với các thành phần trong hệ thống mà không cần hoạt động với tốc độ cao
(chẳng hạn như là với các thiết bị ngoại vi), chúng ta có thể cấp điện áp nguồn
thấp hơn so với các khối hoạt động ở tốc độ cao hơn. Hướng tiếp cận này được
gọi là thiết kế đa điện áp nguồn (multi-voltage).
• Đối với các vi xử lý, chúng ta có thể cấp một điện áp nguồn với giá trị biến thiên
tùy thuộc vào tác vụ mà vi xử lý đó đang thực hiện. Với các tác vụ yêu cầu hiệu
năng xử lý cao, ta sẽ cấp một điện áp nguồn và tần số hoạt động cao cho vi xử
lý. Với các tác vụ yêu cầu hiệu năng thấp, ta có thể giảm điện áp và tần số hoạt
động của vi xử lý để tiết kiệm công suất tiêu thụ. Hướng tiếp cận này được gọi
là thay đổi tỷ lệ điện áp (voltage-scaling).
• Một hướng tiếp cận khác nữa để nhằm giảm công suất tiêu thụ động đó là phương
pháp chặn cấp xung nhịp (clock gating) đối với các khối không hoạt động. Bằng
cách giảm tần số hoạt động của các khối này về không (0) thì công suất tiêu thụ
của các khối đó cũng giảm về không (0) tương ứng. Đây cũng là một hướng tiếp
cận được sử dụng nhiều khi thiết kế các hệ thống trên chip.
1.1.2
Công suất tiêu thụ tĩnh
Trong một vi mạch, công suất tiêu thụ tĩnh là công suất mà vi mạch đó tiêu thụ khi
được cấp nguồn mặc dù các tín hiệu trong mạch không có sự thay đổi về mặt giá trị.
Nguyên nhân chính gây ra công suất tiêu thụ tĩnh đó là do sự xuất hiện các dòng điện
rò ở các transistor. Cùng với sự phát triển của công nghệ bán dẫn thì kích thước của
transistor ngày càng được thu nhỏ lại. Tuy nhiên, điều này lại làm cho dòng rò trên
transistor tăng lên và đồng nghĩa với việc công suất tiêu thụ tĩnh ngày càng tăng.
Đối với một cổng lô-gíc loại CMOS, có bốn nguyên nhân chính gây ra dòng điện rò
trên cổng lô-gíc đó [2, 64]:
• Dòng rò dưới ngưỡng (ISU B ): là dòng điện chảy từ cực máng qua cực nguồn khi
transistor đó hoạt động ở vùng nghịch đảo yếu.
9
• Dòng rò cổng (IGAT E ): là dòng điện chạy từ cực cổng thông qua lớp oxit để đến
bề mặt. Nguyên nhân gây ra dòng điện này là do hiệu ứng đường hầm và hiện
tượng bơm các hạt tải (hot carrier injection)
• Dòng rò máng gây ra bởi cực cổng (IGIDL ): là dòng điện chảy từ cực máng đến
bề mặt do hiệu ứng trường mạnh (high field effect) ở cực máng của MOSFET
khi ta áp một điện áp VGS lớn.
• Dòng rò tiếp giáp (IREV ): là dòng điện gây ra bởi sự trôi của các hạt tải thiểu số
tạo nên các cặp điện tử/ lỗ trống trong vùng tiếp giáp.
Dòng rò dưới ngưỡng phát sinh khi cực cổng của CMOS chưa thực sự hoàn toàn
đóng. Giá trị gần đúng của dòng rò dưới ngưỡng được cho bởi công thức:
ISU B =
W
µCox Vth2
L
VGS − VT
e nVth
(1.6)
Trong đó W và L là các kích thước của transistor, Vth là điện thế nhiệt (tính bằng
công thức kT /q và bằng 25,9 mV ở nhiệt độ phòng), n là một tham số của quá trình
chế tạo và có giá trị nằm trong khoảng từ 1,0 đến 2,5.
Phương trình này cho thấy dòng rò dưới ngưỡng phụ thuộc vào chênh lệch điện áp
VGS và VT theo hàm mũ. Vì vậy, nếu ta làm giảm điện áp nguồn VDD và VT (để giảm
công suất tiêu thụ động) thì mặt khác ta lại làm tăng công suất tiêu thụ tĩnh của hệ
thống theo hàm số mũ.
Nguyên nhân gây ra dòng rò cổng là do hiệu ứng đường hầm ở lớp oxit cực cổng.
Với quy trình công nghệ 90nm, độ dày của lớp oxit (TOX ) này chỉ bằng kích cỡ của vài
nguyên tử. Điều này làm cho hiệu ứng đường hầm càng trở nên lớn hơn ở đối với các
transistor sản xuất bằng những quy trình tiểu micờrô mét.
Với các quy trình công nghệ lớn hơn 90nm, dòng rò trên CMOS chủ yếu là gây bởi
dòng rò dưới ngưỡng ISU B . Bắt đầu từ công nghệ 90nm trở đi, dòng rò cổng gần như
bằng 1/3 dòng rò dưới ngưỡng và thậm chí có thể bằng với giá trị của dòng ISU B trong
một vài trường hợp ở quy trình công nghệ 65nm. Đối với các quy trình công nghệ nhỏ
hơn, các vật liệu có hằng số điện môi cao sẽ được áp dụng vào quy trình sản xuất để
nhằm giảm dòng rò cổng. Đây là cũng là phương pháp duy nhất để làm giảm dòng rò
cổng trên mạch.
Dòng rò dưới ngưỡng cũng phụ thuộc theo hàm mũ với nhiệt độ. Điều này ảnh
hưởng lớn đến quy trình thiết kế công suất thấp vì cho dù giá trị dòng rò ngưỡng là
chấp nhận được ở nhiệt độ phòng thì khi nhiệt độ của vi mạch thay đổi cũng làm cho
dòng rò ngưỡng là không thể kiểm soát được.
10
Có nhiều phương pháp đã được đề xuất để làm giảm công suất tiêu thụ tĩnh của
CMOS. Tuy nhiên, hai phương pháp phổ biến nhất thường hay được các nhà thiết kế
sử dụng đó là:
• Phương pháp đa điện áp ngưỡng (Multi - VT ): trong quá trình thiết kế, ta có thể
áp dụng các thư viện tế bào với điện áp VT cao cho những khối cần hiệu năng
cao và các tế bào với điện áp VT thấp cho các khối có điều kiện về thời gian phù
hợp (các khối chỉ cần tốc độ chuyển trạng thái thấp).
• Phương pháp chặn cấp nguồn (Power Gating): phương pháp này cho phép giảm
công suất tiêu thụ tĩnh của hệ thống bằng cách ngừng cấp nguồn cho những khối
lô-gíc không hoạt động.
1.2
Một số phương pháp thiết kế vi mạch công suất
thấp
Từ các thảo luận về mặt lý thuyết như đã đề cập trong các Mục 1.1.1 và Mục 1.1.2,
người ta đã đề xuất ra nhiều phương pháp khác nhau để có thể làm giảm công suất
tiêu thụ tĩnh và công suất tiêu thụ động trên một vi mạch. Mặc dù vậy, trong một
thiết kế thì ta không thể cùng lúc áp dụng tất cả các phương pháp này. Tuỳ thuộc
vào yêu cầu, mục đích của ứng dụng khi thiết kế một vi mạch cũng như tuỳ thuộc vào
công nghệ bán dẫn dùng để sản xuất vi mạch mà người thiết kế có thể áp dụng một
hoặc nhiều phương pháp khác nhau nhằm làm giảm công suất tiêu thụ cho thiết kế
của mình. Hiện tại, một số phương pháp thiết kế theo hướng giảm công suất tiêu thụ
đang được nhiều nhà thiết kế áp dụng có thể kể đến là:
• Phương pháp chặn cấp xung nhịp (Clock Gating).
• Thiết kế đa điện áp nguồn (Multi - VDD ).
• Thiết kế đa điện áp ngưỡng (Multi - VT ).
1.2.1
Phương pháp chặn cấp xung nhịp
Trong một vi mạch, một phần lớn công suất tiêu thụ động là được phân bổ trên mạng
lưới các đường cấp xung nhịp. Trên 50% công suất tiêu thụ động là bị tiêu thụ ở các
bộ đệm xung nhịp [66]. Các bộ đệm xung nhịp là một trong những thành phần có tốc
độ chuyển trạng thái nhanh nhất trong hệ thống. Thêm vào đó, các bộ flip-flops luôn
11
nhận tín hiệu cấp xung nhịp do đó nó luôn tiêu thụ công suất cho dù các tín hiệu ở
đầu vào và đầu ra là không thay đổi.
Vì vậy, một phương pháp để làm giảm công suất tiêu thụ đó là ngừng cấp xung nhịp
cho các bộ flip-flops khi nó không cần phải thực hiện việc chuyển trạng thái. Phương
pháp này được gọi là chặn cấp xung nhịp.
Hiện nay, các công cụ thiết kế hiện đại đều tự động hỗ trợ việc nhận biết các vị
trí trong mạch có thể áp dụng được phương pháp chặn cấp xung nhịp mà vẫn không
làm thay đổi chức năng của khối lô-gíc. Một ví dụ cho việc áp dụng phương pháp này
khi biên dịch một flip-flops D được thể hiện như ở Hình 1.3. Trong trường hợp này,
khi tiến hành biên dịch mà không áp dụng phương pháp chặn cấp xung nhịp, tín hiệu
xung nhịp sẽ gửi trực tiếp đến flip-flops kể cả khi nó không hoạt động (tín hiệu EN ở
mức thấp). Với việc biên dịch có áp dụng kỹ thuật chặn cấp xung nhịp, tín hiệu xung
nhịp chỉ được gửi tới flip-flops khi tín hiệu EN ở mức cao và flip-flops có hoạt động
chuyển mức trạng thái đầu vào và đầu ra.
(a)
(b)
Hình 1.3: Phương pháp chặn cấp xung nhịp: (a) không thực hiện chặn xung nhịp; (b)
có thực hiện chặn xung nhịp.
1.2.2
Phương pháp thiết kế đa điện áp nguồn
Như đã trình bày trong Mục 1.1.1, công suất tiêu thụ động tỷ lệ với bậc hai điện áp
2
nguồn cung cấp (Vdd
). Vì vậy, bằng cách làm giảm điện áp nguồn cho từng thành phần
trong vi mạch, ta sẽ giảm được công suất tiêu thụ động trên toàn hệ thống.
Một ví dụ về phương pháp này được chỉ ra như ở Hình 1.4. Trong hệ thống này,
bộ nhớ đệm RAM sẽ hoạt động ở mức điện áp cao nhất để đảm bảo tốc độ trao đổi
dữ liệu được nhanh nhất có thể. Khối CPU sẽ hoạt động ở mức điện áp cao vì hiệu
năng của CPU sẽ ảnh hưởng đến hiệu năng của toàn hệ thống. Các khối còn lại của hệ
thống sẽ hoạt động ở mức điện áp thấp hơn để giảm công suất tiêu thụ. Những khối
12